安森美半导体推出创新的USB-C PD 3.0控制器，具先进功能集和更高能效
发表于：02/28/2020 , 关键词： 安森美半导体
2020年2月27日 — 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），推出了一对完全符合USB-C PD 3.0标准的新器件。
基于Arm技术的芯片上一季度出货量再创新高
发表于：02/28/2020 , 关键词： ARM
(2020年2月26日）在2019财年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗，再创历史新高，这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。
美光科技与七大工业企业携手合作，提供强大的创新型解决方案
发表于：02/28/2020 , 关键词： 美光科技
2020 年 2 月 26 日 —— Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日推出工业商数 (IQ) 合作伙伴计划，重申其三十年来精耕工业市场的承诺。
Dialog推出高度优化的IO-Link IC，助力连接下一代工业4.0设备
发表于：02/28/2020 , 关键词： Dialog
2020年2月26日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。该最新IO-Link IC拓展了Dialog在工业物联网（IIoT）市场的业务，为尺寸最小、成本敏感的IO-Link设备传感器和执行器提供连接功能。
Marvell和ADI公司宣布合作开发高度集成的5G射频解决方案
Marvell (Nasdaq: MRVL)和ADI公司(Nasdaq: ADI)宣布开展技术合作，利用Marvell先进的5G数字平台和ADI出色的宽带RF收发器技术为5G基站提供充分优化的解决方案。
英飞凌发布iMOTION™ IMC300系列 增加Arm® MCU以实现最佳灵活性
发表于：02/28/2020 , 关键词： 英飞凌
【2020年2月26日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）发布IMC300全新电机驱动控制器系列。该系列将iMOTION™运动控制引擎（MCE）和新增的基于Arm® Cortex®-M0内核的微控制器整合在一起。
恩智浦宣布基于i.MX RT106L跨界微控制器的远场离线语音控制解决方案全面上市
发表于：02/27/2020 , 关键词： 恩智浦
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出其语音解决方案SLN-LOCAL-IOT。这是一个用于离线语音控制的完全集成开发平台。
【下载】从STM32F429、439系列到STM32F446系列的应用移植
发表于：02/27/2020 , 关键词： STM32F429
从STM32F429/439 系列到 STM32F446 系列的应用移植
康全发表使用安森美半导体芯片的Wi-Fi 6网络产品
发表于：02/27/2020 , 关键词： 安森美半导体
2020年2月25日 —联网设备领导者，康全电讯已发表与安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）合作的全新Wi-Fi 6 产品。这系列产品家族包含GRG-4281, 是一台千兆无源光网络（GPON）双频网关，另一台WAP-5945无线接入点/扩展器。
Power Integrations的无刷直流电机驱动器IC产品系列已扩展至400 W
发表于：02/27/2020 , 关键词： Power-Integrations
深耕于高压集成电路高能效电源转换领域的知名公司Power Integrations公司（纳斯达克股票代号POWI）宣布BridgeSwitch™集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列已有新的扩展，现在支持最高400W的应用。
Nexperia与Ricardo合作开发基于GaN的EV逆变器设计
发表于：02/27/2020 , 关键词： Nexperia
奈梅亨，2020年2月25日：分立器件、MOSFET器件、GaN FET器件及模拟和逻辑器件领域的生产专家Nexperia宣布与知名汽车工程咨询公司Ricardo合作，以研制基于氮化镓(GaN)技术的EV逆变器技术演示器。
Qorvo®推出业界首个无缝集成Wi-Fi 6和物联网的解决方案
发表于：02/27/2020 , 关键词： Qorvo
2020年2月25日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®今日推出无缝集成物联网的全球最小、性能最高的Wi-Fi 6解决方案---QPK8642套件。Qorvo 今天推出的这款套件提供在容量和覆盖范围方面领先的Wi-Fi性能，协同 ZigBee、Thread和Bluetooth® Low Energy连接，同时最大限度地减少互联家居内的交叉无线电干扰。
实现工业自动化和太阳能逆变器小型化的隔离器件解决方案
发表于：02/26/2020 , 关键词： 工业自动化
本次提供下载的白皮书将分析这些行业趋势背后的一些原因，并将说明如何选择隔离器件以缩小尺寸。其重点介绍了全新的瑞萨电子 RV1S92xxA 和 RV1S22xxA产品系列——它们采用全球最小封装，同时拥有这些应用所要求的较长爬电距离。
【下载】从STM32F42xxx、STM32F43xxx到STM32F74xxx、STM32F75xxx的微控制器应用移植
发表于：02/26/2020 , 关键词： STM32F42xxx
从 STM32F42xxx/STM32F43xxx 到STM32F74xxx/STM32F75xxx的微控制器应用移植
Silicon Labs宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统（SoC）产品
发表于：02/26/2020 , 关键词： Silicon-Labs
2020年2月24日 - Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统（SoC）产品。这些SoC专门针对电量和尺寸受限的电池或能量收集供电型IoT产品而设计，其目标应用包括电子货架标签（ESL）、建筑安全、工业自动化传感器和用于商业照明的定制模块等。
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