嵌入式系统常用的7个技巧
发表于：04/03/2020 , 关键词： 嵌入式系统
从规范完善的开发周期到严格执行和系统检查，开发高可靠性嵌入式系统的技术有许多种。给大家介绍7个比较好操作且可以长久使用的技巧，它们对于确保系统更加可靠地运行并捕获异常行为大有帮助。
英飞凌AURIX™是世界首款通过ISO 26262:2018标准ASIL-D认证的嵌入式安全控制器
发表于：04/03/2020 , 关键词： 英飞凌
英飞凌科技股份公司日前达成一个重要里程碑：其第二代AURIX™（TC3xx）单片机成为世界首款依据最新版ISO 26262标准获得最高汽车安全完整性等级（ASIL D）认证的嵌入式安全控制器。
汽车总控系统中的单片机有什么作用？
发表于：04/03/2020 , 关键词： 汽车
ECU依靠网络相互通讯联系，形成一个庞大复杂的系统。它们的工作情况，直接影响到汽车的性能。众所周知，每个ECU中一般至少有一个“大脑”——单片机。这些单片机的性能、功能和可靠性，对ECU能否正常工作是至关重要的。
芯擎科技采用 Arteris FlexNoC® 总线互连和 Resilience套件的IP技术用于开发车规级系统芯片
发表于：04/03/2020 , 关键词： 芯擎科技
Arteris IP是一家经过硅验证的创新型片上网络 (NoC) 互连IP 产品的领先供应商，今日宣布芯擎科技获得 Arteris IP FlexNoC 总线互连和 FLexNoC Resilience 套件的IP授权，将其用作新一代汽车系统级芯片 (SoC) 总线连接的通信骨干网络。
PCB冲孔常见的10大失误及解决方法
发表于：04/03/2020 , 关键词： PCB
随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。
XP Power宣布推出一款新的对流冷却型，600W AC-DC电源系列
2020年4月2日 –XP Power正式宣布推出一款新的对流冷却型，600W AC-DC电源系列。这款超紧凑型电源无需额外冷却，可在各种条件下提供满载功率。
四层PCB线路板是如何保质的？
发表于：04/02/2020 , 关键词： PCB线路板
四层pcb线路板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，板在未拆包装下一年内使用用，拆开了在一周内小时内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格。
一文学好各种总线技术
发表于：04/02/2020 , 关键词： 总线
现代网络信息的发展，特别是对于成本和空间而言，总线传输替代点对点传输是目前发展的热点，它的出现将给信息传输上提供了最大的方便和最有效的技术解决方案。假如一个微处理器与它的部件和外围设备都分别用点对点的线路来连接通讯，则所有连线将会错综复杂，甚至难以实现。
电子元件检测经验和技巧
发表于：04/02/2020 , 关键词： 电子元件
小小的电子元器件看似微小，实则是很重要的组成部分之一。因为电子设备出现故障现象，很大一部分情况是由于电子元器件失效或损坏所导致。如此一来，检测电子元器件成为很重要的事，那么对于电子元器件检测经验和技巧有哪些？
最新！世界半导体贸易统计组织(WSTS)：2019年全球半导体规模约为4090亿美元
发表于：04/02/2020 , 关键词： 半导体
近日 ，半导体行业协会（SIA）公布全球半导体销售额在2019 年12月达到约361亿美元的规模，较去年同期减少了5.5%，月度环比减少1.7%。2019年全年，全球半导体销售额达到4121亿美元的规模，较去年同期减少了12.1%。
美光将于本季度量产基于RG架构的128层3D NAND闪存
发表于：04/02/2020 , 关键词： 美光科技
美光在二季度财报电话会议上透露，该公司即将开始基于全新 RG 架构的第四代 3D NAND 存储器的量产工作。按照计划，美光将于 2020 Q3 采集开始生产，并于 Q4 像商业客户发货。作为这家硬件制造商的一次重大技术转型，第四代 3D NAND 存储器的层数达到了 128 层。
基于NXP K32L2B MCU的额温枪参考方案(硬件篇)
一切温度高于绝对零度(-273.15℃)的物体都在不停向周围空间辐射红外能量。非接触式温度传感器主要是利用被测物体热辐射而发出红外线，从而方便地测量物体。
意法半导体助力振动监测在工业4.0中广泛应用
发表于：04/01/2020 , 关键词： 意法半导体
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出新的工厂设备智能维护振动监测解决方案，助力下一代工业4.0应用快速发展。
手机RF射频PCB板布局布线经验总结
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的成因
发表于：04/01/2020 , 关键词： 线路板
板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。
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