兆易创新

万物互联的时代正在到来,2020年全球物联网设备连接数量高达126亿个,市场规模约达1.36万亿美元,而据GSMA预测,2025年全球物联网设备(包括蜂窝及非蜂窝)联网数量将达到约246亿个。

实际上,物联网的发展正在不断地拉动智能化的步伐,其应用十分广泛,遍及智能交通、智能医疗、智能农业、智能家居以及智能消防等领域,而作为物联网领域神经末梢的MCU扮演着十分重要的角色,它几乎是每一个联网设备的关键元件,物联网及其相关产业的迅猛发展,也驱动了MCU芯片的技术演进和产品迭代。

根据IHS统计,2020年中国MCU市场规模超过了268亿元,同比增长了5个百分点,预计近几年市场将持续增量。那么物联网落地进展几何?给MCU侧提出了哪些要求?MCU厂商该如何面对物联网的碎片化特性?该怎样平衡ARM和RISC-V内核的研发投入与产出?与非网带着这一系列的问题,采访了兆易创新产品市场总监金光一先生,并展开了一场关于物联网中MCU技术、生态现状的深度对话,呈现业者的观察和思考,给业界同行们一些参考。

“兆易创新产品市场总监
兆易创新产品市场总监 金光一(右)

物联网落地给MCU侧提出了哪些要求?

回首近年来物联网的发展,给人们印象最深的一定是和人们生活息息相关的智慧城市以及正带来一场职业革命的工业物联网。

首先是智慧城市,它是城市基础设施的根本性演变。它优化了社会服务和便利设施,改善了公民的生活。从专业的角度来讲,智慧城市是基于云端技术来实现的,所以云端技术也被称作智慧城市的大脑。而MCU在这其中起着十分关键的作用,它将智慧城市中各个节点的变量采集起来,进行实时分析与处理,再上传至云端,支持整个智慧城市大脑的运转。目前落地的领域主要有智能家庭硬件、智慧灯杆、智能三表(电表、水表、燃气表)的集采集抄、智能安防监控、智能交通管理、智慧输变电网等等。金光一表示,

“近些年,智能硬件呈急速增长的态势,随着市场需求的增长,产品也逐渐向云端互联和人工智能方向发展,这样就对设备的控制核心MCU提出了更严格的要求。智能设备所选用的MCU需要具备低功耗、高运算能力、高集成度等特性,否则会被市场淘汰。同时,智能硬件对MCU的迭代速度要求高,这是因为在市场变化的影响下,智能硬件自身要求研发周期非常短·。此外智能硬件对成本也很敏感,所以如何整合生态链,为用户提供更高性价比的产品,帮助他们缩短智能硬件的上市时间是MCU厂商所面临的挑战之一。”

而对于工业物联网领域来说,其实就是要实现云管端,通过云、管、端的结合,为工业物联网在网络、平台和设备三个方面提供可靠的支撑。但是工业环境往往比较复杂,比如高温高湿的矿井、高噪声环绕的机床等,设备工作的可靠性、稳定性就变得非常重要,这也对MCU的ESD和EMC抗干扰能力提出了较高要求。因此,如何打通云管端,如何提高MCU的可靠性、稳定性是MCU厂商的攻关难点。金光一表示,

“兆易创新是中国最大的MCU厂商。经过9年的发展,2万余家用户的认可,在MCU的安全性、可靠性、稳定性,抗噪性和防护能力等方面,供货品质都是高于行业普遍标准。而对于云管端,兆易创新一方面正在协同主流的云厂商搭建智能开发平台,下游用户可以基于这个平台来部署物联网的设备,再基于MCU去开发相应的电子系统;另一方面做好与SaaS服务商的对接工作,通过软件层面来提高工业的控制效率,从而实现对云管端的打通工作。”

此外,从技术参数的角度来看,MCU已经从最初的8位发展到今天主流的16位、32位,高端的32位MCU主频已经超过300MHz,在性能上有了飞跃的提升。除了主频以外,接口、存储、I/O分布、工艺制程等都在逐步提升。以兆易创新的GD32 MCU为例,其内核从最早的M3、M4,再到近期行业领先的M23、M33和RISC-V齐备;接口方面则是集成了更多的高速通信接口,比如IIC到IIC plus,USB Full-Speed(全速)到USB High-Speed(高速),CAN 2.0到CAN FD的演变;存储容量方面,根据不同的应用场景匹配SRAM从16k到512k bit, Flash从16k到3M byte;I/O封装从20pin到176pin; 开发制程覆盖110nm、55nm以及40nm和22nm四种工艺节点。通过丰富和完善产品种类加上持续技术创新,GD32 MCU的处理效率和处理性能都有明显的提升,紧跟现今物联网的发展需求。

MCU如何面对物联网的碎片化特性?

物联网的碎片化难题来自于其应用场景的多样性,是下游应用级市场面临的主要挑战之一,那么,对于MCU厂商来说,是否也有碎片化的隐忧呢?金光一告诉与非网:

“MCU本身服务的是通用市场,这实际上就意味着其应用范围非常广,比如工业、消费、汽车周边、5G通讯、新能源等,那么如何整合这些领域的资源呢?对于通用MCU厂商来说,比拼的就是产品线的完整性和覆盖率,这也是兆易创新推出覆盖低端、中端到高端各种类型产品的原因所在。通过庞大的产品家族,让客户在选型时,无论是升级还是降级都可以找到合适的型号。”

“此外,针对垂直市场做好细分工作,比如指纹识别行业、打印机行业、光模块行业等。值得一提的是,兆易创新是中国第一家提供光模块专用MCU的厂商,以2个系列多个产品型号覆盖100G、25G等各种高低速光模块行业需求,持续助力5G通信网络基础设施建设。兆易创新致力于打造“MCU百货商店”。为用户提供“一站式购物”体验,并将不断演进并丰富GD32产品家族,面向超高性能、超低功耗、无线射频、汽车级、安全性等多重细分领域深化拓展。只有宽度和广度都跟上,才能支持分散的客户应用,满足碎片化下的归一化需求。” 金光一补充道。

“对话兆易创新

MCU中Arm和RISC-V你死我活?

答案:不存在的

前面讲到物联网的发展离不开MCU,而MCU的发展离不开内核的选择。十年前,很多领先的公司还在使用各自的内核,比如瑞萨的RX内核、飞思卡尔的 PowerPC内核、微芯的 PIC内核以及 Atmel 的 AVR 内核。但这一格局在ARM推出Cortex®-M并开展了独特的授权模式之后发生了改变,ST 是Arm Cortex-M 使用者中的第一个吃螃蟹的芯片原厂,市场的反应证明了一切,ST从07年的十名开外一路开挂挺进世界前三。作为中国本土MCU厂商的代表,兆易创新同样在这样的大背景下迅速占领了M3、M4市场,成为了国内最大的通用MCU供应商,在国内的市占率仅次于ST和NXP,其采用 Arm Cortex-M系列内核的通用MCU产品广泛应用于各个领域, GD32 MCU在2020一年内的出货量就已达2亿颗。

正当Arm生态日渐成熟之时,RISC-V内核在2010年诞生,并从实验室逐渐走向市场,由于RISC-V指令集架构是开源的、免费的,存在天生的成本和开放性优势,被人们认为是继X86架构和Arm架构之后第三个主流架构,也被当作是“中国芯”崛起的历史机遇。那么对于MCU厂商来说,该如何权衡这两种内核的投入呢?是该继续使用ARM内核呢,还是改用RISC-V内核?Arm和RISC-V的关系真的是你死我活的状态吗?

事实上,就目前发展状况而言,ARM的软件和工具生态系统的质量和广泛性是RISC-V不可比拟的。由于RISC-V诞生较晚,相关的编译器、开发工具和软件开发环境以及其它生态要素还在发展,RISC-V 生态系统要达到和ARM同样的成熟度还需要一段时间,这种成熟度对于MCU的通用用途非常关键。因此,就像兆易创新这种深耕于Arm生态多年的MCU厂商,还将持续拓展Arm产品和市场。

金光一表示,“兆易创新一方面主要立足于Arm内核的MCU,另一方面也是全球第一家推出RISC-V 32位通用MCU的厂商。在德国纽伦堡的Embedded World 2020展会上面,兆易创新RISC-V的MCU获得了全场唯一的硬件大奖。我们看RISC-V内核和ARM内核并不是一个冲突的对立的关系,而是互为补充的差异化共生。

那么如何在ARM和RISC-V间搭建快速通道来满足客户差异化的需求呢?一方面是针对领域区分,目前Arm占据了以移动设备为代表的处理器IP的绝大部分市场,而在新兴的领域,二者处于同一起跑线,RISC-V凭借着指令集开源等特性也有能力占据一定的细分市场份额。这样的新兴市场主要是物联网市场,所以RISC-V技术在边缘计算和服务器端是有潜力持续发展的。另一方面是加强Arm和RISC-V产品间的可移植性。可移植性的提高,代表着用户能够实现更加快速高效的产品替代。这样一来,不仅提升了用户体验,也促进了二者之间的共生。”

据悉,

目前兆易创新的RISC-V产品性能可以对标Cortex-M3/M4系列芯片。硬件方面,每个引脚的尺寸、位置、功能均与其对应的Cortex-M一致,用户的原电路板无需任何改变;软件方面也保持了极佳的兼容性。加上SEGGER、IAR systems等国际主流开发工具厂商都已经全面支持,用户所需的开发环境的界面、功能也与原Arm的相同,对使用者非常友好。

结语

2020年复杂的国际环境,5G和物联网的铺开,再撞上疫情的残酷,使得MCU市场变得复杂交错,这对于中国MCU产业来说是机遇也是挑战,如何直面这些挑战,把握发展时间窗口期?我想就是要通过解决上述各种生态以及技术问题才能有所突破,百舸争流,奋楫者先。

来源:STM32嵌入式开发
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OTA在手机系统和智能家居设备升级中已经成为必不可少的功能,通过OTA升级可以及时修复系统漏洞,解放设备潜能,推出更多更新的产品功能。但对于分布式控制、物联网以及汽车整车等领域、软件或系统升级是一件非常复杂的事情。在资源相对受限的系统上设计和实现OTA也带来许多不同的挑战。

兆易创新GD32 MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品,具有高性能、低功耗、易用性的特点,广泛应用于5G通信、工业控制、汽车、新能源、消费类电子、物联网等行业,并为客户提供全方位服务,产品市占率稳居国内和国际前列。为了简化物联网及汽车用户的OTA流程,降低OTA程序的开发难度,稳定可靠地对大型复杂设备的多个MCU同步进行OTA升级,兆易创新联手艾拉比推出了OTA解决方案。

艾拉比是全球领先的OTA方案提供商,以更稳定、更安全、更简单为核心服务理念,专注于为汽车及物联网领域合作伙伴提供专业的固件升级(FOTA)/应用升级(SOTA)升级、DOTA智能云诊断解决方案、应用软件管理及定制化服务,感知行业发展趋势,引领行业发展趋势,助力客户产品与时俱进,智联未来。

【艾拉比OTA解决方案体系】

艾拉比OTA解决方案体系提供了整套完整的云管端一体化解决方案。艾拉比OTA在设备端和云端均有成熟的解决方案和丰富的平台适配经验。云端艾拉比提供的管理平台,满足客户对用户管理、版本管理、多策略配置、数据统计分析、差分算法等升级能力的管理。设备端通过对艾拉比SDK的集成,使得设备获得网络连接、最新版本检测、升级包下载、安全校验、差分还原、写入升级的能力。在完善的安全体系和灾备体系下实现对整个OTA业务的运营和监管。

艾拉比OTA解决方案具有如下优势:

● 主流平台适配经验

■ 艾拉比OTA经过多年技术沉淀和经验积累,累计服务1000多家客户,1亿多物联网终端,全面适配400余款主流平台。包括支持freertos/RTThread/zepher/linux/android/QNX等各种主流操作系统;支持无操作系统和无Bootloader框架;

● 差分升级

■ 艾拉比专利差分技术,通过算法的不断迭代,让升级包更小,消耗流量更小,升级效率更高,有效节省流量和占用内存、存储资源。

● 全球业务覆盖

■ 全球云服务器架构,超过亿次全球设备规模的支持经验,支持百万用户并发下载,欧盟地区符合GDPR法规。

● 云管端安全体系保障

■ 全方位安全保障体系为终端提供更稳定、更可靠、更高效的升级服务,支持断点续传、断电保护、智能还原,可回溯的安全机制,保护每一次升级不会被恶意篡改。

● Smart OTA方案

■ 联网设备仅需通过公网下载一次数据包,即可通过局域网完成多台甚至海量设备的OTA软件更新,相比于CDN分发数据包更新,速度提升若干个量级,高效节省带宽资源和降低下载等待时长。

“OTA解决方案体系"
OTA解决方案体系

艾拉比结合了行业和产品应用的特点,为GD32 MCU推出了两套基于差分升级的OTA方案。

【GD32 MCU芯片级差分升级方案】

由MCU加上各类通讯模组构成的物联网硬件方案在物联网领域占据着非常高的份额,广泛分布在智能家居、共享设备、智能表计、泛工业等领域。用户升级的目标主要为MCU上的应用控制程序,通讯模组更多是透传的通道。针对MCU的OTA升级,艾拉比芯片级差分升级方案有两种实现方式:

● 以SDK的方式将差分升级能力UA(Upgrade Agent)交付给客户,可进行二次开发;

● 将差分升级能力集成到Bootloader中推出标准化升级产品UB (Upgrade Bootloader)。

“芯片级升级方案"
芯片级升级方案

【GD32 MCU整机级差分升级方案】

随着艾拉比OTA深入细分行业,发现客户在升级MCU上的主控应用程序时,一旦面临升级所需要的内存和Flash资源不足时,往往外挂Flash或者更换更大的MCU来解决,这样导致了研发、物料以及管理成本的增加。但就设备整体而言,通讯模组无论从自身硬件资源还是所支持的差分升级能力都比MCU侧更有优势,尤其体现在一些低功耗MCU上。因此可以使用模组侧优秀的升级能力和相对富余的硬件资源,通过软件的方式优化资源使用来完成MCU侧主控应用程序的升级。

“整机级差分方案"
整机级差分方案

【差分升级的优势】

差分升级也叫增量升级或者补丁升级,需要算法和工具支持,相较于传统的的整包升级方式,有资源需求低、升级功耗低、升级时间短及下载流量少等诸多优势,越来越多的成为物联网升级的优选方案。更小的差分包意味着给客户节省更多的成本,带来更高的升级效率。这样就使得差分算法的能力变的至关重要。每次算法升级,都是一次效率的革命。艾拉比已推出第四代算法,随着差分算法的迭代升级,差分包越来越小,升级性能越来越高。

“差分算法优势"
center>差分算法优势

【艾拉比物联网云平台】

OTA体验地址:https://iotmg.abupdate.com/

“Web端制作Bootloader工具"
Web端制作Bootloader工具

“Web制作差分包平台"
Web制作差分包平台

【关于GD32 MCU】

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者,中国最大的Arm® MCU家族,中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33内核及RISC-V内核通用MCU产品系列,已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。并以累计接近5亿颗的出货数量,超过2万家客户数量,28个系列370余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。

兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP) 中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V国际协会(RISC-V International)战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图,以“产品+生态”的全方位服务向全球市场用户提供更加智能化的嵌入式开发和解决之道。更多信息请访问GD32MCU.com。

来源:兆易创新
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兆易创新今日宣布,首款自有品牌4Gb DDR4产品——GDQ2BFAA系列现已量产,实现了从设计、流片,到封测、验证的全国产化,在满足消费类市场强劲需求的同时,助力国产自主供应生态圈的发展构建。

“”

近年来,随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展,DDR4接口的DRAM需求迅猛上升,未来更多新兴应用和产品的诞生,将进一步驱动市场对DDR4的需求。兆易创新本次成功推出4Gb DDR4 GDQ2BFAA系列产品,面向机顶盒、电视、监控、网络通信、平板电脑、智慧家庭、车载影音系统等诸多领域,充分满足消费电子产品的主流需求。

GDQ2BFAA系列采用先进工艺制程,符合JEDEC标准,读写速率为2666Mbps,最高可达2933Mbps,该系列产品已在消费类应用产品领域通过了众多主流平台的认证,拥有出色的兼容性。同时,兆易创新依托其完善的销售网络和技术团队,能够为客户提供快速的本地化服务响应和技术支持。

兆易创新副总裁、DRAM事业部总经理胡洪先生表示:深耕闪存领域十多年,兆易创新拥有深厚的行业积淀和丰富的技术经验。而今我们首款自有品牌DRAM产品4Gb DDR4 GDQ2BFAA正式发布,标志着兆易创新成功将业务触角延伸到了DRAM这一主流存储市场。接下来,兆易创新将会加速DRAM产品线的布局,陆续推出包括DDR3、DDR4等接口的不同容量的系列产品,为消费类平台的各种应用提供完整的解决方案,通过全方位的产品、多样化的解决方案,助力行业开辟更多可能。

来源:兆易创新GigaDevice
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作者: 电子创新网张国斌

TWS耳机、机顶盒、笔记本、平板、汽车仪表盘、5G基站、AMoled显示屏、路由器、医疗电子设备、物联网设备.....这一长串设备都需要一个关键的小器件--NOR Flash,这个小器件的缺货可能导致杀伤力很大,因为没有这个小器件,这一长串设备就面临停工的危险!

近日,NOR Flash龙头台湾旺宏说NOR Flash交期竟然要达2年!这让很多业者恐慌,NOR Flash供应未来将如何?在2021年慕尼黑上海电子展上,我们采访了兆易创新存储器事业部市场经理薛霆,他分享了兆易创新对NOR Flash未来走势的看法。

“”

“兆易创新的Flash目前全部产品线都已经过渡到55nm新工艺,我们已经推出了一系列从最小容量512Kbit到最大容量2Gbit的全系列的SPI NOR Flash。我们是全球第一家把SPI NAND Flash推向世界而且量产的公司。”他强调,“3年前我们开始推动55nm工艺研发,经过3千片以上wafer的磨合,把55nm做到了可以大规模量产。我们55nm的产品第一,工艺上更先进,每一颗的体积更小,功耗上也比65nm降低了30%左右。从功耗到面积都带来了更多的节省,给客户也带来了更有性价比的产品。”

他表示大量设备都要用到NOR Flash,如PC、笔记本、服务器、智能网卡、BMC基板管理设备等。AR眼镜也需要用到一颗Flash去存储这些关键数据。

“今年,2020版智能电表开始大量上市,这里面也都需要用到可靠性非常高的NOR Flash,新颁布的电表要求第一,它对用电的记录数据量更大了,每几分钟就要存用户用电数据量。国家电网的目的就是希望它以后可以分析你每家每户怎么用电、省电,甚至什么电器最耗电,这是它的终极目标。它对电表的要求越来越智能化,伴随这种智能化,就需要更多更可靠性的存储芯片去存储本地的数据,做程序的管理。还有包括一些通讯应用。”他解释说,“伴随着整个世界进入到SOHO模式,网络通讯带宽越来越大了,也需要更多5G基站,大量的基站也需要用到SPI NOR Flash,这需要至少10万次擦写、20年数据保证时间。室外基站都是很高的温度下,需要一些高可靠性的连续工作十年以上的 NOR Flash,这个正好是我们公司擅长的。我们与国际和国内一些基站客户都在紧密地合作。”

在TWS耳机方面,他指出目前TWS耳机上有很多新兴的应用,包括心率、心电、语音唤醒都已经出现了,这意味着对Flash容量的需求越来越大。此外,大量物联网设备也需要用到NOR Flash。

关于NOR Flash产能,他指出兆易创新一直在和供应链保持紧密的合作关系,“实际上产能的扩充需要很长的周期,至少18个月,涉及裸晶圆、设备,进厂以后还要调试,良率到一定阶段才能真正量产。但是我们用的这些生产芯片的设备都是很高精尖的,里面也需要芯片,从上游的晶圆到下游的供应链、封装测试,每一个环节的设备都呈现紧张的状态,同时客户的需求在猛烈增长,也需要较长的一段时间才能逐步地满足现在客户这么旺盛的需求。”他强调,“我们的出货量还在稳步上升。但我们发现虽然我们出货量还在稳步上升,但是客户需求比我们上升得还快。一年前我们就开始布局产能扩充,但是一年前没有想到会发生疫情,目前Flash这块有3个工厂都在支持我们的产能,去年下半年开始他们都在不断地进行产能上的调配。我们的产能还是在逐步缓慢上升中,预计我们的排名还会上升!”

他透露大量海外知名客户,尤其工业类的应用包括电力、车载客户,也开始找兆易合作了,兆易今年的目标是把55nm做扎实,把各种容量、规格做全。“Flash产品的特点就是很散,需求很多样化,一定要把各种规格做全。”他指出。

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兆易创新是一家总部位于北京的业界领先的半导体公司。公司从Nor Flash产品起步,并于2013年开始推出32位微控制器GD32系列MCU,提供了基于Arm Cortex-M架构的众多产品系列,截止当前,GD32 MCU提供了360多个Arm Cortex -M MCU产品型号,使其成为中国最大的32位通用MCU供应商。

近日,兆易创新 GD32E50x系列通用MCU荣获“年度最佳MCU”大奖。

兆易创新GD32 MCU围绕Arm Cortex-M3,Arm Cortex-M4 ,Arm Cortex-M23和Arm Cortex-M33内核构建了满足多种应用需求的产品线,Arm Cortex-M产品系列如下图1所示。

图1. GD32 Arm® Cortex®-M 32-bit MCU系列

开发板简介

GD32微控制器家族包括带有大闪存的型号,但出于设备评估目的,我们重点关注芯片外设。基于Arm Cortex-M23的微控制器GD32E230,GD32E231和GD32E232在性能和成本之间取得了很好的平衡。 入门级系列GD32E230提供高达72MHz的时钟速率。

GD32 MCU提供了广泛的开发工具[2]。单击“GD32开发板”链接可以查看全部的全功能开发板。单击“ GD32 MCU入门套件”链接,即可查看全部入门级学习套件。

开发板通过mini-USB接口供电,而GD-Link USB接口则用于调试器使用,在某些情况下,它也可以用于供电。关于编程和调试设备,GD32开发板支持多种调试下载工具,可以使用GD-Link,Segger J-Link或任何其他Arm调试下载工具。

使用该开发板进行开发之前,首先要通过USB连接线将开发板与电脑连接。LED流水灯例程已经预先烧录到开发板,开发板上电后,用户可以看到LED灯闪烁。

图 2. GD32E230C-EVAL

作者在本文的其余部分中使用了GD32E230C-EVAL板(参见图2),此板基于GD32E230系列MCU设计。开发板相关资料可以在www.GD32MCU.com上找到,该网站提供中文版和国际版两种版本,可通过网站上方导航栏进行切换。

安装 IDE

第一步,转到URL https://www2.keil.com/mdk5/editions/lite,然后单击“下载和安装”按钮。KEIL网站将您带到另一个窗口,然后您可以单击“下载MDK-Core”选项,注册后您可以下载(大约850 MB)MDK529.EXE文件。下载后,您可以像安装其他Windows程序一样进行安装(参见图3)。

下一步是安装设备包,可以在www.GD32MCU.com上的“资料下载—应用软件”目录下找到GD32E23x_DFP.1.0.0.pack下载并安装。

图 3. Keil安装

下一步是下载GD32E23x设备的固件库和对应的例程。可以在“资料下载”页面上的“开发板材料”目录中下载“ GD32E23x Demo Suites ”文件。该文件包括示例项目和其固件库。将该文件解压出来,然后将它放在之前在MDK安装中创建的文件“ Keil_v5_for_gigadevice”中。

在以下路径下 “ GD32E23x_Demo_Suites_ V1.0.1GD32E230C_EVAL_Demo_SuitesProjects” 可以找到开发板的示例例程。 任意打开其中一个项目,其文件夹结构如下图4所示。

图 4. GD32开发板例程文件夹结构。

我们打开位于“Application”文件夹中的main.c文件,进行编译,编译完成后会看到如下成功信息“. output GD32E230C_EVAL.axf” - 0 Error (s), 0 Warning (s).”

运行程序

使用USB mini连接线将开发板连接至PC 。如果Windows没有显示驱动程序安装提示,可以在KEIL环境中单击“Options for Target”设置窗口,然后选择“Debug”选项卡。使用的是GD-Link调试器,请在“Use”选项下选择CMSIS-DAP。如果使用的是Segger J-Link调试工具,在“Use”选项下应选择“ J-Link / J-TRACE Cortex”。选择成功后,在“ SWDIO”选项下,设备应显示为已选中状态,如下图5所示。

图5. 在Keil之内设置GD32目标设备

确认后移至“Utilities”选项卡,取消选中“Use Debug Driver”复选框,然后单击“Settings”,选择与板载MCU芯片上的flash匹配的flash类型,然后单击“Add”和“OK” 如下图6所示。

图6. Flash设置

设置完成后就可以将程序下载到开发板上了,下载程序将覆盖预编程的flash区域并停止LED闪烁。

代码详解

GD32 MCU通常使用CMSIS进行编程,首先在main.c文件中查看本机API。打开main.c文件并找到以下代码:

int main(void)

{

systick_config();

.

.

.

}

GD32 MCU与其他厂商的微控制器类似,时钟树的配置必须在代码中完成。如下所示:

void systick_config(void)

{

/* setup systick timer for 1000Hz interrupts */

if (SysTick_Config(SystemCoreClock / 1000U)){

/* capture error */

while (1){

}

}

/* configure the systick handler priority */

NVIC_SetPriority(SysTick_IRQn, 0x00U);

}

可以通过GPIO API配置LED。使用之前,GPIO外设模块必须开启时钟:

/* enable the LED1 GPIO clock */

rcu_periph_clock_enable(RCU_GPIOA);

/* configure LED1 GPIO port */

gpio_mode_set(GPIOA, GPIO_MODE_OUTPUT, GPIO_ PUPD_NONE, GPIO_PIN_8);

gpio_output_options_set(GPIOA, GPIO_OTYPE_PP, GPIO_OSPEED_50MHZ, GPIO_PIN_8);

/* reset LED1 GPIO pin */

gpio_bit_reset(GPIOA,GPIO_PIN_8);

第一步是设置通信方向,然后使用GPIO_OSPEED_50MHZ参数配置GPIO输出信号压摆率,然后继续将GPIO分配给用于配置驱动器硬件的LED引脚。

然后看一下模数转换器项目。展开Order Peripherals,然后双击gd32e23x_adc.c文件。我们可以使用adc_enable(void)启用ADC硬件,它将直接写入某些寄存器,这些寄存器在头文件中分配物理地址:

void adc_enable(void)

{

if(RESET == (ADC_CTL1 & ADC_CTL1_ADCON)){

ADC_CTL1 |= (uint32_t)ADC_CTL1_ADCON;

}

}

该函数不会返回任何数据结构。这种方式在void adc_ disable(void)中也同样存在,该方法不需要任何参数,而是直接写入寄存器:

void adc_disable(void)

{

ADC_CTL1 &= ~((uint32_t)ADC_CTL1_ADCON);

}

然后转向I2C外设,打开文件gd32e23x_i2c.c,也可以在“ GD32E23x_Peripherals”文件夹中找到该文件。在这里,可以确认上述观点。GD32 MCU不使用GD32 API中的结构体来描述外围设备。例如,当需要将I2C寄存器取消初始化或重置为其默认值时,可以在调用时传递目标通道的数字ID:

void i2c_deinit(uint32_t i2c_periph)

{

switch(i2c_periph){

case I2C0:

/* reset I2C0 */

rcu_periph_reset_enable(RCU_I2C0RST);

rcu_periph_reset_disable(RCU_I2C0RST);

break;

case I2C1:

/* reset I2C1 */

rcu_periph_reset_enable(RCU_I2C1RST);

rcu_periph_reset_disable(RCU_I2C1RST);

break;

default:

break;

}

}

对C语言不熟悉的开发人员可能会对uint32_t数据类型感到好奇,它仅仅描述了任何32位无符号整数。实际上,GD32 MCU的外设非常容易使用。

结论

使用KEIL嵌入式开发工具的开发人员会很容易上手使用GD32 MCU。您会发现GD32代表了一系列经过深思熟虑且功能强大的32位微控制器,与其他厂商提供的产品相比,其中一些还额外提供了许多其他功能。

网页链接

[1] GigaDevice Product Selection Guide:
www.gigadevice.com/wp-content/uploads/2019/06/GigaDevice-Product- Selection-Guide.pdf

[2] GigaDevice GD32 Development Tools:
www.gigadevice.com/products/microcontrollers/gd32-development-tools/

来源: GD32MCU

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3月18日,在“芯”光闪耀的2021中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,兆易创新再次斩获“十大中国IC设计公司”奖,这也是公司第五次获此殊荣。同时,旗下2Gb大容量高性能4通道 SPI NOR Flash GD55B/LB02GE和全新Arm® Cortex®-M33内核GD32E50x系列通用MCU分别荣获“年度最佳存储器”和“年度最佳MCU”大奖。

“十大中国IC设计公司”奖

中国IC设计成就奖是中国半导体领域的顶级盛典之一,已连续举办了近二十年,一路见证了中国集成电路产业的发展壮大。能获得IC设计成就奖的表彰,是一项备受认可的荣誉,充分体现了获奖企业拥有高水准的设计能力和高品质的技术服务水平。作为领先的Fabless芯片供应商,兆易创新已经连续多年荣登该榜单,自主研发实力、产品市场表现屡获称赞。今年再次摘得“十大中国IC设计公司”桂冠,既是对兆易创新聚焦技术创新、稳扎稳打战略布局的肯定,也是对企业未来继续开拓进取、推动整个中国半导体产业不断做大做强的期许,将激励兆易创新向着更高远的目标加速前行。

兆易创新再次摘得“十大中国IC设计公司”桂冠

“年度最佳存储器”奖

2Gb大容量高性能4通道SPI NOR Flash

GD55B/LB02GE

本次荣获“年度最佳存储器”奖的GD55B/LB02GE系列是兆易创新推出的国内首款2Gb大容量高性能4通道SPI NOR Flash产品,支持STR及DTR SPI接口,数据读取频率STR高达166MHz,DTR高达90MHz,数据吞吐率提高到90MB/s,支持XIP (Execute-In-Place),以达到高效的代码数据读取,DLP功能为高速设计提供了保障,并高度兼容现有4通道SPI应用设计。

近年来5G、工业及车载应用不断兴起,要求对大容量代码存储保持高可靠性和高速读取性能;AI应用也日益成熟,需要高速加载代码,在短时间内及时调用存储的算法进行运算;各类IoT应用对XIP的需求越来越大,需要在最短时间内完成指定代码数据的读取,并随着应用的扩展,代码的复杂性显著加大。大容量、高性能的GD55B/LB02GE系列能够凭借自身超大容量、高速读取性能与高可靠性等优势大放异彩,成为工业、车载、AI以及5G等相关领域的应用之选。

“年度最佳存储器”奖

“年度最佳MCU”奖

Arm® Cortex®-M33内核MCU

GD32E50x系列

斩获“年度最佳MCU”产品奖的GD32E50x Cortex-M33 MCU,基于Arm® Cortex®-M33内核设计,采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建,处理器主频最高可达180MHz,内置硬件乘/除法器并提供了完整的DSP指令集和单精度浮点运算单元(FPU),还配备了全新的硬件三角函数加速器(TMU),可支持矢量、正余弦、指数、平方根、常用对数等数学三角运算,以减轻CPU负担并提高处理效率。GD32E5内置了全新的超高精度定时器 (SHRTimer),它内部拥有5个独立的计数器,可以产生5组2路带死区互补输出的PWM控制信号,频率最高可达11.5GHz,分辨率最快仅为90ps,最高工作性能可达244DMIPS,CoreMark®测试可达547分。

GD32E5系列MCU包含了GD32E503、GD32E505、GD32E507和GD32EPRT等4个产品系列、23个型号选择,各系列软件和引脚完美兼容,优异的灵活性充分释放Cortex®-M33内核的卓越潜能。GD32E5系列MCU具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本,进一步推动嵌入式开发向高精度工业控制领域扩展,解决数字电源、电机变频、测量仪器、混合信号处理、高端消费类应用等多种功能集成和工作负载需求。

“年度最佳MCU”奖

未来,兆易创新将继续加大创“芯”力度,以持续研发打造更优异的核心竞争力,以全面布局开拓更广泛的市场,以完善生态为客户提供更好的服务,以积极开放的姿态迎接中国半导体产业的广袤机遇。

来源:兆易创新GigaDevice

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MCU累计出货5亿颗!GD32闪耀2020中国芯应用创新设计IAIC年度大赛

2020年11月27日,中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC大赛颁奖典礼在南方软件园松山湖园区隆重举行,标志着2020中国芯应用创新设计大赛完美收官!现场300多位中国芯品牌企业、电子信息行业知名厂商、各大媒体及投资机构嘉宾共同见证了这历时7个月的创新盛事。兆易创新作为大赛合作伙伴受邀出席了本次活动。

自3月份启动以来,全国超过300个项目报名参加IAIC大赛,涉及物联网、人工智能、智慧终端、医疗电子、物联安全等应用领域,经过激烈的角逐本次大赛涌现出了一大批优秀的中国芯应用创新的项目。本次高峰论坛及大赛也获得了中国芯生态链相关的政、企、学、研、用各界来宾及领导的大力支持,与会嘉宾包括松山湖党工委副书记、管委会主任欧阳南江、中国中电国际信息服务有限公司党委书记、董事长刘桂林、松山湖党工委委员、管委会委员朱沃强、中国瑞达投资发展集团有限公司党委副书记马新风、中电港党委书记、董事长周继国等。

在中国芯产业专家主题演讲环节,兆易创新产品市场总监金光一先生带来了《GD32 MCU:以广泛布局驱动智能创新》的主题演讲。为现场来宾和观众详细介绍了通过GD32 MCU的广泛布局,以“产品+生态”所提供的市场服务成为中国32位MCU市场的领导者。

MCU累计出货5亿颗!GD32闪耀2020中国芯应用创新设计IAIC年度大赛

据金总介绍,从2013年推出中国首颗Arm Cortex-M内核32位通用MCU以来,历经8年已发展成为中国最大的Arm MCU产品家族。GD32 MCU不断受到市场越来越广泛的认可,出货量持续攀升,销售额年复合增长率达到201%。截止到目前,兆易创新提供了Cortex-M3/M4/M23/M33多种Arm内核产品系列,并且去年8月还推出了全球首个RISC-V内核通用32位MCU产品系列。GD32 MCU家族以28个产品系列360余款产品型号提供的广阔覆盖度,满足全球2万多家客户不同的开发设计需求,广泛应用于工业控制、消费电子、物联网和汽车周边等领域。并以年出货量超1.5亿颗,累计出货量超5亿颗的成绩持续领跑中国MCU市场。

MCU累计出货5亿颗!GD32闪耀2020中国芯应用创新设计IAIC年度大赛

金总表示,兆易创新MCU产品承诺10年的长期供货保障,为工业控制、消费电子和汽车周边的客户展开电子系统设计提供各种稳定量产解决方案。未来我们将不断推出超高性能、超低功耗、射频、汽车级和模拟信号链等多种类的MCU产品。在通用领域领跑的同时,我们也持续关注细分市场,目前已推出包括光模块、打印机、指纹识别等领域的专用MCU。以光模块市场为例,GD32 MCU针对光模块不同的传输速率需求,推出了针对2.5G OLT、10G PON、25G前传等中低速应用场景的GD32E232系列和针对数据中心、云服务器等中高速应用场景的GD32E5系列,为光模块光通信市场实现国产替代提供了完整的解决方案。在指纹识别领域,也已经成熟量产“指纹传感器+MCU”智能门锁解决方案。

MCU累计出货5亿颗!GD32闪耀2020中国芯应用创新设计IAIC年度大赛

金总介绍,GD32还致力于打造兆易创新多产品联动,不断探索以MCU控制器为核心,与传感器、模拟外设、各类存储器组合,为嵌入式系统及终端提供更加出色的智能化应用实例,包括射频、新型存储、硬件加速器、信号链、实时互联、光电传输、电源管理、功率控制和智能传感器等。

此次中国芯高峰论坛,金总强调,在目前国际MCU厂商还在以90nm和55nm制程为主流时,GD32 MCU已不断演进发展,最新产品已采用40nm低功耗工艺稳定量产,同时也在不断进取探索22nm工艺规划。在产品供应方面,兆易创新和中芯国际、台湾联电、台积电有长期合作,采取多家晶圆厂、多家封测厂同时认证供货的方式,集合多产线资源来应对今年下半年半导体市场普遍缺货涨价的形势,为客户提供信心和产能保障,也充分验证市场领导品牌的实力和担当。

MCU累计出货5亿颗!GD32闪耀2020中国芯应用创新设计IAIC年度大赛

广泛布局不仅体现在产品,同时还体现在服务。GD32联合全球合作伙伴持续打造完善的MCU生态系统,推出了多种开发环境IDE、开发套件EVB、操作系统RTOS、图形化界面GUI、安全组件和云连接方案,还在技术网站上提供了各种系列的视频教程和短片可随时点播在线学习,丰富的开发生态为客户提供了便利和保障。

MCU累计出货5亿颗!GD32闪耀2020中国芯应用创新设计IAIC年度大赛

在人才培养方面,兆易创新推出了全面覆盖的人才培养体系,在青少年科普、高职专科技能培训、大学计划和研究生教育四个方面环环相扣为中国嵌入式产业培养和输送人才。正如金总在会上所讲,与中电合作IAIC大赛正是兆易创新在推进人才培养和鼓励创新创业方面的具体实践。很高兴看到选手们采用GD32 MCU设计的作品获得了多个大赛奖项,取得了优秀的成绩。GD32 MCU愿意成为开发人员的良师益友,施展创意才能的利器,陪伴大家一起成长。

专家聘任&项目展演

此次中国芯项目筛选及总决赛路演项目的评选,离不开评委组的细致审核,本次峰会上也单独安排了对专家评委组的聘任仪式,以下为本届专家评委组的名单:

华大北斗总经理特别助理,简志宏

天津飞腾销售副总裁,郭井义

兆易创新产品市场总监,金光一

华大电子规划拓展部经理,张建文

圣邦微电子首席科学家,姚若亚

上海海思平台与解决方案市场部市场技术总监,陈建

广东龙芯中科电子总经理,江山

富芮坤微电子副总裁,牛钊

民航投资基金-航投集团副总裁,康永峰

零度资本总经理,王介文

旦恩资本合伙人,刘旭

TCL十方垂直产业科技总经理,邹宇

佳讲咨询首席讲师,李晓科

广东中船军民融合院常务副院长,姜斌

中国中电国际信息服务有限公司副总工程师,方泽南

中国瑞达投资发展集团有限公司党委副书记,马新风

中电港萤火工场副总经理,刘志钢

MCU累计出货5亿颗!GD32闪耀2020中国芯应用创新设计IAIC年度大赛

峰会的最后,主办方也邀请了8家在应用形态、产品创新、市场开拓、技术储备等方面各有所长的获奖参赛项目上台分享他们参赛的情况,同时与台下嘉宾进行了互动。据了解,为将国产芯片应用创新技术更好的服务于高校大学生创新创业,IAIC“中国芯”应用创新设计大赛还开设了高校组赛道,并积极组织技术实践特训营,帮助中国高校将国内领先的芯片产品与教学更好地结合,培养行业创新人才,帮助未来的工程师和创业者更好的进行创新创业。截止到目前,高校组赛道已顺利完成全国17个分赛区的评比,晋级团队31支,高校组赛道总决赛将于12月底举办,让我们期待!

2020中国芯应用创新设计大赛奖项榜

本届中国芯创新应用设计大赛围绕新基建,发掘新机会,设有物联网、人工智能、信创安全、医疗电子、智慧终端五大方向。自3月份启动以来,全国超过300个项目报名参赛,通过赛事涌现出了一大批优秀的中国芯应用创新的项目,他们结合中国芯,从应用创新出发,设计出大量的、具有特色的中国芯项目。最终有41个项目脱颖而出,并在2020年11月26日举行了三场总决赛。经过精彩的项目路演和专家评分,最终决出了多名优胜者,并在此次高峰论坛上进行了颁奖。以下为本次大赛获奖榜单:

特等奖

智能脑电控制辅助康复机器人——北京智行无疆

一等奖

全国产NVMeSSD解决方案——北京忆芯科技
研华ROM-5780-SMARC核心模块——研华科技

二等奖

红外热电堆测温芯片——创芯海微
高精度3维深度相机——宁波溪棠
AI动态视觉智能终端及运营平台——中电工业互联
机器视觉充电桩研发与产业化应用——易电创新

三等奖

一闪贯通生活——闪易科技
面向工业物联网的小型国产PLC系统——中电智能
毫米波雷达安居监测系列——云帆瑞达
基于自研AI芯片的人体人脸检测跟踪算法——放芯科技
基于国产DSP的全集成多普勒天气雷达信号处理系统——成都中电锦江
LaKi超低功耗实时广域网技术——千米电子

优秀项目奖

石墨烯智能除雾补光镜——一加多科技
穿戴式远程监护系统——上海是源医疗
智能FOC电机驱动——太兆智控
人脸识别锁模组——福鸽科技
光感技术的应用——伏茂斯科技
基于5G和Wi-Fi6的智能家居中心——启明云端
运维物联网关——懒蚁科技
研华EPC-R4710-工业边缘智能网关——研华科技
区块链物联网单芯片——翰顺联电子
智能婴儿卫士摇篮——中车时代半导体
跨平台嵌入式软件开发系统——启明云端
能联STAR路由协议及系统——能联科技

MCU累计出货5亿颗!GD32闪耀2020中国芯应用创新设计IAIC年度大赛

来源:兆易创新GigaDevice

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IAR Embedded Workbench完整的开发工具链现已全面支持兆易创新GD32系列Arm Cortex-M MCU!

瑞典, 乌普萨拉 — 2020年12月3日,IAR Systems®,面向未来的嵌入式开发软件工具与服务供应商,宣布与兆易创新,业界领先的半导体供应商继续深化合作,并为兆易创新GD32系列基于Arm Cortex®-M内核的MCU产品家族提供性能强大的解决方案。2020年6月,IAR Systems和兆易创新宣布了在RISC-V领域的合作伙伴关系。现在,两家公司已将合作关系进一步延伸至Arm领域,为兆易创新Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23和Cortex®-M33 内核的MCU产品家族加强开发工具的支持,从而为众多行业用户提供高质量的嵌入式应用程序。

兆易创新与IAR Systems 进一步强化在Arm开发领域的合作关系

兆易创新GD32系列MCU采用了Arm Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23和Cortex®-M33内核,在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比。GD32 MCU搭载了兆易创新先进的gFlash®存储器专利技术,提供了丰富的功能和设计灵活性。完整的开发工具链IAR Embedded Workbench® for Arm以易于使用的集成开发环境中为开发人员提供了一切所需。该工具链具备了广泛的调试和分析功能,包括复杂代码和数据断点、运行时堆栈分析、调用堆栈可视化、代码覆盖率分析以及功耗综合监控。为了确保代码质量,开发环境还集成了静态代码分析工具C-STAT和运行时分析工具C-RUN。此外,IAR Systems久负盛名的支持和服务体系也提供了强大的技术支撑。

“得益于产品的广泛布局和生态的持续丰富,兆易创新GD32 MCU已深入人心。现在起,我们的用户可以使用IAR Embedded Workbench® for Arm,这为最大限度地调试和优化MCU代码迈出了重要的一步。很高兴与IAR Systems持续开展深入合作,携手为用户提供高性能、高性价比的微控制器以及实现最佳性能的工具集。”
——兆易创新产品市场总监,金光一

“非常高兴在我们全球领先的Arm开发工具中加入对兆易创新GD32 MCU的支持。兆易创新正在成为嵌入式行业中越来越重要的力量,与兆易创新紧密合作,可以在更多基于Arm和RISC-V的开发应用中提供灵活强大的解决方案。”
——AR Systems嵌入式开发工具总经理,Anders Holmberg

IAR Embedded Workbench for Arm的8.50.9版本现已提供对兆易创新GD32系列Arm MCU的支持,了解更多信息,请访问www.iar.com/arm.

来源:兆易创新GigaDevice

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2020年10月28日,2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式,在杭州拉开帷幕,兆易创新一举摘得两项大奖:旗下2Gb大容量高性能SPI NOR Flash GD55LB02GE荣获最重磅的“年度重大创新突破产品”奖,基于Cortex®-M4内核的32位通用微控制器GD32F450作为红外热成像仪的核心器件,荣获“优秀支援抗疫产品”奖。

“中国芯”集成电路产业促进大会,是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集,旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新、应用创新的突出成果进行评选和表彰,迄今已举办至第十五届,极具影响力和权威性。此次“中国芯”评选共收到来自165家企业的247款芯片产品,再创历届新高。其中,分量最重的“年度重大创新突破产品”奖花落兆易创新,不仅是对获奖产品实力的最高认可,也是对兆易创新一直所秉持的自主创新理念的充分肯定。另一项“优秀抗疫支援产品”奖项,则是对兆易创新积极承担社会责任,发挥技术专长、解决社会所需给予的表彰。

年度重大创新突破奖



“年度重大创新突破”获奖产品GD55LB02GE,是兆易创新推出的国内首款2Gb大容量高性能的4通道 SPI NOR Flash产品,支持STR及DTR SPI接口,数据读取频率STR高a达166MHz,DTR高达90MHz,数据吞吐率提高到90MB/s,支持XIP(Execute-In-Place),DLP功能为高速设计提供了保障,以满足高效率的代码数据读取需求。近年来5G、工业及车载应用不断兴起,要求对大容量代码存储保持高可靠性和高速读取性能;AI应用也日益成熟,需要高速加载代码,在短时间内及时调用存储的算法进行运算;各类IoT应用对XIP的需求越来越大,需要在最短时间内完成指定代码数据的读取,并随着应用的扩展,代码的复杂性显著加大。大容量、高性能的GD55LB02GE系列能够凭借自身超大容量、高速读取性能与高可靠性等优势大放异彩,成为工业、车载、AI以及5G等相关领域的应用之选。



优秀支援抗疫奖

“优秀支援抗疫”获奖产品GD32F450系列,作为GD32 MCU家族基于Cortex®-M4内核的首个旗舰产品系列,具备超高的计算性能,处理器最高主频可达200MHz,并提供了完整的DSP指令集、并行计算能力和专用浮点运算单元(FPU)来满足高级计算需求。GD32F450整合了强大的运算效能和出色的功耗效率,并集成了更多的片上资源和接口外设,广泛应用于红外热成像仪、额温枪、呼吸机、血氧仪等抗疫医疗器械。GD32作为中国32位通用MCU市场的领航者,其封装和测试均在国内完成,并采用多个认证工厂及生产线同时供货,具备了最为灵活与弹性的充足产能与稳定供货保障,有效应对了疫情期间需求量猛增的情况。同时,GD32联合众多合作伙伴提供了“主控芯片+算法+解决方案”的一站式量产服务,提供了多种的额温枪方案、红外热成像仪方案等,为抗击疫情提供了强大的支持。

正如本届大会主题所倡导的,“芯之所向 业之所至”,兆易创新作为业界领先的芯片供应商,一直致力于携手产业链上下游的众多合作伙伴,共同推进半导体领域的技术创新,推动国内集成电路的新一轮发展高潮,开启“中国芯”由大变强的产业新篇章。

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兆易创新今日正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化,并已成功量产,标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。该创新技术产品有助于进一步丰富兆易创新的存储类产品线,为客户提供更优化的大容量代码存储解决方案。

如今各类电子设备的功能日趋复杂,在一些新兴的、甚至紧凑型应用中都需要预装嵌入式操作系统,对存储容量的需求在不断提升。高可靠、大容量的代码存储需求成为业界广泛诉求。SLC NAND在市场兼具性价比的同时,能够提供给客户更大的容量选择。基于此,兆易创新在确保高可靠性的同时,成功推出24nm SPI NAND Flash——GD5F4GM5,兼顾容量和性能的提升,更好地服务于代码存储领域,致力于为5G、物联网、网通、安防,以及包括可穿戴式设备在内的消费类应用场景提供大容量、具备成本优势的解决方案。

目前,GD5F4GM5系列已全面量产,代表了国产SPI NAND Flash工艺技术量产的最高水准。该产品采用串行SPI接口,引脚少、封装尺寸小,在集成了存储阵列和控制器的同时,还带有内部ECC纠错算法,擦写次数可达5万次,提高可靠性的同时延长产品使用寿命。

GD5F4GM5系列也在相比于上一代NAND产品,大大提升了读写速度,最高时钟频率达到120MHz,数据吞吐量可达480Mbit/s,支持1.8V/3.3V供电电压,能够满足客户对不同供电电压的需求;同时提供WSON8、TFBGA24等多种封装选择。

GD5F4GM5系列产品特性

  •  兼容1.8V/3.3V供电电压

  •  支持4KB Cache随机读取

  •  四通道SPI接口,Quad IO数据吞吐量可达480Mbit/s

  •  内置8bit ECC纠错技术

  •  支持标准WSON8,TFBGA24封装

  •  支持工业级-40~85℃温度范围

供货信息

GD5F4GM5系列产品现已全面量产,客户可联络销售代表或授权代理商了解相关的订购信息。

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