【下载】基于Arm® Cortex®-M0+的MCU上的ADC增益误差和失调误差校准
本技术简介对 ADC 中的增益误差和失调误差进行了简要介绍。它还介绍了一种在带有 Arm® Cortex®-M0+内核的 SAM 系列单片机（MCU）中校准增益误差和失调误差的方法。在 SAM Cortex™-M0 + MCU中，ADC 增益和失调误差可通过硬件进行补偿，从而降低了补偿这些 ADC 误差的应用开销。
详阅请点击下载《基于 Arm® Cortex®-M0+的 MCU 上的 ADC... 阅读详情
HOLTEK新推出BS45F3832雾化器MCU
BS45F3832整合雾化器控制与触控检水线路，提供8-pin SOP特小封装，适合用在各式雾化器与加湿器相关产品，尤其适合在小体积产品/模块应用。
BS45F3832采用新型触控检水方式，大幅提升缺水检测的准确性，同时可省去外部干簧管元件，内建雾化器控制模块单元，方便MCU对雾化器进行追频与控制，强大的驱动能力可直接驱动功率MOSFET，运作效能高，不会有发热问题，... 阅读详情
嵌入式物联网（IoT）的六大硬件设计挑战
在开发嵌入式物联网设备时，硬件设计被视为物联网产品成功的关键组成部分。为了确保嵌入式物联网产品满足所需功能，功耗低、安全可靠，嵌入式物联网设备制造商在这些设备的硬件设计阶段面临许多挑战。随着物联网的出现，由于连接设备的快速发展，嵌入式系统市场出现了大幅增长。
嵌入式系统在物联网中的作用
物联网（IoT）被定义为一个过程，其中对象配备有涉及硬件板设计和开发的传感器，执行器和处理器，软件系统，Web... 阅读详情
意法半导体高效超结MOSFET瞄准节能型功率转换拓扑
意法半导体推出MDmesh™系列600V超结晶体管，该产品针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。
针对软开关技术优化的阈值电压使新型晶体管非常适用于节能应用中的LLC谐振转换器和升压PFC转换器。电容电压曲线有助于提高轻载能效，最低16 nC的栅极电荷量（Qg）可实现高开关频率，这两个优点让MDmesh M6器件在硬开关拓扑结构中也有良好的能效表现。
此外，... 阅读详情
STM32单片机硬件关键基础精华及注意事项
一、背景
如果你正为项目的处理器而进行艰难的选择：一方面抱怨16位单片机有限的指令和性能，另一方面又抱怨32位处理器的高成本和高功耗，那么，基于 ARM Cortex-M3内核的STM32系列处理器也许能帮你解决这个问题。使你不必在性能、成本、功耗等因素之间做出取舍和折衷。
即使你还没有看完STM32的产品手册，但对于这样一款融合ARM和ST技术的“新生儿”... 阅读详情
如何消除单片机系统电磁干扰
随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域，单片机系统面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的问题。
如果一个单片机系统符合下面三个条件，则该系统是电磁兼容的：
① 对其它系统不产生干扰;
② 对其它系统的发射不敏感;
③ 对系统本身不产生干扰。
假若干扰不能完全消除，但也要使干扰减少到最小。... 阅读详情
TTL电平和CMOS电平总结（二）
TTL和CMOS逻辑器件
逻辑器件的分类方法有很多，下面以逻辑器件的功能、工艺特点和逻辑电平等方法来进行简单描述。
TTL和CMOS器件的功能分类
按功能进行划分，逻辑器件可以大概分为以下几类： 门电路和反相器、选择器、译码器、计数器、寄存器、触发器、锁存器、缓冲驱动器、收发器、总线开关、背板驱动器等。
1：门电路和反相器
逻辑门主要有与门74X08、与非门74X00、或门74X32、... 阅读详情
HOLTEK新推出HT68F0021/HT68F0031 Cost-Effective MCU
12月12日，Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0021及HT68F0031成员，与HT68F002及HT68F003最大差异在于最低工作电压可达1.8V及使用高精度内部振荡电路，让此系列产品更适用于各种计时产品、小家电产品及工业控制产品。
此系列产品的工作电压为1.8V~5.5V，系统资源为1K×14 Flash Memory、64×8 RAM、... 阅读详情
HOLTEK新推出HT66FM5340 BLDC SoC MCU
12月11日，Holtek针对无刷直流(BLDC)马达控制领域推出专用SoC Flash MCU HT66FM5340。将无刷直流马达控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合进一颗IC中，适用于6V~12V的三相/单相无刷直流马达产品。
HT66FM5340在MCU资源上具备4K×16 Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、... 阅读详情
Silicon Labs Wireless Gecko平台发布新一代Z-Wave 700系列
关键词： Silicon Labs, z-wave
新智能家居平台助力电池供电型IoT设备发展
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ： SLAB）日前在Wireless Gecko平台上发布了新一代Z-Wave® 700系列，该平台是业界最全面的物联网（IoT）硬件和软件连接解决方案。继2018年4月Silicon Labs战略性收购Z-Wave技术之后，Z-Wave 700系列再次展现了Silicon... 阅读详情
意法半导体开始提供汽车微控制器嵌入式PCM样片
• 现在开始提供创新的汽车MCU嵌入式相变存储器(ePCM)样片 • 在IEDM 2018展会上公布初步基准性能数据 • 将支持汽车系统对更快和更复杂的计算能力的需求
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)在IEDM2018国际电子器件展会上，公布了内置嵌入式相变存储器（ePCM）... 阅读详情
【下载】基于Cortex®-M的MCU上的EBI的NAND闪存接口
外部总线接口（External Bus Interface，EBI）用来与外部存储器之间传输数据。MCU 的 EBI 在内部 AHB总线和外部存储器之间传输数据。
EBI 映射到 Cortex®-M 内核的外部 RAM 区域。Cortex-M7 存储器系统的外部 RAM 区域（0x60000000-0x9FFFFFFF）专供片上或片外存储器使用。
本文档重点介绍 NAND... 阅读详情
AIoT时代的MCU是“改良”还是“革命”？
AI浪潮横扫全球，让物联网也摇身一变整合而成AIoT架构，被视为将引领下一时代IT产业的技术。AIoT的开局，对于IoT主力的MCU意味着什么，将带来怎样的巨变?
软硬兼施
MCU经过多年的“进化”，早已进阶成全武行，在高集成度、高性能、低功耗层面皆进阶神速。但问题是，老司机如何开新车——AIoT时代已提出了不同的要求。
MCU在AIoT时代的变化需要“软硬兼顾”。“一是处理器硬件层面，... 阅读详情
Vishay最新款汽车级接近和环境光传感器可提供四个不同从机地址选项
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