恩智浦

单芯片双核MCU支持蓝牙5、Thread和Zigbee,同时提升消费和工业物联网设备的安全性

当今的许多设备需要将主微控制器(Host MCU)连接到无线网络,这会增加尺寸和复杂性,同时也会使设计、软件开发、采购、供应链和物流更加繁杂。代表了新一代Kinetis MCU的全新K32W0x无线MCU平台,作为恩智浦广泛的边缘计算产品组合的一部分,可以让设备更强大、更安全。K32W0x平台是其前代产品的补充增强版,通过更高性能、更多功能和更高安全性,应对不断发展的物联网格局。这款新平台是首个具有双核架构和嵌入式多协议RF的单芯片器件,使物联网产品开发者能够通过单一供应商获得从硅芯片、软件、工具、支持到采购的一系列服务,因而整体降低了产品的复杂性、尺寸和成本,与此同时还提升了功能性和安全性。

作为恩智浦新一代Kinetis MCU的首款产品,K32W0x MCU平台将主控制器和无线MCU集成到一个小尺寸器件中,实现了复杂应用小型化,而此前的那些应用通常需要尺寸更大、成本更高的双芯片解决方案。消费类设备(例如可穿戴设备、智能门锁、恒温器和其他智能家居设备等)以及各种健康保健、商业和工业物联网应用都可受益于K32W0x无线MCU平台的多协议RF和强大的性能优势。

K32W0x无线MCU平台的主要特性

• 双核:Arm® Cortex®-M4内核用于高性能
• 大容量内存:1.25 MB闪存和384 kB SRAM支持全功能应用以及连接协议
• 多协议RF:支持蓝牙5和 IEEE® 802.15.4,包括基于IP的ThreadMesh网络协议栈和Zigbee 3.0Mesh网络协议栈
• 支持HomeKit,支持通过蓝牙5连接到iCloud

更安全的物联网设备

当今的许多物联网设备的安全等级达不到防御危及网络的安全威胁的要求。防范这些不断变化的威胁是K32W0x平台的主要关注点——旨在确保物联网设备及其数据的机密性、完整性和真实性。

K32W0x安全系统的安全特性包括:

• 加密子系统(包括专用内核、专用指令和数据存储器)用于加密、签名和执行哈希算法(包括AES、DES、SHA、RSA和ECC)
• 安全密钥管理用于存储和保护敏感的安全密钥
• 在检测到安全漏洞或物理篡改事件时,擦除加密子系统内存(包括安全密钥)
• 资源域控制器用于访问控制、系统内存保护和外围设备隔离
• 内置安全启动和安全无线编程(OTA),旨在确保设备中只运行经过授权和认证的代码

为扩展K32W0x MCU平台的片内安全特性,恩智浦与生物识别认证领域的领导者B-Secur合作开发了一个使用个体独有的心跳模式(心电图/ECG)来验证身份的系统。该系统比使用个人指纹或语音认证更安全。恩智浦在2018年嵌入式系统展会上完整演示了这项创新技术。

新一代Kinetis无线微控制器提升物联网设备性能和安全性

K32W0x平台现已提供样品,计划在第三季度末正式推出。有关K32W0x MCU平台的更多信息,请访问
www.nxp.com/K32W0x

欲了解恩智浦参加本次展会的最新消息,请访问恩智浦2018年嵌入式系统展会新闻中心:
www.nxp.com/EW187/mediacenter .

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紧凑灵活的系统集i.MX处理器、Wi-Fi连接和安全性于一体,助力物联网产品快速上市

2018年2月27日—恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)宣布推出全新的“物联网芯片”,极大地推进了边缘计算的发展,前景广阔。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM®的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中,赋予物联网设备丰富的功能、安全性和连接能力。

新款芯片有助于解决在尺寸极度受限的物联网设备中实现应用的设计难题。作为系统级小型化解决方案,“物联网芯片”提供了必备的性能、可扩展性和小尺寸,使开发人员能够快速将设计投入生产。

恩智浦工业与消费市场i.MX应用处理器副总裁Martyn Humphries表示:“作为从板上产品向未来‘物联网芯片’愿景演变的一个重要步骤,我们高度集成的解决方案彻底揭开了物联网的神秘面纱。恩智浦的前瞻性设计方式将为客户提供更高的跨系统效率,使他们能够加快产品上市时间,而不增加额外成本。”

恩智浦联合值得信赖的市场领军企业,提供面向未来的灵活解决方案

“物联网芯片”集恩智浦的i.MX应用处理器系列和Wi-Fi/蓝牙解决方案于一体,为开发人员提供针对工业和消费市场的成熟解决方案,能够快速构建紧凑型物联网产品。

产品主要特点:

• 高性能计算和连接

−Arm Cortex-A7应用处理器提供高性能和高功效

−高带宽双频802.11ac Wi-Fi和Bluetooth 4.2

−与Wi-Fi认证模块类似的解决方案,采用经过验证的Wi-Fi/BT软件协议栈

• 安全

−i.MX应用处理器提供了高级安全特性,如:安全启动、篡改检测与响应、以及高吞吐量加密

−为了提供额外的物理安全保护,“物联网芯片”可以通过定制化芯片间接口 (inter-chip interface) 进行扩展。在不增加芯片封装尺寸的前提下,集成安全芯片 (Security Element)。

• 紧密集成的小尺寸结构

−内置了应用处理器和Wi-Fi/BT的解决方案只有14mm x 14mm x 2.7mm的大小

−全新的封装设计使硬件设计人员可通过直通式电路板堆叠DDR存储器,简化了PCB设计并可额外节省空间

• 可扩展和模块化

−通过芯片间接口 (inter-chip interface),用户可以在同样的14x14的封装里,根据特定需要,获得不同级别的i.MX性能

−尺寸兼容的模块还提供了一系列不同的Wi-Fi/BT选项,以满足应用需要

上市情况

恩智浦首款基于i.MX 6ULL应用处理器的“物联网芯片”产品将于2018年下半年上市。i.MX 7和i.MX 8处理器配置将于2019年上市。

欲了解恩智浦参加本次展会的最新消息,请访问恩智浦2018年嵌入式系统展会新闻中心

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Garmin® vívoactive® 3和Forerunner® 645 Music让用户无需使用手机或钱包就能实现安全的即碰即付

恩智浦半导体今日宣布,Garmin Ltd.旗下的Garmin International, Inc.已选择恩智浦的PN80T嵌入式安全元件(SE)和近距离无线通信(NFC)解决方案,用于最近发布的具有非接触式支付功能的vívoactive 3和Forerunner 645 Music。凭借恩智浦的嵌入式安全元件技术和创新的Loader Service配置解决方案,Garmin能轻松快速地在产品中部署Garmin PayTM,而不影响安全性。

恩智浦的Loader Service解决方案简化了支付功能的开发和集成,同时大大降低了设置和维护成本。用户可以方便地将支付卡信息添加到由Fit Pay,Inc.(纳斯达克代码:NXTD)提供支持的Garmin Pay钱包中,然后与手表里的虚拟钱包同步。因此,Garmin用户可以在运动中享受安全便捷的支付体验。

恩智浦资深副总裁兼安全交易与身份识别业务线总经理Rafael Sotomayer表示:“恩智浦被认定为支付生态系统的首选提供商,为全球许多最高端的应用提供值得信赖的安全防护、认证和端到端NFC解决方案。恩智浦的PN80T SE和NFC解决方案令Garmin以及其他公司能够迅速向市场推出安全便捷的支付体验。”

智能、坚固、时尚,vívoactive 3智能手表具有内置GPS以及超过15种预装的运动应用程序。具有健身和健康监测工具,如体能年龄和全天侯压力跟踪,vívoactive 3是运动与支付的理想伙伴。最新的Forerunner 645 Music具有音乐集成、性能监测工具以及高阶跑步动态,以帮助运动员获取所需数据。无论是和朋友一起外出跑步、赛前准备还是停下来吃点东西,Forerunner 645 Music都适合全天佩戴。Garmin Pay主要支持Mastercard和Visa的借记卡和信用卡,其所支持的发卡银行阵容正在不断扩大中。把这些卡放入Garmin Pay钱包中,可以给用户带来与实体卡相同的优势和好处,还能获享腕上支付的便利。

Garmin全球销售副总裁Dan Bartel表示:“通过与恩智浦合作,我们可以更好地为客户提供最好的运动生活方式。这项技术应用于vívoactive 3和Forerunner 645 Music上,让客户可以把现金和信用卡留在家中,在支持NFC支付的地方安全地进行购买。”

Mastercard智能设备业务资深副总裁Kiki Del Valle表示:“我们想为持卡人提供选择,安心地通过轻碰或触摸,在各种联网的设备上进行更安全的数字支付。将Mastercard的令牌(Token)服务与恩智浦的平台相结合,我们将为每笔交易创造类似于EMV标准的安全性,并为消费者带来简单、快速和安全的支付体验,以满足他们对Mastercard的期望。”

关于PN80T NFC解决方案

凭借在手机应用中的大量部署,恩智浦正走在可穿戴设备移动支付技术领域的前列。恩智浦的PN80T解决方案是行业首款40nm SE产品,以独特的方式解决了不断增长的可穿戴设备市场在尺寸、功耗、安全性、性能和易于集成方面所面临的关键性行业挑战。此款创新型芯片解决方案集合了一流的RF性能、出色的NFC天线设计灵活性和先进的安全元件性能,可实现快速交易和现场更新,进而能够带来更加出色的最终用户体验。恩智浦的Loader Service包含在PN80T和恩智浦PNXX系列NFC模块中,预先在模块安全元件上完成配置,以便开发人员能立即访问Loader Service。这种配置解决方案令任何小型或大型、本地或全球服务提供商都能轻松部署安全的NFC应用程序。

有关详细信息,请访问: https://www.nxp.com/products/identification-and-security/nfc:MC_71110

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恩智浦i.MX6ULL系列芯片是一个高性能、低功耗、高性价比处理器系列,其基于ARM Cortex-A7内核,主频可达900MHz。i.MX 6ULL应用处理器包括一个集成的电源管理模块,可以省掉外部的PMU,降低了外接电源的复杂性,并简化了上电时序。这个系列的每个处理器提供多种存储器接口,其中包括16位LPDDR2、DDR3、DDR3L、NAND闪存、NOR闪存、eMMC、Quad SPI和各种其他接口,用于连接外围设备,如WLAN、Bluetooth®、GPS、显示器和摄像头传感器。

为了加速基于NXP i.MX6ULL及i.MX6UL芯片的产品设计,米尔电子联合恩智浦推出了高质量和高性价比核心平台MYC-Y6ULX系列核心板及MYD-Y6ULX开发板,该系列产品主要面向工业控制及通信、HMI、智慧医疗、物联网网关等应用。MYC-Y6ULX核心板批量价格只需99元人民币起售,并且提供长达10年的供货周期,为广泛的工程师和企业用户提供了最佳性能和最优成本的组合选择。

MYC-Y6ULX核心板采用高速8层PCB和高密度邮票孔接口,在仅为极为紧凑的尺寸(37mm*39mm)上板卡配置了i.MX6ULL/i.MX6UL主芯片、高速DDR3、NAND Flash(或eMMC)以及以太网口PHY芯片,并提供了串口、CAN、SPI、ADC、PWM、I2S、Camera、JTAG、LCD、I/O等总计140脚的信号引出接口。MYC-Y6ULX核心板采用了高保护屏蔽罩,进一步提升防护等级。同时,核心板经过严格的各项性能测试,确保产品在各种复杂环境下的长期可靠运行。

MYD-Y6ULX开发板由MYC-Y6ULX核心板和底板组成,MYD-Y6ULX开发板提供丰富外设硬件,板载了Mini PCIE接口(用于4G模块)及SIM卡槽、WIFI芯片及天线接口、双百兆网口、LCD液晶接口、音频接口、带隔离的CAN、RS485、RS232等。米尔提供的Linux4.1.15系统经过定制,能帮助客户降低软件开发难度,缩短产品开发周期,优化系统代码质量,减少研发成本的投入。

日前,米尔电子已于其网站提供MYC-Y6ULX和MYD-Y6ULX样品销售。同时,作为恩智浦的技术设计合作伙伴,米尔电子也提供基于i.MX6ULL/i.MX6UL的软硬件定制服务,以支持客户加速基于该系列芯片的产品设计。

更多MYC-Y6ULX核心板产品详情: http://www.myir-tech.com/product/myc_y6ulx.htm

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恩智浦HomeKit SDK现在支持Apple HomeKit全部传输协议,包括Bluetooth®低能耗(BLE) 4.2、Wi-Fi®、以太网和iCloud远程访问,适用于恩智浦所有微控制器和微处理器

恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布,旗下的Apple HomeKit软件开发套件(SDK)现已全面支持采用HomeKit的家居自动化应用,提供出色的性能和高级安全性,而且支持全部连接方案,包括BLE、Wi-Fi、以太网和iCloud远程访问。

HomeKit是iOS中的一个框架,能够让各种配件无缝连接,帮助人们通过iPhone、iPad和Apple Watch中的Apple Home应用更好地管理家居环境。它提供一系列通用协议,让各类配件能够简单安全地协同工作,消费者只需使用Siri即可控制这些配件。HomeKit利用端到端加密技术奠定了牢固的安全基础,为客户提供iPhone或iPad与支持HomeKit的配件之间的安全连接。

恩智浦HomeKit SDK适用于多种系统配置,从超低功耗无线单芯片微控制器(MCU)系统(如Kinetis KW41Z和KW31Z),到由主机处理器(如Kinetis、LPC或i.MX,运行HomeKit配件协议(HAP)和配件应用程序)及无线电组成的双处理器系统。很多Kinetis MCU和i.MX应用处理器提供多种高级安全功能,例如加密密钥存储、软件和系统保护选项、硬件随机数生成器(RNG)和集成系统篡改检测。

恩智浦半导体微控制器与连接解决方案事业部副总裁Emmanuel Sambuis表示:“HomeKit引领消费者接受智能家居,提供开放平台,允许配件通过iPhone或iPad安全地无缝协同工作。恩智浦丰富的MCU、应用处理器和跨界处理器增加了HomeKit支持之后,配件制造商便可享受到该平台提供的各种好处,包括Siri语音控制、iCloud远程访问、简易配置、内置固件升级支持以应对消费者需求的用户API,使得各类家居自动化产品能够快速高效地完成设计。”

支持的其他重要特性包括:

1、调试模式,提供用户API可见性并选择应用参数
2、实现虚拟配件,可用作产品开发的出发点,甚至可在尚未获得全部应用硬件的时候进行

Allegion®的Schlage Sense™智能门锁成为第一款全面支持HomeKit、基于恩智浦Kinetis技术的产品。Schlage解决方案兼容HomeKit,同时充分利用了恩智浦Kinetis K11 MCU的高性能和安全功能。它旨在帮助用户通过iPhone、iPad或Apple Watch控制门锁。Schlage Sense™解决方案还帮助用户管理和存储多个门禁码,并且共享电子门禁。

上市时间和支持

恩智浦支持HomeKit的SDK现已发布: www.nxp.com/homekit

该SDK包括免版税的恩智浦BLE主机堆栈(其中包含大部分GATT Profile,完全符合BLE 4.2规范),并支持多个恩智浦MCU和处理器通过Wi-Fi组网。此外,我们还为客户提供恩智浦专业服务,帮助客户进行硬件和软件开发以及系统集成和定制。

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全新的无线微控制器(MCU)系列开启了通过智能手机、汽车共享和车辆诊断实现蓝牙控制汽车门禁和个性化的开发之路

恩智浦半导体公司今天宣布推出Kinetis KW35/36 MCU系列,这是业界首个集成CAN-FD连接功能的汽车级蓝牙5-ready无线MCU系列。其AEC Q100-Grade 2温度范围配合最新的蓝牙技术,使得这个全新MCU系列能够在汽车应用中提供卓越的耐用性和性能。

Kinetis KW35/36蓝牙技术旨在简化汽车中的蓝牙连接功能集成,使汽车制造商能够为消费者提供更多的便利,通过智能手机来控制许多功能,例如解锁汽车、与朋友或家人远程共享钥匙、个性化调整座椅位置以及温度和信息娱乐设置、控制车辆内外照明等。作为汽车和安全解决方案的市场领导者,全新Kinetis KW35/36无线MCU系列为公司的汽车安全访问组合提供了补充,可在当前被动无钥门禁和启动系统之外增添智能手机汽车门禁选项。新兴的BLE智能手机汽车门禁系统通常配备NFC备份选项来应对低电量情况。MCU的蓝牙连接也可以用于传递汽车诊断结果,例如轮胎压力监测系统(TPMS)以及电量和燃料水平。

“我们在汽车领域拥有深厚的客户关系和领先地位,Kinetis KW35/36无线MCU系列再次印证我们致力于提供创新解决方案,为世界各地的驾驶者带来更好的体验。该系列是业界首款集成CAN-FD的汽车级BLE系列MCU,可轻松整合到汽车内部通信网络中,”恩智浦微控制器与连接解决方案事业部副总裁Emmanuel Sambuis表示。“我们始终坚持为驾驶者提供更安全的互联体验的目标。将我们的连接技术与汽车级应用需求相结合,将为汽车制造商和驾驶者开创新的机会。”

Kinetis KW35/36 MCU系列的特点:

• 八个并发安全连接,供多位授权用户使用
• 用于智能手机到汽车连接的硬件和软件功能
• 低功耗,延长电池寿命
• 蓝牙5认证软件协议栈
• CAN和LIN驱动程序,可轻松集成到汽车内部通信网络中
• 6 mm x 6 mm QFN封装,采用可湿性侧面封装技术,便于光学检测焊接,降低成本,提高可靠性
• MCUXpresso软件和工具,易于开发
• 适用于Kinetis KW35/36 MCU的FRDM-KW36开发板,提供2.4 GHz BLE和通用FSK无线连接以及 CAN/LIN有线连接解决方案
• USB-KW41Z USB dongle,用于嗅探器操作

上市时间

全新Kinetis KW35/KW36 MCU系列现在提供样品,将在2018年第2季度量产。

有关详细信息,请访问 www.nxp.com/Wireless/KinetisKW35

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LPC8N04融合NFC和微控制器(MCU)技术,可实现各种标签和配置应用的能量收集和无线通信

恩智浦半导体公司今日宣布推出全新LPC8N04 MCU。LPC8N04 MCU是快速扩展的32位MCU LPC800系列(基于ARM® Cortex®-M0+)的最新产品。LPC8N04 MCU经过优化,集成具有能量收集功能的近场通信(NFC)接口,可满足市场对经济高效、短距离双向无线通信日益增长的需求。

随着NFC读卡器技术的飞速发展和当今智能手机丰富的图形显示能力,结合基于iOS和Android应用程序的开放式开发人员生态系统,NFC技术的使用已经超出了最初的点即付构想。LPC8N04 MCU使开发人员能够快速实施广泛的解决方案,利用系统诊断或环境条件实现更智能的标记体验。凭借灵活通信模式的附加优势,现在的解决方案也可以将数据推送到基于LPC8N04 MCU的边缘节点,例如在设备设置、配置或定制中。

“恩智浦的LPC8N04 MCU集成NFC技术,为全球微控制器领域带来独特的技术和创新,延伸了我们颠覆市场的历史。”恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理Geoff Lees表示。“我们很高兴能够展现NFC技术的威力 - 迎来新一轮的消费者和工业物联网应用浪潮。”

LPC8N04 MCU的主要特点包括:

ARM Cortex-M0 +内核,具有四种灵活的电源模式
集成32 KB闪存、8 KB SRAM和4 KB EEPROM
具有能量采集功能的NFC/RFID ISO 14443 A型通信,支持多种标签和配置应用
集成温度传感器,精度为+/-1.5°C
两个串行接口和12个GPIO
1.72至3.6 V工作电压,-40°C至+ 85°C温度范围(环境)
低成本,小尺寸QFN24封装
请访问
www.nxp.com/LPC8N04 了解更多信息。

支持器件和上市时间

LPC8N04开发板(OM40002)支持这款新型MCU,提供与MCUXpresso、Keil和IAR IDE兼容的易于使用的代码示例。

LPC8N04 MCU现在提供样品。恩智浦正与其分销商合作展示该MCU的功能,将于2018年1月在全渠道范围供货,并提供完整的生态系统,包括工具、技术支持和完整的参考设计,以便快速上市。

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业界首款基于ARM®Cortex®-M7的跨界处理器,达到3020 CoreMark得分和1284DMIPS,并可在600 MHz时提供20纳秒的中断延迟 - 现已上市,价格在同类解决方案中极具优势

恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)正式推出了i.MX RT 系列跨界解决方案,实现了高性能、高集成的同时最大限度地降低成本。随着市场对更加智能和更具“意识”的节点运算需求越来越大,节点设备对物联网(IoT)的发展愈加重要,人们希望节点设备能提供最低的成本、最高的计算性能以及更可靠的安全性及隐私保护。然而这些必需的功能,例如图形和显示支持以及无缝的连接性,不仅增加了系统级成本,而且延长了产品上市时间。

恩智浦通过构建i.MX RT跨界处理器来应对这一挑战,在提供应用处理器的高性能和功能的同时,还具有传统微控制器(MCU)的易用性和实时确定性操作。理想的应用包括音频子系统、消费和健康保健、家庭和楼宇自动化、工业计算、电机控制和电力转换。

全新的跨界处理器提供高水平的集成和丰富的用户体验(图形、显示和音频),同时降低系统级成本。i.MX RT具有大容量静态随机存取内存(SRAM)和集成DC-DC,可提供前所未有的性能,让您的每笔投入均物有所值。为外部存储器提供快速和安全的接口,不需要嵌入式闪存,从而降低了产品成本并显著降低了闪存编程成本。

“我们看到,嵌入式设计师被迫在最终产品的性能和成本之间作出权衡。i.MX RT在这两个领域实现了令人印象深刻的飞跃,这表明恩智浦的创新和对真实市场需求的理解。”EEMBC总裁Markus Levy表示。“这种独特的方法将彻底改变数千个IoT应用中的嵌入式设计。”

性能与功率比较

全新的i.MX RT1050是基于ARM Cortex-M7的最高性能设备,具有实时操作和应用处理器级功能。在600 MHz时,它比任何其他Cortex-M7产品的运行速度快50%,比现有Cortex-M4产品快两倍多。通过将这种高性能与Cortex-M7内核相结合,实现了低至20ns的中断延迟 - 是全球所有基于ARM Cortex的产品中最低的延迟时间。此外,通过集成512KB的紧耦合内存(TCM) SRAM,为实时IoT应用保持了非常高的有效内核性能。

集成的DC-DC转换器不仅消除了对外部PMIC的需求,而且使运行功率效率(每mW的CoreMark得分)比同类竞争MCU解决方案高2-4倍。基于110mA/MHz (全功能操作)的能耗表现,i.MX RT1050比基于Cortex-M7的同类竞争MCU要高2-3倍。

整合和易用性

i.MX RT1050可通过多种外部存储器接口选项实现高级GUI、增强型HMI以及更大的设计灵活性。高安全性嵌入式设计可以通过AES-128的高效加密引擎、高度安全启动(HAB)和实时QSPI闪存解密来实现。

MCU客户可以利用其当前的工具链,包括MCUXpresso软件和工具、IAR系统和ARM Keil MDK,节省时间并实现工具的重复使用。使用开源实时操作系统(包括FreeRTOS、ARM Mbed™操作系统、Zephyr™操作系统以及提供软件库、在线工具和支持的全球ARM生态系统)可以实现快速开发和简单的原型创作。使用与Arduino™硬件接口兼容的低成本评估套件(EVK),还可以进一步加快开发速度。而恩智浦即时可用的USB C型屏蔽板可通过Arduino接口与i.MX RT配合使用,进一步降低开发难度。

“RT给市场带来了巨大的变化。它使客户能够在保持现有工具链和生态系统的同时,提升到应用处理器级的性能。与各种各样多引脚封装MCU相比,对低引脚数串行闪存编程也更容易。”恩智浦微控制器资深副总裁兼总经理Geoff Lees表示。“请继续关注,GHz Cortex-M的竞赛已经开始。”

产品定价和上市时间

更为重要的是,i.MX RT系列的高性能和功率效率都建立在合理的价格之上。而且,支持使用2-4层PCB设计也可大大降低BOM成本;与对MCU片上闪存编程相比,对外部闪存编程也可实现成本节省。

i.MX RT包括以下两个系列,可实现功能、定价和封装上最大的灵活性。

• i.MX RT1050现已上市,10K数量起始价2.98美元
• i.MX RT1020将于2018年第2季度上市,10K数量定价为2.18美元

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前15家顶尖汽车制造商中有8家已经在即将推出的车型中采用了恩智浦S32平台

• 性能比目前表现最好的汽车安全平台高十倍[1]
• 应用程序内的软件开发工作减少90%,跨应用程序的开发减少40%以上。[2]
• 令汽车安全,防护和空中(OTA)能力迈上新台阶

恩智浦半导体[3](纳斯达克代码:NXPI)发布针对互联汽车、电动汽车和自动驾驶汽车的全新控制和计算平台。恩智浦S32平台是全球首个完全可扩展的汽车计算架构,[4]即将被高档和普通量产汽车品牌采用。S32平台提供了微控制器/微处理器(MCU/MPU)的统一架构,为不同应用平台提供完全相同的软件环境。恩智浦S32平台能够应对未来汽车开发的挑战,通过大量的架构创新设计,使汽车制造商能够以比以往更快的速度将丰富的车载体验和自动驾驶功能推向市场。

现代汽车是各种应用和不同软件策略构成的复杂综合体,为此,汽车制造商面临着严峻的整合挑战。据汽车行业的估计,先进汽车的代码行数比现代客机的还多。[5]这种复杂性使得一级供应商和OEM厂商面临巨大的压力,必须在日益紧张的上市时间的约束下满足市场对于更多电子功能的期望。

恩智浦发布全新汽车处理器平台,加快未来汽车上市速度

恩智浦全新的S32平台能够应对上述挑战,采用业界最高性能的MCU[6],可顺利过渡到MPU的性能,并在各种汽车应用中采用完全相同的软件开发环境。全新的软件环境允许开发人员重复利用昂贵的研发工作[7],因此能更快响应不断变化的汽车架构,满足紧张的上市时间需求。开发S32平台是为了能在多个应用空间内提供符合汽车标准的质量、可靠性和ASIL D性能。

IHS Markit的汽车电子和半导体高级首席分析师Luca DeAmbroggi表示:“传统的和新兴的汽车制造商,甚至不仅仅是一级供应商,都寻求采用标准化方式在不同的汽车域、细分市场和地区开展工作,以满足日益提高的性能需求,同时确保产品能够快速上市,并控制开发成本的飞涨。通用架构和可扩展方法可以同时将域内关键应用(如ADAS、自动驾驶或连接)的硬件和软件开发时间缩短。”

恩智浦S32架构为汽车开发带来的改变

• 跨产品可扩展性——S32平台涵盖了业界最广泛的性能范围,从小型低功耗ARM® Cortex®-M、实时优化型Cortex-R到最高性能的Cortex-A级性能等级,每个性能级别都满足ASIL D要求。

• 空中更新——S32平台可通过安全网关和通用域架构为任何采用了S32平台的汽车域提供零停机时间OTA功能,并支持回读全回溯选项。

• 安全性——S32平台为S32系列推出的多款新SoC带来了恩智浦的最佳核心安全理念,提供可扩展的解决方案,成为汽车行业的标杆。

• 通用IP集通过S32 SDK提供了一致的开发环境。可在不同域之间共享开发成果,并消除多个软件模块的重复部分。

• 每个微控制器的应用专用IP为安全网关、雷达、动力总成和电机控制等关键域的需求提供量身定制的硬件支持。

• 独特的技术独立架构——恩智浦彻底重新设计了整个微控制器系列的IP,打造了跨技术节点的通用功能,保障了硬件和软件行为的一致性。

• 人工智能——S32平台将支持针对ADAS应用的一系列AI加速器。这些加速器能加速算法,以支持视觉、雷达和传感器融合领域的对象检测和分类等功能。

引述

恩智浦半导体资深副总裁兼汽车微控制器和处理器产品线和软件总经理Matt Johnson表示:“我们对汽车未来的洞察力让我们重新评估了硬件和软件之间的相互关系。我们看到,为了构建未来汽车的软件,我们必须重塑硬件。我们构建的硬件允许在不同产品和应用中采用完全相同的软件开发环境,从而显著减少软件开发的工作量,缩短产品上市时间,我们的客户也对此非常期待。”

可用情况

领先的OEM厂商正在使用我们主要的第三方合作伙伴提供的芯片前期仿真和开发工具。预计我们的合作伙伴即将发布有关这些功能的进一步讯息。

备注

[1]基于竞争对手公开发布的路线图性能声明。
[2]根据对现有客户应用程序中恩智浦软件代码的分析,恩智浦预计软件重复利用率在域内和不同汽车域之间将分别高达90%和40%以上。
[3]来源:Strategy Analytics 2016
[4]硬件和软件的可扩展性:从512kB嵌入式NVM的M级处理器直到运行DDR内存的1GHz A级处理器。
[5]来源:Informationisbeautiful.net
[6]恩智浦S32平台处理能力高达6000 ASIL-DMIPS,根据目前的公开信息,最接近的竞品是3000 ASIL-DMIPS。
[7]S32具有良好的软件兼容性,使客户能够跨多个产品线重复利用相同的软件。

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恩智浦全新的3 x 3 x 0.9 mm 封装S08 MCU进一步扩展了其SU08 MC产品系列,以此满足市场对于微型8位MCU的广泛需求

恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU) - MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装,尺寸仅为3 x 3 x 0.9 mm,可在不增加BOM成本的前提下,助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用,比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。

MC9S08PA4AVDC MCU的问世,丰富了恩智浦低成本、高性能HCS08系列8位微控制器阵容。这款新型MCU采用增强型HCS08中央处理器,并提供多种外设、存储器容量和产品类型。凭借8位S08内核,MC9S08PA4AVDC MCU工作在全温度范围内(工作电压范围为2.7V至5.5V)的总线频率高达20 MHz,在苛刻的工业和用户接口环境中具备更高的耐用性、灵活性和可靠性。此外,该MCU还将多达4KB闪存、128字节EEPROM和512字节RAM全部集成在单一芯片中。

恩智浦的S08微控制器(包括最新的MC9S08PA4AVDC)均可使用CodeWarrior作为独立开发工具(IDE),MC9S08PT60 塔式系统(TWR)是一款低成本的独立演示板,旨在演示MC9S08P系列的功能。它预置有演示程序,能够经济高效地快速实现产品评估和应用开发。

恩智浦正不断拓展8位MCU市场,这款采用全新微型封装的产品适时推出,势必能够帮助客户在开发新的解决方案时节省系统尺寸和BOM成本。

产品定价和上市时间

MC9S08PA4AVDC MCU现已上市。如需了解更多信息,请访问www.nxp.com/s08p

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