MCU

在很多电子类应用场合中,我们经常需要采集产品工作的周围环境温度,一般采取的方式有两种:

1)外加温度传感器

2)采用MCU内部温度传感器

外加温度传感器会增加产品的成本以及布板空间,所以在很多场合,我们只要使用内部温度传感器就可以了,今天给大家介分享一下自带内部温度传感器EFM32JG系列MCU的使用方法和步骤。

基本原理:

EFM32JG的内部ADC集成在模拟模块部分,内部温度传感器上面的电压随着温度变化,需要通过12bit ADC采集温度传感器的ADC值,把ADC值换算成为温度值。

第一步:ADC采集

设置需要采集内部温度传感器的ADC通道,这里需要注意,ADC采用精度需要设置为12bit,参考源选择内部Vref 1.25V,采集信号源选择内部温度传感器。

第二步:读取内部出厂校准值

需要读取两个值:

1)校准的温度值

calTemp0 = ((DEVINFO->CAL & _DEVINFO_CAL_TEMP_MASK)

/ >> _DEVINFO_CAL_TEMP_SHIFT);

2)校准温度在46度下的ADC值

calValue0 = ((DEVINFO->ADC0CAL3

/* _DEVINFO_ADC0CAL3_TEMPREAD1V25_MASK is not correct in

current CMSIS. This is a 12-bit value, not 16-bit. */

& 0xFFF0)

>> _DEVINFO_ADC0CAL3_TEMPREAD1V25_SHIFT);

第三步:根据实际环境ADC采用的值,与校准值之间进行运算补偿,得出环境温度值

计算公式为:

TCELSIUS = CAL_TEMP-(ADC0CAL3_TEMPREAD1V25 - ADC_result)×VFS /(4096× V_TS_SLOPE)

具体代码实现:

readDiff =calValue0/2 - adcSample;

temp=((float)readDiff * 1250);

temp/=(4096 * -1.835);

/* Calculate offset from calibration temperature */

temp =(float)calTemp0-temp;

转自: Ph_one

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高度集成的片上系统提高电动汽车/混合动力汽车、电网基础设施和工业应用的性能

德州仪器(TI)近日推出C2000™ Piccolo™微控制器(MCU)产品组合的最新产品。新型C2000 F28004x MCU系列针对电动汽车车载充电器、电机控制逆变器和工业电源等成本敏感型应用的电源控制进行优化,具有卓越的性能。通过添加集成浮点单元、数学加速器和可选并行处理器的这一新型实时控制装置,C2000 Piccolo MCU产品组合进一步提高了100-MHz中央处理器(CPU)的性能,设定了新的行业标准。

如需了解更多信息,敬请访问 www.ti.com/C2000Piccolo-pr-cn

开发人员可以利用业界领先的C2000 Piccolo F28004x MCU集成模拟功能减少物料成本,同时构建更小、更可靠的系统,提供系统保护和新功能,实现高性能的电源控制系统。集成的模拟功能包括三个带有后处理硬件、高级同步功能和可编程增益放大器的独立12位模数转换器(ADC),以及一个精密的比较器和数模转换器子系统和一个sigma-delta滤波器接口。

新款C2000 F28004x MCU的主要特性和优势

• 优化的性能和功率:功耗比以前的Piccolo设备降低60%;可选的片上DC/DC转换器可将功耗降低70%。

• 先进的驱动和设计灵活性:TI第四代高分辨率脉宽调制(PWM)定时器技术采用先进的高频开关技术,可有效提高效率和功率密度。

• 增强的数字和模拟交叉开关:将输入、输出和内部资源相结合,可以灵活地支持控制和保护机制。

• 新功能:嵌入式实时分析和诊断单元强化了调试功能,超高速串行接口提高了隔离范围内的波特率,灵活的引导模式使开发人员能够减少或消除引导模式引脚。

基于Delfino™ F2837x和Piccolo F2807x系列产品,新型C2000 Piccolo F28004x MCU进行了逐代提升。这些全新的实时控制解决方案与现有Piccolo MCU的代码相兼容,使客户能够以更低的成本获得卓越的性能。

封装和供货

开发人员可以通过TI商店和授权经销商购买F280049实验板套件(TMDXDOCK280049M),评估新款C2000 F28004x MCU。

C2000 F28004x MCU的批量生产采用64引脚LQFP封装。

了解有关C2000 Piccolo产品组合的更多信息

• 下载technical brief

• 了解有关F28004x和C2000产品组合的更多信息。

• 了解在交错连续导通模式(CCM)图腾柱(TTPL)无桥功率因数校正(PFC)参考设计中C2000 MCU与LMG3410 GaN FET模块如何共同实现更有效的功率级控制。

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新型RX130系列扩大闪存至512KB、管脚最多至100管脚,可实现高灵敏度触控式应用,支持瑞萨电子RX系列产品间的轻松移植

瑞萨电子株式会社昨日宣布推出38款新型微控制器(MCU),扩充其RX130系列产品线。新产品将存储容量提升至256KB, 384KB和512KB, 同时将封装管脚增至100管脚,以提升性能并增强与其触控应用产品RX231/RX230系列的兼容性。超低功耗、低成本的RX130系列产品为触控式家电以及需要3V或5V系统控制与低功耗的楼宇和工业自动化应用提供了更高的灵敏度和性能。新型32位RX130 MCU采用了新型电容式触控IP,支持更高的灵敏度和稳健性,并配备了全面的器件评估环境,非常适合用于具有挑战性的、非传统触控材料设计的设备,或者需要在潮湿或不洁环境中运行的设备,例如厨房、浴室或车间等环境。

瑞萨电子高级总监Tim Burgess表示:“由于技术进步使触控式人机界面在家电、楼宇和工业设备中越来越普遍,所以制造商也在寻求以新的方式向竞争激烈的市场提供创新性和差异化的产品。通过RX130 MCU,瑞萨提供了一种强大、灵敏且符合安全要求的触控解决方案,可帮助设计人员探索适合其设备的新材料和新运行环境,同时凭借全面的兼容性为工程设计提供可扩展性,以应对未来发展。”

新型RX130系列MCU的主要特点

• 电容式触控IP,提高灵敏度、抗噪性和稳健性

RX130系列MCU兼具出色的灵敏度和噪声容限,使得开发基于各种覆盖材料的触摸按键成为可能,适用于广泛的应用。包括可能工作于潮湿环境下的家电的控制面板、为了设计更有吸引力而采用埋装开关的家用设备,以及为了保证安全必须带手套进行操作的工业机器。

扩展的RX130系列MCU采用了新型电容式触控IP,支持电容自感和电容互感,以提高稳健性和灵敏度。这种电容式触控传感器还显著提高了在潮湿或不洁环境中运行时的抗噪性能和灵敏度。这就使制造商能够将触控按键用到各种富有挑战性的、非传统的材料上,例如木头、玻璃或厚亚克力板,因此为电容式触控技术应用于更广泛的潮湿环境创造了条件,同时降低了安全或故障风险。

• 扩大内置存储器容量以有效应对未来的设计需求

在家用电器、楼宇和工业自动化应用市场上,支持多种语言、集成HMI和系统控制以及增强功能安全,是推动内置存储器需求增长的主要因素。

瑞萨电子已经扩展了RX130系列的内置存储器范围及封装阵容。设计人员可选择MCU的不同规格,如从64KB闪存的48管脚封装、128KB的80管脚封装,直至128KB, 256KB ,384KB 或512KB 的100管脚封装。凭借丰富的产品阵容,设计人员可应对单一平台或通用设计中应用代码和功能不断增加的设计需求。

RX130系列MCU内置多个安全功能硬件,符合面向消费电子产品的IEC/UL60730安全标准要求。

• 可轻松迁移至支持触控技术且性能更高的其他RX MCU产品

新型MCU除了支持RX130系列内全面兼容,还支持与RX231/RX230系列MCU兼容,因此为制造商提供了一条无缝升级途径,以实现高性能触摸控制与5V系统控制解决方案。

由于引脚兼容与软件兼容,可重用现有软件资源,且覆盖从低端到高端的系列产品。硬件兼容性由瑞萨的 RX固件集成技术(FIT)驱动软件包支持,该软件包提供通用API,使设计人员能够很方便地无缝迁移至瑞萨 RX系列的其他产品,同时在软件开发中,减轻程序开发和软件资源管理负担。

• 提供稳健的器件评估环境以提高灵敏度

瑞萨电子还为新型RX130MCU提供了稳健的评估环境,以支持电容自感和电容互感功能。

该环境包括:

- Renesas入门套件,用于基本功能评估;
- Renesas触控解决方案套件,用于详细的电容性触控功能评估;
- Workbench6 v1.07.00.00工具环境,提高了抗噪性能和微调能力,以提高电容性触控软件开发的可用性;
- 包括Renesas FIT在内的开发环境工具箱,强调RX系列内MCU之间的可移植性。

供货

新型38款RX130 MCU产品已开始供货,存储器容量从128KB至512KB,封装引脚数从48至100引脚。价格将根据存储器容量、引脚数量和封装类型而变动。如100管脚LQFP封装、512 KB闪存的R5F51308ADFP,10,000片量级,单价2.56美元。

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随着指纹识别在智能手机上面的普及,指纹识别技术在越来越多的场合中得到应用。除了手机应用之外,在移动支付、门禁系统、智能家庭等嵌入式场景中也逐渐普及开来。在系统实现上面,智能手机本身拥有强大的计算能力和丰富的内存资源,实现指纹识别并不困难,但在嵌入式系统中特别是基于MCU的应用场合,其运算能力、内存资源等都受到限制,本文介绍了一种基于单片机系统的指纹识别方案和设计要点。

如图所示,这是一个WiFi指纹识别前端的系统框图,其应用场景是:手指按压指纹识别模块时,指纹数据被采集并传输到单片机,单片机经过识别算法对指纹数据进行处理后,把处理结果通过WiFi模块无线传输到云端参与身份识别的业务。

用单片机实现一个指纹识别系统的设计方案

在具体实现上面,由于指纹识别算法涉及较多的浮点运算,以及需要暂存指纹点阵的原始数据和中间运算数据,故对于运算能力和存储空间有硬性的要求,在目前主流的单片机架构中Cortex-M4架构集成FPU浮点处理单元,在100MHZ主频下,其浮点数运算能力可以达到要求。指纹识别算法代码编译后占用上百K字节的代码空间,考虑到WiFi网络连接、应用层代码等整体上以1MB左右的Flash代码空间为宜,数据存储的需求以512KB的SRAM空间为宜。系统工作时,在指纹识别过程中需要强大的运算能力,而在没有指纹按压的时候则需要运行在低功耗状态,以适应嵌入式系统对功耗的要求。

在我们的方案中,选择了具有XIP特性的MCU,把代码存放在外置SPI Flash中并可以在系统执行,从而大大扩展了代码存储空间。外置SPI Flash中的代码在执行中由于需要内部Cache缓存,故执行速度略低。对于识别算法的核心代码,则可以在Boot阶段拷贝到SRAM中运行,从而提升运行速度。XIP + SRAM的代码空间分配方案兼顾了性能和成本,是此设计的一个亮点。

指纹识别芯片是系统实现的核心部件,当前比较主流的技术指标,要求指纹识别芯片基于电容技术、支持活体检测(Live Finger DetecTIon)、按压式、采用玻璃盖板,可以实现360度任意方向的触摸,能够支持滑动导航。活体检测技术具有防止假指纹破解的特点,集成心率检测功能,方便用户实时查看心率值。传感器集成化方便整机厂商的设计和整机集成,使得其方便应用于嵌入式单片机系统。

指纹识别芯片和主机的数据接口要求在指纹数据采集的过程中达到5Mbps以上的传输速率,低于5Mbps的数据吞吐量将影响用户体验。UART、 I2C等低速接口在吞吐量上无法达到要求,SPI接口简洁而且传输速率完全可以达到要求,是最合适的通信接口。

指纹识别芯片周期性检测Pixel传感器区域是否有手指触摸,检测到传感器有手指触摸时,会立刻采集活体检测数据,数据采集完成后会通过中断通知Host读取,MCU读取完活体检测数据后芯片进行指纹扫描,指纹扫描开始后就会通过中断通知Host读取数据。指纹数据的扫描和Host数据的读取同步进行。

单片机接收到指纹芯片传输来的Pixel原始数据后通过识别算法运算后通过WiFi模块传输到云端。由于MCU本身资源的限制,WiFi模块本身需要集成WiFi驱动、TCP/IP协议栈,并可以做作为一个相对独立的单元运行应用层代码,这样就极大的减轻了MCU host端的负担。 WiFi模块通过串口和MCU进行数据交互。

用单片机实现一个指纹识别系统的设计方案

低功耗和抗干扰也是系统设计的一个要点,指纹识别模块在没有手指按压时仍然周期性的进行传感器扫描,虽然功耗低于数据传输期间,但为适应电池供电的场合,希望在没有按键触摸期间可以关掉指纹识别模块的电源,为此如上图所示增加了触摸按键,检测到有手指靠近的时候打开指纹识别芯片的电源,进行指纹扫描采集数据,当长时间没有手指触摸的时候关闭指纹扫描模块的电源,从而达到降低功耗的目的。另外在数据采集期间为了防止触摸按键对指纹识别传感器的影响,在触摸按键后增加一级模拟开关,在采集开始前MCU输出一个控制信号将触摸按键的模拟信号进行隔离。

来源: eepw.com

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1、CPU(Central Processing Unit),是一台计算机的运算核心和控制核心。

CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段:提取(Fetch)、解码(Decode)、执行(Execute)和写回(Writeback)。 CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令,放入指令寄存器,并对指令译码,并执行指令。所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程。

2、MPU (Micro Processor Unit),叫微处理器(不是微控制器),通常代表一个功能强大的CPU(暂且理解为增强版的CPU吧),但不是为任何已有的特定计算目的而设计的芯片。

这种芯片往往是个人计算机和高端工作站的核心CPU。Intel X86,ARM的一些Cortex-A芯片如飞思卡尔i.MX6、全志A20、TI AM335X等都属于MPU。

3、MCU(Micro Control Unit),叫微控制器,是指随着大规模集成电路的出现及其发展,将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片级的芯片,比如51,AVR、Cortex-M这些芯片,内部除了CPU外还有RAM、ROM,可以直接加简单的外围器件(电阻,电容)就可以运行代码了。

而如x86、ARM这些MPU就不能直接放代码了,它只不过是增强版的CPU,所以得添加RAM,ROM。

4、SoC(System on Chip),指的是片上系统,MCU只是芯片级的芯片,而SOC是系统级的芯片,它既MCU(51,avr)那样有内置RAM、ROM同时又像MPU那样强大,不单单是放简单的代码,可以放系统级的代码,也就是说可以运行操作系统(将就认为是MCU集成化与MPU强处理力各优点二合一)。

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降功耗对于一款使用电池供电的产品来说是至关重要的。当然这项工作不只是软件开发人员的责任,还需要硬件工程师合理的电路设计,器件选型,最终共同努力将功耗控制到可接受的范围。MCU降功耗可以从以下几个方面着手:

1.器件选型

基于成本的考虑,电路使用的元器件可能不是低功耗的最佳选择,如某些传感器,本身功耗就比较大,这时想通过软件降功耗就很麻烦了。最好选择那些可以配置的,存在低功耗模式的传感器。至于MCU,是显而易见的,肯定选一款功耗低,满足功能要求的,这些评审时自然会考虑到。一些8位MCU功耗是几十微安,睡眠模式1uA左右,成为首选。这类MCU最容易出现的就是资源有限,引脚个数少,如某款IC ROM只有1K,RAM32字节,这样最后的软件实现很可能捉襟见肘。

2.降低主频

众所周知,芯片主频越高,功耗越大。降功耗方案一般不使用外部晶振,使用内部晶振,频率选择常用的32768Hz虽然低,却只能得到秒一级别的精度,想得到ms或us级别的精度,大于1M的频率少不了。

3.睡眠模式

睡眠模式是降功耗的主要方式,MCU可以睡眠模式睡眠,模块也可以睡眠。在外部触发唤醒MCU之后,MCU再唤醒功耗更大的模块,完成功能或通信后,马上又进入睡眠,总之进入睡眠状态自然是省电的。一些模块存在多种睡眠模式,都是为了在不影响功能的前提下更加灵活地来降低功耗。

4.关闭未用资源

在使用稍复杂一点的MCU时,它本身所带的外设,未使用时一定关闭。使用简单的MCU时,可能所有的功能都是引脚模拟实现,如IIC,SPI,Uart之类,不过也要注意,进入睡眠停止工作之前,应将与之对应的传感器等器件关闭或使其进入PowerDown Mode,唤醒后再做初始化、配置的工作。

5.配置IO口

前面提到睡眠之前,关闭外部器件,你以为这样就可以了,其实未必。如果某些引脚接了外部上拉电阻,而MCU睡眠时该引脚置低,这样一来,有压差,有电阻,就形成了不必要的功耗。这点容易被忽略,所以各个引脚一定要根据外部电路合理配置。

6.间歇工作原则

所谓间歇工作,就是劳逸结合,工作休息交替进行,采用切电源的方式,开和关交替执行,这样该器件的功耗就降了一半。如果某器件上电后,需要预热一段时间,那这个方法就行不通了。还有一些电平驱动的元件,给一定占空比的脉冲就可以工作,还可以根据电压调整占空比,平衡负载,实现电源最大利用率,不过这又是一项复杂的工作了。

以上是一些从MCU的角度降功耗的基本方法。降功耗是一项艰巨又具有挑战的工作,要求越高,就越能发掘出越多的方法出来。

转自: Garfree不是猫

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作者:张国斌

2017年,随着智慧物联网市场大爆发,缺货成为整个产业的关键词,在缺货芯片中,除了无源器件MLCC外,其次就是MCU了,当然这也让MCU企业赚的盆满钵满,据说某国外MCU接单接到手软,而本土MCU厂商也在这拨缺货东风中获益,数据预测显示,目前本土MCU厂家已经发展到100多家,其中在早两年就布局的本土MCU企业都获得100%年增长率。

2018年,随着嵌入式市场和物联网市场继续走热,MCU市场也会继续延续增长,数据预测到2020年全球MCU市场规模将超过1315亿元,中国MCU市场将达到328亿元,未来几年MCU市场将保持7%以上的复合增长,本土MCU厂商都将顺势崛起,不过在刚刚闭幕的2017深圳国际电子展暨第六届深圳国际嵌入式系统展(简称ELEXCON&IEE2017)上走访了多家本土MCU后,我感觉本土MCU厂商之间却是暗流涌动,似乎有大事要发生。

这是IC Insights对未来几年全球MCU市场走势的预测

全球MCU市场走势的预测

注意,MCU销售ASP未来是增长的,当然整体市场是在稳步成长,这对本土MCU来说无疑是利好。

让我们先看看几家代表性企业的产品和策略

一、航顺---超低功耗MCU带来颠覆性产品设计

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在本次展会上,深圳市航顺芯片技术研发有限公司(以下简称“航顺芯片”)携超低功耗7nA MCU和多款应用方案亮相,现场演示超低功耗7nA MCU航顺HK苍龙1号,它休眠状态下功耗几乎为零,航顺电子CEO刘吉平告诉我这意味着采用这个MCU的物联网设备,在普通电池下可以使用10年以上,这样的低功耗让很多产品应用领域大大拓广,比如应用到工业、农业、建筑等,可以不再担心功耗问题。
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刘吉平表示航顺芯片作为中国集成电路研发企业的新星之一,在几年前就带领团队着手32位MCU的研发,不断攻克技术难关,厚积薄发。经过三年的不断努力和创新,在2017年6月份成功量产ARM核32位MCUHK32F103系列,软硬件全面兼容国外某品牌32位MCU,让终端客户不再受制于某些品牌缺货涨价导致的窘境,实现中国首次重大技术突破。
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目前,航顺芯片的产品主要有四大类:大MCU类、大存储类、大电源管理类、LCD/LED液晶驱动类。基于当下物联网和智能设备领域的强劲需求,航顺芯片着力打造超低功耗、高性能以及特定应用等物联网MCU产品。

据刘吉平介绍航顺HK32FXX+航顺自主永磁同步电机驱动算法完美溶合组成的方案。pin to pin兼容,软硬件都可兼容国外品牌,也实现了中国在业界的首创。可用在电动车、电动工具、冰箱、空调、洗衣机等众多马达控制行业,获得几百家的方案商、代理商的青睐。

目前航顺芯片的32位MCU产品线显示,高性能M3中的HK32F103系列已经于2017年第二季度量产;超低能耗M0中的HK32F030系列、HK32F031系列、HK32F03X系列以及世界首创7nA待机功耗等也将于2018年第一季度量产;特定应用M3和M0中的定制化SoC也将于2018年第二季度量产。

刘吉平表示航顺电子已经开发了一个可定制的超低功耗7nA平台,可以为厂商定制超低功耗方案, 这样可以把客户自研成本降低10倍以上,而且只用三个月就可以完成设计,量产只需要6个月,这也意味着航顺电子以更灵活的方式进入MCU领域。 刘吉平透露航顺在EEPROM领域有很大的市场占有率,依托这个产品,航顺未来在存储领域也有布局,这个产品和超低功耗MCU结合会形成更大的优势。
航顺芯片于2006年创立于上海,2013年搬迁至深圳,目前在上海、成都等地设立研发中心和应用中心,2017年成为深圳龙华八大重点引进项目之一企业。

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二、华大半导体---以最强MCU开发团队、独立IP开发低功耗MCU

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有国企背景的华大半导体MCU事业部拥有国内最强的MCU开发团队---其开发人眼多来自富士通半导体、瑞萨等团队,拥有很强的研发能力,所以在展会上,华大半导体市场经理自豪地宣称华大半导体的MCU完全是自己独立IP打造因此可以大幅度降低MCU系统功耗。

据华大半导体MCU事业部市场经理忻贤伟表示,2014年成立的华大半导体,从一开始就立足MCU市场,主要聚焦在超低功耗产品、电机产品和通用产品这三大领域。随着物联网市场的快速发展,必然有相当大的智能终端将会应用到MCU产品。

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从外设功能看,华大的MCU集成很多模拟外设,而且有很多IO口,方便扩展应用。华大的产品线有
1、超低功耗产品线:华大半导体在超低功耗MCU开发方面已经累积相当的技术经验,基于ARM Cotex-M0+、M4内核,推出HC32L11xx、HC32L15xx芯片系列,配合成熟的Keil 调试软件开发,支持C语音及汇编语言、汇编指令,内核采用哈佛结构以及增强型流水线架构,具有高可靠性、高抗干扰、高整合性和超低功耗的特点,在3V工作状况下,主时钟与外部晶振关闭时最低工作电流仅0.45微安,可广泛应用于物联网、工业控制、医疗电子及消费电子中。

2、 电机产品线:基于ARM Cotex-M0+、M4内核,发展处了适用于电机控变一体的HC32M14x、HC32M44x系列,并有针对性地对电机控制进行了设计优化,该系列MCU提供了强大的电机专用PWM控制器,以及电机控制应用中心不可少的运算放大器和比较强,用于相电流的检测和保护。HC32M140系统可支持J-link开发,可以和keil无缝连接,可做到实时调试,同时华大半导体也提供了具有特色的烧录器,可以在最低成本上支持各类客户的开发、量产需求。

3、通用产品线:此次重点展示了通信型MCU芯片HC32F003、HC32F146。作为一款拥有宽电压工作范围的MCU,HC32F003集成了12Bit 1msps高精度SARADC以及多路UART、SPI等丰富的通讯外设,能处理功耗与资源之间的平衡,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和低功耗的特点。

华大半导体的MCU颇有特色,吸引了周立功教授现场观摩,这是周立功和华大半导体开发人员在交流。

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在展会现场,华大半导体展示智能水表、光电直读、LoRa、无人机、电子烟、风机类、升降桌等多种应用解决方案。
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忻贤伟表示华大半导体的MCU可靠性高抗干扰能力强已经被客户广泛采用。

三、灵动微电子---目标10亿!打造完整独立的MCU生态系统

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从做MCU设计服务公司变身MCU品牌公司的灵动微电子已经有7年MCU开发经验,而这7年中,灵动花了5年做MCU生态系统建设。

灵动微电子MCU事业部总经理娄方超表示灵动的MM32已经形成了丰富成熟的生态系统,包括了应用文档、库函数与样例,烧录工具,集成开发环境,开发评估板、解决方案、仿真工具以及在线支持等等。
打造好的生态系统,是为公司长远发展铺路有的MCU公司只考虑和国外产品pin to pin兼容,最终就是定位于替代角色,而有自己的完整生态系统,则意味着可以主导MCU的应用开发。

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灵动微电子董事长吴忠洁透露灵动微2017年出货量暴涨,“ 2018年我们还有好的增长!”他强调。

而娄方超更表示灵动微紧贴用户的“保姆式服务”已经凑效,“我们开发的产品不但满足现有客户需求,还考虑了客户未来需求,很多新客户都转单到我们这里。”他表示。“未来中国会有销售10亿的MCU ,我认为灵动是其中之一。”

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在展会上,我注意到灵动微的打印机方案、电机控制方案和电动工具方案都围满了工程师。

四、赛元微电子:隔空触控挖掘出MCU新蓝海

作为一家深耕工业领域触控MCU的厂商,赛元微电子在成熟的触控领域深耕,以一款隔空触控产品挖掘出一片新蓝海。

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据李含民介绍,普通的工业触控按键,由于不能隔空触控需要在触控模块下放置弹簧,这一方面提高了加工难度,另一方面也增加了成本,而使用了赛元微电子的隔空触控方案后,用户操作的玻璃面板和触控模块中间可以有3毫米的间距,这不但节省了成本也降低了制造难度。

“我们主要是通过提升灵敏度实现隔空触控MCU,赛元微电子于2011年1月成立于深圳市科技园南区,是一家专注于Flash MCU IC设计的高科技公司。赛元微电子拥有近20年工业级MCU技术积累,创业团队来源于大陆和台湾行业知名企业核心人员。依托国内外IP公司和知名IC代工厂的大力支持,开发出了一系列具有高可靠性、高性价比的工业级通用和专用Flash MCU产品。”李含民指出,“早在2013年,我们处于业界领先水平的Stouch系列集成电容触控按键功能的Flash MCU产品系列就面世了这个系列产品具有集成度高、极强抗干扰和稳定性的特点,可通过CS、EMC、溢水等一系列抗干扰测试,非常适合安全性要求极高的家电和工控产品。这次展示的高灵敏度触控按键MCU是SC91F系列。”

据介绍,这种隔空触控IC如果应用到水位监测等设备则不但可以把以前有害的重金属方式替代的,还可以实现联网控制。下面视频介绍了这个应用。


李含民表示赛元微一直深耕触控MCU领域,赛元的MCU可以过10V动态的CS,抗干扰能力行业领先,隔空触摸MCU推出后客户试用后发现赛元高灵敏度触摸产品确实是非常好的产品,因此积累的客户越来越多,2017年赛元微MCU有较高增长,大小家用电器、工业控制、电机驱动、医疗健康、安防、消费等多个领域都采用了赛元微MCU。

2018本土MCU将有什么变局?

2017年,MCU器件缺货严重,数据预测这样的缺货会延续到2018年,近日,NXP打响了MCU涨价的第一枪,目测其他MCU厂商都会跟进,这对国产MCU来说是发展的良机。

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我们看到,2016年排名全球MCUtop10的最后的赛普拉斯销售收入是40亿RMB,本土MCU厂商要进入前10还有很长的路要走,目前本土MCU公司已经有独立的产品定义和设计能力,未来如果在产品可靠性稳定性方面多下功夫一定会抢来不少市场。

在电子创新网去年所做的MCU调查中,对于本土MCU产品的稳定性用户给予了很高的期待。

全球MCU市场走势的预测

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希望本土MCU公司解决用户痛点,迎头赶上外国MCU厂商。

关于2018年本土MCU发展,目前MCU已经吸引了资本的严重关注,据说目前有100多家MCU公司,甚至有房地产老板也想开MCU玩玩,但是MCU虽然芯片很小但是做出好产品并不容易,集成的外设、低功耗设计、无线设计都是挑战,2018年虽然市场一片繁荣但是本土MCU厂商之间可能会发生大的并购、收购、重组等,甚至挖角团队的现场,以形成几个巨头领衔的局面,在这样的趋势下,保持自己的特色,打造自己的生态系统无疑可以走的更远。

希望本土MCU厂商利用天时地利人和优势,抓住机遇一飞冲天!欢迎提供MCU产品信息我可以帮助发布!

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