兆易创新

兆易创新今日正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化,并已成功量产,标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。该创新技术产品有助于进一步丰富兆易创新的存储类产品线,为客户提供更优化的大容量代码存储解决方案。

如今各类电子设备的功能日趋复杂,在一些新兴的、甚至紧凑型应用中都需要预装嵌入式操作系统,对存储容量的需求在不断提升。高可靠、大容量的代码存储需求成为业界广泛诉求。SLC NAND在市场兼具性价比的同时,能够提供给客户更大的容量选择。基于此,兆易创新在确保高可靠性的同时,成功推出24nm SPI NAND Flash——GD5F4GM5,兼顾容量和性能的提升,更好地服务于代码存储领域,致力于为5G、物联网、网通、安防,以及包括可穿戴式设备在内的消费类应用场景提供大容量、具备成本优势的解决方案。

目前,GD5F4GM5系列已全面量产,代表了国产SPI NAND Flash工艺技术量产的最高水准。该产品采用串行SPI接口,引脚少、封装尺寸小,在集成了存储阵列和控制器的同时,还带有内部ECC纠错算法,擦写次数可达5万次,提高可靠性的同时延长产品使用寿命。

GD5F4GM5系列也在相比于上一代NAND产品,大大提升了读写速度,最高时钟频率达到120MHz,数据吞吐量可达480Mbit/s,支持1.8V/3.3V供电电压,能够满足客户对不同供电电压的需求;同时提供WSON8、TFBGA24等多种封装选择。

GD5F4GM5系列产品特性

  •  兼容1.8V/3.3V供电电压

  •  支持4KB Cache随机读取

  •  四通道SPI接口,Quad IO数据吞吐量可达480Mbit/s

  •  内置8bit ECC纠错技术

  •  支持标准WSON8,TFBGA24封装

  •  支持工业级-40~85℃温度范围

供货信息

GD5F4GM5系列产品现已全面量产,客户可联络销售代表或授权代理商了解相关的订购信息。

围观 6

作者:张国斌

如今,万物互联已经成为全球最重要的发展趋势之一,而MCU几乎是每一个联网设备的关键元件,可以说是万物互联的核“芯”所在。在2020年7月31日的主题为“兆存储、易控制、新传感”的2020兆易创新全国巡回研讨会深圳站上,兆易创新MCU事业部产品经理陈奇透露兆易创新的MCU出货量已经超4亿颗,如此惊人的数量未来是否将引发下一轮物联网产业的井喷呢?此外,他也以透露兆易创新的RISC-V MCU开发板已经售出十万块!如此惊人数量的开发板是否预示着RISC-V MCU有望应用爆发呢?


在本次研讨会上,兆易创新执行副总裁、 MCU事业部总经理邓禹在开幕致辞中指出经过15年的发展,兆易创新已经建立起存储器、微控制器、传感器三大核心业务为主体的生态系统,可以为客户提供全方位的服务。

他表示在中国市场,兆易创新的SPI NOR Flash市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一,累计出货量已经超130亿颗,年出货量超28亿颗;兆易创新的MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品,有24个系列350余款产品选择,覆盖率稳居市场前列,并且累计出货量已经超过4亿颗。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商,是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商之一,其中触控芯片全球市场排名第四,指纹芯片全球市场排名第三。


兆易创新代理总经理 何卫特别指出不管什么时候,疫情总会过去,产业要有信心。他在介绍了兆易创新的总体业务之后,对DRAM市场做了分析,他认为目前是本土进军DRAM好时机。


他指出中国是DRAM第一大需求市场,数据显示2019年中国国内DRAM消耗超过了2300亿,做DRAM既是满足国家战略需求,也是填补国内空白,兆易创新会有计划完善产品线,他表示兆易创新要通过这个产品线的开发,巩固公司在存储器领域的龙头地位。他也表示兆易创新的MCU需求很旺盛,累计出货已超过了4亿颗,客户数超过了2万,堪称是国内MCU的龙头。


从他公布的排名看,在过国内市场,兆易创新的排名仅在ST和NXP之后,但是份额差距还是比较大。他表示MCU市场每年有200亿美元的规模,从出货量看,兆易创新的MCU出货在不断增加,2019年出货达1.08亿颗MCU。

兆易MCU始终保持领先

兆易创新MCU事业部产品经理陈奇则为大家详细介绍了兆易创新MCU发展情况,他首先回顾了GD32 MCU产品的几个里程碑--第一颗国产32bit MCU是在2013年4月发布,2016年兆易创新我们发布了通用型MCU,2019年兆易创新自主研发发布了第一颗国产RSIC-V 32位MCU。


他表示兆易创新的MCU产品有四大特点。第一个是高性能,相对市场上同等内核MCU来说性能更高。第二个是产品可靠性高,兆易创新MCU系列产品在温度范围和ESD特性上都满足工业级标准。第三个是开发的简易性,兆易创新的MCU采用了内核的生态,沿袭了开发生态上的一致性。很多的工程师在学校就已经学过这样的开发环境,因此很容易上手。第四个是产品系列之间的兼容性和一致性,工程师设计方案时可以在不同内核和外设的MCU之间灵活选择,而不需要改动硬件。


他详细介绍了兆易创新RISC-V MCU的发展情况 ,他指出GD32V系列RISC-V内核MCU是业界首颗基于RISC—V内核的通用MCU,在2019年8月发布。RISC-V MCU自发布后受到业界关注,目前已经向全球各地出售了十万个开发板!,发到了全球各地的爱好者和工程师手上,凭借这个MCU兆易也获得了年度最佳MCU奖项。

“GD32VF103(RISC-V MCU)比传统内核有更好的性能,性能提升了15%,部分原因是工艺升级,但也说明RISC-V MCU不输传统MCU ,另外,从内核到外设,芯片的自主性进一步提升。”他强调。


他表示兆易的目标是打造一个MCU百货公司,未来兆易创新在MCU开发上主要是这几个方向:

1、无线连接,面向消费类的行业成长空间最大的就是无线连接,第一颗是面向lOT的Wifi产品。

2、超低功耗的MCU,包括电池供电的设备以及便携式设备还有可穿戴设备。

3、汽车级产品,车规级的产品目前也是MCU一个非常大的应用场景,包括满足汽车级产品认证和车身控制系统以及辅助驾驶系统,未来计划立项做这样产品。

此外他表示兆易已经开发了基于Cortex-M33的MCU产品,M33内核是2016年推出的内核面向的是未来loT市场,M33继承了M4在工业应用市场上的优势。兆易会继续沿袭它在工业市场上的优势,新增了模拟外设。兆易创新在7月28日正式对外推出了这款新品系列。


该系列MCU采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建,具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本,GD32E5产品组合提供了3个通用系列和1个专用系列,4种封装类型23个型号选择,目前已经开始提供样片和开发板卡。

GD32E5系列处理器主频最高可达180MHz,内置硬件乘/除法器并提供了完整的DSP指令集和单精度浮点运算单元(FPU),还配备了全新的硬件三角函数加速器(TMU),可支持矢量、正余弦、指数、平方根、常用对数等数学三角运算,以减轻CPU负担并提高处理效率,从而推动以数字信号处理为中心的高级计算应用。最高工作性能可达244DMIPS,CoreMark®测试可达547分。同主频下的代码执行效率相比市场Cortex®-M4产品提升了10%-20%,相比Cortex®-M23产品的性能提升超过40%。

在低功耗方面,GD32E5提供了5种全新省电模式,最高主频所有外设全速运行模式下的工作电流仅为332µA/MHz,相对于GD32F4产品下降了32%,实现了极佳的能效比。在电池供电时的待机电流最低仅为0.7µA。他表示该系列产品的封装类型从64到100到144脚。


电机控制是GD32 MCU的一大细分市场,GD32 MCU多个产品系列都可以实现常用的无传感器算法,实现了高精度和电路采样。


他表示,在loT领域GD32MCU和国内的云端厂家一直有合作。部分开发板和芯片已经集成了他们的系统,可以帮助用户快速、高效的实现方案级的方法。

以阿里YunOs为例,兆易的方案已经做好了对接,“开发环境方面我们支撑全环境下把完整的例程给客户,开发工具上我们本身有做量产的烧录器,与此同时我们也做了三合一的调试下载器,支持离线、在线、多口的下载。”他强调。

目前,物联网领域由于碎片化严重,很多应用要针对场景定制,因此很难有单品大量出货,RISC-V以其开源和灵活性受到物联网领域厂商的追捧,兆易创新率先喝了RISC-V在MCU领域的头谈汤,预计未来还有很多厂商会跟进,在CITE2020期间,笔者采访了灵动微、国民技术等几家本土MCU厂商,他们都表示在密切关注RISC-V 架构在MCU领域的应用,也许这块小小的GD32VF103 RISC-V MCU掀开了RISC-V架构在物联网井喷的盖子?我们拭目以待吧。

注:本文为原创文章,转载请注明作者及来源

围观 9

兆易创新今日正式发布基于全新Arm® Cortex®-M33内核的GD32E5系列高性能微控制器。这系列MCU采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建,具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本,进一步推动嵌入式开发向高精度工业控制领域扩展,解决数字电源、电机变频、测量仪器、混合信号处理、高端消费类应用等多种功能集成和工作负载需求。GD32E5产品组合提供了3个通用系列和1个专用系列,4种封装类型23个型号选择,目前已经开始提供样片和开发板卡,并将于下个月正式投入量产。

兆易创新发布GD32E5系列MCU,以Cortex®-33内核开启高性能计算新里程
GD32E5系列Cortex®-M33内核通用MCU产品组合

全新内核和硬件加速器提高处理效能

GD32E5系列基于最新Armv8-M架构的Cortex®-M33内核,处理器主频最高可达180MHz,内置硬件乘/除法器并提供了完整的DSP指令集和单精度浮点运算单元(FPU),还配备了全新的硬件三角函数加速器(TMU),可支持矢量、正余弦、指数、平方根、常用对数等数学三角运算,以减轻CPU负担并提高处理效率,从而推动以数字信号处理为中心的高级计算应用。最高工作性能可达244DMIPS,CoreMark®测试可达547分。同主频下的代码执行效率相比市场Cortex®-M4产品提升了10%-20%,相比Cortex®-M23产品的性能提升超过40%。

GD32E5配备了128KB到512KB的Flash及80KB到128KB的SRAM,双bank嵌入式闪存支持读写同步操作,还内置了用于任务隔离的内存保护单元(MPU)用于提高系统可靠性。芯片采用1.7V-3.6V供电,I/O口可承受5V电平。内置的电源管理单元更加优化并提供了5种全新省电模式,最高主频所有外设全速运行模式下的工作电流仅为332µA/MHz,相对于GD32F4产品下降了32%,实现了极佳的能效比。在电池供电时的待机电流最低仅为0.7µA。

出色的高精度定时器和混合信号集成

GD32E5内置了全新的超高精度定时器(SHRTimer)。它内部拥有5个独立的计数器,可以产生5组2路带死区互补输出的PWM控制信号,频率最高可达11.5GHz,分辨率最快仅为90ps,与其它外设丰富的联动机制更可以产生开关电源、电机控制等各种实际需要的高频波形。

GD32E5的模拟部件也采用了高度集成化的全新设计。为提供准确的模拟测量,芯片集成了3个12位2.6M SPS采样率的高性能ADC,支持全差分输入,配备多达21个可复用通道,并支持16位硬件过采样滤波功能和分辨率可配置,实际有效位数和线性度也比市场同类产品有明显提升。此外还提供了2个12位DAC,3个传播延迟为22ns的超快速比较器。

丰富的外设接口全面助力工业互联网

GD32E5引入了全新的USB 2.0 OTG双功能控制器,内置的硬件PHY为实现设计灵活性提供了多种工作速率,包括480Mbps的高速(HS)模式和12Mbps 的全速(FS)模式。并支持Device、HOST、OTG等工作方式,配合独立的480MHz PLL支持无晶振 (Crystal-less)设计全面降低使用成本。目前正在通过相关认证,并确保符合USB-IF的设计标准要求。

新增的SQPI控制器则可以连接串行、两线、四线并行接口的存储器外设,如SQPI Flash和SQPI PSRAM等。从而方便的扩展外部存储资源,例如用于移动打印机、显示屏、指纹识别、OTA升级等需要较大RAM缓存的场合。全新GD32EPRT专用系列更于片上集成了4MB PSRAM,一步到位满足开发所需。

GD32E5为实现广泛的工控和互联应用配备了更为丰富的标准外设资源:多达9个16位通用定时器、2个16位高级矢量控制定时器、1个32位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。通讯接口则多达6个UART、3个SPI、3个I2C、2个I2S和1个SDIO。还集成了3个CAN-FD (flexible data-rate) 接口用于CAN总线网络,最高速率可达6Mbps。10/100M自适应的快速以太网控制器(MAC) 更可协助开发以太网连接功能的实时应用。

全新MCU具备了6KV静电防护(ESD)能力,并采用了时钟展频技术来降低对于高速数字系统的电磁干扰(EMI),全部符合工业级高可靠性和温度标准。GD32E5系列MCU包含了GD32E503、GD32E505、GD32E507和GD32EPRT等4个产品系列、23个型号选择。各系列软件和引脚完美兼容,优异的灵活性充分释放Cortex®-M33内核的卓越潜能。

兆易创新发布GD32E5系列MCU,以Cortex®-33内核开启高性能计算新里程
GD32E5系列Cortex®-M33内核通用MCU全新特性

兆易创新采用台积电40纳米低功耗制程打造先进的微控制器开发平台,具备了业界领先的能耗比和高集成度,能够以更为经济的成本价格助力产业升级,也进一步巩固了GD32 MCU家族在本土微控制器市场的领导地位。兆易创新产品市场总监金光一表示:“作为中国第一个Arm® Cortex®-M33内核通用MCU,我们携手台积电推出的GD32E5系列高性能新品为数据密集、算法密集、传输密集的高精度工控和消费类应用,提供了高性价比的解决方案。并将以持续拓展的GD32生态系统为服务支撑,深耕市场行业需求,提升用户开发体验。”

关于GD32 MCU

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者,中国最大的Arm® MCU家族,中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23及Cortex®-M33内核通用MCU产品系列,已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。并以累计超过4亿颗的出货数量,超过2万家客户数量,27个系列360余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP) 中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图,为用户提供最全面的系统级产品和解决方案支撑,构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com

围观 59

兆易创新昨日宣布,在2020年中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,荣获 “十大中国IC设计公司”奖项,这也是公司第四次获得此项殊荣。同时,旗下GD25LX256E 高速8通道SPI NOR Flash和GD32VF103系列RISC-V内核32位通用MCU分别荣获年度最佳存储器和年度最佳MCU奖项。

中国IC设计成就奖是中国半导体产业中颇具重量级和影响力的奖项之一,一路伴随和见证中国集成电路产业的成长和发展。兆易创新深耕IC设计产业,一直秉承着不断创新的核心理念,采取稳扎稳打、深入布局的战略发展,以“Flash+MCU+Sensor”三大主要业务为核心,聚焦计算、网络、消费电子、手机、车载、物联网、工业等应用市场,并且在产品方面,具有严格的质量标准和要求,性能和品质始终保持行业领先水准。此次再度荣登榜单,不仅印证了公司在IC设计领域的不懈努力,同时也有力彰显了公司的技术创新性和卓越的产品性能。

兆易创新斩获2020年度中国 IC设计成就奖三项大奖

获奖产品一览

兆易创新斩获2020年度中国 IC设计成就奖三项大奖

GD25LX256E是国内首颗高速8通道SPI NOR Flash产品,也是业内最高性能的NOR Flash解决方案之一,其最高时钟频率达到200MHz,数据吞吐率高达400MB/s,是现有产品的5倍以上,其8通道SPI协议、封装规格完全符合最新的JEDEC JESD251标准规范。内置ECC算法与CRC校验功能,在提高可靠性的同时延长产品使用寿命,DQS和DLP功能为高速系统设计提供了保障,能够广泛应用于对高性能有严格要求的车载,AI及IoT等应用领域。

兆易创新斩获2020年度中国 IC设计成就奖三项大奖

GD32VF103系列RISC-V内核 32位通用MCU作为全球首个基于RISC-V开源指令集架构的微控制器产品,面向主流的嵌入式设计需求,以均衡的处理效能和系统资源,为RISC-V技术的普及应用提供了高性价比的入门之选。兆易创新还发布了多种软硬件工具支持用户的开发体验,并联合全球主流厂商不断推出集成开发环境(IDE)、调试下载器、开发板和学习套件,持续打造完整的RISC-V生态系统。为工业控制、消费电子、新兴IoT、边缘计算、人工智能和垂直市场的差异化应用提供智能创新的MCU解决方案。

来源:兆易创新GigaDevice

围观 12

2020年5月25日,为充分发挥双方在嵌入式硬件领域及IoT云端的领先优势,兆易创新GD32 MCU正式联手亚马逊网络服务(AWS)共建嵌入式云平台,将AWS云服务的广度和深度、全球覆盖率及丰富成熟的运营经验带给GD32 MCU的开发者。从现在起,使用GD32 MCU搭载Amazon FreeRTOS即可快速接入AWS。作为合作计划的一部分,AWS也已在官网上架基于GD32 MCU的设备认证,所有代码都可以在开源托管网站GitHub免费下载。


5G、大数据、云计算、物联网等新技术正在逐步融入人们日常的生产生活,全球也在加快人工智能、数据中心、工业互联网、物联网、云计算为代表的数字型基础设施建设。亚马逊网络服务云(AWS)是全球云计算的开创者和引领者,为企业和个人提供计算能力、数据库存储、内容交付等服务。AWS在全球拥有数百万客户,2019年营业收入超过350亿美元。根据美国权威市场研究机构Synergy Research Group数据显示,亚马逊云服务以33%的市场份额持续保持领先地位。AWS的云基础设施几乎覆盖全球,AWS在全球有210个边缘站,分布在37个国家/地区的78个城市。在中国,则由光环新网运营的AWS中国(北京)区域及西云数据运营的AWS中国(宁夏)区域提供服务。AWS提供的云服务数量超过175项,涵盖计算、存储、数据库、网络、大数据分析、机器人、机器学习与人工智能、物联网、安全、虚拟现实与增强现实、媒体(音视频)、卫星、量子技术等19大类。

Amazon AWS中国北方区制造业业务拓展总监:韩骏

很高兴能与兆易创新GD32 MCU携手同行,目前双方合作已经有了一个非常好的开端。我们会持续协调资源紧密对接AWS和GD32的技术团队,帮助用户更好的使用各种AWS服务。还将积极拓展产业上下游及生态合作,联合推出面向终端应用的智慧园区、新能源控制、数字农业、智慧家庭等系列物联网解决方案。

兆易创新产品市场总监:金光一

兆易创新作为中国MCU市场的领跑者,正在不断丰富产品的开发应用生态,与Amazon AWS共同提供业界领先的技术和服务。我们联合推出的全新嵌入式云平台可帮助GD32的全球开发者快速并安全地连接到AWS。通过配置Amazon FreeRTOS、所有必要的驱动程序以及网络堆栈和组件库,就可以轻松创建物联网应用程序。

在我们到处充斥着数据的未来,将有数以十亿计的设备连接到互联网,因此更快更可靠的数据处理将变得至关重要。客户之所以上云,也主要基于云计算带来的灵活便捷性,弹性以及成本考量。而边缘计算使得数据能够在最近端进行处理,增强控制的实时性,减少在云端之间来回传输数据的需要。云计算和边缘计算正在塑造物联网(IoT)的未来,这种组合为物联网网络中连接的设备带来了稳定性和可扩展性。MCU作为边缘计算技术硬件的核心部件,可以在设备端到云端的全数据链路实施控制,无论在市场规模上还是技术上都将获得进一步发展。正是在这样的背景下,依托双方共同打造的物联网软硬件生态系统,放眼物联网未来行业发展,加速产业创新。

关于AWS

亚马逊网络服务(AWS)是亚马逊旗下的云计算平台,可为个人和组织提供全面的、按需的和安全的云服务,来构建、增强和促进业务应用程序。AWS提供了广泛的非常有用的服务包,这些服务在彼此协作并一起工作时可以生成高度动态的应用程序。AWS使用户能够使用其广泛的产品在云上创建应用程序、在数据库云上存储数据、在云服务器上分发和部署应用程序。

关于GD32 MCU

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者,中国最大的Arm® MCU家族,中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4 及Cortex®-M23内核通用MCU产品系列,已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。并以累计超过4亿颗的出货数量,超过2万家客户数量,24个系列350余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP) 中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图,为用户提供最全面的系统级产品和解决方案支撑,构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。

来源:兆易创新GigaDevice

围观 25

2月25日至27日,兆易创新参加在德国纽伦堡举办的Embedded World 2020国际顶级展会,GD32VF103系列RISC-V内核MCU在硬件领域提名中脱颖而出并赢得冠军,一举捧得年度全场唯一的最佳硬件产品大奖!

兆易创新 GD32 MCU是中国高性能32位通用微控制器市场的领跑者,中国最大的Arm® Cortex®-M MCU家族,7年来先后推出了中国第一个Arm® Cortex®-M3、 Cortex®-M4、 Cortex®-M23内核通用MCU产品系列以及全球第一个开源指令集架构RISC-V内核32位通用MCU产品,并同步为全球用户提供专业灵活的技术支持与交付服务。

▲ 纽伦堡Embedded World 2020 兆易创新展位

参加Embedded World 2020的所有观众都可以与GigaDevice国际专家团队现场讨论新的技术趋势,探索GD32丰富的产品组合和方案演示,并体验全球首个基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。

全球首个 RISC-V MCU

兆易创新是RISC-V Foundation国际基金会银级会员,也是中国开放指令生态(RISC-V)联盟和中国RISC-V产业联盟成员。GD32 MCU采用了优化的RISC-V商用内核提供了一系列全球领先的产品,通过提供高性能、易于使用且极具成本优势的创新型MCU,以及唾手可得的开发生态,帮助用户轻松实现非凡创意。

▲ 展会期间GigaDevice RISC-V 研讨会座无虚席

RISC-V开源指令集架构已成为产业热议焦点,而GD32VF103系列RISC-V内核MCU对于市场来说更是全新的具有里程碑意义的MCU产品。Embedded World 评审团给出的评价是,GD32 MCU家族在全球第一次采用RISC-V内核推出商用32位通用MCU新成员,完全不同于FPGA上实现的软核解决方案,而是类似基于Arm内核的通用MCU,并已全部量产供货。

Embedded Award 2020

GD32VF103系列RISC-V内核MCU可以满足新出现的市场需求,例如开源体系结构的需求,以及对物联网市场中差异化和碎片化应用场景的需求。GD32VF103系列MCU可以在工业控制、消费电子、新兴IoT、边缘计算、人工智能领域和一系列垂直市场应用中为用户提供智能创新的解决方案。

▲ 兆易创新海外销售副总裁Michael Haidar先生接受Embedded Award 2020奖状

竞争2020年度硬件类奖项并获得提名的产品,包括了GigaDevice GD32VF103系列RISC-V内核MCU、法国ITEN S.A.的微型电池ITX121050B以及STMicroelectronics的STM32WL。Embedded World 八位国际知名专家学者组成的评审团对GD32 RISC-V内核MCU在全球的领先地位和广泛知名度表示了极大的认可,并授予GD32VF103系列 MCU Embedded Award 2020年度唯一的最佳硬件产品大奖,有力的说明了该产品在MCU领域对嵌入式世界未来的重要意义。该奖项由纽伦堡梅塞展览公司副总裁兼教授托马斯·普雷滕博贝克(Thomas Preutenborbeck)颁发,奥芬堡大学的Axel Sikora博士任Embedded World评委会主席和咨询委员会主席。

▲ Embedded Award 2020

Embedded World 2020

Embedded World 2020是全球规模最大的嵌入式电子与工业电脑应用展,也是全球规模最大的嵌入式系统展,,是嵌入式职业经济发展和欧盟工业发展趋势的晴雨表。作为嵌入式工业领域年度盛会,汇集了全球顶级软硬件厂商。展会分为硬件、工具、应用软件及服务四大展示主题,每个主题会产生一个最终获奖者。展览涵盖工业4.0、自动化、运动控制、人机界面、物联网、云计算、医疗电子、智能家居、电机控制、智能计量、工业通讯等众多领域,为半导体、嵌入式板卡、工控机到各行业智能系统,以及物联网解决方案等领域提供了当今全球最前沿技术及趋势的展示与交流的平台。

▲ Embedded World 2020展会现场

来源:兆易创新GigaDevice

围观 24

日前,业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的后续型号,GD32E231系列超值型MCU新品。以全面优化的处理器资源和最为经济的成本优势,将创新的Arm® Cortex®-M23内核引入高速信号采集、混合信号处理、电机控制、传感器网络等工业应用场合,并持续推动Cortex®-M23内核MCU的工业化部署与全面普及。

GD32E231系列MCU采用LQFP48(7x7mm封装),提供了3个产品型号选择。并保持了与现有超值型产品在软件和引脚封装方面的完美兼容,更易于实现代码移植和扩展升级。所有产品全部符合工业级高可靠性和温度标准,并提供至少十年的持续供货保证。目前,该系列产品已经开始提供样片并将于三月份正式投入量产。

GD32E231超值型MCU加速Cortex®-M23内核的工业化开发和部署进程

持续丰富的产品组合

GD32E231系列新品在原有产品基础上面向更广泛的工业应用配备了更多别具特色的片上资源并提升生产可靠性:多达4个16位通用定时器、1个支持三相脉宽调制PWM输出和霍尔采集接口的16位高级矢量控制定时器、1个16位基本定时器和1个多通道DMA控制器。通用接口则包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S。

为了支持更多信号链应用,还配置了1个高速轨到轨输入/输出模拟电压比较器(COMP),2个高增益轨到轨运放(OPA),1个12位2.6M SPS采样率的高性能模数转换器(ADC),以高集成度简化硬件开发,节省PCB布板空间,从而形成最新的单芯片解决方案并有效降低系统成本。

GD32E231系列新品提供了高达72MHz的运算主频,以及16KB到64KB的嵌入式闪存和4KB到8KB的SRAM缓存。配合Cortex®-M23内核内置的硬件乘法器、硬件除法器和加速单元,可以实现高性能实时控制和混合信号处理。GD32E231提供的多个定时器可输出多路PWM直接用于各类电机控制。芯片集成的高性能ADC、电压比较器、高增益运放等模拟外设资源,可支持高速信号采集和电机的闭环控制算法。多种标准接口更方便连接传感器网络及多协议的数据通信。一步解决“采集、放大、传输、处理”等工业控制环节的各种开发需求。

GD32E231/GD32E230系列Cortex®-M23内核通用MCU产品线

了解更多产品信息

包括多种开发板和应用软件在内的GD32开发生态也已准备就绪,使用GD32E231产品系列的开发者可以利用GigaDevice推出的全新开发工具轻松实现设计构想。包括GD32E231C-START入门级学习套件和全功能电机评估板GD32E321C-BLDC,可通过按键和手旋可调电位器实现三相直流无刷电机(BLDC)的操控(如切换有无霍尔模式选择、启停、刹车、换向等功能),并支持过压欠压检测、过流检测等保护功能,LED数码管可显示当前电机转速。方便直接体验、评估和开发基于Cortex®-M23内核的工业电控系统。样品和开发工具都可以通过GD32技术网站(www.GD32MCU.com)获取,各授权经销商渠道及GD32天猫旗舰店(GD32.tmall.com)也已同步发售。

今年GigaDevice还将继续在多地举办GD32微控制器技术巡回研讨会并开放展示空间,面向所有GD32 MCU开发者提供产品信息和实践培训,包括最新的Cortex®-M23产品系列。从大学教育、产业创客联盟再到线上技术社区,将有多项精彩的电子设计系列赛事火热登场。以“100%全心全意,100%用户满意”为核心服务理念,持续深化产品结构、强化市场覆盖、优化服务体系,以全心全意成就用户满意。

关于GD32 MCU

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者,中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4 及Cortex®-M23内核通用MCU产品系列,已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。并以累计超过2亿颗的出货数量,超过1万家客户数量,22个系列320余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP) 中国首批合作伙伴、Arm®mbed™ IoT平台生态合作伙伴、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容,全面适用于各种高中低端嵌入式控制需求和升级,全面释放高性价比的出众价值,并构建完善的生态系统和易用性优势全面支持多层次开发加速设计周期。产品通过长期市场检验,已成为系统设计与项目开发的创新首选。

围观 362

GD25WDxxCK宽电压、低功耗SPI NOR Flash产品系列采用了业界最小的USON8封装,尺寸仅为1.5mm´1.5mm, 为IoT设备、可穿戴应用和其他紧凑型电池应用带来优异的设计灵活性。

中国北京(2019年1月24日)—业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布全新的SPI NOR Flash--- GD25WDxxCK产品系列正式量产,它是业界首款采用1.5mm´1.5mmUSON8最小封装,并支持1.65V至3.6V的低功耗宽工作电压的产品。作为GigaDevice久经市场验证的1.8V、2.5V、3.0V SPI NOR Flash产品系列的有效补充,这款全新的宽电压、超小尺寸产品系列进一步丰富了GigaDevice的Flash Memory产品线,为物联网、可穿戴、消费类及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供了优异的选择。

“随着新兴应用的发展,尤其是电池供电的应用领域,愈来愈多的客户对产品的功耗、尺寸要求也显著提高”,GigaDevice存储器事业部资深产品市场总监陈晖(Mike Chen)说到,“全新推出的GD25WDxxCK系列产品应运而生,相比于目前市场现有的3mm´2mm USON8封装,这款新产品达到了前所未有的1.5mm´1.5mm,缩小了高达60%的占板面积,同时支持1.65V至3.6V的宽压工作范围,待机电流仅为0.1µA,显著延长了约20%至30%的电池使用寿命,是客户进行小封装、低功耗产品设计的理想选择。”

产品特性:

  •   支持1.65V至3.6V宽电压工作
  •   提供单通道、双通道串行SPI接口
  •   具备512Kb至8Mb不同容量的产品选项
  •   采用业界最小尺寸的1.5mm´1.5mm USON8封装 (厚度0.5mm)
  •   最高可支持100MHz时钟频率
  •   低功耗特性:
    •   待机电流仅为0.1µA
    •   以40MHz时钟工作时,读取电流低于3mA
  •   高级安全特性:出厂设置的128-bit独特ID
  •   全温度工作范围:包括 -40°C至85°C, -40°C至105°C, -40°C至125°C

供货信息

GD25WDxxCK产品系列现已全面量产,客户可通过授权代理商获得相关的订购信息。如需了解更多产品信息,请访问:http://www.gigadevice.com/products/memory/flash/spi-nor/wide-voltage-range/

围观 663

2018年11月1日,业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式推出主频高达72MHz的GD32E230系列超值型微控制器新品,并宣布开启Arm® Cortex®-M23内核普及应用的全新世代。
作为GD32 MCU家族基于Cortex®-M23内核的首个产品系列,GD32E230系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程,着眼于超低开发预算需求,为取代及提升传统的8位和16位产品解决方案,并跨越Cortex-M0/M0+门槛,直接进入32位Cortex®-M23内核的开发新世代带来一步到位的入门使用体验。GD32E230系列基础型号的批量订货价格更低至20美分,从而以无与伦比的超值特性在业界引领Cortex®-M23内核的全面普及。

GD32E230系列MCU提供了18个产品型号,包括LQFP48、LQFP32、QFN32、QFN28、TSSOP20以及QFN20等6种封装类型选择,芯片面积从7x7mm至3x3mm,持续以前所未有的设计灵活性和兼容度轻松应对飞速发展的智能应用挑战。目前,该系列产品已经开始发送样片并在本月份正式投入量产供货。

全新架构的Cortex®-M23内核

Arm® Cortex®-M23是Cortex®-M0和Cortex®-M0+的继任者,基于最新的Armv8-M架构的嵌入式微处理器内核。采用冯诺依曼结构二级流水线,支持完整的Armv8-M基准指令集,最大限度地提高了代码的紧凑性。并兼容所有的Armv6-M指令,可以帮助工程师轻而易举地将代码从Cortex®-M0/M0+处理器转移至Cortex®-M23。全新的Cortex®-M23内核配备了单周期硬件乘法器、硬件除法器、硬件分频器、嵌套向量中断控制器(NVIC)等独立资源,并强化了调试纠错与追溯能力更易于开发。后续产品亦可以通过加载TrustZone®技术,以硬件形式支持可信和非可信软件强制隔离与防护,出色实现多项安全需求。 GD32E230系列Cortex®-M23内核MCU是具备了小尺寸、低成本、高能效和灵活性优势,并支持安全性扩展的最新嵌入式应用解决方案。

全新世代的GD32E230产品

GD32E230系列超值型新品主频高达72MHz,配备了16KB到64KB的嵌入式闪存及4KB到8KB的SRAM,配合内置的硬件乘法器、除法器和加速单元,在最高主频下的工作性能可达55DMIPS, CoreMark®测试可达154分。同主频下的代码执行效率相比市场同类Cortex®-M0产品提高40%,相比Cortex®-M0+产品也提高30%以上。

不仅拥有超值的高速处理能力,GD32E230系列新品还提供了超值的接口资源来增强连接性。片上集成了多达5个16位通用定时器、1个16位基本定时器和1个多通道DMA控制器。通用接口则包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S。另外,还提供了1个支持三相脉宽调制PWM输出和霍尔采集接口的16位高级定时器,1个高速轨到轨输入/输出模拟电压比较器,1个12位2.6M SPS采样率的高性能ADC支持多通道高速数据采集、混合信号处理和电机控制等工业应用需求。

GD32E230已采用1.8V-3.6V宽电压供电,I/O口可承受5V电平。全新设计的电压域支持高级电源管理并针对节能便携等低功耗应用场合提供了三种省电模式。在所有外设全速运行模式下的最大工作电流仅为118µA/MHz,深度睡眠模式下的电流更下降了86%,电池供电RTC时的待机电流仅为0.7µA,在确保高性能的同时实现了最佳的能效。更具备了6KV静电防护(ESD)和优异的电磁兼容(EMC)能力,全部符合工业级高可靠性和温度标准。全面适用于工业自动化、电机控制、LED显示、家用电器及电子玩具、智慧城市与智能家居、电子支付、电动车、飞行器、机器人等多种应用场合。更与屡获殊荣的GD32F130/150及GD32F330/350系列超值型MCU保持了软件代码和硬件管脚的完美兼容性。这使得用户可以在诸多超值型产品线之间方便的自由切换,以极佳的灵活性和易用性实现开发理想。

兆易创新产品市场总监金光一表示,“GD32E230系列产品将全新的Arm®Cortex®-M23内核微处理器,以最优异的性能和最经济的成本一步到位地呈现给用户,更令最新技术直接普及到入门级和主流应用市场。作为中国第一个Cortex®-M23MCU系列产品,可谓功不可没。围绕着全新内核的发展蓝图,从模拟外设增强到安全特性增强,我们将以更加丰富领先的新产品组合与完善齐备的开发生态体系,持续带给使用者更多的价值体验。”

来源:中国电子报、电子信息产业网

围观 367

日前,业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)推出基于120MHz Cortex-M4内核的GD32E系列高性能主流型微控制器新品,以持续领先的处理效能,持续增强的资源配置,持续优化的成本价格,持续创新的商业模式,面向工控物联等主流型应用需求提供绝佳开发利器。

兆易创新推出全新GD32E103系列Cortex-M4 MCU

作为GD32微控制器家族的最新成员,GD32E103系列率先提供了8个产品型号,包括QFN36、LQFP48、LQFP64和LQFP100等4种封装类型选择。从而以极佳的灵活性和全面的兼容性轻松应对飞速发展的智能应用挑战。目前,该系列产品已经开始提供样片,并将于六月份正式投入量产及全面供货。

GD32E103系列新品采用突破性的架构设计和业界领先工艺生产,处理器最高主频可达120MHz,集成了完整的DSP指令集、并行计算能力和专用单精度浮点运算单元(FPU)。配备了64KB到128KB的嵌入式Flash及20KB到32KB的SRAM。配合内置的硬件加速单元,最高主频下的工作性能可达120DMIPS,CoreMark?测试可达383分。同主频下的代码执行效率相比市场同类Cortex-M4产品提高10%-20%,相比GD32F103系列产品,性能提升也超过10%。

GD32E103系列新品外设资源配置已经全面增强。提供了2个支持三相脉宽调制PWM输出和霍尔采集接口的16位高级定时器可用于矢量控制,还拥有多达10个16位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。应对主流型开发需求的通用接口,包括多达3个USART、2个UART、3个SPI、2个I2C、2个I2S。内置的USB已经全面升级为 USB2.0 FS OTG并拥有独立的48MHz RC振荡器支持无晶振 (Crystal-less) 设计。还创新性的集成了2个CAN-FD (flexible data-rate) 接口用于CAN总线网络互联,最高速率可达6Mb/s。

模拟外设也已经全面升级,芯片配备了2个吞吐量高达2.6MSPS的12-bit高速ADC,这有助于电机控制等应用实现更高的精度。并支持16个可复用通道及16-bit硬件过采样滤波功能和分辨率可配置功能,还拥有2个12位DAC。多达80%的GPIO具有多种可选功能还支持端口重映射,极佳的灵活性和易用性满足多种应用需求。

兆易创新推出全新GD32E103系列Cortex-M4 MCU

芯片已采用1.8V-3.6V低电压供电,I/O口可承受5V电平。全新设计的电压域支持高级电源管理并提供了三种省电模式。在所有外设全速运行模式下的最大工作电流仅为234μA/MHz,睡眠模式下的电流也下降了42%,电池供电RTC时的待机电流仅为0.8μA,在确保高性能的同时实现了最佳的能耗比。更具备了7KV静电防护(ESD)和优异的电磁兼容(EMC)能力,全部符合工业级高可靠性和温度标准。

更值得关注的是,GD32E系列产品已经全面支持系统化封装SIP(System in Package)的应用模式,从而可以将控制器、周边模拟部件或射频前端等集成在一个封装内,实现完整的系统功能。让开发者能够最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本并提高集成度。

兆易创新产品市场总监金光一表示,“GD32E系列通用MCU新品以多项创新技术持续提升主流开发体验,并以更好的兼容性和应用灵活性支持产业升级,体现了GD32 MCU家族持续发展的蓬勃动力。我们也计划推出更多GD32E系列产品,并凭借更加丰富多样的生态系统不断服务你我,成就未来。”

GD32 MCU家族

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者,中国第一个推出的Arm? Cortex?-M3及Cortex?-M4 内核通用MCU产品系列,Arm?大学计划(AUP)中国首批合作伙伴,已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。并以累计接近2亿颗的出货数量,超过1万家客户数量,20个系列300余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容,全面适用于各种高中低端嵌入式控制需求和升级,全面释放高性价比的出众价值,并构建完善的生态系统和易用性优势全面支持多层次开发加速设计周期。产品通过长期市场检验,已成为系统设计与项目开发的创新首选。

围观 599

页面

订阅 RSS - 兆易创新