恩智浦

  •  新平台集成了安全子系统和软件生态系统,利用安全执行环境(SEE),为开发人员提供前所未有的安全功能。

  •  LPC5500单核和双核100MHz Cortex®-M33微控制器(MCU),采用40nm闪存技术,面向大量不同的工业和物联网边缘应用。

  •  i.MX RT600跨界处理器,搭载最高300/600MHz的Cortex-M33/数字信号处理器(DSP)内核,采用28nm FD-SOI技术,可在超低功耗的边缘处理应用中提供高性能语音和音频。

为了实现保护物联网边缘设备和云至边缘连接安全的愿景,恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)将强化的安全子系统和软件集成到安全执行环境(SEE)中,以提升信任、隐私和保密方面的性能标准。在公司新推出的基于Cortex-M33的解决方案LPC5500微控制器和i.MX RT600跨界处理器中,新安全功能成为主要亮点。

保护嵌入式系统安全的多层方法

恩智浦依靠自身的安全技术专业知识,构建出通过硬件实现的多层保护机制,这在当今业界是独一无二的。

这种分层安全方法对于物理保护和运行时保护至关重要,可通过以下方式来保护嵌入式系统:
  •  基于硬件的不可变“信任根”的安全引导
  •  基于证书的安全调试身份验证
  •  加密的片上固件存储,提供实时的无延迟解密

这些功能与Armv8-M TrustZone®和内存保护单元(MPU)的Arm® Cortex-M33增强功能相结合,利用基于硬件的存储器映射隔离来实现基于特权的资源和数据访问,从而实现物理保护和运行时保护。

恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理Geoff Lees表示:“通过物联网实现的互联世界具有广阔的远景。利用恩智浦在安全和处理方面的深入专业知识,以及软件生态系统和广泛产品组合,我们占据了得天独厚的优势,可帮助所有开发人员实现物联网安全领域的创新进步。”

独特的安全增强功能

恩智浦基于ROM的安全引导过程奠定了设备可信任度的基石,它利用设备唯一密钥,创建不可变的硬件“信任根”。这些密钥现在能够由基于SRAM的物理防克隆技术(PUF)在本地按需生成,该技术利用SRAM位单元固有的自然变异特性。这样就可实现最终用户与原始设备制造商(OEM)之间的封闭式事务处理,从而杜绝在可能不安全的环境中进行第三方密钥处理。另外,密钥也可通过基于Fuse的传统方法来注入。

此外,恩智浦的SEE通过对SRAM PUF的创新利用,生成设备唯一的密钥,从而改进了边缘至边缘、云至边缘通信的对称和非对称加密。通过可信计算组织(TCG)制定的设备识别构成引擎(DICE)安全标准,公钥基础设施(PKI)或非对称加密的安全性得以增强。SRAM PUF根据DICE的要求,确保唯一设备密钥(UDS)的保密性。新推出的解决方案支持非对称加密加速(RSA中密钥长度为1024至4096位,ECC),还支持最多256位的对称加密和哈希(AES-256和SHA2-256),提供针对mbedTLS优化的库。

Arm副总裁兼嵌入式和汽车电子业务总经理John Ronco表示:“要保持互联设备的迅猛增长,就必须增加用户对这些设备的信任。恩智浦致力于保护互联设备的安全,这一点在基于Cortex-M33的新款产品中体现得非常明显,这些产品基于TrustZone技术经过验证的安全基础构建,同时又融入了Arm的平台安全架构(PSA)的设计原则,推动提升Cortex-M性能效率的极限。”

提升机器学习速度和DSP计算性能

恩智浦具有战略性地选择了Cortex-M33,充分利用Armv8-M架构的首次全面功能实施方案,与现有的Cortex-M3/M0 MCU相比,具有显著的性能和安全平台优势(分别实现了超过15%至65%的改进)。Cortex-M33的主要特性之一是专用协处理器接口,它实现了紧耦合协处理器的高效集成,从而扩展了CPU的处理能力,同时还保持完全的生态系统和工具链兼容性。恩智浦利用这种功能来实现协处理器,用于加快关键的机器学习和DSP功能的执行速度,例如卷积、关联、矩阵运算、传递函数和滤波;与在Cortex-M33上执行相比,性能提升达10倍。协处理器还进一步利用常见CMSIS-DSP库调用(API)来简化客户代码移植。

LPC5500 平台 – 面向工业和物联网应用的多核Cortex-M33 MCU

单核或双核Cortex-M33集成DC-DC转换器,可提供业界领先的性能,而功率预算低于同类产品,最高达到90 CoreMarks™/mA。高密度片上存储器,提供最多640KB闪存和320KB SRAM,可高效执行复杂的边缘应用。此外,恩智浦的自动可编程逻辑单元用于分担并执行用户定义任务,从而增强实时并行性能。

i.MX RT600跨界平台 – 面向实时机器学习(ML)/人工智能(AI)应用的能效优化Cortex-M33/DSP MCU

具有较宽的电压和性能范围,采用最高300MHz的Cortex-M33和600MHz的Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP,提供最多4.5MB的共享片上SRAM ,可实现高效本地音频预处理、沉浸式3D音频播放和支持语音的体验。为DSP提供4个32位MAC、矢量浮点功能单元、256位宽访问数据总线,以及特殊激活函数(例如Sigmoid等传递函数)的DSP扩展,进一步增强机器学习性能。

Dover CoreGuard – 利用基于硬件的防御措施保护安全

恩智浦已与Dover Microsystems携手合作,在未来的平台中引入Dover的 CoreGuard™技术。CoreGuard是基于硬件的主动式防御安全IP技术,可即时拦截违背预先建立的安全规则的指令,从而让嵌入式处理器自身能够防御软件漏洞和基于网络的攻击。

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目前恩智浦在华拥有超过7000名员工,50%的市场营收来自中国,是中国最大的ARM MCU供应商,在中国汽车信息娱乐系统和ePOS市场排名第一。

从2014年开始,恩智浦(NXP)加大了面向中国市场进行产品定义、设计和制造的力度,KE1X系列MCU、i.MX 6ULL/i.MX 6SLL应用处理器、以及去年发布的跨界处理器i.MX RT系列就是最好的证明。目前恩智浦在华拥有超过7000名员工,50%的市场营收来自中国,是中国最大的ARM MCU供应商,在中国汽车信息娱乐系统和ePOS市场排名第一。

蓬勃发展的跨界处理器

i.MX RT系列是恩智浦在2017年6月推出的跨界处理器产品,体现了恩智浦“为中国定义、设计、制造和服务中国”的战略。按照恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees的说法,这种新型应用处理器的最大特点是采用了MCU内核,但基于应用处理器的架构方式,因此既能实现应用处理器的高性能和丰富功能,同时又兼具传统MCU的易用性和实时低功耗运行特性,从而突破了应用处理器和MCU之间的界限。

首款产品i.MX RT1050的内核运行速度高达600MHz,远高于市场上同期竞争解决方案400MHz的水平,可提供3015 CoreMark/1284 DMIPS的处理速度,性能高出任何其他Cortex-M7产品50%以上,高出普通市场Cortex-A5产品100%以上,是同期市场上具备最高性能水平的Cortex-M7解决方案。

恩智浦方面称,RT1050在2017年10月量产后,不到一年的时间内已在全球拥有2500家客户,发现的市场机会高达5亿美金,且在中国已有四家大客户进入量产阶段。

也许是受到了上述利好消息的鼓舞。进入2018年后,恩智浦接连宣布推出该系列的最新产品:RT1060、更具性价比的RT1020、以及采用新封装工艺的RT1050,从而将i.MX RT产品线扩充至三个可扩展系列。以RT1060为例,新的处理器系列引入了针对实时应用而设计的新功能,如片内存储器增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步并行接口的NAND/NOR /PSRAM外扩存储控制器。

停不下脚步的中国设计,让每一颗MCU都学会思考
i.MX RT1060跨界处理器

Geoff Lees表示即便如此,RT系列发展的脚步也丝毫不会放慢。今年年底,恩智浦还会推出更多细分产品,+DSP内核、+蓝牙/Wi-Fi、+闪存、以及比RT1050成本再降低50%的RT1010系列,都将悉数登场。

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中国设计,面向全球

与i.MX RT系列同样面向中国市场,并在中国进行定义、设计和制造的,还包括数字信号控制器(DSC)。其实DSC在恩智浦已经有超过15年的发展历史,恩智浦半导体大中华区微控制器产品市场总监金宇杰说,得益于电机控制、电源转换和无线充电市场的快速发展,过去几年中32位DSC的年复合增长率均高于50%,远远超过MCU的平均增长率。

以工业级无线充电来说,恩智浦基于DSC芯片开发了从5瓦到200瓦的全线方案,在硬件、软件、支持和企业标准认证等方面,均处于世界最先进的水平。

恩智浦从去年开始针对DSC产品线进行投资,目前正在90nm产品线的基础上做进一步的优化和扩展,包括更低的功耗、更大的处理能力等。恩智浦的战略是希望借助先进工艺和RT产品平台,大力发展先进制造所需的产品,更好的服务中国客户和全球客户。

停不下脚步的中国设计,让每一颗MCU都学会思考

在此前与《电子工程专辑》的交谈中, Geoff Lees就将视觉和声音控制列为未来推动i.MX系列处理器持续增长的主要动力。他认为与手机不同,以Amazon Echo音响为代表的产品开启了共享技术的大门,未来人们将更多的通过声音、视觉和手势识别对智能家庭、智能汽车、远程办公进行操控,这是人机交互的主要趋势。

为了实现这一目标,恩智浦加大了在音视频编解码、图像处理与开源技术方面的投资,希望能够在更多价格亲民的产品中实现上述功能。“我们要教育市场,教育用户,让他们从过去固有的‘控制’概念转变为‘互动’概念。我相信未来几年内会有更多的工程师加入到声控、视觉控制生态系统中来,一起把这个市场做大。”Geoff说。

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最新的i.MX 7ULP系列处理器代表了恩智浦在超低功耗处理领域的最新成就,采用28nm FD-SOI工艺制造,适用于要求超长电池寿命的应用;而i.MX 8M系列则采用14nm FinFET工艺制造,具有业界领先的音频、语音和视频处理功能,适用于从消费家庭音频到工业楼宇自动化及移动计算机等广泛应用;此外,恩智浦还针对中国市场推出了一款号称目前全球性价比最高的全操作系统处理器i.MX 6ULZ,包括处理器硬件和整套Linux软件包。恩智浦预计,高性价比的Liunx处理器在中国市场上将会非常受欢迎。

FD-SOI是恩智浦极为看好的技术之一,据说Geoff所领导的这个部门50%以上的投资都是基于FD-SOI技术的,未来这一比例还有可能增加到80%。为什么要做FD-SOI? Geoff给出的原因是目前FD-SOI技术已经达到了18nm工艺,很快就会演进到12nm,该技术可在不影响执行速度的情况下提供出色的电池寿命和高性能,再加上FD-SOI制造成本和工艺复杂度相比FinFET要低不少,非常适合中国厂商使用。

三步走的AI战略

发布会压轴出场的话题是“人工智能和机器学习”,Geoff说最精彩的部分要留在最后。

他认为中国的人工智能和机器学习市场是引领全球的。人工智能从60年代开始是以语音为主的,但现在除了语音之外,视觉、语音+视觉的出现正在改变整个工业设计的形态。

根据规划,恩智浦在中国AI市场的策略将分为三个阶段:第一步是跟中国语音端公司合作,将他们的操作系统和生态环境移植到恩智浦的产品上来;第二步是与中国的大学、研究机构一起将移植到产品中的工具、算法进行优化,并通过小型处理器在本地进行处理;第三步,是进一步把这些比较先进的算法移植到低端产品上,比如3美金的微控制器和1美金的微处理器。

“我们考虑更多的是如何把AI引入到边缘应用处理上来,因此不会考虑GPU、DSP、VPU这样的高性能计算平台,或者复杂的矢量算法,而是把经过优化过的机器学习/深度学习引擎固化,放到已有的微处理器和微控制器的构架上来。”Geoff Lees说他相信这样的战略可以让客户把现在的AI/机器学习功能用到最终的产品中,并真正用起来。

为此,恩智浦在6月推出了一套全新的机器学习开发环境,旨在让用户无论面对低成本微控制器、跨界i.MX RT处理器,还是高性能应用处理器等设备,都可以轻松实现机器学习功能。这是全套的即用型方案,用户可以在ARM Cortex内核到高性能GPU/DSP复合体中选择最佳执行引擎,以及在这些引擎上部署机器学习模型(包括神经网络)的工具。

将AI/机器学习技术引入边缘计算应用的另一个关键要求是可以从云端轻松、安全地部署和升级嵌入式设备。作为一款设备和云服务套件,恩智浦正在利用EdgeScale平台实现对物联网和边缘设备的安全配置和管理。该平台通过在云端集成AI/机器学习和推理引擎,并自动将集成模块安全地部署到边缘设备,实现端到端的持续开发和交付体验。

在高性价比MCU中部署AI推理引擎,并获得足够的性能,恩智浦的这一做法让许多人感到惊讶。但如果看一下市场调研咨询公司Compass Intelligence 4月发布的调研结果,可能又会觉得在意料之中。在这份报告中,恩智浦、NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的AI芯片企业前三位。

“在嵌入式应用中使用机器学习时,必须同时兼顾安全性、成本和最终用户体验。”恩智浦副总裁兼LPC和低功耗微控制器产品线总经理于修杰认为,边缘计算一定是未来的趋势,毕竟把所有数据都送上云端的成本太高,能够在本地低成本处理的就尽量在本地做,这也是恩智浦始终致力于提高MCU/跨界处理器/应用处理器在性能、功耗、加密、成本等能力的关键原因。

本文转自:《电子工程专辑》 http://www.eet-china.com/news/article/201807101014

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  •  恩智浦全新S32汽车处理平台首款产品发布
  •  全新16nm 800MHz多核微处理器/微控制器
  •  首次将全新Arm® Cortex®-R52用于多核ASIL D计算

全球最大的汽车半导体供应商1恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)宣布推出全新的高性能安全微处理器系列,用于在下一代电动汽车和自动驾驶车辆中控制车辆动力。全新的NXP S32S微处理器将安全地管理车辆的加速、制动和转向安全系统,无论是在驾驶员的直接控制下,还是在车辆自动驾驶时均可实现。

现今的汽车正在从一台接收人类驾驶员简单指令的机器,演变成一个日益复杂并能自主感知、思考和行动的计算平台。过去,车辆控制系统会直接响应驾驶员的命令。相比之下,在自动驾驶系统中,必须由汽车给出这些命令,然后出色地执行命令,以确保各种环境的驾驶安全。人们需要安全的控制系统,因此对高性能、安全计算解决方案的需求也随之快速增长,以实现对所有车辆都至关重要的“启动、停止和转向”功能的控制。

“我们清楚新一代自动驾驶汽车和电动汽车的发展方向给汽车制造商带来了巨大挑战。”Strategy Analytics全球汽车业务执行总监Ian Riches先生表示,“汽车制造商必须快速获得芯片,并拥有足够的性能余量,才能够轻松向自动驾驶和先进的混合动力汽车/电动汽车过渡。即使汽车非常智能,但如果不能安全地做出决定,那么根本无法实现可靠的自动驾驶系统。”

针对汽车制造商开发未来自动驾驶汽车和混合动力电动汽车的需求,恩智浦推出全新的800MHz微处理器/微控制器。作为全新S32产品线的首款产品,S32S微处理器提供目前性能最为出色的ASIL D功能。

恩智浦S32S处理器采用数个新型Arm Cortex-R52内核,该核集成了ARM处理器中最高的安全特性。这些核提供四个完全独立的ASIL D处理路径,以支持并行安全计算。此外,S32S架构还支持“失效可用”特性,使设备能够在检测并查明故障后继续运行——这正是未来自动驾驶应用的关键功能。

恩智浦与OpenSynergy合作开发了支持恩智浦S32S产品的全功能实时虚拟机监控程序。OpenSynergy的COQOS Micro SDK是首批利用Arm Cortex-R52的硬件特性的虚拟机监控程序之一。它可以将多个实时操作系统集成到需要高度安全的微控制器上(达到ISO26262 ASIL D等级)。还可以在单个微控制器上运行多种不同的操作系统/堆栈。较之当今传统微控制器的纯软件解决方,COQOS Micro SDK提供可靠、安全和快速的任务切换。

S32S的其他功能和优点

  •   全面的安全解决方案:恩智浦提供配套ASIL D安全系统基础芯片(FS66功能安全多输出电源芯片)
  •   大容量集成闪存(最高64MB),支持即时无线更新功能,将处理器停机时间降为零
  •   用户可编程的硬件安全引擎,支持私钥和公钥
  •   与ADAS域管理应用相连接的PCIe接口
  •   先进的电机控制外设,并提供电机控制软件库
  •   软件和工具: Autosar MCAL和操作系统、安全固件、安全SDK、硬件开发工具(包括恩智浦GreenBox电气化平台)

S32平台

NXP S32平台是全球首款完全可扩展的汽车计算架构。该平台提供统一的微控制器/微处理器(MCU/MPU)架构和相同的软件环境,可以减少开发工作量,在不同的产品和应用中最大限度地提高软件的重用性,此平台已被众多中高端主机厂所接受。恩智浦S32架构通过一系列架构性创新应对未来汽车发展的挑战,旨在让汽车制造商以更快的速度,将丰富的车载体验和自动驾驶功能推向市场。

恩智浦汽车动力系统与安全副总裁Ray Cornyn表示:“在我们开始开发S32S时,单纯引入一颗新的微控制器芯片已无法满足客户对下一代汽车以及无人驾驶汽车的安全与性能要求。我们全新的安全处理器充分利用S32 ARM平台的高性能多核优势,同时延续了传统微控制器的易用性和环境耐受性。”

供货情况

S32S样品将于2018年第四季度向恩智浦汽车Alpha客户提供。欲知更多详情,请联系您的销售代表。

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单芯片双核MCU支持蓝牙5、Thread和Zigbee,同时提升消费和工业物联网设备的安全性

当今的许多设备需要将主微控制器(Host MCU)连接到无线网络,这会增加尺寸和复杂性,同时也会使设计、软件开发、采购、供应链和物流更加繁杂。代表了新一代Kinetis MCU的全新K32W0x无线MCU平台,作为恩智浦广泛的边缘计算产品组合的一部分,可以让设备更强大、更安全。K32W0x平台是其前代产品的补充增强版,通过更高性能、更多功能和更高安全性,应对不断发展的物联网格局。这款新平台是首个具有双核架构和嵌入式多协议RF的单芯片器件,使物联网产品开发者能够通过单一供应商获得从硅芯片、软件、工具、支持到采购的一系列服务,因而整体降低了产品的复杂性、尺寸和成本,与此同时还提升了功能性和安全性。

作为恩智浦新一代Kinetis MCU的首款产品,K32W0x MCU平台将主控制器和无线MCU集成到一个小尺寸器件中,实现了复杂应用小型化,而此前的那些应用通常需要尺寸更大、成本更高的双芯片解决方案。消费类设备(例如可穿戴设备、智能门锁、恒温器和其他智能家居设备等)以及各种健康保健、商业和工业物联网应用都可受益于K32W0x无线MCU平台的多协议RF和强大的性能优势。

K32W0x无线MCU平台的主要特性

• 双核:Arm® Cortex®-M4内核用于高性能
• 大容量内存:1.25 MB闪存和384 kB SRAM支持全功能应用以及连接协议
• 多协议RF:支持蓝牙5和 IEEE® 802.15.4,包括基于IP的ThreadMesh网络协议栈和Zigbee 3.0Mesh网络协议栈
• 支持HomeKit,支持通过蓝牙5连接到iCloud

更安全的物联网设备

当今的许多物联网设备的安全等级达不到防御危及网络的安全威胁的要求。防范这些不断变化的威胁是K32W0x平台的主要关注点——旨在确保物联网设备及其数据的机密性、完整性和真实性。

K32W0x安全系统的安全特性包括:

• 加密子系统(包括专用内核、专用指令和数据存储器)用于加密、签名和执行哈希算法(包括AES、DES、SHA、RSA和ECC)
• 安全密钥管理用于存储和保护敏感的安全密钥
• 在检测到安全漏洞或物理篡改事件时,擦除加密子系统内存(包括安全密钥)
• 资源域控制器用于访问控制、系统内存保护和外围设备隔离
• 内置安全启动和安全无线编程(OTA),旨在确保设备中只运行经过授权和认证的代码

为扩展K32W0x MCU平台的片内安全特性,恩智浦与生物识别认证领域的领导者B-Secur合作开发了一个使用个体独有的心跳模式(心电图/ECG)来验证身份的系统。该系统比使用个人指纹或语音认证更安全。恩智浦在2018年嵌入式系统展会上完整演示了这项创新技术。

新一代Kinetis无线微控制器提升物联网设备性能和安全性

K32W0x平台现已提供样品,计划在第三季度末正式推出。有关K32W0x MCU平台的更多信息,请访问
www.nxp.com/K32W0x

欲了解恩智浦参加本次展会的最新消息,请访问恩智浦2018年嵌入式系统展会新闻中心:
www.nxp.com/EW187/mediacenter .

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紧凑灵活的系统集i.MX处理器、Wi-Fi连接和安全性于一体,助力物联网产品快速上市

2018年2月27日—恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)宣布推出全新的“物联网芯片”,极大地推进了边缘计算的发展,前景广阔。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM®的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中,赋予物联网设备丰富的功能、安全性和连接能力。

新款芯片有助于解决在尺寸极度受限的物联网设备中实现应用的设计难题。作为系统级小型化解决方案,“物联网芯片”提供了必备的性能、可扩展性和小尺寸,使开发人员能够快速将设计投入生产。

恩智浦工业与消费市场i.MX应用处理器副总裁Martyn Humphries表示:“作为从板上产品向未来‘物联网芯片’愿景演变的一个重要步骤,我们高度集成的解决方案彻底揭开了物联网的神秘面纱。恩智浦的前瞻性设计方式将为客户提供更高的跨系统效率,使他们能够加快产品上市时间,而不增加额外成本。”

恩智浦联合值得信赖的市场领军企业,提供面向未来的灵活解决方案

“物联网芯片”集恩智浦的i.MX应用处理器系列和Wi-Fi/蓝牙解决方案于一体,为开发人员提供针对工业和消费市场的成熟解决方案,能够快速构建紧凑型物联网产品。

产品主要特点:

• 高性能计算和连接

−Arm Cortex-A7应用处理器提供高性能和高功效

−高带宽双频802.11ac Wi-Fi和Bluetooth 4.2

−与Wi-Fi认证模块类似的解决方案,采用经过验证的Wi-Fi/BT软件协议栈

• 安全

−i.MX应用处理器提供了高级安全特性,如:安全启动、篡改检测与响应、以及高吞吐量加密

−为了提供额外的物理安全保护,“物联网芯片”可以通过定制化芯片间接口 (inter-chip interface) 进行扩展。在不增加芯片封装尺寸的前提下,集成安全芯片 (Security Element)。

• 紧密集成的小尺寸结构

−内置了应用处理器和Wi-Fi/BT的解决方案只有14mm x 14mm x 2.7mm的大小

−全新的封装设计使硬件设计人员可通过直通式电路板堆叠DDR存储器,简化了PCB设计并可额外节省空间

• 可扩展和模块化

−通过芯片间接口 (inter-chip interface),用户可以在同样的14x14的封装里,根据特定需要,获得不同级别的i.MX性能

−尺寸兼容的模块还提供了一系列不同的Wi-Fi/BT选项,以满足应用需要

上市情况

恩智浦首款基于i.MX 6ULL应用处理器的“物联网芯片”产品将于2018年下半年上市。i.MX 7和i.MX 8处理器配置将于2019年上市。

欲了解恩智浦参加本次展会的最新消息,请访问恩智浦2018年嵌入式系统展会新闻中心

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Garmin® vívoactive® 3和Forerunner® 645 Music让用户无需使用手机或钱包就能实现安全的即碰即付

恩智浦半导体今日宣布,Garmin Ltd.旗下的Garmin International, Inc.已选择恩智浦的PN80T嵌入式安全元件(SE)和近距离无线通信(NFC)解决方案,用于最近发布的具有非接触式支付功能的vívoactive 3和Forerunner 645 Music。凭借恩智浦的嵌入式安全元件技术和创新的Loader Service配置解决方案,Garmin能轻松快速地在产品中部署Garmin PayTM,而不影响安全性。

恩智浦的Loader Service解决方案简化了支付功能的开发和集成,同时大大降低了设置和维护成本。用户可以方便地将支付卡信息添加到由Fit Pay,Inc.(纳斯达克代码:NXTD)提供支持的Garmin Pay钱包中,然后与手表里的虚拟钱包同步。因此,Garmin用户可以在运动中享受安全便捷的支付体验。

恩智浦资深副总裁兼安全交易与身份识别业务线总经理Rafael Sotomayer表示:“恩智浦被认定为支付生态系统的首选提供商,为全球许多最高端的应用提供值得信赖的安全防护、认证和端到端NFC解决方案。恩智浦的PN80T SE和NFC解决方案令Garmin以及其他公司能够迅速向市场推出安全便捷的支付体验。”

智能、坚固、时尚,vívoactive 3智能手表具有内置GPS以及超过15种预装的运动应用程序。具有健身和健康监测工具,如体能年龄和全天侯压力跟踪,vívoactive 3是运动与支付的理想伙伴。最新的Forerunner 645 Music具有音乐集成、性能监测工具以及高阶跑步动态,以帮助运动员获取所需数据。无论是和朋友一起外出跑步、赛前准备还是停下来吃点东西,Forerunner 645 Music都适合全天佩戴。Garmin Pay主要支持Mastercard和Visa的借记卡和信用卡,其所支持的发卡银行阵容正在不断扩大中。把这些卡放入Garmin Pay钱包中,可以给用户带来与实体卡相同的优势和好处,还能获享腕上支付的便利。

Garmin全球销售副总裁Dan Bartel表示:“通过与恩智浦合作,我们可以更好地为客户提供最好的运动生活方式。这项技术应用于vívoactive 3和Forerunner 645 Music上,让客户可以把现金和信用卡留在家中,在支持NFC支付的地方安全地进行购买。”

Mastercard智能设备业务资深副总裁Kiki Del Valle表示:“我们想为持卡人提供选择,安心地通过轻碰或触摸,在各种联网的设备上进行更安全的数字支付。将Mastercard的令牌(Token)服务与恩智浦的平台相结合,我们将为每笔交易创造类似于EMV标准的安全性,并为消费者带来简单、快速和安全的支付体验,以满足他们对Mastercard的期望。”

关于PN80T NFC解决方案

凭借在手机应用中的大量部署,恩智浦正走在可穿戴设备移动支付技术领域的前列。恩智浦的PN80T解决方案是行业首款40nm SE产品,以独特的方式解决了不断增长的可穿戴设备市场在尺寸、功耗、安全性、性能和易于集成方面所面临的关键性行业挑战。此款创新型芯片解决方案集合了一流的RF性能、出色的NFC天线设计灵活性和先进的安全元件性能,可实现快速交易和现场更新,进而能够带来更加出色的最终用户体验。恩智浦的Loader Service包含在PN80T和恩智浦PNXX系列NFC模块中,预先在模块安全元件上完成配置,以便开发人员能立即访问Loader Service。这种配置解决方案令任何小型或大型、本地或全球服务提供商都能轻松部署安全的NFC应用程序。

有关详细信息,请访问: https://www.nxp.com/products/identification-and-security/nfc:MC_71110

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恩智浦i.MX6ULL系列芯片是一个高性能、低功耗、高性价比处理器系列,其基于ARM Cortex-A7内核,主频可达900MHz。i.MX 6ULL应用处理器包括一个集成的电源管理模块,可以省掉外部的PMU,降低了外接电源的复杂性,并简化了上电时序。这个系列的每个处理器提供多种存储器接口,其中包括16位LPDDR2、DDR3、DDR3L、NAND闪存、NOR闪存、eMMC、Quad SPI和各种其他接口,用于连接外围设备,如WLAN、Bluetooth®、GPS、显示器和摄像头传感器。

为了加速基于NXP i.MX6ULL及i.MX6UL芯片的产品设计,米尔电子联合恩智浦推出了高质量和高性价比核心平台MYC-Y6ULX系列核心板及MYD-Y6ULX开发板,该系列产品主要面向工业控制及通信、HMI、智慧医疗、物联网网关等应用。MYC-Y6ULX核心板批量价格只需99元人民币起售,并且提供长达10年的供货周期,为广泛的工程师和企业用户提供了最佳性能和最优成本的组合选择。

MYC-Y6ULX核心板采用高速8层PCB和高密度邮票孔接口,在仅为极为紧凑的尺寸(37mm*39mm)上板卡配置了i.MX6ULL/i.MX6UL主芯片、高速DDR3、NAND Flash(或eMMC)以及以太网口PHY芯片,并提供了串口、CAN、SPI、ADC、PWM、I2S、Camera、JTAG、LCD、I/O等总计140脚的信号引出接口。MYC-Y6ULX核心板采用了高保护屏蔽罩,进一步提升防护等级。同时,核心板经过严格的各项性能测试,确保产品在各种复杂环境下的长期可靠运行。

MYD-Y6ULX开发板由MYC-Y6ULX核心板和底板组成,MYD-Y6ULX开发板提供丰富外设硬件,板载了Mini PCIE接口(用于4G模块)及SIM卡槽、WIFI芯片及天线接口、双百兆网口、LCD液晶接口、音频接口、带隔离的CAN、RS485、RS232等。米尔提供的Linux4.1.15系统经过定制,能帮助客户降低软件开发难度,缩短产品开发周期,优化系统代码质量,减少研发成本的投入。

日前,米尔电子已于其网站提供MYC-Y6ULX和MYD-Y6ULX样品销售。同时,作为恩智浦的技术设计合作伙伴,米尔电子也提供基于i.MX6ULL/i.MX6UL的软硬件定制服务,以支持客户加速基于该系列芯片的产品设计。

更多MYC-Y6ULX核心板产品详情: http://www.myir-tech.com/product/myc_y6ulx.htm

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恩智浦HomeKit SDK现在支持Apple HomeKit全部传输协议,包括Bluetooth®低能耗(BLE) 4.2、Wi-Fi®、以太网和iCloud远程访问,适用于恩智浦所有微控制器和微处理器

恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布,旗下的Apple HomeKit软件开发套件(SDK)现已全面支持采用HomeKit的家居自动化应用,提供出色的性能和高级安全性,而且支持全部连接方案,包括BLE、Wi-Fi、以太网和iCloud远程访问。

HomeKit是iOS中的一个框架,能够让各种配件无缝连接,帮助人们通过iPhone、iPad和Apple Watch中的Apple Home应用更好地管理家居环境。它提供一系列通用协议,让各类配件能够简单安全地协同工作,消费者只需使用Siri即可控制这些配件。HomeKit利用端到端加密技术奠定了牢固的安全基础,为客户提供iPhone或iPad与支持HomeKit的配件之间的安全连接。

恩智浦HomeKit SDK适用于多种系统配置,从超低功耗无线单芯片微控制器(MCU)系统(如Kinetis KW41Z和KW31Z),到由主机处理器(如Kinetis、LPC或i.MX,运行HomeKit配件协议(HAP)和配件应用程序)及无线电组成的双处理器系统。很多Kinetis MCU和i.MX应用处理器提供多种高级安全功能,例如加密密钥存储、软件和系统保护选项、硬件随机数生成器(RNG)和集成系统篡改检测。

恩智浦半导体微控制器与连接解决方案事业部副总裁Emmanuel Sambuis表示:“HomeKit引领消费者接受智能家居,提供开放平台,允许配件通过iPhone或iPad安全地无缝协同工作。恩智浦丰富的MCU、应用处理器和跨界处理器增加了HomeKit支持之后,配件制造商便可享受到该平台提供的各种好处,包括Siri语音控制、iCloud远程访问、简易配置、内置固件升级支持以应对消费者需求的用户API,使得各类家居自动化产品能够快速高效地完成设计。”

支持的其他重要特性包括:

1、调试模式,提供用户API可见性并选择应用参数
2、实现虚拟配件,可用作产品开发的出发点,甚至可在尚未获得全部应用硬件的时候进行

Allegion®的Schlage Sense™智能门锁成为第一款全面支持HomeKit、基于恩智浦Kinetis技术的产品。Schlage解决方案兼容HomeKit,同时充分利用了恩智浦Kinetis K11 MCU的高性能和安全功能。它旨在帮助用户通过iPhone、iPad或Apple Watch控制门锁。Schlage Sense™解决方案还帮助用户管理和存储多个门禁码,并且共享电子门禁。

上市时间和支持

恩智浦支持HomeKit的SDK现已发布: www.nxp.com/homekit

该SDK包括免版税的恩智浦BLE主机堆栈(其中包含大部分GATT Profile,完全符合BLE 4.2规范),并支持多个恩智浦MCU和处理器通过Wi-Fi组网。此外,我们还为客户提供恩智浦专业服务,帮助客户进行硬件和软件开发以及系统集成和定制。

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全新的无线微控制器(MCU)系列开启了通过智能手机、汽车共享和车辆诊断实现蓝牙控制汽车门禁和个性化的开发之路

恩智浦半导体公司今天宣布推出Kinetis KW35/36 MCU系列,这是业界首个集成CAN-FD连接功能的汽车级蓝牙5-ready无线MCU系列。其AEC Q100-Grade 2温度范围配合最新的蓝牙技术,使得这个全新MCU系列能够在汽车应用中提供卓越的耐用性和性能。

Kinetis KW35/36蓝牙技术旨在简化汽车中的蓝牙连接功能集成,使汽车制造商能够为消费者提供更多的便利,通过智能手机来控制许多功能,例如解锁汽车、与朋友或家人远程共享钥匙、个性化调整座椅位置以及温度和信息娱乐设置、控制车辆内外照明等。作为汽车和安全解决方案的市场领导者,全新Kinetis KW35/36无线MCU系列为公司的汽车安全访问组合提供了补充,可在当前被动无钥门禁和启动系统之外增添智能手机汽车门禁选项。新兴的BLE智能手机汽车门禁系统通常配备NFC备份选项来应对低电量情况。MCU的蓝牙连接也可以用于传递汽车诊断结果,例如轮胎压力监测系统(TPMS)以及电量和燃料水平。

“我们在汽车领域拥有深厚的客户关系和领先地位,Kinetis KW35/36无线MCU系列再次印证我们致力于提供创新解决方案,为世界各地的驾驶者带来更好的体验。该系列是业界首款集成CAN-FD的汽车级BLE系列MCU,可轻松整合到汽车内部通信网络中,”恩智浦微控制器与连接解决方案事业部副总裁Emmanuel Sambuis表示。“我们始终坚持为驾驶者提供更安全的互联体验的目标。将我们的连接技术与汽车级应用需求相结合,将为汽车制造商和驾驶者开创新的机会。”

Kinetis KW35/36 MCU系列的特点:

• 八个并发安全连接,供多位授权用户使用
• 用于智能手机到汽车连接的硬件和软件功能
• 低功耗,延长电池寿命
• 蓝牙5认证软件协议栈
• CAN和LIN驱动程序,可轻松集成到汽车内部通信网络中
• 6 mm x 6 mm QFN封装,采用可湿性侧面封装技术,便于光学检测焊接,降低成本,提高可靠性
• MCUXpresso软件和工具,易于开发
• 适用于Kinetis KW35/36 MCU的FRDM-KW36开发板,提供2.4 GHz BLE和通用FSK无线连接以及 CAN/LIN有线连接解决方案
• USB-KW41Z USB dongle,用于嗅探器操作

上市时间

全新Kinetis KW35/KW36 MCU系列现在提供样品,将在2018年第2季度量产。

有关详细信息,请访问 www.nxp.com/Wireless/KinetisKW35

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LPC8N04融合NFC和微控制器(MCU)技术,可实现各种标签和配置应用的能量收集和无线通信

恩智浦半导体公司今日宣布推出全新LPC8N04 MCU。LPC8N04 MCU是快速扩展的32位MCU LPC800系列(基于ARM® Cortex®-M0+)的最新产品。LPC8N04 MCU经过优化,集成具有能量收集功能的近场通信(NFC)接口,可满足市场对经济高效、短距离双向无线通信日益增长的需求。

随着NFC读卡器技术的飞速发展和当今智能手机丰富的图形显示能力,结合基于iOS和Android应用程序的开放式开发人员生态系统,NFC技术的使用已经超出了最初的点即付构想。LPC8N04 MCU使开发人员能够快速实施广泛的解决方案,利用系统诊断或环境条件实现更智能的标记体验。凭借灵活通信模式的附加优势,现在的解决方案也可以将数据推送到基于LPC8N04 MCU的边缘节点,例如在设备设置、配置或定制中。

“恩智浦的LPC8N04 MCU集成NFC技术,为全球微控制器领域带来独特的技术和创新,延伸了我们颠覆市场的历史。”恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理Geoff Lees表示。“我们很高兴能够展现NFC技术的威力 - 迎来新一轮的消费者和工业物联网应用浪潮。”

LPC8N04 MCU的主要特点包括:

ARM Cortex-M0 +内核,具有四种灵活的电源模式
集成32 KB闪存、8 KB SRAM和4 KB EEPROM
具有能量采集功能的NFC/RFID ISO 14443 A型通信,支持多种标签和配置应用
集成温度传感器,精度为+/-1.5°C
两个串行接口和12个GPIO
1.72至3.6 V工作电压,-40°C至+ 85°C温度范围(环境)
低成本,小尺寸QFN24封装
请访问
www.nxp.com/LPC8N04 了解更多信息。

支持器件和上市时间

LPC8N04开发板(OM40002)支持这款新型MCU,提供与MCUXpresso、Keil和IAR IDE兼容的易于使用的代码示例。

LPC8N04 MCU现在提供样品。恩智浦正与其分销商合作展示该MCU的功能,将于2018年1月在全渠道范围供货,并提供完整的生态系统,包括工具、技术支持和完整的参考设计,以便快速上市。

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