安森美半导体推出创新的USB-C PD 3.0控制器,具先进功能集和更高能效

发表于:02/28/2020 , 关键词: 安森美半导体
2020年2月27日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出了一对完全符合USB-C PD 3.0标准的新器件。

基于Arm技术的芯片上一季度出货量再创新高

发表于:02/28/2020 , 关键词: ARM
(2020年2月26日)在2019财年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗,再创历史新高,这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。

美光科技与七大工业企业携手合作,提供强大的创新型解决方案

发表于:02/28/2020 , 关键词: 美光科技
2020 年 2 月 26 日 —— Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日推出工业商数 (IQ) 合作伙伴计划,重申其三十年来精耕工业市场的承诺。

Dialog推出高度优化的IO-Link IC,助力连接下一代工业4.0设备

发表于:02/28/2020 , 关键词: Dialog
2020年2月26日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。该最新IO-Link IC拓展了Dialog在工业物联网(IIoT)市场的业务,为尺寸最小、成本敏感的IO-Link设备传感器和执行器提供连接功能。

Marvell和ADI公司宣布合作开发高度集成的5G射频解决方案

发表于:02/28/2020 , 关键词: Marvell, ADI
Marvell (Nasdaq: MRVL)和ADI公司(Nasdaq: ADI)宣布开展技术合作,利用Marvell先进的5G数字平台和ADI出色的宽带RF收发器技术为5G基站提供充分优化的解决方案。

英飞凌发布iMOTION™ IMC300系列 增加Arm® MCU以实现最佳灵活性

发表于:02/28/2020 , 关键词: 英飞凌
【2020年2月26日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)发布IMC300全新电机驱动控制器系列。该系列将iMOTION™运动控制引擎(MCE)和新增的基于Arm® Cortex®-M0内核的微控制器整合在一起。

恩智浦宣布基于i.MX RT106L跨界微控制器的远场离线语音控制解决方案全面上市

发表于:02/27/2020 , 关键词: 恩智浦
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出其语音解决方案SLN-LOCAL-IOT。这是一个用于离线语音控制的完全集成开发平台。

【下载】从STM32F429、439系列到STM32F446系列的应用移植

发表于:02/27/2020 , 关键词: STM32F429
从STM32F429/439 系列到 STM32F446 系列的应用移植

康全发表使用安森美半导体芯片的Wi-Fi 6网络产品

发表于:02/27/2020 , 关键词: 安森美半导体
2020年2月25日 —联网设备领导者,康全电讯已发表与安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)合作的全新Wi-Fi 6 产品。这系列产品家族包含GRG-4281, 是一台千兆无源光网络(GPON)双频网关,另一台WAP-5945无线接入点/扩展器。

Power Integrations的无刷直流电机驱动器IC产品系列已扩展至400 W

发表于:02/27/2020 , 关键词: Power-Integrations
深耕于高压集成电路高能效电源转换领域的知名公司Power Integrations公司(纳斯达克股票代号POWI)宣布BridgeSwitch™集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列已有新的扩展,现在支持最高400W的应用。

Nexperia与Ricardo合作开发基于GaN的EV逆变器设计

发表于:02/27/2020 , 关键词: Nexperia
奈梅亨,2020年2月25日:分立器件、MOSFET器件、GaN FET器件及模拟和逻辑器件领域的生产专家Nexperia宣布与知名汽车工程咨询公司Ricardo合作,以研制基于氮化镓(GaN)技术的EV逆变器技术演示器。

Qorvo®推出业界首个无缝集成Wi-Fi 6和物联网的解决方案

发表于:02/27/2020 , 关键词: Qorvo
2020年2月25日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®今日推出无缝集成物联网的全球最小、性能最高的Wi-Fi 6解决方案---QPK8642套件。Qorvo 今天推出的这款套件提供在容量和覆盖范围方面领先的Wi-Fi性能,协同 ZigBee、Thread和Bluetooth® Low Energy连接,同时最大限度地减少互联家居内的交叉无线电干扰。

实现工业自动化和太阳能逆变器小型化的隔离器件解决方案

发表于:02/26/2020 , 关键词: 工业自动化
本次提供下载的白皮书将分析这些行业趋势背后的一些原因,并将说明如何选择隔离器件以缩小尺寸。其重点介绍了全新的瑞萨电子 RV1S92xxA 和 RV1S22xxA产品系列——它们采用全球最小封装,同时拥有这些应用所要求的较长爬电距离。

【下载】从STM32F42xxx、STM32F43xxx到STM32F74xxx、STM32F75xxx的微控制器应用移植

发表于:02/26/2020 , 关键词: STM32F42xxx
从 STM32F42xxx/STM32F43xxx 到STM32F74xxx/STM32F75xxx的微控制器应用移植

Silicon Labs宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统(SoC)产品

发表于:02/26/2020 , 关键词: Silicon-Labs
2020年2月24日 - Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统(SoC)产品。这些SoC专门针对电量和尺寸受限的电池或能量收集供电型IoT产品而设计,其目标应用包括电子货架标签(ESL)、建筑安全、工业自动化传感器和用于商业照明的定制模块等。

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