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Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU系列新增BH66F5250、BH67F5250/60成员。具有抗RF干扰能力强,非常适合恶劣的24-bit A/D量测应用环境,内建LDO输出作为传感器的电源供应,例如:秤重、压力与温度的量测,对于各式电子秤、血压计、血糖仪、压力开关与其它量测类产品是很好的选择。

HOLTEK新推出BH66F5250 & BH67F5250/60 24-bit A/D MCU

BH66F5250和BH67F5250/60内建LED Driver、LCD Driver、OPA、LDO、PGA与24-bit Delta Sigma A/D,可以减少产品零件数目、降低成本及提高产能。在系统资源上具备8K/16K×16 Flash Program Memory、512/1024×8 RAM、128/256×8 True EEPROM、MDU、IAP、UART/SPI/I2C及Timer Module。

BH66F5250提供48-pin LQFP封装型式,BH67F5250提供64-pin LQFP封装型式,BH67F5260提供64-pin及80-pin LQFP两种封装型式。

来源:Holtek

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芯片的加密,保证了芯片内部信息的安全性。有工程师会问:芯片加密后别人还能解密吗?这芯片安全吗?本文将为大家介绍几种不同类型芯片的加密方式。

随着信息技术的发展,信息的载体——芯片的使用也越来越多了,随之而来的是各个芯片厂商对芯片保密性要求越来越高,用芯片加密的方式来确保芯片内部信息的安全性。其实芯片的安全加密问题与芯片的类型有关,不同类型的芯片加密后有不一样的效果。

市面上现有的芯片种类很多,主要包括Flash,MCU,ARM,DSP,CPLD等。

一、Flash类芯片加密

Flash类芯片包含SPI Nor FLASH ,并行Nor FLASH,NAND FLASH,EMMC等,这些Flash类的芯片都没有非常牢固的加密功能,对code区进行加密后,只能进行写保护,如果有人想复制你的代码,只要读取母片即可,所以这类芯片安全性较低。

你的芯片够安全吗?

将上图所示的信息设置好写入芯片后,对应的区域即进入保护状态,不能编程,擦除,只能通过清空加密寄存器中的信息,才能从新对芯片进行擦除,编程操作。

二、MCU,ARM类芯片加密

经常会有人就MCU加密保护后能否二次使用的问题进行咨询。对于加密后的芯片能不能二次使用这个问题,得具体看是哪个类型的芯片,类似于TI 的MSP430系列芯片加密后即不可进行二次使用,这个加密为OTP(One Time Programmable)型,只能进行一次烧录。其原理是通过高压烧断熔丝,使外部设备再也无法访问芯片,这个是物理性,不可恢复,如要加密,请慎用!

但对于大部分ARM芯片来说,加密后芯片还是可以进行二次使用的。类似于NXP ARM类型芯片有3级可选的加密,即Level 1,Level 2,Level 3。其中Level 1 就是不做读保护级别,即可以读出芯片中的数据,但不能对芯片进行编程,擦除操作。如果芯片被设置为Level 2保护,这种状态下,不能读取芯片内的程序代码内容,也不能对芯片再次做存储空间的擦写或芯片调试了。而Level 3级别的保护是不可逆的,保护后即不能进行其他操作。综上,3个级别当中的Level 1和Level 2加密后还是可以通过解密的方式对芯片进行第二次操作,这种加密等级设置是比较人性化的。下图为P800系列编程器加密设置操作界面。

你的芯片够安全吗?

三、DSP类芯片加密

该类型的芯片加密形式是通过在特定的区域写入客户的密码进行加密。这种加密是可逆的,可以通过输入对的密码进行任何操作。但是有一种方式是不可逆的,即密码为全“0”。其P800系列编程器加密设置窗口如下。

你的芯片够安全吗?

四、CPLD、FPGA类芯片加密

这类芯片加密后一般都可以通过擦除方式进行解密,不能对加密的芯片进行读取操作,这种加密对芯片来说还是比较安全的。

以上便是几种常见类型芯片的加密方式以及加密后的效果,用户可以根据芯片类型选择对应的加密方式,最大程度确保芯片内部信息的安全。

你的芯片够安全吗?

转自:ZLG致远电子 研发部

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Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU系列新增BH66F5252成员。具有抗RF干扰能力强,非常适合恶劣的24-bit A/D量测应用环境,内建LDO输出作为传感器的电源供应,例如:秤重、压力与温度的量测,对于各式电子秤、直流体脂秤与其它量测类产品是很好的选择。

HOLTEK新推出BH66F5252 24-bit A/D MCU

BH66F5252内建LED Driver、LDO、PGA与24-bit Delta Sigma A/D,可以减少产品零件数目、降低成本及提高产能。在系统资源上BH66F5252具备8K×16 Flash Program Memory、256×8 RAM、32×8 True EEPROM、UART/SPI/I2C及Timer Module。

BH66F5252提供24-pin及28-pin SSOP封装型式。

来源:HOLTEK

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推介触控 MCU给客户时,经常会有这样的反馈:我们曾使用触控 IC,简单易用。那么,触控 MCU和触控 IC究竟哪个是正确的选择呢?单纯从它们的自身功能特点而言,无法断言孰优孰劣。只能说,某些应用更适合使用触控 IC,而有些应用更适合使用触控 MCU。

1、初次建立触控应用程序的工作负荷及调试难度

从初次建立触控应用程序的工作负荷及调试难度对比二者的不同。使用触控 IC和触控 MCU应用方案中软、硬件组成示意图,如图1所示。

触控MCU与触控IC的对比分析
图1 使用触控IC和MCU应用方案中软、硬件组成图

使用触控 IC的应用方案中,主控MCU和触控 IC 之间的数据交换,通常是通过串行接口(例如,I2C、SPI)实现的。因此,用户需要开发相应的通讯程序,执行数据的交换。无论是利用主控MCU的硬件串行接口,还是使用软件模拟串行协议实现数据传输,都增加了软件开发的负荷。特别是在调试初期,如果主控MCU不能正确检测到触控动作,需要判断故障源是触控 IC异常,或者是通讯程序异常,还是主控MCU侧检测程序的错误。因此,很大程度上增加了软件调试的难度。而使用Rx130的应用方案,用户仅需要将开发工具Workbench生成的触控 程序,集成到应用方案的软件项目中。Rx130简单地调用触控 API接口函数,读取MCU RAM中的标志,即可完成触控 有/无的判断。此外,Workbench 生成的触控程序,通常是基于用户的目标电路板、并完成了初步Tuning 生成的。因此,其正确性是毋庸置疑的。即使整机调试过程中发生故障,仅需要检查、修改主控程序,从而减少了调试内容,利于调试过程中故障源的定位和故障排除。

触控MCU与触控IC的对比分析
图2 优化触控IC的工作环境

2、触控参数精细化

从触控参数(例如,灵敏度)精细化的角度,对比二者的不同。触控 IC通常内置了缺省的参数,如果主控MCU的检测程序和通讯程序正确,那么MCU和触控 IC连通后,即可判断触控有/无的判断。从这一点出发,触控 IC具有优越性。但是,缺省参数是确定的,而用户的应用方案是千差万别的。因此,很多情况下需要对触控 参数做精细化调整,以优化应用方案的触控性能。优化触控 IC的工作环境如图2所示。

如图2所示,Tuning软件使用串行接口实现触控参数的调整,并将优化后的参数通过串行接口写入到触控 IC。为了验证更新后的参数在应用系统中的整体性能,需要连接主控MCU和触控 IC,并运行MCU中的控制程序。但是,调试工具和主控MCU共用触控 IC的串行接口,因此,需要切断和调试工具的连接,并将串行接口切换到主控MCU。换言之,在验证参数整体性能时,无法通过调试工具的GUI,直观监测参数调整后的效果。

触控MCU与触控IC的对比分析
图3 调整Rx130应用方案的环境

调整Rx130应用方案的环境如图3所示。由于Rx130利用内置的触控模块检测触控动作,用于通讯的串行接口(例如,UART)仅用于和调试工具Workbench通讯,因此,即使在Rx130运行程序、验证参数的过程中,仍然可以通过串行接口,将当前参数的触控效果反映到Workbench的GUI界面,方便用户直观地观测到参数调整后的效果。

3、程序烧写成本

触控MCU与触控IC的对比分析
图4 触控IC方案及Rx130方案程序烧录

从程序烧写的成本,比较二者的不同。如图4所示,如果用户不使用触控 IC的缺省参数,而是使用结合具体应用方案优化后的参数,那么需要通过编程器将最新的参数固化到触控 IC。特别是批量生产时,增加了烧录触控 IC的额外成本。而右图所示的Rx130方案中,仅需要将应用程序烧录到Rx130中。

4、LED驱动

从LED驱动的角度,比较二者的异同。通常,触控 IC内置了LED Driver。如果应用方案中需要使用LED表示触控动作的有/无,并且应用产品的结构设计,要求LED紧邻触控电极,如图5所示,那么使用触控 IC更方便PCB的Layout。

触控MCU与触控IC的对比分析
图5 触控IC更方便PCB的Layout

但是,并非所有的应用产品,都需要使用LED表示触控动作的有/无,例如,简易的触控 Pad。此时,使用Rx130等触控 MCU是更合适的选择,因为无需支付使用触控 IC 中所含LED Driver的隐性费用。或者在结构设计方面,需要将表示触控动作有/无的LED远离触控电极,那么也建议使用触控 MCU,因为触控 MCU通常有更多的引脚可供选择,方便优化PCB Layout。

5、结论

本文以Rx130 触控 MCU为例,简单分析了触控 MCU 和 触控 IC的各自优点。用户在开发具体的应用产品时,究竟选择触控 IC,还是触控 MCU,不仅考虑触控产品自身的功能特点,而是综合应用产品的结构设计、使用环境、触控性能要求、开发/调试周期、成本等诸多因素做出的判断。

作者:王志东
转自:
瑞萨电子

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在之前的直播课堂“打造面向物联网的下一代低功耗BLE解决方案”,小伙伴听了高级现场应用工程师Harris Chan关于物联网应用开发技术的详细讲解,是否收获满满、意犹未尽呢?

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为了让小伙伴们更深入了解如何创建面向物联网的下一代低功耗BLE解决方案。贸泽携手赛普拉斯开设第二部分直播课堂。

作为第二部分,本场直播高级现场应用工程师Harris Chan将详解物联网专用超低功耗、高安全性、高集成度PSoC 6 MCU实用开发。

直播内容

您将收获:

1.了解双核架构以及如何优化IoT系统功耗和性能

2.了解PSoC 6 MCU中软件定义数字/模拟外设所带来的灵活性

3.借助于PSoC 6 MCU和PSoC Creator IDE轻松开发BLE应用

主讲内容

Harris Chan拥有丰富的PSoC 6 MCU动手实践教学经验!本场进阶课程主要围绕以下几个主题展开:

1.PSoC Creator IDE

2.双核架构及开发双核设计的方法

3.软件定义数字/模拟外设的灵活性

4.BLE连接设计

* 需要购买PSoC 6 BLE Pioneer套件 (CY8CKIT-062-BLE)的参与者,可至贸泽官网购买,一起跟随Harris Chan动手实验。

主讲嘉宾

“Harris
Harris Chan
高级现场应用工程师

赛普拉斯亚太区(大中国、印度和东盟国)FAE经理,负责赛普拉斯的所有产品。除了负责FAE和项目/漏斗管理,还积极地为给客户和分销商提供实验室实践培训(主要为MCU/PSoC课程),在赛普拉斯的近7年时间里培训了超过500名工程师。在加入赛普拉斯之前,他曾在National Semiconductor工作过10多年,熟练掌握了模拟和高速接口应用设计知识。他热衷于学习新技术,主持培训项目,并喜欢迎接新的挑战。他拥有香港大学电气与电子工程学士学位。

报名地址:
http://www.moore8.com/special/livevideo/0821

扫描以下二维码进行报名吧!

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对物联网感兴趣的你,本场直播一定不容错过。

我们还为小伙伴们准备了各种各样的福利哦!

直播福利

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近日,2018年中国电子展西部第一展——中国(成都)电子信息博览会已圆满落幕。该展会以“芯芯向蓉,数聚成都”为主题,汇聚了800家展商,吸引了20000名专业观众。

展会期间,世强元件电商携手全球领先的高性能、模拟密集型、混合信号IC创新的行业领导者Silicon Labs带来了MCU、无线、时钟的最新产品。

新产品包括,EFM8™8位MCU, EFM32™32位MCU,支持多协议适用于智能家居的无线SoC芯片,支持DSSS的Sub-G/2.4GHz专有协议方案、适用于智能表计的无线芯片及业界超低抖动、可定制任意多路频点的XO/VCXO振荡器等等。这些产品可广泛应用于汽车电子、物联网、个人医疗设备、工业控制、通讯模块等领域。

在本次展会现场,为方便工程师,世强元件电商的展位上没有任何的纸质资料,据世强元件电商的工作人员介绍,展会现场展示的所有产品资料,现场观众只要扫描海报二维码,资料就会发送到指定邮箱。并且,除了参展的相关资料,世强元件电商平台线上还提供更加全面的后续创新服务。

比如对于工程师查看产品资料,进行选型的需求,世强元件电商目前已汇集了Silicon Labs、RENESAS、ROGERS、EPSON等数百顶级厂牌的技术资料,包括选型指南、数据手册、测试报告、白皮书、应用笔记、开发环境等,工程师可一站式查看下载其研发所需的资料。

而对于工程师的技术难题,世强元件电商开辟了“技术难题”模块,除了世强元件电商及来自原厂的百余位的技术专家,在线上24小时为工程师答疑解惑外,还有世强辐射到的所有工程师都可以帮助解答。

而在采购环节上,世强元件电商同时支持大批量的询价采购和小批量快速采购,小批量现货采购,付款后2-5个工作日即可到货,而大批量采购保障正品低价及稳定供货。

正是通过这些,工程师可以在世强元件电商,享受更全面的一站式创新服务体验。

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目前恩智浦在华拥有超过7000名员工,50%的市场营收来自中国,是中国最大的ARM MCU供应商,在中国汽车信息娱乐系统和ePOS市场排名第一。

从2014年开始,恩智浦(NXP)加大了面向中国市场进行产品定义、设计和制造的力度,KE1X系列MCU、i.MX 6ULL/i.MX 6SLL应用处理器、以及去年发布的跨界处理器i.MX RT系列就是最好的证明。目前恩智浦在华拥有超过7000名员工,50%的市场营收来自中国,是中国最大的ARM MCU供应商,在中国汽车信息娱乐系统和ePOS市场排名第一。

蓬勃发展的跨界处理器

i.MX RT系列是恩智浦在2017年6月推出的跨界处理器产品,体现了恩智浦“为中国定义、设计、制造和服务中国”的战略。按照恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees的说法,这种新型应用处理器的最大特点是采用了MCU内核,但基于应用处理器的架构方式,因此既能实现应用处理器的高性能和丰富功能,同时又兼具传统MCU的易用性和实时低功耗运行特性,从而突破了应用处理器和MCU之间的界限。

首款产品i.MX RT1050的内核运行速度高达600MHz,远高于市场上同期竞争解决方案400MHz的水平,可提供3015 CoreMark/1284 DMIPS的处理速度,性能高出任何其他Cortex-M7产品50%以上,高出普通市场Cortex-A5产品100%以上,是同期市场上具备最高性能水平的Cortex-M7解决方案。

恩智浦方面称,RT1050在2017年10月量产后,不到一年的时间内已在全球拥有2500家客户,发现的市场机会高达5亿美金,且在中国已有四家大客户进入量产阶段。

也许是受到了上述利好消息的鼓舞。进入2018年后,恩智浦接连宣布推出该系列的最新产品:RT1060、更具性价比的RT1020、以及采用新封装工艺的RT1050,从而将i.MX RT产品线扩充至三个可扩展系列。以RT1060为例,新的处理器系列引入了针对实时应用而设计的新功能,如片内存储器增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步并行接口的NAND/NOR /PSRAM外扩存储控制器。

停不下脚步的中国设计,让每一颗MCU都学会思考
i.MX RT1060跨界处理器

Geoff Lees表示即便如此,RT系列发展的脚步也丝毫不会放慢。今年年底,恩智浦还会推出更多细分产品,+DSP内核、+蓝牙/Wi-Fi、+闪存、以及比RT1050成本再降低50%的RT1010系列,都将悉数登场。

停不下脚步的中国设计,让每一颗MCU都学会思考

中国设计,面向全球

与i.MX RT系列同样面向中国市场,并在中国进行定义、设计和制造的,还包括数字信号控制器(DSC)。其实DSC在恩智浦已经有超过15年的发展历史,恩智浦半导体大中华区微控制器产品市场总监金宇杰说,得益于电机控制、电源转换和无线充电市场的快速发展,过去几年中32位DSC的年复合增长率均高于50%,远远超过MCU的平均增长率。

以工业级无线充电来说,恩智浦基于DSC芯片开发了从5瓦到200瓦的全线方案,在硬件、软件、支持和企业标准认证等方面,均处于世界最先进的水平。

恩智浦从去年开始针对DSC产品线进行投资,目前正在90nm产品线的基础上做进一步的优化和扩展,包括更低的功耗、更大的处理能力等。恩智浦的战略是希望借助先进工艺和RT产品平台,大力发展先进制造所需的产品,更好的服务中国客户和全球客户。

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在此前与《电子工程专辑》的交谈中, Geoff Lees就将视觉和声音控制列为未来推动i.MX系列处理器持续增长的主要动力。他认为与手机不同,以Amazon Echo音响为代表的产品开启了共享技术的大门,未来人们将更多的通过声音、视觉和手势识别对智能家庭、智能汽车、远程办公进行操控,这是人机交互的主要趋势。

为了实现这一目标,恩智浦加大了在音视频编解码、图像处理与开源技术方面的投资,希望能够在更多价格亲民的产品中实现上述功能。“我们要教育市场,教育用户,让他们从过去固有的‘控制’概念转变为‘互动’概念。我相信未来几年内会有更多的工程师加入到声控、视觉控制生态系统中来,一起把这个市场做大。”Geoff说。

停不下脚步的中国设计,让每一颗MCU都学会思考

最新的i.MX 7ULP系列处理器代表了恩智浦在超低功耗处理领域的最新成就,采用28nm FD-SOI工艺制造,适用于要求超长电池寿命的应用;而i.MX 8M系列则采用14nm FinFET工艺制造,具有业界领先的音频、语音和视频处理功能,适用于从消费家庭音频到工业楼宇自动化及移动计算机等广泛应用;此外,恩智浦还针对中国市场推出了一款号称目前全球性价比最高的全操作系统处理器i.MX 6ULZ,包括处理器硬件和整套Linux软件包。恩智浦预计,高性价比的Liunx处理器在中国市场上将会非常受欢迎。

FD-SOI是恩智浦极为看好的技术之一,据说Geoff所领导的这个部门50%以上的投资都是基于FD-SOI技术的,未来这一比例还有可能增加到80%。为什么要做FD-SOI? Geoff给出的原因是目前FD-SOI技术已经达到了18nm工艺,很快就会演进到12nm,该技术可在不影响执行速度的情况下提供出色的电池寿命和高性能,再加上FD-SOI制造成本和工艺复杂度相比FinFET要低不少,非常适合中国厂商使用。

三步走的AI战略

发布会压轴出场的话题是“人工智能和机器学习”,Geoff说最精彩的部分要留在最后。

他认为中国的人工智能和机器学习市场是引领全球的。人工智能从60年代开始是以语音为主的,但现在除了语音之外,视觉、语音+视觉的出现正在改变整个工业设计的形态。

根据规划,恩智浦在中国AI市场的策略将分为三个阶段:第一步是跟中国语音端公司合作,将他们的操作系统和生态环境移植到恩智浦的产品上来;第二步是与中国的大学、研究机构一起将移植到产品中的工具、算法进行优化,并通过小型处理器在本地进行处理;第三步,是进一步把这些比较先进的算法移植到低端产品上,比如3美金的微控制器和1美金的微处理器。

“我们考虑更多的是如何把AI引入到边缘应用处理上来,因此不会考虑GPU、DSP、VPU这样的高性能计算平台,或者复杂的矢量算法,而是把经过优化过的机器学习/深度学习引擎固化,放到已有的微处理器和微控制器的构架上来。”Geoff Lees说他相信这样的战略可以让客户把现在的AI/机器学习功能用到最终的产品中,并真正用起来。

为此,恩智浦在6月推出了一套全新的机器学习开发环境,旨在让用户无论面对低成本微控制器、跨界i.MX RT处理器,还是高性能应用处理器等设备,都可以轻松实现机器学习功能。这是全套的即用型方案,用户可以在ARM Cortex内核到高性能GPU/DSP复合体中选择最佳执行引擎,以及在这些引擎上部署机器学习模型(包括神经网络)的工具。

将AI/机器学习技术引入边缘计算应用的另一个关键要求是可以从云端轻松、安全地部署和升级嵌入式设备。作为一款设备和云服务套件,恩智浦正在利用EdgeScale平台实现对物联网和边缘设备的安全配置和管理。该平台通过在云端集成AI/机器学习和推理引擎,并自动将集成模块安全地部署到边缘设备,实现端到端的持续开发和交付体验。

在高性价比MCU中部署AI推理引擎,并获得足够的性能,恩智浦的这一做法让许多人感到惊讶。但如果看一下市场调研咨询公司Compass Intelligence 4月发布的调研结果,可能又会觉得在意料之中。在这份报告中,恩智浦、NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的AI芯片企业前三位。

“在嵌入式应用中使用机器学习时,必须同时兼顾安全性、成本和最终用户体验。”恩智浦副总裁兼LPC和低功耗微控制器产品线总经理于修杰认为,边缘计算一定是未来的趋势,毕竟把所有数据都送上云端的成本太高,能够在本地低成本处理的就尽量在本地做,这也是恩智浦始终致力于提高MCU/跨界处理器/应用处理器在性能、功耗、加密、成本等能力的关键原因。

本文转自:《电子工程专辑》 http://www.eet-china.com/news/article/201807101014

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以优秀性价比和低功耗著称的老牌模拟芯片厂商TI公司推出新品—MSP430 FRAM(铁电存储器)MCU,强大的MSP430系列产品非常丰富,含有40多个低成本MCU,除此以外还有成本极低的开发套件。TI公司从未停止扩大MSP430家族产品线,新款MCU MSP430FR2355的特色是内部加入铁电存储器,掉电时读写数据更加快速,其还配置了4个可任意搭配的模拟集成组合模块,MCU的前端和后端转换、放大电路都可省略,全部集成在一枚芯片中。TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair专程来京,详细介绍了新品的诸多特性。

可灵活配置的智能模拟组合

为了让智能感测仪器适用于工业应用中,MCU及其传感集成设备要能够在更高的温度下工作,同时由于嵌入式系统设计的复杂性,在MCU中需要更多的模拟信号链集成,从而节省PCB空间,降低元件数量简化设计的复杂度。

TI新款MCU MSP430FR2355正是为满足上述需求而精心打造的。其拥有4个灵活的智能模拟组合模块,每个组合模块都可被配置为12位DAC、运算放大器或可编程增益放大器;还有一个12位SAR A/D转换器以及两个增强型比较器。该MCU工作的温度范围为 -40-105℃,相较于之前85℃的工作温度极限,又有了很大提升,可使产品在极端温度下工作时指标不受影响。

智能模拟组合模块有如下巧妙的搭配:可被配置成4个DAC,跨阻放大器+运算放大器,DAC+运算放大,3个不同运算放大器,1个运放+PGA,或1个单独的运放。

智能模拟组合的强大优势

Miller Adair先生详细介绍了两款已实际应用在工业中的产品应用智能模拟组合的强大优势,比如传统的烟雾探测器中,在MCU前端需要跨组放大器把电流转换成电压信号,还需要在运算放大器对微小信号进行放大后把信号传送给MCU在内部做A/D转换,现在这两部分的外围电路均可省略,全部集成在一颗MSP430FR2355中,工程师可用软件的方式实现模拟信号的信息采集。

不仅如此,在温度变送器产品中,MCU的前端运放+ADC、后端DAC+运放全部可以省略,所需要的功能都集成在MSP430FR2355内部,同时FRAM的内存增大,产品功耗更低,配置更灵活,掉电时的读写速度也会更快。

跨部门合作的优秀成果

MSP430FR2355是TI的嵌入式部门和模拟信号团队进行了跨团队的整合后设计出的混合信号产品。对于成本敏感的应用,工程师拥有更多的选项,可以从MSP430FR2355 MCUs中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处理单元(CPU),MSP430 超值系列FRAM MCU的可选性得到扩展。此外,对于需要高达256 KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用,设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。

如何使用好TI的智能模拟组合?

TI有两个重要的工具提供给用户进行评估:一个是基于MSP430FR2355的LaunchPad,除目标系统外,它在片上集成了调试器,支持TI的EnergyTrace功能;另一个是光传感器和传感器接口,可以方便客户扩展。对要熟悉产品的用户来说,该LaunchPad是一个不错的评估工具。

那么,如何能使用好这样的智能模拟组合呢?TI针对此问题已给出解决方案,在产品推出的时候,TI会给工程师提供一个可视化的MSP430FR2355的评估图形化界面。该界面上有很多功能,包括用ADC采样、使用各种配置来实现正反向增益放大,以及其他各种各样的信号链功能。

强大的MSP430家族系列

MSP430FR2355还拓展了MSP430超值系列,在MSP430系列中两个最低端的产品MSP430FR2000和MSP430FR2100都是超值系列中最有价格竞争力的,它们以25美分的价格支持25种不同的功能。此外,还有几颗比较重要的超值系列产品如MSP430FR311,它具有片上集成运放、4KB的铁电内存;MSP430FR2111,它会集成10位的ADC、4KB的铁电;还有支持60个IO接口的FR20系列以及支持片上LCD功能的FR413X系列。

TI极其重视FRAM的发展方向,FRAM的产品也在稳步增长,在TI众多产品中是发展极好的系列。可以看到,在MCU中融入 FRAM技术,除了降低功耗并能延长电池寿命外,还能保证芯片本身的高可靠性。FRAM技术写的次数可以达到10的15次方。由于有很强的灵活性,FRAM的读写速度非常快,掉电不丢,用户可以把它灵活配置成代码、变量或者是数据。现在用户的MCU需要用Flash、RAM,而以后只用TI的FRAM就可以全部搞定。芯片的异构集成化才是大势所趋。

来源:中国商业观察网

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