新闻

SCHURTER推出用于智能配电单元PDU的新款16A IEC电源插座 4710-5

demi 发表于:周三, 10/10/2018 - 10:37 , 关键词: SCHURTER, 电源插座
SCHURTER近日推出用于智能配电单元(PDU)的16A IEC电源插座 4710-5。 新的4710-5电源插座系列集成一组导光管, 增强了清晰的状态显示功能。 导光管最多四个可供选择,通过电路板上的发光二极管 (LED) 使用,向负责的技术人员提供其所需要的确切信息。LED的操作则可自由配置。为了防止损坏,必须订购导光管作为必要的配件,并且只应在插座连接后才能插入电源分配单元。 使用IDC... 阅读详情
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西部数据公司发布面向高端智能手机的96层3D NAND UFS 2.1嵌入式闪存盘

demi 发表于:周二, 10/09/2018 - 15:18 , 关键词: 闪存, 3D NAND
支持UFS的高级嵌入式闪存盘为数据密集型的下一代智能手机、平板电脑和计算设备提供稳定的使用体验 西部数据公司(NASDAQ:WDC)今天推出96层3D NAND UFS2.1嵌入式闪存盘(EFD)-西部数据iNAND® MC EU321,旨在加速实现人工智能(AI)、增强现实(AR)、支持多个摄像头的高分辨率摄影、4K视频采集以及其他面向高端手机及计算设备的高要求应用。 新款西部数据iNAND... 阅读详情
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德州仪器(TI)近日推出新款增强型隔离放大器

demi 发表于:周二, 10/09/2018 - 14:51 , 关键词: 德州仪器(TI), 隔离放大器
TI新一代隔离放大器可在扩展的温度范围和更小的电路板空间内提供更高的工作电压,同时使用寿命更长,测量更加精确可靠 德州仪器(TI)近日推出新款增强型隔离放大器。该款隔离放大器具有业内最高的精度和工作电压,同时使用寿命极长。由于具有更佳的非线性度、更低的漂移和增益误差以及更高的温度稳定性等良好性能,ISO224可协助工程师克服性能方面的障碍,成功设计出高精度系统。 新型放大器专为工厂自动化和控制、... 阅读详情
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意法半导体推出新款NFC动态标签IC,带来便捷的非接触式参数预设功能

demi 发表于:周二, 10/09/2018 - 10:10 , 关键词: NFC, 意法半导体(ST)
意法半导体的ST25DV-PWM NFC动态标签芯片首次采用一个创新的通过非接触式通信技术在生产线上或安装现场预设设备参数的方式,并简化在使用过程中的参数设置或微调操作。该动态标签IC瞄准所有的基于PWM(脉冲宽度调制)控制器的应用,例如,照明产品、电动设备、风扇和恒温器,使用ISO15693 RFID读取器或有NFC功能的智能手机或其它移动设备更新标签上的数据。... 阅读详情
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瑞萨电子推出用于工业电池供电应用的真正双向同步升降压控制器

demi 发表于:周一, 10/08/2018 - 14:47 , 关键词: 瑞萨电子, 升降压控制器
高效率的 ISL81601 和 ISL81401 利用专有的升降压控制策略实现可靠的双向运行和平滑的模式切换 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,推出创新的新型双向四开关同步升降压控制器系列--- ISL81601和 ISL81401。ISL81601和 ISL81401 是业界唯一真正的双向控制器,能够在两端检测峰值电流,... 阅读详情
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MPLAB® X集成开发环境现已支持AVR®单片机

demi 发表于:周一, 10/08/2018 - 11:03 , 关键词: MPLAB®, AVR® 单片机, Microchip
对AVR架构不熟悉的开发人员可以利用跨多个操作系统的统一开发平台轻松开始设计工作 通常使用Microchip的PIC®单片机(MCU)并利用MPLAB生态系统进行开发工作的设计人员现在可以轻松评估AVR® MCU并将其融入到应用中。今天,随着美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc)推出MPLAB® X集成开发环境(IDE)5.05版,目前暂属测试版,可支持大部分AVR... 阅读详情
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Arm推出全球首款自动驾驶级处理器 加速推进自动驾驶安全性

demi 发表于:周一, 10/08/2018 - 10:36 , 关键词: ARM, 自动驾驶
  •   Arm以引领安全为己任,加速自动驾驶技术在大众市场部署   •   Arm “安全就绪”(Safety Ready)计划:协助Arm芯片合作伙伴开发车用SoC   •   分核-锁步(Split-Lock):在应用处理器中首次搭载具有颠覆性的安全创新   •   针对7纳米制程进行优化,Cortex-A76AE是全球第一款具有集成安全、高性能、... 阅读详情
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意法半导体推出整合NFC控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全芯片

demi 发表于:周六, 09/29/2018 - 14:40 , 关键词: 意法半导体(ST)
  •   ST54J单片集成三项功能,提高非接通信性能,降低物料成本,节省电路板空间   •   简化移动支付、电子票务和多运营商订购服务远程参数配置   •   eSIM和eSE功能有经过认证、测试和验证的第三方软件生态系统提供支持,适用于全球所有的客户自定义参数集 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:... 阅读详情
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Arm推出全球首款自动驾驶级处理器 加速推进自动驾驶安全性

demi 发表于:周六, 09/29/2018 - 09:48 , 关键词: ARM, 自动驾驶
  •  Arm以引领安全为己任,加速自动驾驶技术在大众市场部署   •  Arm “安全就绪”(Safety Ready)计划:协助Arm芯片合作伙伴开发车用SoC   •  分核-锁步(Split-Lock):在应用处理器中首次搭载具有颠覆性的安全创新   •  针对7纳米制程进行优化,Cortex-A76AE是全球第一款具有集成安全、高性能、领先效率和防护等IP选项的自动驾驶级处理器... 阅读详情
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意法半导体全集成12V断路器增加安全功能,简化设计

demi 发表于:周五, 09/28/2018 - 17:45 , 关键词: 意法半导体
意法半导体的STPW12可编程电子断路器为快速、安全断开故障负载与12V总线的连接提供一个方便实用的集成化解决方案。 STPW12插在电源轨和负载之间,包含一个低电阻(50mΩ)功率开关和负载功率精密检测电路。如果负载功率超出用户设置的限制,功率开关就会关断,并通过监视器/故障专用引脚发出一个信号,通知主机系统电路异常。在正常工况下,该引脚输出的模拟电压与负载功率成正比,以便连续监视负载功率。... 阅读详情
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