Microchip

这些新器件使设计人员能够使用商业级器件着手开发,然后再转向符合不同级别辐射要求的器件,从而减少开发时间和成本

从NewSpace到关键的太空任务,空间应用设计人员需要减少设计周期和成本,同时根据不同任务的各种防辐射要求,对设计进行调整。为应对这一趋势,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日面向航空航天业,推出首款基于Arm®内核的单片机——SAMV71Q21RT耐辐射单片机和SAMRH71抗辐射单片机,将商用现货(COTS)技术的低成本和大型生态系统优势与宇航级器件可调节的防辐射性能相结合。基于汽车级SAMV71单片机打造的SAMV71Q21RT耐辐射单片机和SAMRH71抗辐射单片机,采用了广泛使用的Arm® Cortex®-M7片上系统(SoC),有助于提升空间系统的集成度,在降低成本的同时提升性能。


SAMV71Q21RT和SAMRH71允许软件开发人员在迁移到宇航级元件之前着手使用SAMV71 COTS器件进行开发,从而显着缩短开发时间、降低成本。两款器件均可使用SAMV71的完整软件开发工具链,因为它们共享相同的生态系统,包括软件库,板级支持包(BSP)和操作系统(OS)的第一级端口。初步开发工作在COTS器件上完成后,所有在这个阶段开发的软件都可以被轻松打包并移植到采用高可靠性塑封和宇航级陶瓷封装的耐辐射或抗辐射单片机上。SAMV71Q21RT耐辐射单片机可重用全套COTS掩模组,具有一定的引脚兼容性,从而可立即实现COTS器件到合规宇航级器件的移植。


SAMV71Q21RT的耐辐射性能是低轨地球卫星星座、太空机器人等NewSpace应用领域的最佳选择, SAMRH71的抗辐射性能则更适合陀螺仪、星体跟踪器等更为重要的子系统。SAMV71Q21RT耐辐射器件可耐受累计达30 Krad(Si)的总电离辐射剂量(TID),同时具有闭锁抗扰能力,且不会被重离子破坏。如单粒子闭锁值(SEL)不超过62 MeV.cm²/mg时,SAMV71Q21RT和SAMRH71均不会受到影响。

SAMRH71抗辐射单片机专为外太空应用设计,可满足以下目标辐射性能的抗辐射要求:

  • 累计总电离辐射剂量超过100 Krad(Si);
  • 无单粒子事件翻转(SEU)、传能线密度(LET)不超过20MeV.cm²/mg,无系统缓解;
  • 无单粒子事件功能中断(SEFI),确保所有存储器的完整性。




SAMV71Q21RT和SAMRH71以Arm Cortex-M7内核为基础,具有高性能、低功耗的特点,可延长空间应用的运行寿命。为了避免受到辐射影响并管理系统缓解,SAMV71Q21RT和SAMRH71的架构添加了纠错码(ECC)记忆、完整性检查监测器(ICM)、存储器保护单元(MPU)等故障管理和数据完整性功能。此外,它们还拥有CAN FD和以太网AVB/TSN功能,可满足不断变化的空间系统连接功能的需求。为进一步支持外太空应用,SAMRH71还专门设置了SpaceWire总线和MIL-STD-1553接口,用于控制和实现高速数据(最高可达到200 Mbps)管理。

Microchip航空航天和国防事业部副总裁Bob Vampola说道:“作为行业首款耐辐射、抗辐射的Arm Cortex-M7单片机,SAMV71Q21RT和SAMRH71可为航空航天应用提供在汽车行业久经考验的SoC架构。通过Microchip的“COTS - 耐辐射抗辐射”技术,上述器件可帮助设计人员以相对较低的成本立即着手原型设计,随后再移植至合规的器件。”

开发工具

为简化设计流程并缩短产品面市时间,开发人员可使用ATSAMV71-XULT评估板。该器件由Atmel Studio集成开发环境(IDE)提供支持,用于开发、调试,并提供软件库。到2019年年中,两款单片机也将在MPLAB® Harmony 3.0中得到支持。

供货和定价

采用CQFP256陶瓷封装的SAMRH71于今日开始提供样片。SAMV71Q21RT目前已经开始量产,提供四款型号:

  • SAMV71Q21RT-DHB-E,采用原型级QFP144陶瓷封装
  • SAMV71Q21RT-DHB-MQ,采用空间级QFP144陶瓷封装(或同等QMLQ封装)
  • SAMV71Q21RT-DHB-SV,采用空间级QFP144陶瓷封装(或同等QMLV封装)
  • SAMV71Q21RT-DHB-MQ,采用符合AQEC 高可靠性要求的QFP144塑料封装

如需了解更多信息或购买上述产品,请联系Microchip销售代表或全球授权分销商。

围观 139

从基本器件配置到基于实时操作系统(RTOS)的设计,32位单片机(MCU)的应用在复杂性和开发模型方面差异巨大。为帮助开发人员简化和调整设计,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出最新版本的统一软件框架MPLAB® Harmony 3.0(v3),首次为SAM MCU提供支持。其强大的开发环境将逐渐增加对Microchip所有32位PIC®和SAM MCU产品的支持,为开发人员提供更多选择,以满足不同的终端应用需求。新版本还增加了简化设计的功能,例如通过与wolfSSL合作免版权费用的安全软件,以及模块化软件下载,设计人员可根据应用的需要下载软件的选定部分。

MPLAB Harmony v3可为开发人员提供一个统一的平台,在架构、性能和应用程序上提供灵活的选择,帮助其在计算机上学习和维护单一的开发环境。MPLAB Harmony v3支持从基本器件配置到基于实时操作系统(RTOS)的应用程序等各种软件开发模型,当设计人员只需使用一小部分元素或组件时,不必下载整个软件套件。例如,开发人员现在可根据应用需求仅下载设备驱动程序或TCP / IP协议栈,从而节省时间和硬盘空间。该软件提供简化的驱动程序和优化的外设代码库,可进一步简化开发流程,帮助开发人员减少在较低级别驱动程序上所投入的时间和精力,使其能够专注于实现应用程序的差异化。

Microchip 32位单片机产品部副总裁Rod Drake表示:“Microchip持续对MPLAB® Harmony系列产品添加增强功能,使其更加灵活、集成且易用。在Harmony生态系统中增加SAM MCU之后,设计人员可利用平台的代码互操作性,优化的外设代码库和广泛的中间件支持等功能加速开发流程。”

Microchip与wolfSSL携手在MPLAB Harmony 3.0中部署wolfSSL的安全套件软件元素,可缩短客户的嵌入式安全设计周期。与wolfSSL的多年合作协议为开发人员提供了即时可用、免版权费用,基于软件的安全解决方案,在速度、规模、可移植性和标准合规性方面提供支持。客户可在协议期内享有免费的商业许可进行生产,并可使用wolfSSL套件的wolfSSL TLS库,wolfMQTT客户端库和wolfSSH SSH库。

开发工具

MPLAB Harmony v3现支持用于SAM MCU的Xplained Pro和Ultra评估平台。MPLAB Harmony与MPLAB X集成开发环境(IDE)紧密配合,可覆盖Microchip 整个MCU产品线,为客户提供统一软件开发框架。MPLAB X和Harmony开发平台将继续支持PIC32系列MCU与相关开发平台(例如:Curiosity系列开发板)。另外,MPLAB Harmony还在其嵌入式开发框架中无缝集成第三方解决方案(例如:RTOS、中间件和驱动程序)。

供货和定价

MPLAB Harmony 3.0可从Microchip网站免费下载。MPLAB Harmony 3.0完全支持以下产品线:

  • SAM E/S/V7x
  • SAM C21/C20
  • SAM D21/D20

MPLAB Harmony 3.0在测试级支持以下器件:

  • SAM D/E5x
  • PIC32MZ EF
  • PIC32MZ DA
  • PIC32MK

MPLAB Harmony将在2019年中旬前,为其他32位SAM和PIC32 MCU系列陆续提供支持,未来也将增加对新系列的支持。如需了解更多信息,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip官网。

围观 123

全新dsPIC33C控制器可满足汽车和无线充电应用对更大存储区和功能性安全的市场需求

随着高端嵌入式控制应用的开发愈加复杂,系统开发人员需要更加灵活的选项为系统提供可扩展性。为此,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数字信号控制器(DSC),能够满足不断变化的应用需求,在存储器、工作温度和功能性安全方面提供更多选择。

Microchip全新dsPIC33CH512MP508双核DSC可为程序存储器需求更大的应用提供支持。dsPIC33CK64MP105单核DSC则为要求较小存储器和体积的应用提供了低成本选项。开发人员可轻松在这些新型器件间转换,因为dsPIC33CH和dsPIC33CK系列的引脚是完全兼容的。

dsPIC33CH512MP508(MP5)系列对近期推出的dsPIC33CH进行了扩展,将存储器从128 KB增至512 KB,将程序RAM(随机存取存储器)存储容量扩大两倍,由24 KB增至72 KB。扩展后的器件可为需要多个软件堆栈或更大程序存储器的大型应用提供支持,例如车载和无线充电应用。车载应用需要更多内存来支持AUTOSAR软件、MCAL驱动器和CAN FD外设。车载应用中的无线充电功能需要额外的软件协议栈来支持Qi协议和近场通信(NFC),进而需要更多的程序存储空间。对高可用系统而言,使用实时更新功能进行实时固件更新至关重要,但同时对整体存储器需求也翻了一番。在双核器件中,可将其中一个核设计为主核,另一个为从核。从核用于执行对时间敏感的专用控制代码,而主核则用于运行用户接口、系统监视和通信等功能。例如,双核有助于对软件协议栈进行划分,用于并行执行Qi协议和包括NFC在内的其他功能,从而优化车载无线充电应用的性能。

dsPIC33CK64MP105(MP1)系列是对近期推出的dsPIC33CK系列的扩展,其中低成本型号适用于更小存储器和封装的应用,并可提供高达64 KB的闪存和28至48引脚封装,最小封装尺寸为4 mm x 4 mm。这款紧凑型器件为车载传感器、电机控制、高密度DC-DC应用或独立Qi发射器提供了理想的功能组合。单核和双核dsPIC33C器件为对时间敏感的控制应用提供快速的确定性能,通过扩展上下文选择寄存器,减少中断延迟并加快数学密集型算法的指令执行速度。

Microchip MCU16事业部副总裁Joe Thomsen表示:“凭借该系列中的76款dsPIC33C单核和双核器件,客户可根据其存储器、I/O、性能或预算需求的变化,利用通用工具、通用外设和封装兼容性更轻松地进行调整。此外,双核器件可使各个软件开发团队更轻松地进行软件集成,使他们能够专注于控制算法,无需为通信和日常事务代码分心。”

dsPIC33C系列所有器件均包含一套功能完整的功能性安全硬件,可在安全关键型应用中简化ASIL-B和ASIL-C认证。功能性安全特性包括多个冗余时钟源、故障保护时钟监视器(FSCM)、IO端口回读、闪存纠错码(ECC)、RAM内置自检(BIST)、写保护、模拟外设冗余等。凭借强大的CAN-FD外设集,以及新增对150°C高温操作的支持,这些器件非常适合在汽车前机盖(引擎盖)等极端环境下的应用。

开发支持

dsPIC33C系列受Microchip MPLAB®开发生态系统的支持,包括Microchip可免费下载的MPLAB X集成开发环境(IDE)、MPLAB代码配置器、MPLAB XC16 C编译器工具链和MPLAB在线调试器/编程器工具。 Microchip的motorBench™ 2.0开发包现可支持高达600V的高压电机,可帮助客户通过磁场定向控制(FOC)算法调整电机。

全系器件拥有各类开发板和接插模块(PIM)。其中新器件的开发工具包括dsPIC33CH Curiosity开发板(DM330028-2),用于通用设计的dsPIC33CH512MP508 PIM(MA330046),用于电机控制的dsPIC33CH512MP508 PIM(MA330045),用于通用设计的dsPIC33CK64MP105 PIM(MA330047),用于外部运算放大器电机控制的 dsPIC33CK64MP105 PIM(MA330050-1)以及用于内部运算放大器电机控制的dsPIC33CK64MP105(MA330050-2)。

供货和定价

dsPIC33CH512MP5器件现已开始供货,包括48/64/ 80引脚TQFP封装、64引脚QFN封装和48引脚uQFN封装。dsPIC33CK64MP1器件现已开始供货,包括28引脚SSOP封装、28 / 36 / 48引脚uQFN封装和48引脚TQFP封装。dsPIC33C器件批量单价为每片1.34美元起。

dsPIC33CH Curiosity开发板现已开始供货,单价为39.99美元。

dsPIC33C PIM开发板现已开始供货,单价为25美元。

如需了解更多信息,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip官网。如需购买上述产品,请访问Microchip直销网站或联系授权分销商。

围观 115

页面

订阅 RSS - Microchip