Microchip

汽车、工业、太空和国防领域越来越需要能提升系统效率、稳健性和功率密度的SiC功率产品

今日,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Microsemi(美高森美)宣布推出一系列SiC功率器件。该系列器件具有良好的耐用性,以及宽带隙技术优势。它们将与Microchip各类单片机和模拟解决方案形成优势互补,加入Microchip不断壮大的SiC产品组合,满足电动汽车和其他大功率应用领域迅速发展的市场需求。

Microchip的700V SiC MOSFET和700V、1200V SiC肖特基势垒二极管(SBD)将加入公司现有的SiC功率模块产品组合。该组合新增的超过35款分立器件产品均已实现量产,并通过了严格的耐用性测试,Microchip可提供全面的开发服务、工具和参考设计支持。Microchip目前提供额定电压、额定电流和各类封装的SiC裸片、分立器件和功率模块。

Microchip分立器件和功率产品管理事业部高级副总裁Rich Simoncic说:“SiC技术的演变和应用已开始加速发展,Microchip深耕这一市场多年,一直致力于满足全球市场对SiC产品日益增长的需求,保持全球领先的位置。我们利用可靠的产品来构建产品组合,并提供强大的基础架构和供应链支持,以满足客户执行和调整产品开发计划的需求。”

Microchip的SiC MOSFET和SBD可以更加高频高效地完成开关操作,并通过各级别的耐用性测试,这对于保障产品的长期可靠性至关重要。感应开关(UIS)耐用性测试(该项测试旨在衡量雪崩情形下,即电压峰值超过器件的击穿电压,器件的退化和过早失效性能)表明,Microchip SiC SBD性能比其他SiC二极管高出20%左右。另外,Microchip的SiC MOSFET在性能方面同样优于同类产品,其具有良好的栅氧化层防护能力和通道完整性,即使在经历10万次重复UIS(RUIS)测试后,其参数仍能维持在正常水平。

Microchip是全球仅有的能同时提供硅和SiC分立器件/模块解决方案的供应商之一。该公司的产品(包括外部充电站、车内充电器、直流-直流变换器和动力系统/牵引力控制解决方案)能很好的满足电动汽车系统日益增多的需求。新型SiC器件将采用Microchip的客户为导向的产品淘汰机制,Microchip将根据客户需求来决定是否继续生产此类产品。

供货

Microchip将为该SiC产品组合提供一系列支持,例如各类SiC SPICE模块、SiC驱动板参考设计和一套功率因数校正(PFC)Vienna整流器的参考设计等。Microchip的所有SiC产品及其相关配件均已实现量产。另外,还有针对SiC MOSFET和SiC二极管制定的各种裸片和封装方案,可供客户选择。

如欲了解定价等更多信息,请联系Microchip的销售代表或全球授权分销商,或访问Microsemi的SiC产品网站。如欲购买上述产品,请联系Microchip的授权分销商。

来源:Microchip微芯(MicrochipTechnology)

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这些新器件使设计人员能够使用商业级器件着手开发,然后再转向符合不同级别辐射要求的器件,从而减少开发时间和成本

从NewSpace到关键的太空任务,空间应用设计人员需要减少设计周期和成本,同时根据不同任务的各种防辐射要求,对设计进行调整。为应对这一趋势,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日面向航空航天业,推出首款基于Arm®内核的单片机——SAMV71Q21RT耐辐射单片机和SAMRH71抗辐射单片机,将商用现货(COTS)技术的低成本和大型生态系统优势与宇航级器件可调节的防辐射性能相结合。基于汽车级SAMV71单片机打造的SAMV71Q21RT耐辐射单片机和SAMRH71抗辐射单片机,采用了广泛使用的Arm® Cortex®-M7片上系统(SoC),有助于提升空间系统的集成度,在降低成本的同时提升性能。


SAMV71Q21RT和SAMRH71允许软件开发人员在迁移到宇航级元件之前着手使用SAMV71 COTS器件进行开发,从而显着缩短开发时间、降低成本。两款器件均可使用SAMV71的完整软件开发工具链,因为它们共享相同的生态系统,包括软件库,板级支持包(BSP)和操作系统(OS)的第一级端口。初步开发工作在COTS器件上完成后,所有在这个阶段开发的软件都可以被轻松打包并移植到采用高可靠性塑封和宇航级陶瓷封装的耐辐射或抗辐射单片机上。SAMV71Q21RT耐辐射单片机可重用全套COTS掩模组,具有一定的引脚兼容性,从而可立即实现COTS器件到合规宇航级器件的移植。


SAMV71Q21RT的耐辐射性能是低轨地球卫星星座、太空机器人等NewSpace应用领域的最佳选择, SAMRH71的抗辐射性能则更适合陀螺仪、星体跟踪器等更为重要的子系统。SAMV71Q21RT耐辐射器件可耐受累计达30 Krad(Si)的总电离辐射剂量(TID),同时具有闭锁抗扰能力,且不会被重离子破坏。如单粒子闭锁值(SEL)不超过62 MeV.cm²/mg时,SAMV71Q21RT和SAMRH71均不会受到影响。

SAMRH71抗辐射单片机专为外太空应用设计,可满足以下目标辐射性能的抗辐射要求:

  • 累计总电离辐射剂量超过100 Krad(Si);
  • 无单粒子事件翻转(SEU)、传能线密度(LET)不超过20MeV.cm²/mg,无系统缓解;
  • 无单粒子事件功能中断(SEFI),确保所有存储器的完整性。




SAMV71Q21RT和SAMRH71以Arm Cortex-M7内核为基础,具有高性能、低功耗的特点,可延长空间应用的运行寿命。为了避免受到辐射影响并管理系统缓解,SAMV71Q21RT和SAMRH71的架构添加了纠错码(ECC)记忆、完整性检查监测器(ICM)、存储器保护单元(MPU)等故障管理和数据完整性功能。此外,它们还拥有CAN FD和以太网AVB/TSN功能,可满足不断变化的空间系统连接功能的需求。为进一步支持外太空应用,SAMRH71还专门设置了SpaceWire总线和MIL-STD-1553接口,用于控制和实现高速数据(最高可达到200 Mbps)管理。

Microchip航空航天和国防事业部副总裁Bob Vampola说道:“作为行业首款耐辐射、抗辐射的Arm Cortex-M7单片机,SAMV71Q21RT和SAMRH71可为航空航天应用提供在汽车行业久经考验的SoC架构。通过Microchip的“COTS - 耐辐射抗辐射”技术,上述器件可帮助设计人员以相对较低的成本立即着手原型设计,随后再移植至合规的器件。”

开发工具

为简化设计流程并缩短产品面市时间,开发人员可使用ATSAMV71-XULT评估板。该器件由Atmel Studio集成开发环境(IDE)提供支持,用于开发、调试,并提供软件库。到2019年年中,两款单片机也将在MPLAB® Harmony 3.0中得到支持。

供货和定价

采用CQFP256陶瓷封装的SAMRH71于今日开始提供样片。SAMV71Q21RT目前已经开始量产,提供四款型号:

  • SAMV71Q21RT-DHB-E,采用原型级QFP144陶瓷封装
  • SAMV71Q21RT-DHB-MQ,采用空间级QFP144陶瓷封装(或同等QMLQ封装)
  • SAMV71Q21RT-DHB-SV,采用空间级QFP144陶瓷封装(或同等QMLV封装)
  • SAMV71Q21RT-DHB-MQ,采用符合AQEC 高可靠性要求的QFP144塑料封装

如需了解更多信息或购买上述产品,请联系Microchip销售代表或全球授权分销商。

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