MCU是Microcontroller Unit（微控制器单元）的缩写，它是一种集成了中央处理器（CPU）、存储器（ROM、RAM）、输入/输出端口（I/O）、定时器（Timer）、串行通信接口（UART、SPI、I2C等）和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中，用于控制各种电子设备和系统。
由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点，MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中，例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求，如处理性能、功耗、外设接口等因素。
近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估，荣获符合ISO 26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL D Ready产品认证两项资质。这标志着该款产品成为国内首颗通过ASIL D产品认证的Arm Cortex-R52+内核MCU芯片，达到了功能安全的最高等级要求。作为紫光同芯在汽车电子功能安全领域的最新成果，新一代THA6系列MCU在性能、安全性和可靠性等方面均具有显著优势。目前，该产品已顺利进入流片阶段，将助力国内汽车“新四化”的创新发展。
安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超表示：“Arm架构作为当前主流的车载计算芯片架构，已成为国内外众多汽车电子厂商的首选，基于Arm架构的汽车产业生态也愈发‘枝繁叶茂’。安谋科技始终致力于将Arm前沿技术和产品引入国内市场，此次，紫光同芯MCU产品搭载了Cortex-R52+内核，并通过了权威功能安全认证，其产品实力获得了业界认可。未来，安谋科技将依托全球领先的Arm IP与本土创新的自研业务，与紫光同芯紧密携手，共同打造高品质的车芯产品，并为其产品研发与商业化落地提供坚实的技术与生态支撑。”
紫光同芯汽车电子事业部常务副总经理黄钧表示：“紫光同芯作为紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业，拥有20多年的研发与量产经验，在汽车电子等前沿领域不断深入拓展，致力于为全球客户提供更具竞争力的新技术、新产品。安谋科技的高性能异构计算平台与紫光同芯的车规MCU芯片产品需求高度契合，本次获颁认证不仅是对我们双方在功能安全产品领域深入合作的肯定，也为双方进一步加强合作奠定良好基础。期待日后与安谋科技各施所长，协力创新，共同拥抱智能汽车芯机遇。”
当前，新能源汽车渗透率和汽车智能化水平正在不断攀升，动力域和底盘域对功能安全等级的要求日趋严苛，如何确保关键组件的功能安全成为保障汽车安全行驶的首要前提。ISO 26262标准作为全球电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一，涵盖了功能安全的整体开发过程，其规定的ASIL D等级代表了最高的安全需求标准。在汽车控制类芯片中，以底盘域MCU为代表的核心部件大多要求达到ASIL D功能安全等级，因此已形成较高的行业壁垒，亟待国产汽车MCU厂商加速破局与技术创新。
紫光同芯新一代THA6系列MCU成功通过了国际权威认证机构SGS的全面检测与专业验证，获颁ASIL D功能安全流程体系和产品Ready双认证，并且符合AEC-Q100 Grade1标准。该产品最多配备6组Arm Cortex-R52+内核（含锁步），主频最高达400MHz，内置大容量的嵌入式非易失存储器，拥有出色的实时性和多核性能表现，可提供自研软件开发工具包（SDK）和微处理器抽象层（MCAL），适配主流Arm编译器工具链，能够满足传统燃油车和新能源汽车在动力、底盘、车身、智驾等需要高安全特性的应用需求，同时可支持域控制器、区域控制器等新的应用场景，为新的汽车电子电气架构提供良好的软硬件基础。
芯片IP作为车载计算控制芯片的基础与核心，对汽车智能化发展起到了至关重要的底层支撑作用。而Armv8-R架构已被视为高端实时计算的标准，其优势在日益复杂的汽车智能化系统中尤为突出。其中Arm Cortex-R52+为该系列的最新产品，可满足汽车行业对功能安全与实时设计灵活性不断激增的需求。Cortex-R52+的产品特点包括，能够通过硬件来实现软件隔离，在保护安全关键代码的同时，显著减少了安全相关任务所需的认证代码，从而节省了时间、成本和工作量。此外，该产品借助虚拟化功能，支持多个操作系统，避免了增加ECU的数量。其高性能多核集群更是为确定性系统提供了实时响应能力，在Cortex-R系列中具有最低的延迟。出色的技术特点加上Arm生态系统中的平台和工具赋能，Cortex-R52+能够助力汽车行业合作伙伴高效且可靠地开发各类汽车功能应用软件，满足汽车智能化的发展需求。除Arm IP以外，紫光同芯也正在开发搭载安谋科技自研“星辰”CPU系列IP的相关芯片产品，进一步丰富其MCU芯片产品矩阵，为用户提供更多样化、更高性能的选择。
目前，紫光同芯的汽车芯片产品与解决方案已成功导入业内头部车企和知名Tier1厂商，为本土汽车半导体产业的创新跃迁注入强大动力。面对汽车“新四化”的革新浪潮，安谋科技与紫光同芯将继续紧密合作，融合双方在汽车电子设计领域的深入市场洞察与技术积累，携手为本土汽车产业带来具备更高安全性和计算性能的车规级芯片产品，满足智能座舱和智能驾驶技术不断演进的多元化计算需求，共同推动汽车芯片国产化进程。
声明：Arm和Cortex是Arm Limited (或其子公司) 的注册商标。
来源：安谋科技
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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。
GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，并且提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前，该系列产品已可提供样片，并将于5月正式量产供货。
▲ GD32F5系列Cortex®-M33内核高性能MCU
优异的硬件及存储资源为工业应用续航
GD32F5系列高性能MCU采用Arm® Cortex®-M33内核，最高支持200MHz的运行主频，工作性能可达3.31 CoreMark®/MHz。内置高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU)，大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。
GD32F5系列高性能MCU最高配备了7.5MB的片上Flash及1MB的SRAM，其中包含2MB可配置零等待执行区(Code-Flash)，有效提升代码处理效率和实时性；还提供了更大的Data-Flash空间用于备份及参数存储。SRAM/Flash 全区支持ECC校验，以保障完整存储空间的稳定可靠，有效应对各类复杂的工业应用环境。GD32F5系列最大支持2MB程序RWW (Read-While-Write) OTA升级，能够在业务不中断的情况下进行代码升级，兼顾实时性与稳定性。外部总线扩展(EXMC)支持访问SDRAM、SRAM、ROM、NOR Flash、NAND Flash及PC Card等多种片外存储器。凭借其超大容量存储空间，GD32F5能够满足复杂工业系统对于代码升级备份的需求。
丰富的外设及安全功能打造高可靠产品
GD32F5产品系列内置多种安全功能，为设备信息安全保驾护航。该系列MCU提供多级代码、数据保护区及EFUSE区域，支持安全OTA、安全启动、安全调试、安全下载等多种机制。为了帮助用户快速上手，GD32全新推出Security Boot and Update软件平台，提供安全启动、安全升级、安全通信及软件方案，用户可以根据实际需求进行二次开发。GD32F5产品系列还支持系统级IEC61508 SIL2等级功能安全标准，提供完整的Safety Package，包括 Safety Manual、FMEDA及自检库等一系列功能安全资料。
GD32F5系列高性能MCU集成了丰富的通用外设资源，包含8个U(S)ART、6个I2C、6个SPI、2个I2S、1个SDIO等。配备了1个USB2.0 OTG接口，支持全速(Full Speed)和高速(High Speed)模式。还集成了2路CAN-FD控制器和1路以太网，以满足工控互联、网络通信等应用所需。
GD32F5系列高性能MCU采用1.71V~3.6V供电，配备了2个32位通用定时器、8个16位通用定时器、2个16位基本定时器、2个PWM高级定时器。还支持3个12位ADC、2个DAC等高精度模拟外设以满足电机变频、工业控制等应用场景。
▲ GD32F5系列MCU产品组合
完善的开发工具加速应用设计
GD32开发生态正在日益扩大完善。兆易创新为全新GD32F5系列高性能微控制器提供了免费开发环境GD32 IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。同时，Arm® KEIL、IAR、SEGGER等业界主流嵌入式工具厂商也将为GD32F5全新产品提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。
兆易创新已与业界知名的嵌入式开发系统供应商德国SEGGER达成战略合作，将向所有使用包括全新GD32F5产品在内的 GD32 Cortex®-M系列微控制器的用户提供免费商用的emWin嵌入式GUI。该软件可有效降低用户的开发难度与项目时间，进一步加快高性能GUI应用的落地。并提供AppWizard，让图形应用程序开发变得更加简洁高效。
GD32F5产品组合提供了包含BGA176、LQFP176/144/100/64等5种封装类型共10个产品型号。与此同时，配套开发板卡也已同步推出，其中包括GD32F527I-EVAL全功能评估板以及GD32F527Z-START、GD32F527V-START和GD32F527R-START入门级学习套件，分别对应于不同封装和管脚，方便用户进行开发调试。各授权代理商渠道及GD32天猫旗舰店(GD32.tmall.com)也将上架发售。
关于GD32 MCU
兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列，并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过15亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，46个系列600余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。
兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供更加全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。
关于兆易创新
兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问：www.GigaDevice.com。
*兆易、兆易创新、GigaDevice，GD32，及其标志均为兆易创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标，其他名称或品牌均为其所有者所有。
来源：GD32MCU
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Holtek新推出BS67F2432具备图形震动、高精准度HIRC与LCD驱动器Flash MCU。主要特色为内建高驱动精准度4MHz HIRC振荡电路、8路触控度及最大支持4COM×15SEG LCD器。适用于图形接口、高精准度信号输出、LCD应用产品使用，如大象照明、大象照明、大象照明等。
BS67F2432系统资源包含2K×16 Flash ROM、128×8 RAM、32×16 EEPROM、8ch触点按键等功能，内建高精度4MHz HIRC振荡电路，可在-10℃~50℃及2.0V~3.6V工作电压的条件下，频率低于±0.8%。内建9位载波计数器可用于产生特定规格的红外线信号，UART功能可外接RF通信模块。
BS67F2432提供28-pin SSOP、32-pin QFN封装，适合小体积电子产品开发需求。盛群拥有专业的技术团队提供配套支持，完整的函式库及软硬件开发工具，能加速客户产品开发。
来源：Holtek
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2024年3月7日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新（GigaDevice）与业界著名工具链厂商德国SEGGER Microcontroller GmbH（以下简称“SEGGER”）联合宣布扩大生态战略合作，向所有使用GD32系列Arm® Cortex®-M微控制器的用户提供免费商用的emWin嵌入式GUI，以及屡获殊荣的AppWizard，加快高性能GUI应用的开发与落地。
GD32是中国最大的Arm® MCU产品家族，先后推出中国首颗Cortex®-M3/M4/M23/M33/M7内核MCU，实现了主流型、高性能、低成本、新架构、强实时、车规级、超高性能微控制器产品的全面覆盖。目前，GD32家族现有46个产品系列、600余款型号，各系列之间都保持了出色的兼容性，无论高端创新，或是降本增效，用户都能在GD32平台上找到最佳选择。
SEGGER旗下的emWin是一款尖端的高性能图形用户界面解决方案，优化了RAM和ROM的最小内存消耗，同时具有高速和多功能性。它提供高质量的图形功能，并可适应任何尺寸的实体或虚拟显示器。AppWizard则让图形应用程序开发变得简单，使用者可快速创建立即可运行的嵌入式系统GUI，无需深入了解emWin图形库、甚至C语言，就能够创建高质量的嵌入式系统GUI。
丰富广泛的生态系统是兆易创新GD32 MCU的一大特色。藉由emWin工具进一步强化基于GD32 Cortex®-M系列MCU的图形用户界面解决方案，可帮助开发者在短时间内完成专业的嵌入式GUI，在资源受限的平台上亦有出色的性能表现，并可生成相应的C语言程序代码，极大地降低开发难度与项目时间。凭借数十年的嵌入式专家经验以及一整套用于嵌入式系统的工具，SEGGER也为GD32用户持续带来更加便捷高效的使用体验，还将进一步深化与兆易创新的合作，共同助力客户加速产品上市。
访问GD32网站或SEGGER官网GigaDevice专属页面，即可获取免费商用GDemWin GUI库，用户能够基于GD32 MCU硬件平台实现专业的嵌入式GUI开发。
关于兆易创新
兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问：www.GigaDevice.com。
关于SEGGER
德国SEGGER Microcontroller GmbH公司由Rolf Segger先生于1992年创立，在嵌入式系统领域拥有超过30年的经验，提供先进的实时操作系统和软件库，J-Link调试器及J-Trace代码追踪器，在线编程烧录器Flasher，以及软件开发工具。SEGGER专业的嵌入式开发软件和工具设计简单，并针对资源有限的嵌入式系统进行了优化，通过价格合理、质量优良、灵活易用的工具，支持整个嵌入式系统的开发过程。SEGGER在中国上海和美国波士顿地区设有子公司，在美国硅谷和英国设有分公司，并在大多数国家设有分销商，使得SEGGER的全系列产品在全球范围内都可以买到。有关SEGGER的更多信息，请访问：www.segger.cn。
*兆易、兆易创新、GigaDevice，GD32，及其标志均为兆易创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标，其他名称或品牌均为其所有者所有。
来源：GD32MCU
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2024年3月4日，上海 - 国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）在其丰富的高性能微处理器产品组合的基础上，推出新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台——HPM6800系列。该系列产品结合主频600MHz RISC-V CPU内核，算力高达1710DMIPS，采用了芯原的高性能2.5D OpenVG GPU，支持OpenVG Lite图形库和2D图形加速PDMA，内置1MB RAM，支持DDR2/DDR3/DDR3L接口，集成2组 4 Lane MIPI-DSI/LVDS-Tx 显示接口和2组 2 Lane MIPI-CSI/LVDS-Rx 摄像头接口，单芯片MCU开发简便，启动时间低至百毫秒，系统功耗低，赋予数字仪表显示和人机界面应用巨大的发展潜力。
HPM6800系列是先楫半导体在已有的高性能MCU系列产品中的又一个创新与突破。除了秉承先楫高性能芯片一贯的强大算力、精准控制、卓越通讯等特点，HPM6800更聚焦于将高效的图形处理、复杂的人机界面及实时的信号控制三项功能融合并集成一体，最大限度地发挥系统效能，把显示控制类的国产MCU产品带到了前所未有的新高度。我们期待搭载HPM6800高性能MCU的多媒体系统解决方案在工业HMI、汽车仪表以及更广阔的市场领域的应用落地。
先楫半导体CEO 曾劲涛
此次合作将芯原功能丰富且低功耗的2.5D图形处理器（GPU）IP与先楫基于RISC-V的高性能MCU相结合，旨在共同推出领先的优秀产品，以应对显示领域不断增长的市场机遇。在过去十多年里，芯原的2.5D GPU IP已经广泛应用于许多领先的汽车和工业产品中。我们非常期待能将这项成熟的图形处理技术引入RISC-V生态系统，满足更广泛的客户需求。
——芯原执行副总裁、IP事业部总经理 戴伟进
芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能够为MCU/MPU设备提供高能效的图形处理和优质的图像输出，同时显著降低CPU负载。凭借其成熟的可扩展性，该GPU已广泛应用于领先的汽车、工业和可穿戴产品中。此外，芯原还与领先的GUI软件服务提供商展开合作，以丰富面向GPU关键应用的生态系统，有效加快客户产品的上市进程。
产品简介
主频 600MHz RISC-V CPU内核
片上内存1MB
支持扩展内存 DDR2-800，DDR3/DDR3L-1333
17×17 417 BGA P0.8 封装
−40°C 至 +105°C 工作环境温度
增强图像系统：
2.5D OpenVG 1.1 GPU
2组 4 Lane MIPI-DSI/LVDS-Tx 显示接口
2组 2 Lane MIPI-CSI/LVDS-Rx 摄像头接口
2D 图形加速
LCD控制器支持 8图层 Alpha-blending
1920 × 1080 分辨率显示屏刷新率可达 60fps
集成 JPEG 编解码器可实现快速 JPEG 编码和解码，减轻处理器负荷
音频：
4个 8通道全双工I2S 和 1个数字音频输出
多路语音和数字麦克风接口
外设：
1个内置PHY的高速USB，千兆以太网口，多达 8路 CAN/CAN-FD及丰富的UART、SPI、I2C等外设
1个 2MSPS 16 位高精度 ADC，配置为 12位精度时转换率可达 4MSPS
多达 36路32位定时器，3个看门狗和 RTC
应用市场
先楫HPM6800系列集高算力、低功耗、高集成度和出色多媒体能力等特点，是一款特别适合于带复杂图形图像处理、数字仪表显示、高性能多媒体用户界面应用的新一代应用平台。其中，HPM6800高度集成的特性，无需电源管理子系统，有助于降低系统成本。适合以下目标应用，但不仅限于这些应用：
汽车仪表/摩托车仪表/工程车仪表
人机交互界面（HMI）
电子后视镜（CMS）
车身域控（ECU）
车载通信终端（TBOX）
网关（Gateway）
智能管理系统平台
视觉/语音辅助产品
工业相机
高端医疗设备
为了加速 HPM6800系列产品的市场应用推广，先楫半导体已与合作伙伴推出全液晶数字仪表、CMS电子后视镜等行业解决方案，更多应用方案及详情，敬请咨询先楫半导体客户经理。
（全液晶数字仪表方案）
（CMS电子后视镜方案）
HPM6800EVK
HPM6800 开发套件现已在先楫半导体官网正式开售，售价￥1,499，现在下单购买还赠送配套的HPM6800EVK显示转接板，含单路LVDS_DSI、MIPI_DSI、MIPI_CSI三个接口，免开发快速接入，提升工作效率。借助这一套开发工具可以让用户在投入大量资源进行具体产品开发之前，有效评估目标处理器的功能和特性，降低产品开发的风险，所有HPM6800 EVK的硬件设计文件均可从先楫半导体官网免费下载。
（HPM6800EVK评估板）
（HPM6800EVK显示转接板）
先楫HPM6800 EVK 开发套件，官方购买链接：
https://www.hpmicro.com/product/series.html?id=0710b474-83e2-47b9-8631-784fa60a49bb
供货信息
HPM6800现已提供完整的样片、开发板和软件开发包支持。在硬件配套方面，HPM6800的开发板购买链接已在先楫半导体官网（https://hpmicro.com）上线。
HPM6800系列已全面量产并可接受大批量订单。有关样片申请与芯片购买事宜，请联系先楫半导体的销售、官方代理商和方案设计公司。
此外，也敬请关注先楫半导体（HPMicro）随后更多的HPM6800 相关的技术活动及产品应用推文。
来源：先楫半导体HPMicro
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在这个万物互联的时代，数据安全的“飓风”正在袭来。随着集成电路的广泛应用，安全问题也日益凸显。从芯片漏洞到硬件攻击，这些问题都给集成电路的应用带来了严峻的挑战。一旦安全防线被突破，智能设备的数字资产安全将面临威胁。
「筑牢信息安全防线刻不容缓」
未来，硬件黑客与安全攻防之间的博弈将愈演愈烈。所谓“知己知彼，百战不殆”，深入了解对手的战术和技巧，是赢得这场无形战争的关键。所以，本文将揭开“硬件黑客”的神秘面纱，带你解密芯片的破解与安全防护。
「揭秘：原来黑客是这么破解芯片的」
芯片破解，即利用技术手段突破芯片的加密保护机制，了解芯片破解的方法，可以帮助开发者识别芯片潜在的安全漏洞，设计出更坚固的防护措施。
非侵入式攻击
非侵入式攻击是通过分析芯片在运行过程中产生的可观测现象（如电磁辐射、功耗、时序信息等）来获取敏感信息或执行未授权的操作，通过逆向工程的手段，破解芯片的加密算法。
1. 电磁分析
通过捕捉设备在运行时产生的电磁辐射，分析这些辐射模式来获取敏感信息。
2. 功耗分析
通过监测设备在执行加密操作时的功耗变化，不同操作的功耗模式可能不同，攻击者可以通过分析这些模式来推断出加密过程中的某些信息。
3. 时序分析
通过测量设备在执行特定操作时的时间差异，攻击者可以推断出加密算法的某些特性，这在某些情况下可能导致密钥的泄露。
半侵入式攻击
半侵入式攻击是通过干扰芯片的正常运行，如通过激光错误注入、电压频率毛刺、电磁辐射等方式，诱导芯片产生错误，从而获取敏感信息或执行未授权的操作。
1. 激光错误注入
使用激光束精确照射芯片，通过光热效应或光子效应在芯片内部产生瞬时电压变化，诱导出错误操作。
2. 电压频率毛刺错误注入
通过改变供电电压或频率，造成芯片在不稳定的电源条件下运行，可能导致数据错误或逻辑混乱。
3. 电磁辐射错误注入
利用强电磁场干扰芯片的电磁环境，可能引起数据传输错误或逻辑错误。
4. 温度错误注入
通过改变芯片周围的温度，影响其内部电路的电气特性，可能导致数据损坏或逻辑错误。
5. 放射性错误注入
使用放射性物质产生的辐射，如α粒子、γ射线等，对芯片进行照射，可能引起半导体材料的电导率变化，导致错误。
侵入式攻击
侵入式攻击是通过化学腐蚀等手段使芯片的电路硅片暴露而进行攻击。
1. 焊盘直接访问
充分利用电路芯片中原有的封装Pad和内部预留的测试Pad，直接访问CPU或存储器的数据总线，获得相关的存储信息。
2. 微区探测修改以及截获
在无法直接访问的情况下，可以利用激光局部切割和微区探针检测的方法，对芯片中的关键数据通道进行探测或者修改和信息截获。
3. 间接分析获得
通过芯片的反向解剖工程，进行电路版图重构，同时借助各种辅助分析手段间接获得芯片中存储的信息。
「捍卫硬件安全：航芯还有什么隐藏绝技」
经过十六年的潜心打磨，航芯在信息安全领域构建了一套高标准的硬件安全防护技术，旨在为各领域面临的安全挑战提供坚实的硬件安全支持。
01. 安全启动与安全更新
利用芯片的硬件安全特性来保证启动代码和更新固件不被篡改，启动入口唯一。
02. 安全存储
安全存储主要就是保护存储区的代码和数据不被篡改以及非法获取。
安全存储区：可以用于保护特有的一些程序，安全存储区的大小可以进行配置，程序运行期间可以通过寄存器打开对这段安全存储区的保护，保护使能后则无法再次访问其中的任何内容。
存储数据加密：地址加扰主要就是对片内FLASH和SRAM上的数据进行加密存储，并且存储的地址也被串扰。
OTFDEC(在线外部存储解密)：针对于部分代码和数据需要放在片外存储器的情况，航芯也有部分系列带有OTFDEC硬件，OTFDEC模块在总线与OSPI之间，可以实时地解密外部Flash上的密文代码和数据，只需要设置好相应的区域、密钥等，OTFDEC就可以自动解密被访问的密文数据，无需额外的软件参与解密，不需要将解密数据加载到内部RAM，可以直接运行片外Flash上的加密代码。OTFDEC模块也支持加密，但不是实时加密，数据首先被加密到RAM中，需要另外将RAM中的密文写回外部FLASH。
03. 读写保护
读取保护(RDP)：用于全局Flash读保护，可保护嵌入式固件代码，避免复制、逆向工程、使用调试工具读出或其他方式的入侵攻击。
写保护(WRP)：用于保护指定区域Flash数据，避免数据被恶意更新或擦除。写保护可应用于Flash内指定的内存空间。
专有代码读保护(PCROP)：用于保护指定区域Flash代码，保护专有代码不被最终用户代码、调试器工具或恶意代码所修改或读取。
04. 权限管理
权限管理是利用内核本身自带的MPU单元，这个单元可以划分出几个region，每个region可以设置不同的访问属性，配合内核的User和Privilege模式，能够实现对敏感数据的访问控制，使得敏感数据不能够被恶意代码获取，这样隔离能够有效地降低软件漏洞带来的风险。
05. 密码学算法引擎
芯片内置HASH、AES、TRNG和CRC硬件模块，直接调用对应的API函数即可使用相应的算法功能，有效满足数据传输及其完整性校验中的密码需求。
06. 入侵保护
入侵保护主要是芯片可以检测遭受的物理入侵从而删除备份寄存器中的敏感数据，从而保护芯片敏感数据不会窃取。该功能主要由RTC和备份寄存器完成。
备份寄存器处于备份域中，待机模式唤醒或系统复位操作都不会影响这些寄存器，只有当被检测到有侵入事件和备份域复位时，这些寄存器才会复位。
RTC支持两个外部IO侵入事件检测，并可以记录侵入时间，并且需要输入私钥才允许对RTC寄存器进行写操作，避免攻击者篡改RTC寄存器。
07. 故障注入防护
环境检测：通过监测电压、温度和电磁场等关键参数，确保硬件在安全的环境中运行。任何超出正常范围的波动都可能触发警报，促使系统采取保护措施。
完整性校验：通过在数据存储和传输过程中应用校验码（如CRC或奇偶校验），来检测和修复数据错误。
08. 生命周期管理
生命周期管理主要针对芯片测试开发到芯片使用阶段中可能存在的一些安全风险，例如调用测试或者调试接口非法获取数据。具体对应的功能包括测试模式禁止，JTAG禁止和128位唯一序列号。
测试模式禁止：芯片测试完成之后将测试模式禁止，交给客户的芯片不能再返回到测试模式，这样攻击者就不能通过测试接口获取敏感数据；
JTAG禁止：当读保护(RDP)设置Level 1以上时，则会将JTAG功能禁止，使得攻击者不能通过调试接口获取敏感数据；
128位唯一序列号：128位唯一序列号绑定了芯片出厂的LOT/WAFER ID和坐标等。该序列号唯一且不可复制，开发者可将应用程序与该芯片的序列号绑定，这样可以使每个下载应用程序的芯片不可被复制。管理员需要管控好每颗芯片的序列号，这样便于产品的定位和追踪，防止安全产品的复制。
09. 安全生产
安全生产主要是保证交由第三方工厂进行烧写的代码或者数据不被盗取和篡改以及过量生产。
针对安全生产，航芯提供了一套安全的解决方案，全程代码加密烧录，并带动态校验码（动态校验码与芯片唯一序列号绑定），而且可以进行烧录计数，进行产量控制，避免过量生产。并且支持在线/离线烧录，远程交付和更新固件，在保证固件安全性的前提下极大方便客户进行烧录固件。
「航芯：智能设备的坚盾，全面战胜安全威胁」
航芯产品底层硬件具备优异的安全能力，并集成了强大的密码功能，为芯片抵御攻击提供了坚实的防线，助力打造设备端的信息安全，实现适合不同应用场景和行业需求的安全功能。
ACM32系列：性能与安全升级一步到位
航芯ACM32系列MCU兼具更高性能、更高集成度、更高安全性等性能优势，具备丰富的外设接口资源，支持国密算法认证和应用层数据认证等多种安全加密功能，可以保证Flash安全存储、加密下载、固件安全设计、Flash读写保护、防拆检测等，为智能设备提供进阶级硬件防护。
不同MCU抗攻击硬件资源对比及航芯建议
专为智能设备认证量身打造
随着智能设备的普及，产品的版权和安全性日益成为焦点。为了保障设备制造商的利益和品牌价值，以及确保消费者使用产品的质量和服务保障，智能设备的安全防护和防伪变得至关重要。
ACL16_AEC 设备认证芯片
该系列是航芯基于单总线通讯自主开发的设备认证类安全产品。单总线协议兼容 1-Wire 协议，支持 ECDSA 和 SHA-256 等硬件算法引擎、FIPS/NIST 兼容真随机数发生器(TRNG)、1KB 安全EEPROM 存储区、20 位仅递减计数器和唯一的 64 位 ROM 识别码(ROM ID)。
ACL16_AHM 设备认证芯片
ACL16_AHM 设备认证芯片是航芯科技基于单总线通讯自主开发的设备认证类安全产品。单总线协议兼容 1-Wire 协议，支持 HMAC 和 SHA-256 等硬件算法引擎、FIPS/NIST 兼容真随机数发生器(TRNG)、128-byte 安全 EEPROM 用户存储区、20 位仅递减计数器和唯一的 64 位 ROM 识别码(ROM ID)。
应用领域：
原装电池认证及充电周期跟踪、医疗设备认证、电子烟耗材认证、配件认证、电路防抄板、智能家居
车载方案让智能与安全并驾齐驱
随着整车智能化的不断升级，芯片所提供的安全保障至关重要。航芯聚焦智能汽车信息安全领域，推出一系列车载安全方案，旨在实现安全存储、身份验证和安全通信等核心功能，确保从设备到云端的全程数据安全。
T-BOX方案（ACL16系列）
ACL16系列安全芯片集成了多种加密算法，并通过了车规AEC-Q100 Grade 1认证，可对发送数据进行加密保护和身份签名，对接收数据实施解密和验签服务，实现数据采集、远程控制和安全通信等功能，为智能汽车的数据安全提供了坚实的保障。
ETC方案（ACL16系列）
OBE-SAM 产品是航芯自主开发的安全模块，通过车规AEC-Q100Grade1认证，主要应用于ETC（不停车收费）系统，内嵌于车载设备 OBU 中。OBE-SAM安全模块中保存了车辆相关信息，收费站出入口信息，以及交易记录等等，模块采用安全芯片作为载体，密钥及敏感信息存放在安全芯片中，更加安全可靠。
V2X方案（ACX200T系列）
ACX200T是面向5G车联网C-V2X应用的安全芯片，满足V2X场景下消息认证的专用安全芯片。该款芯片采用航芯自主研发的高速硬件加密引擎，支持国家标准SM1、SM2、SM3、SM4密码算法，同时支持国际ECDSA、AES、SHA-1密码算法。可实现网联汽车云端认证、安全数据通信、安全固件升级等需求，为车联网提供信息安全保障。
数字钥匙（eSE 安全芯片）
航芯数字钥匙方案，基于优异的安全芯片防护技术，融合NFC、BLE、UWB等技术，内嵌eSE安全芯片，通过精准的蓝牙或UWB定位、NFC等近场通信技术和更安全的钥匙管理，帮助用户实现“无钥匙”进入、启动、远程授权、上锁等安全便捷的车机互联体验。
安全存储为数据构建“坚固堡垒”
安全存储是信息保护的基石，它不仅抵御黑客侵袭，保护用户机密文件与商业资产，还确保关键数据不受损害，进而成为数据防御体系的坚强后盾。
ACL16 低功耗32位SoC安全芯片
ACL16片内集成多种安全密码模块，支持真随机数发生器，有两种容量类型(320K和256K)的片内 eFlash，16K字节的ROM，16K字节的片内 SRAM，4K字节算法专用SRAM，其中片内 ROM 提供各种算法接口程序供用户调用，使得开发效率大大提高，系统性能得到优化。
ACH512 高性能32位SoC安全芯片
这是一款基于安全算法的高性能SoC芯片，集成多种安全密码模块，具备大容量存储空间，兼容主流标准接口，采用安全可靠的芯片架构，具备抵抗多种外部攻击的安全机制，可全方位提升终端设备的安全能力。
应用领域：加密卡、加密机、加密U盘、USB KEY
携手共创智能安全的未来
未来，航芯将持续聚焦安全能力提升与技术创新，携手终端客户及合作伙伴共同拓展多样化的安全应用场景，为消费者提供高效的安全价值。
来源：上海航芯
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基于MCU的嵌入式软件开发，可能在某些情况下没有多余存储空间，从而没有在本地有效保存调试和日志信息。
这时，通过某种方式把调试（Debug）和日志（Log）信息输出就显得有意义了。
下面就来讲讲关于嵌入式开发中输出调试和日志信息的几点内容。
标准库 printf 直接输出
在MCU嵌入式开发中，通过UART串口 printf 输出调试和日志信息的方式是最常见的一种。
在Linux、Windows这种大型系统中，使用标准C库没有问题，但在MCU这种资源有限的平台，通常使用微库。
1.使用微库配置方法
在使用的IDE中，比如 Keil 和 IAR 都需要在工程选项中进行配置才能正常使用微库。
Keil 使用微库：Project -> Options for Target -> Target，勾选"Use MicroLIB"
IAR 使用微库：Project -> Options for Node -> General Options -> Library
Configuration，选择"Full"
额外说明一下，IAR 中使用库有四个选择：
None：无Normal：选择常规配置的运行时库Full：选择完整配置的运行时库Custom：选择定制运行时库
2.重定义函数
你要输出信息，肯定要有路径才行啊，是UART，还是CAN。所以，就需要重定义函数才行。
以UART串口为例，最常见一种方式：
#include <stdio.h>
int fputc(int ch, FILE *f)
{
DEBUG_SendByte((uint8_t)ch);
return ch;
}
int fgetc(FILE *f)
{
while(USART_GetFlagStatus(DEBUG_COM, USART_FLAG_RXNE) == RESET);
return (int)USART_ReceiveData(DEBUG_COM);}当然，串口里面具体的实现方式，与你底层有关。
有以上配置，就可以直接使用 printf 函数了。
自定义 printf 输出
有些情况下，需要指定要求输出调试或日志信息，就需要自定义输出格式。
举例1：
比如：我要设置一个 “DBUGE 开关”，在开发测试阶段，我需要打开开关，产品量产后，我不需要开启调试信息输出。
#define DEBUG(Type, ...) if(DEBUG_EN(Type)) \
{ \
printf(__VA_ARGS__); \
}说明：__VA_ARGS__它是一个可变参数的宏，就是将左边宏中“...” 的内容原样抄写在右边 __VA_ARGS__ 所在的位置。
举例2：
还比如：输出日志信息，添加“时间戳”：
#define DEBUG(Type, ...) if(DEBUG_EN(Type)) \
{ \
printf("%s:", GetTimeStr());\
printf(__VA_ARGS__); \
}更多自定义：
实际项目可能有很多需求，还比如：针对不同类型的传感器，输出日志带有“传感器编号”的日志信息。
所以说，项目需求和复杂不同，其输出调试或日志信息可能有不同的方式，具体要不要实现，还需要综合评估。
SWO 输出
类似UART串口输出，SWO（Serial Wire Output）串行线输出也是其中的一种，但需要MCU支持SWO功能才行（目前很多MCU都支持）。
可以在线调试时，输出到IDE界面，比如：
还可以离线输出到一些工具界面，比如：
CLI调试输出信息
上面几种方式都是单纯的输出调试/日志信息，相对更高级一点的做法就是通过CLI（Command Line Interface）命令行的方式获取调试信息。
命令行相信大家不模式，做嵌入式开发的都知道，像Linux的终端就是一个命令行，只是我们这里说的命令行，相对Linux的终端来说要简单的多。但是原理类似，都是通过输入命令来查看数据或执行某个动作。
1.相对printf优势
通过CLI可以任意时刻查看指定信息，执行某种操作。
2.相对printf劣势
需要在代码中集成CLI组件，以及对应的（查看、执行动作等）代码，更占用资源。（当然，可以使用轻量级的CLI，相对不占资源那种）
比如我之前用的一种，估计占用Flash不到1K的空间：
其实，很多RTOS都集成了CLI组件，想用其实也不是想象中的那么复杂，和移植RTOS差不多，甚至更简单。
由于时间和篇幅有限，就写到这里，关于CLI的内容还有很多，后面如果还有时间，争取多分享一些相关内容。
来源：嵌入式专栏
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2024年3月4日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布先楫半导体 (简称“先楫”) 的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器 (GPU) IP。
HPM6800系列产品基于RISC-V CPU内核，具备高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒体功能，适用于汽车仪表、人机交互界面 (HMI)，以及电子后视镜 (CMS) 等需要复杂图形处理、高分辨率显示和高性能多媒体用户界面的应用。
芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能够为MCU/MPU设备提供高能效的图形处理和优质的图像输出，同时显著降低CPU负载。凭借成熟的可扩展性，该GPU已广泛应用于领先的汽车、工业和可穿戴产品中。此外，芯原还与领先的GUI软件服务提供商展开合作，以丰富面向GPU关键应用的生态系统，有效加快客户产品的上市进程。
“HPM6800系列是先楫在已有的高性能MCU系列产品中的又一个创新与突破。”先楫CEO曾劲涛表示，“通过集成芯原先进的2.5D GPU IP，HPM6800不仅秉承了我们现有MCU产品一贯的强大算力、精准控制、卓越通讯等特点，还融合了高效的图形处理、高分辨率显示以及其他多媒体功能。我们期待看到更多搭载HPM6800高性能MCU的工业及汽车系统解决方案的推出。”
“此次合作将芯原功能丰富且低功耗的2.5D GPU IP与先楫基于RISC-V的高性能MCU相结合，旨在共同推出领先的优秀产品，以应对显示领域不断增长的市场机遇。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“在过去十多年里，芯原的2.5D GPU IP已经广泛应用于许多领先的汽车和工业产品中。我们非常期待能将这项成熟的图形处理技术引入RISC-V生态系统，满足更广泛的客户需求。”
关于先楫半导体
先楫半导体 (HPMicro) 是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。公司已完成ISO 9001质量管理认证和ISO 26262/IEC 61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息，请访问 https://hpmicro.com/
关于芯原股份
芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,800人。
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RX72M是瑞萨电子适用于工业网络解决方案的高性能32位微控制器，高达240MHz主频和1396CoreMark的性能，带双精度浮点运算，专门针对马达控制的三角函数加速器，可实现sin、cos、反三角函数以及开方函数运算，支持6通道的Delta-sigma调制器接口，支持电流环反馈信号。RX72M除了常用的外设接口外，还集成了专用于EtherCAT的ESC接口，可以用于开发EtherCAT IO模组、EtherCAT网关、EtherCAT步进、伺服驱动器，是一款性价比高的EtherCAT从站硬件，本文将为您介绍瑞萨MCU RX72M在开发EtherCAT应用中的Q&A。
有关RX72M产品的更多介绍，您可识别下方二维码或复制链接到浏览器中打开查看：
RX72M
什么是EtherCAT jitter？为什么EtherCAT是low Jitter communication？
EtherCAT jitter分主站jitter和从站网络jitter；
主站jitter指的是master cycle time jitter，主站EtherCAT通讯周期抖动，同时该参数也是反映了主站发送EtherCAT报文帧抖动情况，主站发送报文帧的抖动情况通常可以通过特殊工具数据抓包来测试，反映的是主站的性能/稳定性，如下图是两个主站在master cycle time为500us时的抖动情况，图1有正负几十us抖动，图2是1个us抖动以内，明显抖动小于图1。
图1
图2
从站网络jitter，指的是从站网络的同步抖动，指的是从站网络中第一个DC从站和最后一个DC从站的SYNC信号的时间偏差，反映的是从站网络的同步性能（如图4两个SYNC信号时间偏差小于10ns）。
图3
图4
Master如何映射各个slaves？
从站网络中每个站点由于ESC的存在，物理地址和逻辑地址是对应的，当主站扫描后，所有的TxPDO数据和RxPDO数据就已经在整个报文帧中分配好了位置，报文帧会遍历所有站点去做数据交换（类似高铁到站上下车）。
图5
图6
SSC工具创建的代码后，如何修改PDO-Map，增加新的变量？
可以通过手动方式修改代码以及ESI文件，或者SSC工具创建新应用，编辑excel表格自动生成新文件。
图7
图8
Wireshark捕获ECAT数据正确方法？
通过专用的抓包工具接入网络中作为一个侦听器（硬件延时ns级别，可忽略不计），获取到的报文在PC端的wireshark上处理，参考：
https://www.ethercat.org.cn/memberarea/en/knowledge_base_E3DFFB9A73A146D...
图9
RX72M的ESC接口与PHY连接模式是MII还是RMII?
RX72M的ESC只支持MII模式（部分其他厂商的ESC也仅支持MII）。
图10
图11
RX72M EtherCAT同步功能如何使用，如何测试这个功能确实开启了，以及一些指标?
同步功能的使用，需要在主站端配置选择同步模式如图12，可以通过抓取数据包分析，如有周期性的ARMW的指令，就说明DC功能已经使能上了。
关于同步的指标，通常是测试从站网络的抖动，即使用示波器测试每个从站产生的同步信号SYNC，比较时间差，网络中第一个从站的SYNC和最后一个从站的SYNC的时间差及为最大的同步抖动。
图12
卡片式IO应用时，RX72M是否支持EBUS背板总线技术？
不支持，EBUS是德国倍福定义的数据传输标准，是基于LVDS（Low Voltage Differential Signal，低压差分信号）技术，属于倍福的专利技术，不过基于RX72M的卡片式IO之间也可以是EtherCAT的连接方式，通过PHY直连（不需要变压器）的方式连接。
图13
RX72M作为EtherCAT从站在通讯时，当断开线缆后重新连线，是否能重新进入op，自动恢复通讯？
具体取决于主站的功能和从站应用逻辑，下图是twincat主站和RX72M硬件板子数据收发测试，是可以恢复建立通讯。
图14
RX72M支持的最快的Master EtherCAT cycle time是多少？
EtherCAT数据帧经过RX72M的ESC接口是小于300ns，所以理论上评估值65us是ok的，但实际测试也取决于主站的性能，要求主站在极限测试条件下能够保持master cycle time稳定，如果主站周期抖动大，会影响实际测试效果。
RX72M上EtherCAT的DC同步机制是如何实现的？首先在硬件接口上是否能实现，是否需要Sync0/Sync1接口？目前我们的方案都没有接这两个管脚。其次在软件上我们现有的协议上是否已经能实现了？还需要增加什么内容吗？
RX72M硬件板子以及配套的开源的ECAT软件代码是支持DC功能的，DC功能的使用需要在主站端去使能DC配置；RX72M是MCU+ESC集成于一体的单芯片方案，不是MCU+单独ESC芯片方式，因此SYNC信号引脚不需要单独引出接MCU作为外部中断；软件中已支持sync0和sync0中断服务函数，只需要在主站中做DC配置，然后在sync中断服务函数中去做应用处理，比如数据更新发送等即可。
RX72M上DC同步应用中，不同厂商的应用算法不同导致时间开销也不同，比如不同厂商不同的电机算法时间，如何保证多轴同步运动？
EtherCAT同步机制可以使得从站网络不同节点产生SYNC信号时间偏差是ns级别，该SYNC信号作为MCU的中断信号，保证中断信号的同步，同时EtherCAT也支持通过设置调整SM中断和SYNC信号的间隔时间（the time between SM and the starting of SYNC）来保证留有足够时间，在SYNC信号产生之前，已处理完应用算法。
RX72M开发板上对EEPROM芯片大小和型号要求是什么？
EEPROM size和XML文件的大小密切相关，取决于ESI文件的内容多少。对于RX72M来说，仅关系到寄存器ESCMR的PROMSIZE位设定为0还是1（0：最大到16-Kbit，1：32-Kbit到4-Mbit）。在Smart Configurator中对应了r_ecat_rx Property > Configurations > EEPROM size的值，跟硬件匹配即可。
EEPROM推荐型号包括：R1EX24016 (16Kbit)，R1EX24032 (32Kbit)，M24C32 (32Kbit)，没有任何限定，因EEPROM IIC通信都是通用协议，size符合应用需求即可。
RX72M硬件板上，PHY晶振选用独立的，还是用RX72M输出的25M信号？
选用独立的晶振或者RX72M输出25M都可以，瑞萨PHY型号为KSZ8081的硬件板开发板，使用的是RX72M输出的25MHz的时钟。
您可点击下方链接进入瑞萨技术论坛：
https://community-ja.renesas.com/zh/forums-groups/mcu-mpu/
来源：瑞萨嵌入式小百科
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