恩智浦

随着处理器性能增强，电池续航时间延长，互联愈发普遍，传感、监控和跟踪更智能以及更友好的用户界面等方面技术的快速进步，可穿戴设备得到了大力发展，同时产品尺寸更小、成本更低。

智能手表设计的演变

智能手表已成为我们智能、互联和运动的生活方式中不可或缺的可穿戴设备。几十年前，随着《至尊神探》（Dick Tracy）中的双向腕式收音机/电视机、《杰森一家》（The Jetsons）中的笨重视频腕表以及《星际迷航》（Star Trek）电影中首次亮相的“腕式通讯器”等科幻小玩意的出现，智能手表的概念应运而生。带LED屏幕的数字手表是智能手表的前身，它于20世纪70年代初上市，而第一批具有处理和通讯功能的真正智能手表则出现在20世纪90年代末。

进入21世纪后，智能手表继续发展，与腕式健身追踪器展开竞争。如今的智能手表成为了功能丰富、无线连接的“腕式计算机”，可提供健身追踪器的生物识别健康监测功能，以及触摸屏和语音控制、图形、多媒体和移动电话功能——手腕上的智能手机集各种功能于一身。

热门趋势：功能丰富的智能手表，打造注重健康的生活方式

消费者对功能丰富的智能手表的需求日益增长，尤其是精通科技的千禧一代城市人口，市场应运增长。智能手表也在吸引包括老年人在内的新用户，因为可穿戴设备制造商增加了健康监测功能，能使用户实时跟踪自己的健康状况和生物识别数据。

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如今的智能手表甚至比几年前功能更强大。智能手表通常借助连接蓝牙的智能手机或直接通过Wi-Fi、4G-LTE或5G与云和流媒体服务通信。近年来，电池续航时间有所提升，一些型号的智能手表电池续航时间从几天延长到几周。有机发光二极管（OLED）和有源矩阵有机发光二极管（AMOLED）显示屏以及带有动画、语音控制和音频播放的生动图形用户界面打造了更直观的用户体验。如今的智能手表还具有更强大的内置信息安全功能，可保护个人和商业数据。

智能手表的生物识别传感功能已经变得更加成熟，超越了基本的健康/活动追踪器的功能，支持一系列健康监测功能，包括SOS紧急服务、安全区警报、接触者追踪以及生命体征监测和报告。一些智能手表还提供“设备即服务”功能，包括个人健康状况监测（即睡眠模式、心率监测、跌倒检测和血氧水平），儿童、老年人和宠物的位置监测，以及面向心脏护理、糖尿病管理和物理治疗的远程医疗保健等。

低功耗是你的超能力。可穿戴设备单次充电可使用数周。了解适合电池供电产品的i.MX RT MCU如何赋能智能可穿戴产品。

许多功能齐全的智能手表设计配备了运动模式，配备虚拟教练、音乐存储播放、语音通话、本地语音控制和语音云助手，如Amazon Alexa和Google Assistant。例如，Amazfit GT3 手表的高级功能包括长达21天的电池续航时间、超高清AMOLED显示屏、24小时健康管理、150多种运动模式以及用于语音控制的Amazon Alexa等。另一个出色的产品是Garmin Venu 2 Plus，这是一款健身智能手表，专为积极运动的生活方式而打造，支持语音通话、动画手表锻炼、睡眠评分和常规健康监测。可穿戴设备也在不断发展，不仅限于腕式，还包括眼镜式，如具有照片捕捉、视频录制和音频播放功能、外形时尚的雷朋Stories智能眼镜。

使用恩智浦i.MX RT MCU系列设计续航时间长的安全智能手表

与领先的平台提供商合作，以在激烈的智能手表市场赢得竞争优势。使用经过市场验证的处理平台，您可以专注于自己最擅长的事情：设计与众不同的创新智能手表产品。恩智浦作为您的可穿戴设备技术合作伙伴，可提供广泛的低功耗微控制器（MCU）产品组合、先进的语音软件、强大的安全技术和全面的开发生态体系。

成功的智能手表设计始于优化的片上系统（SoC）平台。恩智浦的i.MX RT500和i.MX RT600系列安全跨界MCU提供低功耗处理和高性能功能的理想平衡，以及丰富的集成和高级安全性。i.MX RT500/600 MCU将Arm® Cortex®-M33内核的实时功能与高性能DSP内核相结合，有助于释放智能互联可穿戴应用的潜力。

采用恩智浦的低功耗技术延长电池续航

i.MX RT 500/600 MCU提供高性能和高能效的最佳平衡。MCU可以运行频率高达300 MHz的Arm® Cortex®-M33内核、集成的Cadence® Tensilica® Fusion F1或HiFi 4 DSP内核、PowerQuad数学引擎、2D图形处理GPU和大量片上外设接口来同时运行多个任务。采用这种巧妙的多任务处理方法，可穿戴设备设计能够使用适当的任务处理工具或界面。

查看i.MX RT500跨界MCU，了解更多详细信息

MCU为节能异构计算提供多种电源模式。例如，Cortex-M33处理器可以在DSP工作时保持睡眠模式。i.MX RT MCU电源架构支持动态电压和频率调节（DVFS）和多个时钟分频器，可轻松调节处理内核。内核速度可根据需要调节，可穿戴设计能使用内置低功耗时钟源，而不是更高功率的外部源。这些创新低功耗MCU可将智能手表的电池续航延长至三周。

为您的智能手表设计添加语音功能，实现语音控制操作

恩智浦的i.MX RT MCU集成了TenSilicon Fusion 1或HiFi 4 DSP，可提供高性能音频DSP功能，支持智能手表实现语音助手和语音呼叫功能。我们的语音智能技术（VIT）是一个免费的综合语音控制软件包，可作为MCUXpresso SDK中的现成库。VIT使用恩智浦的在线模型创建工具启用客户定义的唤醒词和语音命令。除了VIT，恩智浦还可提供高级语音支持和语音处理技术，包括：

VoiceSeeker——用于语音控制的高级音频前端信号处理，包括波束成形、高级降噪和回声消除
VoiceSpot——低功耗唤醒单词引擎，以可靠的方式触发语音
Conversa——多麦克风双向传输语音通话套件

为您的智能手表设计生动的图形和灵活的显示界面

i.MX RT500 MCU集成2D GPU以呈现生动的图形，实现现代化的人机交互界面设计，适用于低功耗应用。恩智浦全面的软件生态体系包括一系列来自合作伙伴的第三方解决方案，进一步简化了图形开发。

Zepp OS UI搭载AMETEK Crank软件，在Amazfit GT3智能手表等小巧设备中打造了类似智能手机的惊艳体验。Zepp OS基于FreeRTOS的开源代码，是目前市场上最轻的智能手表操作系统之一，搭载i.MX RT500等系列低功耗、高性能MCU，可使智能手表单次充电后运行三周。

AMETEK Crank Storyboard GUI框架可在恩智浦的MCUXpresso IDE工具包中直接获取，极大地简化了评估恩智浦MCU和创建丰富嵌入式GUI的流程。

24小时健康安全管理

如今，始终联网的智能手表持续监测健康生物识别数据，如日常活动及心率变化。睡眠监测也已成为许多智能手表设计的热门用例。为了在没有CPU干预的情况下轻松收集生物识别数据，i.MX RT MCU配备了低功耗DMA引擎和一系列低功耗传感器接口，如I2C和I3C总线。

如今的智能手表能够与远程医疗保健服务商分享生物识别数据，进行监测和诊断。因此，必须保证无线连接的安全性和私密性，以保护用户数据。确保智能手表设计的安全性需要强大且易于实施的安全框架，且框架必须基于强大的隔离和成熟的硬件安全技术。为了辅助智能手表和其他可穿戴设备抵御入侵，恩智浦i.MX RT MCU提供先进的内置安全功能，包括安全启动、唯一密钥存储以及对称和加密算法的硬件加速。

与恩智浦合作，推动下一代智能手表的发展

随着智能手表新用例的兴起，恩智浦在跨界MCU、无线连接、传感器接口、语音软件和安全技术方面的进步将继续满足可穿戴设备设计日新月异的需求。恩智浦全面的软件解决方案和第三方生态体系帮助开发人员优化其智能手表设计，在微型外形下降低成本和复杂性，并加快上市的时间。如需了解恩智浦的智能手表和其他可穿戴设备的解决方案，请访问www.nxp.com/wearables或下载我们的手册。

作者：

Eduardo Montanez（恩智浦半导体边缘处理事业部可穿戴设备和个人设备市场总监）

Eduardo Montañez获得了得克萨斯大学奥斯汀分校电气工程理学学士学位，主修计算机工程和集成电子技术。Eduardo拥有20多年的半导体行业工作经验，专注于物联网边缘处理器方面，担任过多个职位，涉及系统与架构、业务开发和市场营销等领域。目前，Eduardo负责恩智浦的全球市场战略和市场增长，为客户开发跟踪器、智能手表、耳机/耳机、电子阅读器、AR/VR产品以及其他可穿戴设备。

围观 9

工业产品设计里经常会有冗余程序/备份程序设计的需求，因为在工业环境里要求设备能够持续稳定运行，不能轻易宕机，但现实环境中常常有各种意外发生，其中一个常见的意外就是设备主控MCU程序被破坏。

为了降低程序损坏这种意外带来的影响，一个很典型的做法就是增加MCU程序的份数，第一份被破坏，就启动第二份...，用程序数量的增加来降低启动失败率，这属于概率学手段范畴。

我们知道恩智浦i.MX RT系列MCU内部没有非易失性存储器，它需要搭配外部存储器来工作，可选存储器类型非常多：NOR Flash, NAND Flash, eMMC, SD卡都行。

其中对于NAND型存储器，冗余程序设计是必备的，因为NAND本身允许坏块现象存在，所以不得不做冗余设计。而对于NOR型存储器，冗余设计则不是必需的，偏偏串行NOR Flash是i.MX RT最常用的搭档，那该怎么办？别急，今天痞子衡介绍的就是i.MX RT1010/1060上串行NOR Flash冗余程序设计，恩智浦已经都给你考虑到了。

注：本文所涉及的串行NOR Flash冗余程序设计，不支持早期的i.MX RT1050/1020/1015型号。

一、初识冗余程序启动

在i.MX RT上可以挂载串行NOR Flash去启动程序的外设有两个，分别是FlexSPI和 LPSPI，如下图所示。

注：并不是所有 i.MXRT 型号都支持 LPSPI 外设挂载存储器去启动。

其中连接在FlexSPI 上的 Flash A 属于主启动设备，连接在LPSPI上的Flash B属于备份启动设备（关于备份设备启动详见痞子衡旧文《从Serial(1-bit SPI) EEPROM/NOR恢复启动》）。

用两片NOR Flash去完成冗余程序设计当然是没问题，但也相应增加了硬件成本，而本文今天要讨论得不是这种冗余程序设计，我们要聊的是在一片挂载在FlexSPI上的串行 NOR Flash里做冗余程序设计，就是图中的image 0和image 1。

冗余程序启动流程其实特别简单，上电永远先启动物理地址靠前的image 0，如果 image 0被破坏了，则启动image 1。原则上image 0和image 1应该是完全一样的（链接地址也一样，并且中途不需要搬移这两份image数据，这个是靠芯片里的一个黑科技做到的，下文会细讲），毕竟是冗余设计，不过你要执意放两份不完全一样的image，倒也没问题。

二、实测冗余程序启动

我们知道i.MX RT芯片上电总是先运行厂商固化好的BootROM，所以冗余程序启动设计是做在BootROM代码里的。之前有一篇旧文《了解i.MXRT1060系列ROM中串行NOR Flash启动初始化流程优化点》中2.1 节其实已经简单地提到了冗余程序设计，其主要借助了芯片系统FlexSPI地址重映射(Remap)功能，这个功能是在恩智浦后期推出的 i.MX RT1060/1010 等型号上才有的，这也是上文所说的黑科技。关于这个黑科技，痞子衡也有旧文《利用i.MXRT1060,1010上新增的FlexSPI地址重映射(Remap)功能可安全OTA》。

有了FlexSPI Remap黑科技存在，我们就可以将同一份image binary放在Flash中两个不同位置，并且不用做擦除编程操作来交换其位置，就可以实现各自的启动执行。如果没有这个黑科技，我们只能老老实实做数据搬移，这会增加擦除次数从而影响Flash使用寿命。

原理搞清楚了，现在我们在板子上实测一下这个功能，看看如何正确地放两份image进Flash，哪些情况会导致image 0启动失败从而去启动image 1。

我们就以恩智浦官方MIMXRT1060-EVK开发板为例，这个板子FlexSPI1上挂了两片 Flash，默认连接的8MB QuadSPI Flash，还有一片64MB HyperFlash（需要做板子改动才能使能）：

2.1 使能冗余程序启动

使能冗余程序启动特性很简单，就是将fuse 0x6E0[23:16] - FLEXSPI_NOR_SEC_IMAGE_OFFSET烧录为非0值即可，根据下面定义，第二份image 偏移地址最大可以设到Flash中0x3FC0000（63.75MB）处：

Remap功能的ADDR_START寄存器固定设为Flash 起始映射地址。

fuse 0x6e0[15:13] - xSPI_FLASH_IMAGE_SIZE，App的最大长度，标识了第一份App的结束地址，该值加上ADDR_START后被填入Remap功能的ADDR_END寄存器。

fuse 0x6e0[23:16] - FLEXSPI_NOR_SEC_IMAGE_OFFSET，标识了第二份App的起始地址（在Flash中偏移位置），即填入Remap功能的ADDR_OFFSET寄存器的值。

本次测试，我们就将FLEXSPI_NOR_SEC_IMAGE_OFFSET烧录为0x10，xSPI_FLASH_IMAGE_SIZE保持默认0，即第二份image 偏移地址在Flash 0x400000（4MB）处，最大image长度也是4MB，可借助MCUBootUtility工具完成Fuse烧录：

2.2 下载两份无签名image进Flash

现在开始准备image，我们就直接用\SDK_2.10.1_EVK-MIMXRT1060\boards\evkmimxrt1060\demo_apps\led_blinky例程，简单直观。为了便于肉眼分辨效果，我们生成两个稍微不一样的image，闪灯间隔时间一个是200ms（image 0 - iled_blinky_delay200ms.bin），另一个是2s（image 1 - iled_blinky_delay2s.bin）：

然后还是借助MCUBootUtility工具，先使用All-In-One操作将image 0下载进Flash，因为是bin文件，所以我们要填入正确的链接起始地址（对于i.MX RT1060就是 0x60000000；对于i.MX RT1010应该是0x60000400，具体查看工程链接文件便知）。

此外我们使用的是完整的可启动镜像文件（包含了全部所需启动头），也可以直接在软件通用编程器界面做下载。

image0下载进Flash后，继续下载image 1，这时候只能在软件通用编程器界面操作。这里主要是设置好下载起始地址，前面我们使能冗余程序启动时在Fuse里设置的偏移地址是0x400000，那么此时下载起始地址就应该是0x400000（对于i.MX RT1060是0x400000；对于i.MX RT1010应该是0x400400）。至此两份image下载就完成了。

2.3 快速验证两份image正确性

现在Flash里有了两份image，我们来做一个快速验证，看看image是不是放得符合冗余程序启动的要求。对于image 0，没什么好说的，芯片启动模式设为2'b10 后断电复位应该可以看到image 0在执行，最重要的是验证image 1是不是合法。

这里开始涉及到芯片冗余程序启动流程核心了，当image 0启动失败后，芯片BootROM不是立刻去执行image 1的，它用了一个取巧的方式，在一个软复位不置位的寄存器里（SRC_GPR10）标记了当前状态，然后调用NVIC_SystemReset()重新进入BootROM执行，第二次BootROM执行时才会去启动image 1。

所以这也给了我们快速验证image 1执行的可能性，我们在板子上挂上J-Link仿真器，然后打开J-Link Commander，直接将SRC_GPR10寄存器改写为0x40000000，再依次执行reset和go命令，这时你应该可以看到image 1正在执行了。

2.4 测试无签名 image 0 损坏条件

痞子衡之前在《i.MXRT Bootable image格式》一文里介绍过一个可启动image包含哪些组成部分，其中最简单的无签名image应该至少包含FDCB, IVT, BD, App四部分，芯片BootROM也是按序读取这四部分数据完成程序启动的。

现在我们尝试分别破坏这几个组成部分来看看何种程度的image 0损坏能被BootROM识别出从而去启动image 1，下面是测试结果。从测试结果来看，除了Image 0 - App的损坏无法检测外，image 0其余启动头的损坏都可以被BootROM识别到。

2.5 能检测image 0 app损坏的方法

如果不能检测image app部分的损坏，那这个冗余程序启动功能就比较鸡肋了，毕竟app部分的数据才是整个image核心所在。如果要加上app损坏检测，需要使能i.MX RT 签名启动，还是可以借助MCUBootUtility工具完成全部流程，下载两份含签名的image进Flash的过程跟2.2节基本差不多，只是Secure Boot Type里需要选择 "HAB Signed Image Boot"，含签名的image 0下载没什么好说的，All-In-One操作全搞定，含签名的image 1数据可以通过在通用编程器界面里将含签名的image 0数据全部读回得到，这个具体操作就不详细展开了。

含签名image 0相比无签名image 0多了HABdata(csf,cert,signature) 数据段，BootROM在跳转image之前会根据HAB data数据对image进行验签，验签通过才做跳转。

此时再做一次破坏实验，结果如下，显然加了签名的image 0其完整性就有保证了，这时的冗余程序启动设计才能发挥出最大效果。

来源：恩智浦MCU加油站（作者：痞子衡）
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NFC智能运动腕带方案

如果有这样一款智能运动腕带，既是健身房的会员卡，又是衣柜的电子钥匙；既可以实时记录你的运动状态，在发生意外事故时还能及时报警……你戴着这样全能型的腕带去健身，将是一种什么样的体验？

更有趣的是：这样一款腕带中，无需电池，也没有MCU，这么酷的智能腕带方案是如何实现的？这个视频将为你揭开其中的奥秘。

来源： NXP客栈
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刚刚，在《中国电子报》举办的”2021中国MCU优秀产品和解决方案评选“中，恩智浦的LPC55S69 通用微控制器荣膺“安全型 MCU 优秀（产品）解决方案”大奖！这一殊荣，也为恩智浦的2021画上了一个圆满的句号。

大家知道，LPC55S69 通用MCU是恩智浦丰富的微处理器和微控制器产品组合中的一员，之所以能够在评选中脱颖而出，获得业界的肯定，其背后的技术底蕴，实际上是多年以来恩智浦围绕着边缘计算这一行业大趋势，专注深耕、精心布局的结果。

因此，今天在为LPC55S69上榜而兴奋雀跃的同时，让我们通过一篇来自《中国电子报》的特别报道，一起对恩智浦“利用边缘计算打造更安全、更低碳的智能世界”的大战略，做一次深度的解读。

恩智浦半导体：利用边缘计算，打造更安全、更低碳的智能世界

到2025年，世界将有超过500亿个包括可穿戴设备、机器、智能手机、家用电器等在内的边缘设备，它们将构成智能世界的基础，让我们的日常工作实现自动化，其中的赋能技术——边缘计算逐渐成为主流。

有观点认为，2020年到2030年是边缘计算从兴起到繁荣的关键10年。恩智浦半导体大中华区市场及销售副总裁钱志军在采访中表示，作为边缘计算领域的主要企业之一，恩智浦的产品无处不在，将打造更安全也更低碳的智能世界。

“2021中国MCU优秀产品，恩智浦LPC55S69榜上有名！殊荣背后，有深意……"

边缘计算兴起，催生多款软硬件平台

如今，随着应用场景和数据量的激增，全球边缘计算产业蓬勃兴起，这为芯片企业带来无尽的商机。CCID数据显示，2020年边缘计算市场规模达199.4亿元，同比增长62.2% 。钱志军介绍，边缘计算的利用对于整个生态系统的搭建主要有三点优势：数据的处理更加安全、及时；上传到云端的任务量减少，从而降低了对云的依赖性和功耗；网络的负载、复杂程度、成本等下降。

基于边缘计算的种种优势，恩智浦推出了EdgeVerse边缘计算平台，包括低端MCU、i.MX RT系列跨界处理器、高性能应用处理器，以及高端网络微处理器等；同时涵盖具有各种连接功能的蓝牙、Zigbee、Wi-Fi等一体化的MCU产品，基本形成了对边缘计算主要芯片领域的全覆盖。恩智浦用于边缘处理的硬件产品具有高性能、低功耗、内置安全性的特点，为一个可预测的和自动化的世界提供硬件基础。

为打造完整的智能互联解决方案，恩智浦在开发MCU处理器等硬件平台的同时，还提供相应的软件产品进行匹配。恩智浦认为，软件需要给客户提供易上手、开发简便、降低成本的一系列解决方案，从而实现软件的优化赋能。

以边缘AI为例，恩智浦推出eIQ（边缘智能）机器学习软件开发环境，达到了工业级、车规级的可靠性、安全性和寿命要求，能够提供一套全面的工作流程工具、推理引擎、神经网络（NN）编译器，以及经过优化的库和技术，帮助用户简化工作并加快机器学习开发。据了解，恩智浦eIQ机器学习软件于2018年推出，目前可支持系统级应用及机器学习算法，适用于恩智浦i.MX 系列，包括低功耗i.MX RT跨界MCU，以及基于Arm Cortex-M和Cortex-A内核的多核i.MX 8M应用处理器。

提高安全标准、优化能源效率

如今，随着边缘计算日益火爆，市场竞争也变得十分激烈，打造差异化竞争力成为了致胜的关键。

钱志军表示，未来技术发展的大方向是大健康、智慧社会和绿色低碳等几个维度。因此，恩智浦推出了EdgeLock安全平台以及Energy Flex架构，前者能够有效提升产品安全标准，后者致力于优化产品的能源效率。

恩智浦通过EdgeLock平台为物联网边缘设备提供智能保护，防范攻击和威胁。随着物联网的发展，人们愈发认识到网络安全的重要，作为一家在安全领域久负盛名的半导体供应商，恩智浦持续提升芯片的安全标准。

据了解，恩智浦的EdgeLock平台能够将加强型的安全IP嵌入SoC架构中，使MCU / MPU在保证软件加密功能的基础上具有一个硬件加密区，从而使恩智浦的产品实现更高的安全等级要求，甚至达到金融加密的等级。恩智浦的安全核里具有更高阶、更优秀的芯片级的信任配置，赋能更多、更安全的物联网互联互通应用。

低碳生活和绿色能源是如今互联网发展的重点方向，以往的“智慧家庭”、“智慧生活”、“智慧社会”模式，已经转变为如今的“绿色智能家居”和“绿色智慧生活”模式。恩智浦认为，如果客户可以按照应用场景管理设备，在不同的算力和不同的应用场景下控制功耗，那么就能有效减少能源的浪费。

基于这样的思考，恩智浦的Energy Flex架构提供了一种高效边缘计算解决方案，它是一种“异构并行处理+分级细粒度电源划分与管理”的高效边缘计算解决方案，为边缘AI产品提供了广泛的电源选项，可针对终端应用进行定制，增强电子电气系统集成、性能、功能和能源管理。基于Energy Flex架构架构，可以消除90%以上的能源浪费，恩智浦以领先技术和切实行动助力中国“碳中和、碳达峰”战略。

据悉，恩智浦最新发布的i.MX 9系列处理器，便是采用了恩智浦创新的Energy Flex架构，能够有效帮助客户优化能源效率，减少碳排放，并延长电池使用寿命，给客户带来更优质的服务体验，为智能边缘带来先进的性能效率、安全性和可扩展性。

（本文转载自中国电子报，作者沈丛）

延伸阅读：LPC55S69通用微控制器

作为恩智浦LPC5500系列中目前功能最全的产品，LPC55S69集成了主频达到150MHz的双核Cortex-M33内核，且集成了专门用于进行数字信号处理的DSP加速引擎。采用40nm NVM工艺，它是目前恩智浦MCU中能耗表现最好的系列产品，其平均动态功耗做到了32μA/MHz。

LPC55S69基于Cortex-M33内核，支持TrustZone，为客户提供可靠的安全特性。双核Cortex-M33且集成数字信号处理器，使其数字信号处理能力提升10倍有余。丰富而可扩展的软硬件生态支持，有助于加速用户开发进程。

随着网络设备指数级增长与智能化延伸，物联网领域的“物-物”通信已经逐渐成为常态，这对信息数据安全提出更高要求。LPC55S69不仅性能强大，是世界上首款开创性采用Cortex-M33双核MCU，而且集成了TrsutZone、 SRAM PUF、PRINCE、CASPER、安全启动等众多的安全特性，十分适用于电子门锁、智能电表、远程监控等对安全功能具有较高要求的数字安全和物联网应用当中。

——2021中国MCU优秀产品和解决方案评选点评

直接转载来源：NXP客栈
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Arm® Ethos™-U65 microNPU在行业中首次落地，赋能应用处理器实现快速、高效、低成本的机器学习加速，适用于各类物联网、汽车和工业边缘应用。
利用先进的恩智浦EdgeLock®安全区域加强片上安全功能，简化安全边缘应用部署。
集成实时MCU内核，能够提供低功耗、始终在线的机器学习和传感器融合功能

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）今日宣布推出i.MX 93系列应用处理器，该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计，利用边缘机器学习，根据用户需求实现预测和自动化。作为恩智浦i.MX 9系列首款应用处理器，全新i.MX 93系列将Arm Ethos-U65 microNPU的业内首次落地与出色安全性及高集成度相结合，在边缘提供高效、快速、安全的机器学习。凭借这些特点，该系列处理器让开发人员能够开展各类领域广泛应用的研发，包括语音辅助智能家居和智能楼宇、低功耗工业网关及汽车驾驶监控系统等。

边缘应用发展的关键在于，系统能够处理系统输入，并以高精度在本地做出明智的决策。为了解决这些挑战，i.MX 93系列采用多核异构架构，集成了高达2个1.7Ghz的Arm Cortex®-A55应用处理器内核和一个实时Cortex-M33内核微控制器子系统，可完全访问所有SoC外设，包括行业中首次实现每个周期256个MAC的Arm Ethos-U65 microNPU。该架构拥有出色的高能效机器学习性能，应用范围广泛，包括紧凑型电池供电物联网设备，这些设备需要功能强大且高能效的应用处理器，以实现较长的电池使用寿命。

i.MX 93系列集成度高，除了一系列广泛使用的多媒体接口外，还支持多种工业和汽车连接接口协议。因此，设计人员可以更轻松地实现i.MX 93设备的多系统连接。这也减少了外部硬件组件需求和额外的设计工作，从而可以缩短上市时间，并降低总体系统成本。

恩智浦执行副总裁兼边缘处理业务部总经理Ron Martino表示：“全球的互联设备数量正在高速增长，预计2030年将达到750亿台，我们需要确保在每台设备上实现高能效、高安全性和智能化，这一点非常关键。i.MX 93应用处理器高度集成，有助于在边缘开创一系列全新的用例。这类用例需要与传感器数据紧密结合，从而迅速做出决策。这样才能在物联网、工业物联网和汽车应用中落地新一代安全、高效、智能的设备。”

恩智浦EdgeLock和Azure Sphere确保安全无忧

恩智浦EdgeLock®安全区域是一个经过预先配置的自管理式自主安全子系统，它是i.MX 9系列中的标准片上功能，让开发人员无需深厚安全方面的专业知识，就能实现设备安全性目标。

在初始部署后使边缘设备保持长期安全是一项挑战，需要借助于不间断的可信管理服务。恩智浦与Microsoft开展了合作，使用Microsoft Azure Sphere构建了“云安全”i.MX 93-CS系列，为客户提供全面的芯片到云安全解决方案，以及超过十年的持续更新和安全改进。

Microsoft Azure Sphere合作伙伴计划经理Halina McMaster表示：“我们为开发人员提供了一个全面的平台，该平台由大量具备相关专业技术的Microsoft软件、云和安全专家积极支持，助力开发人员更轻松地打造、连接和维护创新物联网设备。我们与恩智浦一起，推出多种Microsoft Azure Sphere认证的边缘处理器，这些处理器既能为客户应用提供安全环境，又能带来重要的无线更新基础设施，并且每一种Azure Sphere芯片均享有超过十年的持续安全改进支持。i.MX 93-CS芯片使新一代安全物联网设备成为可能，为跨行业性能优化、可持续性和安全性带来机遇。”

运行Azure Sphere的i.MX 93-CS处理器在EdgeLock安全区域上实现了Microsoft Pluton。EdgeLock安全区域上的Pluton作为可靠的硬件信任根（内置在芯片中），可实现整个Azure Sphere安全堆栈，为开发面向多种物联网和工业应用的高度安全设备奠定了基础。

其他详情

采用i.MX 93系列的机器学习应用开发将通过eIQ®软件开发环境实现，其中包括eIQ Toolkit工作流程工具、基于GUI的eIQ Portal开发环境以及包含Arm Ethos-U65 microNPU作为推理目标的eIQ推理引擎选项。
i.MX 93应用处理器采用恩智浦的创新Energy Flex架构，使开发人员能够优化每种运行模式的能源使用，从而打造电池寿命更长的便携式设备，并帮助减少电源供电设备的碳足迹。
i.MX 93系列将加入恩智浦的产品持续供应计划。

有关i.MX 93应用处理器系列的更多信息，请访问nxp.com.cn/i.mx93或联系全球恩智浦销售代表。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体N.V. (NASDAQ: NXPI)秉持“智慧生活安全连结”的理念，致力于通过领先技术推动更便捷、智能、安全的生活。恩智浦是嵌入式应用安全连接解决方案的世界领导者，它正在推动汽车、工业和物联网、移动和通信基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球30多个国家设有业务机构，员工达29,000人，2019年全年营业收入86.1亿美元。如需了解更多信息，请访问www.nxp.com。

来源：NXP半导体
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恩智浦半导体宣布推出全新的汽车无线充电参考设计，该设计率先通过了全球无线电源标准制定机构无线充电联盟(WPC)新制定的Qi 1.3标准认证。该参考设计包含通过Qi认证的电路板和恩智浦无线充电MWCT系列MCU，以及可选的NFC安全芯片与CAN/LIN收发器。

此外，该解决方案提供一个软件包，其中包括恩智浦的无线充电Qi 1.3软件库，以及一套完整的可定制软件解决方案，可帮助开发人员更轻松地将通过Qi认证的无线充电器推向市场。

产品概述

苹果、三星、小米等大多数主流智能手机制造商均使用WPC的Qi标准。全新的Qi 1.3标准包含新的安全验证功能，可验证智能手机或其他无线电源设备是否通过Qi认证，并且如果检测到未通过认证的设备，可降低无线电源传输级别，以确保用户安全，保护设备免受损坏。这需要为无线电源发射器添加安全存储，而恩智浦的汽车级产品能够满足这一需求。

恩智浦物联网和安全解决方案执行总监兼总经理Denis Cabrol表示：“通过将恩智浦的深度安全凭据与我们的汽车专业知识相结合，并借助我们在高性能车载无线充电领域的领先优势，恩智浦再次率先在市场中推出适合下一代汽车Qi产品的完整可量产解决方案。恩智浦合作伙伴可利用灵活的硬件平台和可定制的软件库，快速可靠地创建无线充电解决方案，以满足他们的独特需求。”

更多详情

汽车15W无线充电发射器参考设计包括恩智浦的完整无线充电软件库，客户可以根据目标无线充电应用类型进行定制，包括利用准备就绪的专有协议支持和单线圈或多线圈充电器将车队的解决方案从5瓦扩展到15瓦及以上。

更多恩智浦无线充电方案

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来源：NXP客栈
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布的实时驱动程序（RTD）软件，为带有Arm® Cortex®-M或Cortex-R52内核的所有S32汽车处理器提供支持，恩智浦履行承诺，解决了汽车软件开发的成本和复杂性问题。RTD是S32软件支持平台中的多个新产品之一，通过一系列旨在简化AUTOSAR和非AUTOSAR应用开发的生产级安全合规型软件驱动程序，为新推出的S32K3和现有S32K1/S32G系列提供支持。使用通用代码库和软件API有助于最大程度提高处理器平台之间的软件重复利用率，而在芯片价格中包含生产许可费能够扩大大众市场开发人员对AUTOSAR的访问。

“在S32K3汽车MCU系列投产之际，恩智浦发布适用于AUTOSARTM和非AUTOSAR的实时驱动程序（RTD）软件"

随着现代汽车向软件定义的车辆过渡，汽车软件已成为开发工作中的主要挑战。S32K3 MCU软件产品可帮助客户应对这一挑战，同时受益于S32汽车平台的通用架构和高级功能安全与保护。

软件包括：

适用于AUTOSAR的高级接口；适用于非AUTOSAR的低级接口
符合ISO 26262安全标准，最高达到ASIL D级
AUTOSAR 4.4，包括多核与安全支持
通过AUTOSAR标准和复杂的设备驱动程序，实现全面的IP覆盖
可使用恩智浦的S32配置工具或AUTOSAR合作伙伴工具链进行配置

RTD也已扩展到顺利应用的S32K1 MCU系列，在128 KB至8 MB、32引脚至289引脚的整个S32K产品组合中提供软件可移植性。S32K3 MCU的其他免费软件包括旨在预测未来OEM要求的硬件安全引擎（HSE）固件，以及用于在多核/操作系统中管理通信与资源的中间件——平台间通信框架（IPCF）。全新的安全软件框架（SAF）已取得许可，可供使用，其中包含故障检测和反应机制的安全库，为ISO 26262合规性奠定了基础。

S32K3样品、评估板和开发资源预计将于11月初通过 NXP Connects 2021和S32K3产品页面提供。

S32K3系列上市时间：

S32K3系列	特性	计划上市时间
K344/24/14	锁步/双/单个Arm Cortex-M7、ASIL D/B 4 MB闪存、HSE、CAN FD、以太网、OTA 257 MAPBGA、172 MaxQFP （16x16 mm）	现已提供样品 2021年第4季度投产
K312	单个Arm Cortex-M7、ASIL B 2 MB闪存、HSE、CAN FD、以太网、OTA 172 MaxQFP、100 MaxQFP （10x10 mm）	现已提供样品 2022年第2季度投产
K342/41/22	锁步/双Arm Cortex-M7、ASIL D/B 2/1/2 MB闪存、HSE、CAN FD、以太网、OTA 172 MaxQFP、100 MaxQFP	2022年第1季度提供样品 2022年第4季度投产

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体秉持“智慧生活安全连结”的理念，致力于通过领先技术推动更便捷、智能、安全的生活。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商，恩智浦不断引领汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球30多个国家设有业务机构，员工达29,000人，2020年全年营业收入86.1亿美元。更多信息请登录www.nxp.com.cn。

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全新的传感解决方案涵盖从NCAP角雷达到4D成像雷达的所有雷达产品

可扩展产品组合支持优化设计和软件复用，可减少研发工作量，加快产品上市速度

市场领先的雷达IP，基于经过量产验证的先进工艺技术

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出全套新型雷达传感器芯片组解决方案，可实现汽车应用的360度安全环绕式探测，同时支持成像雷达目标识别和分类功能。这些解决方案由新款恩智浦雷达处理器和77GHz收发器组成，为汽车制造商提供了灵活的可扩展配置，能够满足角雷达和前向雷达应用的NCAP要求，同时为4D成像雷达提供了首个具备商业可行性的量产路径。4D成像雷达将雷达的功能从测量距离和速度扩展到涵盖方向、波达角和俯仰角的测量。作为驾驶员辅助系统的核心部件，这些解决方案代表了雷达的发展方向，将有助于减少交通事故，改变每年因道路交通事故导致130万人死亡的现状。

无论是专注于L1-L3级自动驾驶的传统汽车制造商，还是开发自动驾驶出租车和安全运输应用以实现L4-L5级自动驾驶的“出行即服务”创新企业，雷达都属于高级驾驶辅助（ADAS）核心技术。恩智浦的全新雷达传感解决方案可以满足上述两种应用场景的要求，并提供专用优化方法，支持可扩展和设计重复使用，帮助汽车制造商满足不同品牌和车型组合的需求，进而可针对应用场景的性能要求灵活定制，减少了研发工作量，加快了产品上市速度。

恩智浦推出2款新型解决方案，不断推动雷达技术的发展。

全新的恩智浦成像雷达解决方案

成像雷达是一项突破性的技术，显著增强了雷达的性能。它不仅提供多模功能，还通过提供超高分辨率图像，实现精确的环境地图绘制和场景感知，从而扩展了当前可用的L2+级自动驾驶功能，例如高速巡航和变道辅助。在城市环境中，车辆和弱势道路使用者增加了驾驶场景的复杂性，而这种增强“感知能力”是在这种环境中实现全自动驾驶的重要组成部分。

恩智浦的新款专用S32R45雷达处理器与TEF82xx收发器相结合，可提供精细的角度分辨率，出色的处理能力和探测距离，不仅能够区分远距离的小物体，还能够在拥挤的环境中，精确地区分车辆和弱势道路使用者（例如骑行者或行人）并进行分类。这种成像功能旨在提供更合理的驾驶决策。

恩智浦的可扩展角雷达和前向雷达解决方案

恩智浦解决方案能够满足NCAP角雷达的要求，同时经济高效尺寸小，支持汽车大批量生产应用，还为长距离前向雷达和高级多模式应用场景（例如盲点检测、变道辅助和俯仰角检测）提供了可扩展性。这些高级应用需要扩大范围和大幅提高角度分辨率，以便同时检测和清晰区分多个目标，还需要能够对汽车进行360度环绕式安全探测。恩智浦的新款S32R294雷达处理器与恩智浦TEF82xx收发器相结合，提供可扩展的解决方案，有助于汽车制造商高效地满足NCAP和高级角雷达以及长距离前向雷达传感器要求，同时允许针对各个用例进行量身定制。

恩智浦半导体执行副总裁兼射频处理业务部总经理Torsten Lehmann表示：“雷达最初的功能只是检测其他汽车的速度和距离，经过不断演进，现在成像雷达能够提供高分辨率的目标和特征检测，从而可精确绘制汽车周边环境的地图。我们的新型雷达传感器解决方案能够帮助客户达到NCAP要求，确保驾驶安全，在通往全自动驾驶汽车的道路上，帮助解决ADAS感知技术的前沿问题。”

恩智浦是第一家将77GHz RFCMOS雷达技术广泛运用于大批量生产的公司，也是突破性的S32汽车处理平台的开发商，致力于帮助客户优化成本，并提供出色的可扩展性，实现在不同雷达系统之间的设计重复使用，优化客户自身的研发效率。

方案选型建议：

满足C-NCAP 77GHz雷达方案选型建议：

新型恩智浦雷达传感器解决方案基于经过量产验证的、市场领先的16nm FinFET和40nm RFCMOS技术。要详细了解恩智浦的新款RFCMOS 77GHz雷达收发器、用于成像雷达的新款S32R45高性能雷达处理器以及用于角雷达和前向雷达应用的S32R294雷达处理器，请访问 http://www.nxp.com.cn/radar。

恩智浦雷达解决方案的样品正在经客户试用，产品将于2021年实现批量生产。

CES 2021

在恩智浦CES 2021专题页面上，您将看到恩智浦半导体执行副总裁兼首席技术官Lars Reger介绍恩智浦在汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施领域的最新突破。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体秉持“智慧生活安全连结”的理念，致力于通过领先技术推动更便捷、智能、安全的生活。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商，恩智浦不断引领汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球30多个国家设有业务机构，员工达29,000人，2019年全年营业收入88.8亿美元。更多信息请登录www.nxp.com.cn。

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• 与上一代平台相比，恩智浦嵌入式Layerscape处理器的处理性能提高了2倍，以满足新汽车架构的需求
• S32G处理器支持ASIL D等级的功能安全性，以实现先进的安全架构
• I/O和PCIe端口数量增加了8倍，强化了平台的连接性和可扩展性，并增加了基于Kalray MPPA®处理器的PCIe卡加速扩展，以支持安全汽车高性能计算应用

1月18日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）宣布推出 BlueBox 3.0，这是恩智浦旗舰安全汽车高性能计算（AHPC）开发平台的新扩展版本。BlueBox 3.0专为在芯片设备就绪前，进行软件应用开发和验证而设计，提供灵活的方式来应对用户定义汽车、安全等级2+（L2+）自动驾驶以及不断发展的汽车架构，这必将推动互联汽车的变革。通过将集中式计算模块、安全集成的高性能恩智浦处理器、扩展I/O连接以及基于Kalray MPPA处理器的PCIe卡扩展相结合，由此实现异构加速；BlueBox 3.0为设计人员提供能够加快系统开发周期和上市速度的解决方案。

汽车制造商的重心已从全自动驾驶汽车的挑战转移到了立即利用计算能力来打造差异化汽车。用户定义汽车允许消费者为当今的智能互联设备添加新功能。恩智浦BlueBox 3.0提供丰富的开发基础，帮助设计人员应对差异化、安全L2+自动驾驶量产以及相关的汽车网络架构。

恩智浦汽车处理器业务eCockpit和ADAS全球产品营销总监Arnaud Van Den Bossche表示：“在汽车架构朝向功能域架构演进的过程中，通过用户定义汽车来满足更复杂的需求是一个重要的驱动因素。域架构将为汽车高性能计算提供服务器式的方法。恩智浦BlueBox 3.0为这些新汽车网络架构提供创新的设计基础，有助于更快实现部署。”

通过利用恩智浦的16核Layerscape LX2160A处理器，BlueBox 3.0的处理性能达到上一代BlueBox的两倍。性能的提高，再加上扩展的I/O接口，极大地增强了新汽车架构的智能性和连接性。此外，处理能力能够用于毫米波雷达、视觉和激光雷达信号处理，以实现高级传感器融合应用，及感知、决策预测和路径规划。Kalray Coolidge™ MPPA®（大规模并行处理器阵列）处理器，为人工智能与机器学习加速提供扩展选项。

恩智浦的BlueBox 3.0平台集成了恩智浦S32G处理器，可提供安全汽车网络、可靠的安全处理以及系统级ASIL D的一致性检查。恩智浦利用其在安全领域中的长期积累，率先提出了一项安全汽车高性能计算计划，旨在利用紧密合作伙伴生态系统的共同努力，为系统设计人员提供支持。BlueBox是该计划核心的中央处理和连接中心。

恩智浦和Kalray通过密切合作，推出集成Kalray MPPA®处理器的BlueBox 3.0软件开发环境（SDE）。此次合作提供了通用的软硬件平台，用于打造安全、可靠和可扩展的AHPC解决方案。除了Kalray外，BlueBox 3.0还将得到强大生态系统合作伙伴的支持，能够帮助工程师实现快速开发。恩智浦BlueBox 3.0的合作伙伴包括：dSPACE、Embotech、Edge Case Research（ECR）、eProsima、Green Hills Software（GHS）、Intempora、Micron Technology、MicroSys、Real-Time Innovations（RTI）和Teraki，共同帮助工程师加快产品上市。

开发人员可从BlueBox 3.0获得的优势

灵活且可扩展的平台，允许设计人员扩展其设计的性能和范围。
利用丰富的板载I/O连接，设计人员可以轻松添加或更改毫米波雷达、视觉和激光雷达传感器功能。
利用BlueBox 3.0 SDE中提供的集成和支持，以及恩智浦的eIQ Auto机器学习工具包，在加速器方案上提高性能表现（例如Kalray Coolidge™ MPPA®）
延续BlueBox 2.0上一致的开发路径，加上可扩展的处理能力和软件兼容性，使设计人员可为多种用户定义应用和汽车创建系统设计，并不断更新。

详细了解我们的生态系统合作伙伴。

NXP CES Live 2021

供货时间

BlueBox 3.0已开始向获批客户供货。所有新订单将在发货之前进行审核。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体秉持“智慧生活安全连结”的理念，致力于通过领先技术推动更便捷、智能、安全的生活。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商，恩智浦不断引领汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球30多个国家设有业务机构，员工达29,000人，2019年全年营业收入88.8亿美元。更多信息请登录www.nxp.com.cn。

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随着移动终端的持续发展，小尺寸，低功耗的MCU如今正在智能物联网领域发挥着重要作用。另一方面，工业智能化革命仍在持续，大规模自动化设备的监测与故障排除同样需要高能效MCU的助力。

LPC5500系列新成员：LPC550x/S0x正式量产

LPC550x/S0x基于Arm Cortex-M33内核，提供多至256KB闪存与96KB的片上RAM，是LPC5500系列的最新入门级产品。同时提供8组Flexcomm，可配置为I2C、UART、 SPI等接口使用，另外配有50MHz SPI和CAN FD（LPC550x上为CAN 2.0）接口。

LPC550x/S0x还集成双16位ADC，可同时进行两组速率达到2MSPS的独立转换工作，以及5通道输入，带有外部参考电压的模拟比较器。

该系列支持Arm TrustZone-M，且集成了LPC5500系列特有的安全加速引擎CASPER，以及安全ROM来支持基于RSA算法的加密认证。PUF功能基于SRAM生成芯片的专属”指纹”，取代传统的根密钥。此外，LPC55S0x还带有随机数生成（TRNG），AES加解密引擎，128位UUID以及安全GPIO。