信号隔离器的相关知识
关键词： 信号隔离器
信号隔离器在工业生产过程中实现监视和控制需要用到各种自动化仪表、控制系统和执行机构。它们之间的信号传输既有微弱到毫伏级、微安级的小信号，又有几十伏，甚至数千伏、数百安培的大信号；既有低频直流信号，也有高频脉冲信号等
德州仪器(TI)推出两款全新以太网物理层(PHY)收发器
TI全新以太网PHY显著简化设计并优化网络性能
收发器包括最小巧、最低功耗的以太网PHY，以及配备铜缆和光纤接口的具有最高额定温度的设备
德州仪器(TI)（纳斯达克代码：TXN）今日推出两款全新以太网物理层(PHY)收发器，扩展了设计师在设计空间受限的应用程序和时间敏感网络(TSN)时的连接选项。DP83825I低功耗10-/100-Mbps以太网PHY，比竞争对手产品的体积小44%，... 阅读详情
HOLTEK新推出BH66F2632 AC体脂秤MCU
Holtek针对AC体脂秤应用新推出系列产品BH66F2632 Flash MCU，整合四电极AC体脂量测与24-bit Delta Sigma A/D电路，适合应用在各种四电极AC体脂秤产品。
HOLTEK新推出BS45F3235近接感应MCU
Holtek新推出BS45F3235近接感应Flash MCU，整合了主动式IR近接感应专用电路与低电压马达驱动器，极适合应用于驱动直流电机或电磁阀控制的产品上，如洁具、卫浴、家居、安防等近接感应相关产品。
【下载】针对 SAM L10 / SAM L11 的 UART 自举程序
许多现代化的嵌入式系统需要更新应用程序映像，以修复错误或支持新功能。本文档介绍了 SAM L10 和 SAM L11 器件 UART 自举程序的设计和操作。
5个层级带你看清一颗芯片的内部结构
关键词： 芯片
在我们阐明半导体芯片之前，我们先应该了解两点。其一半导体是什么，其二芯片是什么。半导体( semiconductor)，指常温下导电性能介于绝缘体(insulator)与导体(conductor)之间的材料。人们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。
PCB上的器件热耦合与散热解决方案
任何散热解决方案的目标都是确保设备的工作温度不超过其制造商规定的安全限值。在电子工业中，这个工作温度被称为器件的“结温”。为了保持工作，热量必须以确保可接受的结温的速率流出半导体。
意法半导体发布安全单元评估套件——STSAFE-A100
关键词： 意法半导体, STSAFE-A100
意法半导体发布了STSAFE-A100评估套件，将进一步扩大STM32 Nucleo生态系统的丰富资源，加快安全单元的集成设计，利用可复用源代码以简化安全物联网设备、医疗探针等高价耗材、IT配件和消费产品的开发设计流程。
该评估套件包括集成 STSAFE-A100 安全单元的 X-NUCLEO-STSA100 扩展板和 STSW-STSA100 软件包。软件包括设备驱动程序、... 阅读详情
最全电气工程符号，99%的人都收藏了
关键词： 电气
本文为大家找到了最全的电气图形符号和代号对照图表，分为导体和连接体、基本无源元件、半导体管和电子管、电能发生和转换、开关、控制和保护器、测量仪表、灯和信号六大模块展示，快来收藏吧！
PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(一)
很多工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接扔给PCB板厂处理，特别是使用Protel、Altium Designer和PADS的工程师，这些文件格式板厂都能直接接受，当然，这些是PCB的设计源文件，最终还得由板厂的CAM工程师转换成对应的Gerber文件......
意法半导体ST33安全芯片破10亿销量大关，为互联设备安全保驾护航
ST33安全单元整合强大的网络保护与创新配置功能，适用于下一代应用；ST33是eSIM、eSE和TPM等新型设备安全开发领域的开拓者和领导者——意法半导体宣布ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。ST33系列的热销反映了在安全移动消费、智能驾驶、智能工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全变得日益重要。
什么是Crowbar电路？
关键词： Crowbar电路
crowbar 电路是一种过电压保护电路。这种电路的设计思想是当电源电压超过预定值时将电源短路掉，通过短路将电源电压硬生生的拉下了。这时电源通路上的保险丝等过电流保护设备起作用切断电源以防止损坏电源。
Vishay的T55系列聚合物钽式电容器新增超薄外形尺寸
关键词： Vishay
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司已扩充其T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电容器，新增加Z外形 (EIA 7343-19) 尺寸器件。Vishay Polytech电容器高度比标准V 外形 (EIA 7343-20) 尺寸器件低0.1 mm，提高了封装密度，可用于设计更薄的成品。
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