MCU

6 月 24 日,Holtek新推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662,传输速率为125/250/500Kbps,具高稳定传输品质并兼容市场RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式,可广泛应用于智能居家、工业/农业控制器等,建构稳定的2.4GHz无线双向传输。

Holtek新推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662

BC66F5652/BC66F5662分别具备8K/16K×16 Flash ROM、512/2048×8 RAM、128/1024×8 EEPROM、多功能Timer Module、高精准度HIRC/LIRC、高精准度±1%参考电压的12-bit ADC、比较器、SPI/I2C/UART通信接口,支持IAP在线升级。在RF部分可程序设定发射功率 -10dBm ~ +6dBm。高接收灵敏度 -98dBm@125Kbps,接收电流17mA@250/500Kbps,具备低睡眠电流0.5μA,快速唤醒Crystal的Middle Sleep Mode,以及自动收发(ATR: Auto-Transmit-Receive)功能。

BC66F5652/BC66F5662提供1.9V~3.6V工作电压,完整2.4GHz双向传输与小体积的46QFN封装,并达工规-40℃~85℃工作温度需要。Holtek专业的RF服务团队提供技术支持,可快速导入各项产品开发应用。

来源:HOLTEK

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6 月 24 日,Holtek新推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662,集成高功率PA、GFSK频率合成器及数字解调功能。精简外围电路,射频特性符合ETSI/FCC规范,适用在1GHz以下免执照的ISM Band应用,如IoT、智慧家庭、工业/农业控制的无线双向传输产品。

HOLTEK新推出BC66F3652/BC66F3662 Sub-1GHz RF Transceiver A/D MCU

BC66F3652/BC66F3662分别具备8K/16K×16 Flash ROM、512/2048×8 RAM、128/1024×8 EEPROM、多功能Timer Module、高精准度HIRC/LIRC、高精准度±1%参考电压的12-bit ADC、比较器、SPI/I2C/UART通信接口,支持IAP在线升级。在RF部分可程序设定发射功率,最高达+13dBm。高接收灵敏度-119dBm@2kbps,超低接收功耗4.2mA@433MHz,最高传输速率达250kbps。

BC66F3652/BC66F3662提供1.9V~3.6V工作电压,完整Sub-1GHz双向传输与小体积的46-pin QFN封装。Holtek专业的RF服务团队提供技术支持,可快速导入各项产品开发应用。

来源:HOLTEK

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作者:Roger Keen
来源: NXP客栈

随着新一代乘用车越来越依靠毫米波雷达技术来提高驾驶员和乘客的安全,留给这些先进安全系统的误差容限变得越来越小。然而,作为主动安全系统核心的毫米波雷达微控制器(MCU),所服务的子系统和应用却日益复杂,而且经常要在恶劣的环境条件下工作,这进一步将毫米波雷达电子器件的误差容限压缩至极限。

比如说,在炎热的夏天,汽车怠速运转时,负责控制自动紧急制动(AEB)系统的雷达MCU温度会逐渐升高——当这辆汽车加速时,板上冷却结构件会散热,同时AEB功能不能出现任何延迟。该系统必须立即运行起来,对不断变化和充满挑战的行车条件做出实时响应。即使撇开反应滞后或系统故障带来的安全隐患不谈,雷达系统发生故障时,至少也需要进行繁重的车辆维修,从而对客户满意度造成负面影响。

为避免发生这类问题,MCU本身、MCU制造工艺和包含MCU的目标子系统必须具备尽可能高的质量。接下来,本文将阐述影响毫米波雷达MCU质量的几个因素,以及恩智浦等行业领先企业采用的改进机会。

01、了解客户用例

作为主动安全系统的“大脑”,毫米波雷达MCU需要在任何情况下都能始终如一地提供准确的数据。在电子元器件层面,恩智浦已经展示了,间歇性系统故障是如何在MCU内部被有效缓和的:冗余的内核与内存存储库可以确保最大程度的数据完整性。一个内核上执行的计算会由其他内核加以验证,决策树会做出相应的仲裁。MCU所在的子系统中通常会构建类似的冗余机制,从而帮助在多个层上识别并消除错误,以防错误传播到其他车载系统。

取得这一成果的关键要素在于,我们要非常深入细致地了解客户用例,推断并重建客户测试用例和软件功能的参数,最终对MCU进行验证,确保能够在这些精准用例中发挥作用。对客户用例了解得越多,我们越能有效地构建验证和测试套件,从而在各种工况下充分测试我们的系统。客户的启动顺序是什么?各个内核的利用率有多少?它们运行哪些指令?对这些问题的理解有助于充分测试MCU、分析结果数据并将该数据反馈到自己的开发工作流程,确保下一代产品不断升级。

02、供应商管理和协作质量改进

在管理芯片制造合作伙伴,保障和提高MCU质量方面,恩智浦坚信这样一条原则:“信任是必须的,但验证也是必要的。”恩智浦自身具备丰富的晶圆厂运营经验,能够筛选出具备最严格流程纪律水平的供应商。多年以来的技术沉淀也让我们具备引导供应商完成任何必要流程改进的能力。

这要求供应商从高级管理层到工程部门保持紧密的协作和沟通,同时能够理解恩智浦将深入参与到测试、验证和技术表征阶段,有需要时我们将随时介入。早在启动生产流程之前,我们就会在目标晶圆厂生产线上测试产品,界定差异性,根据需要定制工艺,并努力做好必要的工作,以实现出色的工艺一致性,从而最大程度减少影响MCU质量的因素。

03、沟通与透明

当供应商出现质量问题,需要全面而透明地尽快得到解决时,恩智浦自身的制造专业知识也会派上用场。我们与供应商保持密切合作,快速采取行动,问题一经发生便立刻识别,迅速加以控制并进行必要的根本原因分析。当出现问题时,恩智浦拥有完善的处理流程:关闭对应的生产线,尽可能地将问题限制在最小的材料子集内。

同样重要的是,恩智浦会及时主动地将这些制造问题告知客户。当检测到质量缺陷时,我们不考虑“可接受的阈值”,不接受产品可以发生几次故障这样的惯例,而是直接亮起红灯。我们这样做的目的是尽早沟通和修复问题,以避免受影响的器件影响到最终客户。在这方面,我们借助了一个非常详细全面的溯源系统,让我们能够跟踪每个MCU从生产到交付的整个过程。

04、持续改进质量

质量性能通常以百万分率(PPM)指标来衡量,即一百万器件中的缺陷器件数量,这是业界的共识。当然,最终目标是将百万缺陷率降至零,但大批量生产难以做到一点。

恩智浦在所有内部和外部工厂都推行持续质量改进文化。这体现了我们希望满足并超越客户质量预期的决心,正如我们常说的,卓越的品质是一段征程,而不是终点。在这段征程中,我们可以自豪地说,自2013年开始ADAS大规模生产以来,我们的PPM指标已经优化了60%以上,这便是恩智浦不断追求的进步。

作者简介

Roger Keen是恩智浦汽车雷达业务总监,负责以汽车ADAS细分市场为目标的RADAR解决方案产品营销。他专注于提供稳健、高效、灵活的解决方案,帮助打造未来更智能的汽车。Keen拥有超过17年的行业经验,具备丰富的半导体制造知识,并对汽车行业快速增长的ADAS和DIS细分市场拥有独到见解。

来源:NXP客栈

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1、概述

MCU,微控制单元(Micro Controller Unit),又称为单片型计算机、单片机,将中间处理器(CPU)进行频率和规格的缩减,并将内存(memory)、Timer、UART、SPI等外设资源整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,用于各种低成本、低要求的控制应用场合。根据实际应用场景的不同,MCU片上资源可根据需要进行裁剪定制,以获取应用系统的最佳性能,最低成本。

从应用角度讲,MCU片上资源可分为三类:存储、系统和外设。存储资源通常指用于存储程序的FLASH及存储运行时数据的RAM;系统资源用于确保MCU系统的运行及稳定,如时钟,看门狗等;外设资源用于提供系统工作所需的接口或其他资源。以Crotex-Mx系列内核的MCU为例,具体说明如下。

2、存储资源

存储资源,指存储数据的相关电路部分,通常MCU会带有不同容量的程序存储空间(FLASH)和数据存储空间(RAM),不同型号的MCU所带有的存储空间大小也会有所差异,存储空间从KB到MB均有覆盖,以满足不同应用的需要。当然,价格也是与存储空间成正比的,存储空间越大,价格也会越高些。

FLASH:程序存储空间。非易失型数据存储空间,掉电后数据不丢失,通常用于存储程序代码信息,也可根据业务需要存储业务相关数据。

RAM:数据存储空间。易失型数据存储空间,掉电后数据丢失,通常用于存储程序运行期间的数据信息,访问速度较FLASH快,成本较FLASH贵些,容量通常比FLASH小。

3、系统资源

系统资源指维持MCU正常工作或保证MCU正常工作的一些资源,如系统运行所必须的时钟、防止系统死机的看门狗。

RCC:系统时钟配置,如系统主频时钟设置。

SYS:系统工作相关配置,如Debug接口。

PMU:系统电源管理单元,通常用于保证系统上下电复位。

IWDT:系统看门狗,在指定时间未喂狗将复位MCU,以避免系统死机。

WWDT:窗口看门狗,与系统看门狗类型,用于复位MCU以避免系统死机。与系统看门狗不同的是:系统看门狗可以在设置的看门狗时间内任意时刻喂狗,而窗口看门狗只能在设置的时间端内喂狗,过早或过晚的喂狗,都会导致系统复位。

GPIO:通用输出输入口,这个其实应该输入外设资源的,但对一个嵌入式系统而言,通用输出输入口是必须的,所以这里就把通过输入输出口归类于系统资源了。

DMA:Direct Memory Access,直接内存存取,使用硬件就行数据的传输,从而不需要大量的CPU中断负载,减轻到大量数据传输时CPU的负担。DMA最主要的功能就是将数据从一个地址移动到另一个地址,在DMA工作期间,DMA控制器直接控制系统总线操作数据,从而避免CPU的参数。

NVIC:Nested Vectored Interrupt Controller,内嵌向量中断控制器,NVIC与控制器内核紧密相连。以Cortex-M3为例,NVIC提供的功能有:可嵌套中断支持,向量中断支持,动态优先级调整支持,短中断延迟,中断可屏蔽。

4、外设资源

系统相关资源用于保证系统的运行,而外设资源往往用于满足系统的业务需要,通过硬件实现与外设器件的高效的通信或操作。MCU外设种类繁多,除了标准的Time、UART等,根据业务的需要也衍生了多种相似的外设用于满足应用的需求,如LPTIM(低功耗定时器)、LPUART(低功耗串口),单线SPI等。按其功能分类,可分为以下几类。

Analog:模拟外设,如ADC、DAC、OPA、比较器等。模拟外设为MCU提供了数字信号与模拟信号交互的通道。

Timer:定时器,如STM32的BTIM、GTIM、LPTIM、RTC等。定时器为系统提供了时间概念,便于获取时间、定时等,满足不同的应用需求。

Connectivity:连接接口,如IIC、SPI、UART,包括并行接口FMSC等。连接接口为MCU提供了连接多种外部设备的能力,使得MCU具有极强的通用性。
Security&Computing:安全和计算相关,如RAND,CRC等。安全和计算单元,为原本计算能力较弱的MCU,提供的硬件加速功能,同时也为MCU在系统安全应用需求方面提供了多种解决解决方案。

Multimedia:多媒体,如IIS、DCMI、LCD等。多媒体接口,为MCU提供了丰富的人机交互的接口,通过硬件实现,也提高了MCU在处理人机交互信息时的能力及效率。

MCU外设多种多样,对于同一功能,不同的微控制器厂商的实现也会略有差异,但各个接口的标准,功能是一致的,对于不同的MCU对应用户手册查阅相关寄存器进行配置后使用就行。

5、外设与系统资源

对于MCU的一个外设使用,需要首先配置外设的相关寄存器,为了实现将MCU与外围设备器件数据交互,通常又需要配置GPIO,使用GPIO与外围设备器件连接,进行数据传输。为提高系统运行的实时性要求,又需要NVIC提高系统的响应速度。当外设存在大量数据传输的需求时,使用CPU会增加CPU的负担,这时DMA可以提供数据传输的通道,在不需要CPU干预的情况下完成数据的传输。所以,为了一个外设正常工作,通常需要使用系统资源中的GPIO、NVIC、DMA等资源进行辅助,以满足应用系统的需求。

版权声明:本文为CSDN博主「AFRHAUDX」的原创文章,
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5月22日,Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3185成员,为HT66F0185的延伸产品,特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC参考电压、ADC扩充为12 channel、内建IAP功能及提供更小体积的QFN封装。此产品非常适用于各式家电产品,如咖啡机、电热水壶、电茶炉、电饭煲、豆浆机等,亦适用于小体积产品,如智能型穿戴装置、锂电池保护板等。

HOLTEK新推出HT66F3185 A/D MCU with EEPROM

HT66F3185涵盖完整并多样化的功能,包含4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、128×8 EEPROM、多功能Timer Module、12-bit ADC、比较器、SPI/I2C及UART接口等。内建振荡器与ADC参考电压的精准度分别可达到8/12/16MHz ±1%与1.2V ±1%。封装则提供20-pin SOP、24/28-pin SOP及SSOP、24/28-pin QFN,引脚相容于HT66F0185、HT66F3195同型封装。

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我们来看一下MCU设计中的情况,其中IoT RAM明显比外部DRAM具有优势。在下面的通用MCU图中,工作/静态存储器部分越来越需要扩展。在整个工作空间中使用DRAM会增加系统的功耗,并需要集成刷新控制器。

通过用IoT ram替换DRAM,消除了对外部刷新控制器的需求,这降低了接口的复杂性和相关的验证成本,利用了外部SPI接口的使用,同时保持了最新IoT应用程序所要求的高性能水平,并降低整个系统的功耗。有些基于MCU的旧系统仍在使用SDRAM,在降低功耗和简化接口方面,可以受益于IoT RAM的使用。下表清楚显示了待机电流和有功电流的优点,同时保持了相当的传输速率。


图1具有常见内存使用情况的典型基于MCU的系统


AP内存–满足当今物联网内存需求的可靠合作伙伴

AP Memory与许多领先的MCU,SoC和FPGA供应商合作,为客户提供优化的解决方案,并且在启用简化信号协议(QSPI,OPI,ADMUX)和IoT / Edge产品的软件包选项,如下表所示。AP Memory还提供了业界最广泛的IoT RAM密度选择,可满足各种功率/性能和带宽要求。


·QSPI可以连接到现有的Quad SPI NOR接口。

·OSPI DDR与Xccela联盟协议和OctaRam兼容。

对更丰富的IoT /嵌入式应用程序的需求推动了对更多处理能力,更高板载内存和增加连接带宽的需求,同时又保持了生产成本效率。AP Memory的产品组合非常适合扩展嵌入式/ IoT体验,从而有助于创造更美丽的世界。

本作品系 英尚微电子 原创 , 采用《署名-非商业性使用-禁止演绎 4.0 国际》许可协议
原文链接:
https://segmentfault.com/a/1190000022169513

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恩智浦半导体公司推出了K32W061/41,这是一个超低功耗/多协议无线微控制器(MCU)的新系列。

这些低功耗器件补充了该公司最近推出的JN5189/88(Thread/Zigbee)和QN9090 / 30(Bluetooth®LE)MCU,并为设备制造商(OEM)提供了更轻松的移植途径,以支持当前和新兴的智能家居应用。

在如今的大型家庭和物联网设备中,降低功耗至关重要,因此,需要使用单个纽扣电池来最大化性能。K32W061/41 MCU通过多种低功耗模式和低发射/接收无线电功率功能来实现这一目标。

恩智浦连接解决方案高级市场总监Tom Pannell表示:“智能家居中对超低功耗连接的需求不断增长,无线技术的选择也在不断增长。” ,“通过推出我们的多协议无线微控制器,恩智浦将利用我们技术组合的广度和专业知识为连接的应用提供超低功耗性能,从而提供使OEM厂商更容易设计支持蓝牙LE、Zigbee和Thread的功能强大且丰富物联网设备的解决方案。”

K32W061和K32W041具有支持线程和Zigbee网络协议的IEEE 802.15.4无线电,蓝牙低功耗5.0和集成的NFC NTAG(K32W061)。该产品还支持广泛的工作温度范围(-40℃至+125℃)。

作为Zigbee联盟和Thread的创始成员,NFC论坛的共同创始人和蓝牙SIG的成员,恩智浦已经能够利用其无线专业知识以及其广泛的MCU功能将最新的连接标准与适当的智能外设集成在一起。这些外围设备支持一系列用例,其中包括:

•家庭和楼宇自动化

•安全和访问控制

•智能恒温器和智能锁

•网关和感应传感器网络应用

K32W061 / 41无线微控制器基于以48MHz运行的Arm Cortex M4微控制器内核,并包含640 KB的板载闪存和152 KB SRAM,为复杂的应用程序和软件空中(OTA)更新提供了存储空间和灵活性。

可选的NFC NTAG提供标准化的带外通信,以简化配对过程。多协议无线电包括一个集成的功率放大器,该放大器的最大输出功率为+11dBm,从而可以进行长距离传输。

此外,它还支持低功耗蓝牙5.0,Zigbee和OpenThread无线网络协议栈。

来源:千家网

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1、前言

在工业领域用嵌入式,还是用可编程逻辑控制器(PLC)?

2、适合用嵌入式的场合

如果仔细留意的话,如果是批量生产的标准工业产品,并且里边需要有一些复杂的运算的话,通常会用到嵌入式系统。比如变频器,标准工业机械手,一些专机设备等等。

有些产品是批量生产的,最开始采用嵌入式系统来专项研发时,需要投入一定的财力和人力去做研究,调试等等。一旦研发成功后,期初的研发费用会直接分摊到后期批量生产的每个单独产品中,这样会使整个产品的研发分摊费用极大的降低。如果只是批量生产设备,应该说嵌入式要比PLC的硬件成本便宜不少。

另外,很多场景中,用PLC是不理想的,比如有些产品里需要大量复杂的运算,比如变频器内的大量的电机拖动和控制算法的计算,再比如现在自动化搬运机器人的SLAM导航算法等等,也只适合在嵌入式高性能的运算器中实现,PLC是无法运算这么复杂的算法的。

再者,有些场合下也无法使用PLC,比如变频器或者一个精巧的工业设备,虽然PLC能够实现,但是体积是在哪摆着呢,至少需要一个稳压电源模块吧,至少需要几个输入输出模块吧,至少需要1个通讯模块吧,这么多的东西如果塞到一个标准小巧的工业设备里,外形上看着就不合理。

再来,就是一款标准的工业产品,如果只是PLC来控制的,那通常情况下同类产品的竞争对手非常多,如果是嵌入式系统做的,相对来说,竞争对手要少一些。也是侧面说明,PLC做的控制系统很容易被复制,起码打开控制柜就知道你是怎么做的控制系统的了,几个输入输出模块,外部都接到什么传感器上等等。而嵌入式系统要设计人员自己设计外围集成电路,相对而言保护性做的要好一些。

一个附加值高的工业设备,如果只是PLC控制实现的,如果竞争对手少,那一定不是他们的控制系统做的与别人有多大的差距,优势一定是在机械结构方面,或者专利保护方面,或者对工艺了解方面。而非要采用嵌入式系统的控制系统,往往本身的控制技术含量较高,算法较为复杂,嵌入式系统包含内嵌的程序就很有价值,就有一定的技术壁垒。

3、适合用PLC的场合

现实情况中的各种工业设备要投入到具体项目应用中来使用,而说到项目那就是千差万别了。做工业项目最重要的是什么要求,相信搞工控的人一定知道,那就是“稳定”。

大家可以看看,但凡是做PLC的公司,肯定都没有小公司,他们的PLC产品一定是非常畅销的,而且在各个行业各个领域都会被应用到,案例无计其数,PLC可以出现在输变电配电网路控制系统中,可以出现自动立体仓库的堆垛机里,可以出现在石化行业的某个设备里,也可以出现在钢铁行业里 的轧钢控制系统里。而这一个个的项目就已经帮助其他的用户验证过了这个PLC的稳定性有多好 。

同时PLC促进稳定性,也专门设计了一个个模块,某个模块出了问题,只需要换个新的就可以,系统可以继续使用。更换速度也非常快。

试想一下,如果某个公司中标了要做一个项目,工期是100天,如果A组采用嵌入式的方式来开发控制系统的话,那他们在研究设计画电路板的时候,采用PLC方式的B组已经开始往买回来的PLC模块里写控制梯形图了。而这还没算做嵌入式系统后,采用干什么方式去控制输出和通过什么耦合电路去采集现场的输入,而这些对于PLC来说,什么都不需要做,他们需要做的只是到PLC厂家那里根据需要选择适合的模块插入到自己的柜子里就可以了。

另外,如果工期足够长,用嵌入式系统终于以高科技的姿态开发出来,下次再中标项目是完全不一样的工艺布置了,那这次的嵌入式系统也要高姿态的作废了,因为没有通用性。

再者即使嵌入式系统开发出来了,那这个系统是第一次问世,在之后的系统里谁能保证不出问题。一旦出了问题怎么弄,把控制系统彻底换掉?如果设计这个嵌入系统的设计人员已经换工作了,那又该怎么办?而以上说的PLC只需要做的的是再买一个模块替换掉之前的。

4、总结

总之,采用PLC还是单片机,要根据实际情况选择,不能光看功能能不能实现。

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4月24日,Holtek针对电磁炉应用领域,新推出HT45F0058电磁炉Flash MCU。HT45F0058内含PPG硬件抖频功能,使电磁炉工作于高功率时,可以有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰。减少抗EMI元件成本,并通过EMI标准测试。

HT45F0058主要资源包含4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、32×8 EEPROM、9-bit PPG、4个比较器、1组OVP以及1组增益可选的运算放大器功能,并拥有浪涌保护、IGBT VCE过压保护等硬件保护机制,可以防止IGBT损坏。在封装方面,HT45F0058提供16NSOP封装形式。

来源:Holtek

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编者注:前段时间曾发文探讨24位ADC在高精度额温枪上的应用,详见《为什么额温枪需要高精度Sigma-Delta ADC?》,有读者发信来咨询,额温枪是否也可以采用MCU集成的12位ADC?今天刊载华大半导体专家撰写的一篇文章,分析内置12位ADC的MCU在额温枪的应用。

MCU内置的12位ADC是否可以直接用于额温枪方案?答案:可以的,而且完全能达到国家对红外温度计的相关标准要求。疫情期间,除口罩外,快速测温的额温枪也成为抢手货,各种优秀的额温枪方案不断出现。

我们看到,目前的主流方案有

主流方案一:12位 SAR ADC + 外置低失调运放、外置低温漂基准源。

主流方案二:16/24位 Sigma-delta ADC + 内置PGA、内置基准源。

其中,16/24位Sigma-delta ADC方案在疫情前就已经量产了。疫情发生后,由于产能不足,其价格飞涨。工程师们开始关注到另一种同样在疫情前就已经量产的优秀解决方案——MCU内置12位ADC配合外置低失调运放。由于这种方案完全采用通用型元器件,市场供应充足,价格亲民。那这两种方案该怎么选呢?是不是一定要选16/24位的ADC 呢?

工程师A: 16/24位的肯定比12 位的要好。

工程师B: 12 位的也能满足需求。

今天笔者也围绕这个热门话题来一番技术分析,供大家参考。

1,测量精度

常规红外测温传感器大都是NTC+热电堆的基础架构。这种传感器输出阻抗大,幅度小,μV级别,无法用ADC直接测量。通常需要加运放进行信号放大后再送入ADC进行转换。

笔者分析了约10种常见的红外测温传感器。当温度每变化1℃传感器输出变化量约70~140μV,电路放大220倍后每1℃变化量为15.4-30.8mV。

通用MCU内置的12 位 ADC的有效位可达到10.5 位,当参考电压为2.048V时,其分辨率为0.5mV,有效分辨率约为1.41 mV,可以有效分辨的温度为0.046-0.092℃。(具体计算方法详见文末。)满足国家标准《GB-T 21417.1-2008 医用红外体温计》中规定的±0.2℃测量精度的要求。

2、测量范围

通过上述数据进一步计算,当参考电压是2.048V时,可转换电压范围是0~2.048V,对应热电堆输出信号范围0~9.31mV。经折算可测量温度最小量程66℃,最大量程132℃。若设置37℃为量程中点,则可测温度范围最小为3~70℃,最大为-30~103℃。满足国家标准《GB-T 21417.1-2008 医用红外体温计》中规定的35℃~42℃测量范围的要求。

3、总结

综上,通用MCU内置的12位 ADC在测量精度及测量范围上均满足额温枪的国家标准。

附录:有效分辨电压计算公式


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