经历了数十年的设计创新和工艺突破，MCU已经在低成本、低功耗、高处理效率和高性能等特性方向有了长足的进步。随着汽车电动化、工业4.0、边缘AI等新兴应用的发展，产业转型升级机遇涌现，追求更高性能的MCU已成为行业趋势。

行业研究机构Omdia预测，全球MCU市场在2022年达到269亿美元的市值，并在之后的五年以4.9%的年复合增长率持续上升。从出货量预测中也可以看出，从2022年到2027年，全球MCU出货量将维持在2.9%的年复合增长率。

▲ 全球MCU出货量预测 

(数据来源：Omdia Market Tracker 2022)

其中32位MCU占据了重要的出货比例，市场份额持续提升。而32位超高性能MCU贡献了主要增量，尤其当通信、消费电子、工控、汽车等行业纷纷将AI集成到产品中后，高计算速率和复杂AI算法需求进一步推动半导体厂商布局超高性能产品线，从而加快端侧AI的普及。

兆易创新作为中国32位通用微控制器领域的领跑者，最新推出的GD32H7系列MCU补全了中国超高性能MCU拼图上的空缺。电子发烧友网采访了兆易创新产品市场总监金光一先生，深入了解GD32H7系列新品的市场优势、目标应用以及开发生态布局。

1、GD32H7一骑绝尘的性能

GD32H7系列MCU采用基于Armv7E-M架构的600MHz Arm® Cortex®-M7内核，凭借双发射6级流水线架构，以及支持高带宽的AXI和AHB总线接口，可以获得更高的主频及处理性能，达到1552 DMIPS和2888 CoreMarks的优异结果。对比其他内核产品，GD32H7性能大幅提升，能够支持高级DSP、边缘AI等高算力应用。

金总介绍，大多数基于Cortex-M4的代码都可以直接运行在Cortex-M7上，从而支持无缝切换。但是，为了充分利用内核性能差异来实现最佳的优化，软件需要重新编译，并且在许多情况下，软件也需要一些小的升级，以便充分利用像Cache/TCM这样的新功能。

▲ GD32 系列产品性能对比

GD32H7配备了高达4MB的片上Flash和1MB的SRAM，支持大容量代码存储。独有的TCM存储器和L1高速缓存也大大提高了内外部存储器的访问效率。其中，512KB超大紧耦合内存TCM，可自由配置为I-TCM或D-TCM。用来放置想要加速的程序和数据，实现零等待运行，提高系统的性能。还集成了64KB的L1-Cache（I-Cache，D-Cache）高速缓存，其存储速度接近CPU核的工作速度，解决了CPU和内存速度差距过大的问题，为运行复杂操作系统及高级算法提供了充足支持。

GD32H7提供了多种安全加密功能，包括DES、三重DES、AES算法及哈希算法，集成的RTDEC模块，还可以保护连接到AXI或AHB总线的外部存储器的数据安全，防止在工厂和现场的通信过程中受到的威胁，确保物联网硬件数据安全。

相较现有的高性能产品，GD32H7的外设资源大幅扩容，模拟性能也得到空前提升。片上集成了2个14位ADC采样速率高达4MSPS，1个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，在电机控制、光伏储能等应用中可提供高精度采样率和快速响应。3个CAN-FD接口和2个以太网控制器也为工业网卡、变频器、伺服器提供了很好的优势。

金总介绍，GD32H7规划了GD32H737/757/759三个全新系列，来满足差异化开发需求。

GD32H737系列

• 支持3路CAN 2.0B

• 提供BGA176和LQFP176/144/100四种封装
  

GD32H757系列

• 支持3路高速CAN-FD

• 提供BGA100和LQFP144/100三种封装
  

GD32H759系列

• 支持3路高速CAN-FD

• 提供BGA176和LQFP176两种多引脚封装
  

▲ GD32H737/757/759 接口资源

2、享受超高性能MCU“红利”的应用生态

GD32H7发布之际，兆易创新就已经为开发生态做了充足准备。自研的GD32 Eclipse IDE、GD32 All-In-One Programmer，及Arm KEIL、IAR、SEGGER等主流嵌入式开发工具均已适配。除此之外，针对高端应用场景，GD32正在联合第三方提供更多的算法及中间件资源，包括信号处理、电机控制、图形显示(GUI)、语音识别和边缘AI代码等。与新品同步面市的还有多种开发板卡和学习套件，旨在借助这些生态资源进一步降低超高性能MCU的普及门槛，让应用开发更加唾手可得。

▲ GD32H759I-EVAL全功能评估板

谈到与现有产品的定位区别，金总表示，GD32H7为更多高端需求提供开发利器，覆盖更多目标市场和应用场景。

无人机

无人机和云台等应用往更复杂精密的电机控制发展，也对MCU的性能提出了相对较高的要求。从这几年推出的无人机产品表面参数来看，越来越多的厂商开始在无人机的成像性能和感知性能上发力。MCU在双向通信的同时，需要处理更为复杂的姿态算法，实现电机的精确控制以保证无人机的稳定运行。

MCU的处理性能足够强才能满足高端无人机IMU模块的数据处理需求，并实现灵活的控制响应。比如测绘型无人机需要用到RTK高精度定位技术，引入更多相位数据的同时，也对实时姿态解算提出了更高的要求。

GD32H7凭借600MHz的主频，超高的计算性能使其可作为大型无人机的主控。无论是512KB的超大紧耦合内存，还是64KB的L1-Cache高速缓存，都保证了关键指令的实时执行和更高的处理器效率。而内置的滤波算法加速器FAC，则为无人机姿态解算常见的滤波算法提供了更高效和实时的数据处理能力。对于设计面积要求苛刻的无人机产品来说，GD32H7也提供了多种封装选择，客户可根据资源需求灵活选取。

人机界面 (HMI)

随着显示技术的迅速迭代，智能家电、智能家居以及智慧城市等多种应用都开始引入智能化的HMI。语音、手势、触摸等多元化人机交互场景的出现，也推动新一代IoT产品中的MCU加速升级。

当前HMI对显示效果的追求越来越高，需要渲染成更高的分辨率、更高的色深，从而占用更多RAM空间。在人脸识别、手势识别以及语音控制等多样化的交互方式下，定制化的需求也在不断涌现，更多的GUI、矢量图形和视觉效果逐步加入到HMI界面中，对MCU的图形性能要求提出了前所未有的挑战。

GD32H7芯片内置了TFT LCD液晶驱动器，凭借1MB的SRAM容量，可以胜任更高分辨率在渲染和数组传输上的高内存要求。与此同时，GD32H7集成了图形处理加速器IPA，支持2D图像叠加、旋转、缩放和多种颜色格式转换等功能，可以满足高级GUI的需求，实现可定制的智能HMI。

数字化能源

“光储充”一体化模式在数字电源领域持续火爆，也是数字信息技术、人工智能(AI)和光伏技术相融合的典型场景。作为逆变器核心元件的MCU已成为发挥系统最大效率的关键。光伏逆变器需要将光伏太阳能板产生的可变直流电压，转换为市电频率的交流电，从而回馈给商用输电系统。在这个过程中，为进一步提升硬件效率，提高采样电路的精度至关重要。

GD32H7作为主控MCU可提供丰富的外设资源，包括4个32位通用定时器、12个16位定时器、4个64位/32位基本定时器、2个PWM高级定时器，以及2个采样速率高达4MSPS的14位ADC和1个采样速率高达5.3MSPS的12位ADC，精准生成PWM信号，既保证了采样电路的高精度与高效率，又满足了逆变器的复杂控制需求。

而储能逆变器为了实现电能的双向转换与流动，同样需要利用复杂算法实现恒流、恒压等控制，保证电网安全有效地运行，这也对主控MCU内核的计算性能及硬件加速配置都提出了较高要求。

GD32H7的主频高达600MHz，且内置了独立的DSP硬件加速器和双精度浮点单元，以及TMU、FAC等硬件算法加速器，在满足逆变器常见FFT、FIR等算法高效运行的同时，减轻了内核负担。而对于近年增长势头明显的微型逆变器，以及单向并网光伏逆变器来说，之前主要采用DSP来实现正弦波逆变器控制，如今在供货保障和降本增效的需求下，不少逆变器厂商开始采用高性能MCU替代DSP，GD32H7系列MCU就提供了绝佳选择。

边缘AI

从近年兴起的嵌入式智能应用中可以看出，传统通用MCU难以满足边缘AI日渐增长的算力要求。为了将更多的轻量级AI算法集成在嵌入式应用中，MCU必须从主频、存储空间和加速器都做到质的提升，而GD32H7恰好提供了这些硬件资源支撑。

从性能来看，GD32H7的600MHz主频可以保证在无需集成额外的硬件NPU的前提下，满足边缘侧的AI算力要求。即便运行在非最大主频下，仍可保证AI算法的精度。得益于先进的制造工艺，GD32H7集成了更多的硬件资源，包括硬件DSP、双精度浮点FPU、三角函数TMU和滤波算法FAC等，这些硬件资源对于图像处理等AI负载来说至关重要。

在内存容量上，由于占用的资源和算力要求过高，常见的MobileNet或YOLO无法运行在MCU上。Edge Impulse为边缘AI专门优化了FOMO机器学习物体检测算法，在算力和内存需求上只有其它算法的1/30。FOMO有很强的可伸缩性，支持在Cortex-M7内核的MCU上运行，物体检测效率为30fps，并需要至少100KB的缓存空间。只要物体的尺寸类似而且互不重叠，FOMO可以高效地统计大量小物体。例如通过调高输入的分辨率获得更高的粒度和更多的细节，能够快速清点摄像头视野内的蜜蜂数量。GD32H7配备的4MB Flash及1MB SRAM大容量内存足以胜任这类负载，进一步简化硬件成本，为嵌入式设备提供更多高级视觉功能。

同样可以从中受益的工业AI应用还有预测性维护，基于传感器状态监视、异常检测等算法，将预测模型集成到其中。例如在前面提到的数字能源应用中，基于AI技术的智能拉弧检测，能够提前预判电弧的产生，并有效切断并网开关，消除电弧，防患于未然。机器学习(ML)的智能化引入，使光伏逆变器不断累积检测出电弧的特征参数，从而优化和提高识别电弧的能力，更精准可靠地检测出真实电弧，保障变电安全。

随着TinyML技术的发展，未来会有更多ML模型能在小内存的MCU上运行，而更大的内存和算力则意味着更高的精度和效率。GD32H7配备了64KB L1高速缓存和512KB TCM超大可配置零等待空间，在支持轻量级AI算法提升工业应用智能化水平的同时，也能兼顾低延迟的实时处理和更精确的控制。

3、GD32H7的象征意义

MCU是一个相当细分的赛道，厂商对高性能与低功耗的追求尚未止步。而超高性能MCU的目标应用尚属蓝海市场，兆易创新凭借GD32H7抢占先机，进一步加速对高端智能化应用领域的渗透。

GD32H7的面市对于MCU市场有着深远的意义：作为中国首款M7内核的旗舰级MCU产品，以极具竞争力的性价比优势持续巩固兆易创新的市场领先地位。GD32H7为高端需求提供更丰富的开发选择，支持复杂运算、AI和多媒体技术等创新场景，全面推进MCU在前沿领域的应用和普及。——兆易创新产品市场总监 金光一

金总还表示，兆易创新正在积极布局双核及多核处理器架构，这类超高性能MCU产品未来将进一步拉动AI在边缘侧设备的覆盖率。此外，未来产品还将集成TrustZone、Lockstep等安全技术，满足更多高级应用的安全性要求。

以GD32H7为代表的超高性能MCU将弱化MCU与MPU的传统边界，激发更多市场潜力。兆易创新携新品加入赛道，以一如既往的高品质为边缘AI、光伏储能、智能HMI等应用的飞速发展献力。GD32H7不仅仅只是市场多样化的一环，也是一个里程碑式的产品，昭示着中国MCU已正式迈入超高性能时代。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。

近年来，随着物联网、可穿戴、健康监护、网通等应用的快速发展，市场需求变化多样，不仅要在精致小巧的产品形态中提供丰富的功能，还要具有极低功耗，以保障产品的长时间工作。而SPI NOR Flash作为这些设备中重要的代码存储单元，需提供更小、更薄、更轻的产品选择来满足这些不断变化的应用需求。

GD25LE系列SPI NOR Flash是兆易创新旗舰型低功耗产品，此次新推出的3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH产品延续了LE系列的优异性能，其最高时钟频率133MHz，数据吞吐量高达532Mbit/s，极大提升了客户的系统访问速度和开机效率，同时在4通道133MHz时，读功耗仅为6mA，与行业同类产品相比，降低了45%的功耗，有效延长设备的续航时间。并且，更为重要的是GD25LE128EXH实现了128Mb容量产品上的超小尺寸，此前，业界128Mb容量产品的主流封装为6mm×5mm×0.8mm WSON8，而GD25LE128EXH采用的3mm×3mm×0.4mm超小尺寸的新型封装，面积缩小达70%，厚度减薄50%，能够显著节省85%的空间体积，并节省材料成本。

除了尺寸优势显著提升之外，3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH与64Mb及以下容量的3mm×4mm×0.6mm USON8封装产品引脚兼容，无需调整PCB布局即可快速升级容量至128Mb，对于不同容量需求的方案，进一步简化了其兼容性要求的设计。

兆易创新存储事业部执行总监陈晖先生表示：“作为业界领先的Fabless芯片供应商，兆易创新不仅是创新技术的提倡者，同时也是先进技术的践行者。此次率先推出超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的128Mb SPI NOR Flash，完美匹配了业界对小型化和高集成度的要求，并且基于此封装技术落地的首款产品GD25LE128EXH所具备的低功耗特性也使其适用于任何以电池供电的产品设计中。未来随着智能设备的不断升级，兆易创新预见大容量、小尺寸、低功耗的SPI NOR Flash产品将持续被业界需要。针对这一趋势，公司正在规划通过先进封装和存储技术开发其它容量、更小尺寸的存储产品，为客户提供更多样化的选择。” 

GD25LE128EXH现已量产，客户可联络销售代表或授权代理商了解相关信息。另外，同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月底提供样片，具体详情请联络销售代表。

兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。

GD32H7系列MCU具备卓越的处理能效、丰富连接特性及多重安全机制，以先进工艺制程和优化的成本控制，全面释放高级应用的创新潜力。全新产品组合包括3个系列共27个型号，提供176脚和100脚BGA封装，176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择，将于5月底陆续开放样片和开发板卡申请，10月起正式量产供货。

GD32H7可广泛用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频以及大存储容量，该系列MCU也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。

兆易创新产品市场总监金光一表示：“物联技术和人工智能的普及，不断推动嵌入式设计向智能化方向发展。GD32H7突破了MCU的性能边界，为复杂运算、多媒体技术、边缘AI等高级创新应用提供强大的算力支撑，进一步迭代并拓展了我们在超高性能领域的产品布局，并持续以强大供应链和高品质打造平台化优势，赋能开发者应对未来挑战。”

✦性能强劲的硬件配置✦

GD32H7系列MCU采用基于Armv7E-M架构的600MHz Arm® Cortex®-M7高性能内核，凭借支持分支预测的6级超标量流水线架构，以及支持高带宽的AXI和AHB总线接口，可实现更高的处理性能。内置了高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU)，以及硬件三角函数加速器(TMU)和滤波算法加速器(FAC)，大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。GD32H7系列MCU最高主频下的工作性能可达1552 DMIPS，CoreMark®测试取得了2888分的出色表现，同主频下的代码执行效率相比市场同类产品提升约10%，相比Cortex®-M4产品的性能提升超过40%。

GD32H7系列MCU配备了1024KB到3840KB的片上Flash及1024KB的SRAM，其中包含512KB可配置超大紧耦合内存(ITCM, DTCM)，可确保关键指令与数据的零等待执行；还配备了64KB L1-Cache高速缓存(I-Cache, D-Cache)，有效提升CPU处理效率和实时性。外部总线扩展(EXMC)支持访问SDRAM、SRAM、ROM、NOR Flash和NAND Flash等多种片外存储器。GD32H7内置了可实时跟踪指令和数据的宏单元ETM(Embedded Trace Macrocell)，提供在不干扰CPU正常运行情况下的高级调试功能。GD32H7内置的大容量存储空间能够支持复杂操作系统及嵌入式AI、机器学习(ML)等多种高级算法，实现兼具高性能和低延迟的实时控制。

✦大幅扩容的集成资源✦

GD32H7系列MCU新增了大量通用外设资源，包含8个U(S)ART、4个I2C、6个SPI、4个I2S、2个SDIO以及2个八线制OSPI(可向下兼容四线制QSPI)等。配备了2个USB2.0 OTG接口，支持全速(Full Speed)和高速(High Speed)模式。还集成了3路CAN-FD控制器和2路以太网，满足高速互联应用所需。

GD32H7系列MCU提供了出色的图形显示和音视频连接方案。芯片内置了TFT LCD液晶驱动器和图形处理加速器IPA (Image Processing Accelerator), 支持2D图像叠加、旋转、缩放及多种颜色格式转换等功能。还集成了串行音频接口(SAI)和SPDIF音频接口，以及8位至14位的数字摄像头接口，便于视频图像的采集与传输。

GD32H7系列MCU采用1.71V~3.6V供电，支持高级电源管理并提供了三种供电模式(LDO/SMPS/直接供电)和五种低功耗模式，可实施灵活的供电策略以兼顾整体能耗平衡。配备了4个32位通用定时器、12个16位通用定时器、4个64位/32位基本定时器、2个PWM高级定时器。2个14位ADC采样速率可达4MSPS，1个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，还集成了快速比较器(COMP)、DAC等高精度模拟外设以支持各类电机控制场景。

GD32H7产品系列支持多种安全机制，为通信过程的数据安全提供保障。内置的硬件加解密支持DES、三重DES或AES算法，以及应用于多种场合的哈希(Hash)算法，确保传输信息的完整性。GD32H7系列MCU Flash/SRAM均支持ECC校验，能够有效提升系统运行的可靠性。还集成了RTDEC模块，可以对AXI或AHB总线数据进行实时解密，保护存储在外部SPI NOR Flash设备中只读固件的机密性。

▲ GD32H737/757/759系列MCU产品组合

GD32H7提供了3个全新系列，并与现有产品完美兼容。按资源配置不同，GD32H737系列支持3路CAN 2.0B，GD32H757/GD32H759系列支持3路高速CAN-FD。按管脚封装不同，GD32H757系列具备BGA100和LQFP144/100三种封装选项；GD32H759系列具备BGA176 和LQFP176封装选项，以满足差异化开发需求。

GD32强大的开发生态也日趋丰富完善。兆易创新为全新GD32H7系列微控制器提供了免费开发环境GD32 Eclipse IDE和多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer，并支持调试下载工具GD-LINK的SWD/JTAG或主机的UART、USB、I2C等通信接口直接编程。Arm® KEIL、IAR、SEGGER等知名嵌入式工具厂商亦将为GD32H7全新产品提供包括集成开发环境(IDE)、调试(Debug)和跟踪(Trace)等在内的全面支持。业界主流的实时操作系统(RTOS)、图形化界面(GUI)和嵌入式AI算法等中间件也将适配，加速用户项目设计，缩短产品上市周期。

兆易创新已于德国纽伦堡举办的Embedded World 2023展会上率先展出了全新的GD32H759I-EVAL全功能评估板，配套的入门级学习套件还包括GD32H759I-START、GD32H757Z-START、GD32H757J-START、GD32H757V-START，对应于各类封装和管脚，方便功能评估和开发调试。各授权代理商渠道及GD32天猫旗舰店(GD32.tmall.com)也将上架发售。

* 所有商标、Logo和品牌名称均为其各自所有者的财产，排列不分先后

关于GD32 MCU

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列，并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过13亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，41个系列500余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。

兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供最全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。

关于兆易创新

兆易创新今日宣布，在2023年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上，凭借着出色的技术突破能力和产品创新能力荣获“十大中国IC设计公司”奖项。与此同时，旗下GD5F1GM7存储器和GD32F470微控制器分别获得了“年度最佳存储器”和“年度最佳MCU”两大热门IC产品类奖项。

中国IC设计成就奖是中国半导体领域的顶级盛典之一，至今已连续举办了二十一年，能获得IC设计成就奖的表彰，充分体现了获奖企业的行业领先地位和卓越的产品研发及服务支持能力。

匠心铸就品质，实力成就荣耀

GD5F1GM7是兆易创新推出的新一代24nm工艺制程的NAND Flash存储器产品，提供3V和1.8V两种电压版本。该系列优化了产品设计，内置8bit ECC模块，可达到10年数据保持，8万次擦写寿命。频率最高可达133MHz，支持DTR功能，极大提高了产品的传输速度。1.8V产品支持Deep power down模式，待机功耗可低至1uA，对于低功耗需求有巨大优势。在封装设计上，该系列提供了更小的WSON8 6mmx5mm封装，进一步减小了存储芯片在PCB上的芯片面积，能够为IoT、穿戴类等新兴消费类市场应用提供高性价比，大容量的代码储存方案。

GD32F470系列高性能MCU基于Arm® Cortex®-M4内核，主频高达240MHz，可支持算法复杂度更高的嵌入式应用，并具备更快速的实时处理能力。GD32F470配备了512KB到3072KB片上Flash，256KB到768KB的SRAM，具备业界领先的大容量存储优势。在制造工艺方面，此MCU采用40nm工艺制程，可以降低动态和静态功耗，从而有效延长电池供电系统的使用时间。另外，GD32F470系列继承了GD32F4系列丰富的通信接口和增强型安全功能，与现有GD32F4系列产品完全兼容，支持开发者在现有设计上实现无缝切换，能够轻松推动高端应用转换和研发升级。

十数年砥砺前行，荣誉与市场双赢

兆易创新自2005年成立便持续深耕IC设计产业，致力于构建以存储器、微控制器、传感器及模拟产品业务为核心驱动力的完整生态，公司产品被广泛应用于计算、网络、消费电子、手机、车载、物联网、工业等市场，并且凭借严格的质量标准和要求，产品性能和品质始终保持行业领先水准，备受国内外客户认可。

兆易创新NOR Flash在中国市场占有率为第一，全球市场排名前三，累计出货量超190亿颗，年出货量超28亿颗；而GD32MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品，以38个系列450余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，并且累计出货量已超过10亿颗。

连续多年被授予“十大中国IC设计公司”称号是一项崇高的荣誉，它既代表了兆易创新十余年砥砺前行不改初心的努力成果，同时也激励着公司向着更高、更远、更大的舞台奋力前行。作为一路见证并推动中国半导体行业发展壮大的企业，兆易创新将秉承 “开放创新、使命必达”的核心价值观，致力于用优秀的产品与完善的服务助力行业伙伴阔步前行。

3月14日，2023年德国纽伦堡嵌入式系统展（Embedded World 2023，以下简称：EW23）拉开帷幕。EW23以“embedded responsible sustainable”为主题，与全球展商共同探讨嵌入式系统开发领域的最新发展趋势和技术创新。兆易创新GigaDevice本次现场展示了多种市场领先的MCU产品、开发生态以及创新方案。GD32正携手全球合作伙伴持续发力，以遍布全球的服务网络提供优质便捷的本地化支持服务，助力客户实现产品迭代和业务可持续性成长。

Embedded World 2023兆易创新展厅

GD32F470系列高性能MCU被评为本届大会“Top Things To See”（最值得一看）的产品，通过邮件推荐给超2万名来自全球的嵌入式设计工程师。同时，GD32E230系列超值型MCU成功入选了"Best-in-Show"（最佳展览奖）提名。

行业媒体和专家对兆易创新的报道

GigaDevice欧洲区FAE经理Reuben Townsend先生在现场接受了全球电子技术领域领先媒体EE Times Europe的专访，向观众介绍包括GD32E5、GD32H7、GD32W515和GD32F470在内的多款高性能MCU的产品特性及颇具创新的解决方案。

突破传统产品界限

处理效能加持，解决客户核心诉求

兆易创新的旗舰级高性能GD32H7系列MCU也将于近期正式发布，本届展会是GD32H7系列官方开发套件的首秀。

▲  GD32H7xxI-EVAL Board

GD32H7系列以Arm® Cortex®-M7内核提供600MHz的处理能力，内置先进的DSP和FPU。配备1024KB到3840KB Flash和1024KB SRAM，其中包括512KB的紧耦合内存，以实现最佳处理效率。GD32H7集成了液晶显示屏和硬件图形加速器，可显著提升显示质量，同时还添加了数据安全加密功能。适用于数字信号处理、电机控制、电源、储能系统、音频和语音识别，以及边缘计算、AI等诸多创新应用场景。

能源精细化管理

助力全球客户开启可持续未来

近年来，新能源市场高速发展，光伏逆变结合储能可对能源转换进行有效地管理，与传统能源相互协同、融合发展。“光伏＋储能”已成为世界范围内最热门的能源发展形式之一。

GD32F4系列高性能MCU凭借其高主频、大存储、高精度定时器以及高速ADC，在光伏逆变器、储能，以及电池管理等核心系统中都有着广泛的应用。此外，GD32F4先进的外设接口、液晶显示屏控制器以及图形加速器可支持新能源系统内的通信监控和人机交互等功能模块，帮助设备厂商快速实现光储设备的智能上云，抢占能源市场先机。

▲  采用GD32F4的储能系统BMS和通讯监控模块

开关电源是一种稳压电源，它使用高频开关稳压器对电源进行转换并调节输出，具有调节输出稳定的直流电。对比传统电源，数字电源具有高效率、低散热、高功率密度等优势。

此次展会上，GD32展出了两款数字电源解决方案。其中全新推出的500W数字电源方案采用有桥PFC+半桥LLC拓扑：PFC部分使用GD32E230C控制，输入220V交流电，输出415V直流电压；LLC部分使用GD32E503R控制，输入415V直流电压，输出24V直流电压，并采用SHRTIMER控制LLC MOS管的频率变化获取更高的控制精度，整机最大效率可达90%以上。

▲ GD32E230+GD32E503系列PFC+LLC开关电源方案

GD32E5系列高性能MCU采用的Arm® Cortex®-M33内核内置硬件乘/除法器，并提供完整的DSP指令集和单精度浮点运算单元，配备硬件三角函数加速器，以增强的计算能力实现数字信号处理和开关电源控制，可替换传统DSP，运行MPPT算法实现光伏模块的最大功率跟踪，并实现数据采集、通讯监控和快速关断功能。

▲ GD32E503系列开关电源方案

GD32E5内置90ps超高精度定时器(SHRTimer)及5个独立的计数器，可以产生5组2路带死区互补输出的PWM控制信号，可与其它外设进行联动产生正弦波逆变需要的高频波形。

增强图形处理能力

赋能人机交互界面酷炫升级

人机界面（HMI）技术正在迅速迭代发展，通过串口、以太网及CAN等总线通讯接口连接PLC、变频器、仪表等工业控制设备以及家居中控平台，让用户能够以更智能、轻松和直观的方式与工作和家庭场所中的终端设备和家用电器进行交互。

处理器的性能很大程度上决定了HMI整体的性能。GD32F4系列MCU凭借高性能、强实时、大容量特性已被众多工业和高端消费有HMI需求的客户采用。

LVGL是一款轻量级的开源免费嵌入式GUI设计工具，搭载GD32F470可释放无限潜能，现场展示的这款demo搭载7寸液晶显示屏，分辨率为1024*600像素，演示了包含按钮、标签、滑块、图表、键盘、仪表、曲线以及表格等多项内置组件功能。

▲ GD32F470 LVGL GUI 方案

TARA Systems是一家成立于1990年的软件工具和服务公司，正在为数以百万计的消费电子、工业、汽车和移动设备领域的嵌入式系统提供解决方案。

Embedded Wizard是TARA Systems旗下的嵌入式GUI技术，即使在资源有限的MCU平台上，也能创建出高性能的图形用户界面。具备代码精简、功能丰富、可扩展性、开发便捷等优势，可有效简化用户在GD32 MCU上的GUI开发工作，加速产品开发和上市步伐。

▲ Embedded Wizard GUI 方案

随着万物互联和人工智能的应用呈跨越式增长，结合HMI技术赋能，支持语音控制、人脸和手势识别ML算法的新兴应用不断涌现，丰富了物联网设备的智控与交互方式。

支持多种主流协议

GD32通信连接能力备受瞩目

GD32W515系列是兆易创新首款无线Wi-Fi MCU，基于Cortex-M33内核设计，为AIoT领域提供增强的计算能力和丰富的集成资源。

GD32联合欧智通共同推出的IoT Wi-Fi模块X115Z-RA取得了Arm平台安全架构PSA Level1、PSA Functional API认证， Wi-Fi联盟认证，以及RF FCC/CE合规认证。具备MCU的丰富资源和基本外设，模块完全兼容GD32 MCU开发环境和使用习惯，开发者可以轻松构建Wi-Fi连接方案。

▲ GD32W515系列Wi-Fi模组

兆易创新还为用户提供了一套集成了无刷电机、步进电机和 Wi-Fi 通信的三合一硬件解决方案，支持语音控制、智能配网、 OTA 升级等功能，包含了GD32W515系列Wi-Fi MCU以及GD30DR8413高性能电机驱动芯片。此外，通过UART接口连接到语音识别芯片，该方案支持本地语音唤醒和识别功能，适用于家电、中控面板、网关等丰富的应用场景。

▲ GD32W515风扇控制+本地语音识别方案

兆易创新将RISC-V内核与世面主流的无线通信技术结合，计划于年内推出Wi-Fi 6+BLE 5.2无线双模MCU产品，通过领先的射频性能和丰富的集成资源让客户的无线连接更具市场竞争力。同时，兆易创新也在持续打造丰富多元的无线AIoT开发和应用生态，提供包括matter在内的多种智能家居连接方案，帮助客户加速产品的开发周期。

GD32 MCU支持主流的RTOS及云连接协议，例如Amazon AWS云服务、Azure RTOS、FreeRTOS、RT-Thread以及Zephyr等。通过适配认证的GD32产品型号均可在相应网站上查询，所有代码都可以在各大开源托管网站免费下载。

▲ GD32E507 & Microsoft Azure操作系统方案

▲ GD32F470 & AWS操作系统方案

GD32E230搭配GD30WS8805电源管理芯片的TWS无线耳机充电仓方案，已被一些行业品牌客户采用，并批量出货。

▲ GD32E230系列TWS无线耳机充电仓方案

GD32L233系列MCU采用业界领先的超低功耗工艺制程和 Arm® Cortex®-M23内核，搭配专门优化的低功耗IP，具备超高的GPIO复用率，典型应用场景如工业表计、小型消费电子设备、便携式医疗设备、电池管理系统、数据采集与传输等。基于GD32L233设计的物流冷链监测设备通过12位高分辨率ADC实现对温度传感器的数据采集，使用嵌入式安全IP TRNG和CAU对数据采集和传输进行加解密验证，并提供多种节电模式用以延长便携式设备的电池使用寿命。

▲ 采用GD32L233的物流冷链方案

兆易创新将继续从工艺、内核、产品架构、模拟IP、唤醒机制和节能模式等多方面推动低功耗MCU产品的迭代出新，以各类产品定位配备多种封装类型，成为能源应用和能效优化的持续驱动力。

软硬一体解决方案

满足电机控制应用多元需求

基于GD32 MCU的电机控制应用已经在服务机器人、智能家电、制冷压缩机、平衡车、电动工具、工业伺服电机等各类终端上落地商用，广泛赋能众多行业创新。

▲ GD32E507系列电机+触控屏驱动方案

▲ GD32F303系列电机+显示屏驱动方案

▲ GD32E230系列吸尘器电机方案

▲ GD32VF103系列电机驱动开发平台

GD32产品内部集成了独立乘除法器等运算单元、高精度定时器和硬件加速器、支持三相六路PWM波形，还内置了性能ADC、高速运放、比较器等丰富的模拟外设。搭配GD32团队自研的电机算法，可以精准地控制磁场大小与方向，进行“像素级”控制。驱动电机的同时也能驱动显示屏，可以实时显示电机工作状态和运行参数。

不断优化用户体验

自我进化的GD32生态系统

兆易创新深受客户信赖的关键原因，在于GD32打造了一个将产品、用户与合作伙伴紧密结合又互利共生的开发生态系统，客户可以选择符合其自身需求的工具，构建更适合自身发展的解决方案，实现自主可控需求的同时又有效降低研发成本。

一方面，兆易创新持续挖掘GD32系列产品的潜力，为开发者提供软硬件开发套件以及各种自研方案和算法。另一方面，GD32联合全球合作厂商，持续为用户推出了更多集成开发环境IDE、开发套件EVB、图形化界面GUI、安全组件、嵌入式AI、操作系统和云连接方案选择。

▲ 持续加强与第三方生态伙伴的合作，支持客户需求

业界知名嵌入式工具厂商德国SEGGER公司已与兆易创新全面合作，SEGGER所有工具现已支持GD32全系列MCU产品，包括Arm和RISC-V内核。例如Embedded Studio集成开发环境(IDE)、市场领先的J-Link仿真器、Ozone debugger、实时操作系统embOS和通信、数据存储、压缩感知、物联网领域的软件库，以及Flasher编程器等。

瑞典知名软件开发商IAR Systems公司最新发布的IAR Embedded Workbench® for Arm 9.32.1版本已全面支持兆易创新GD32系列MCU。采用仿真调试工具I-jet作为JTAG硬件调试仿真器, 通过USB连接到运行Windows的PC主机，即可使用IAR Embedded Workbench实时开发GD32系列MCU。

来自比利时创新的微控制器IDE供应商Embeetle为嵌入式软件开发设计了全新的集成开发环境，给用户提供非常直观的使用体验。目前Embeetle也已同时支持兆易创新基于Arm和RISC-V内核的MCU，将独特的Embeetle IDE带给GD32 MCU用户，从而在降低功耗和提供丰富的外围设备之间发挥均衡的处理能力。

▲ ProMik的MSP系列网络安全编程器

▲ P&E Micro Cyclone LC ARM编程器

▲ μISP系统级编程器

全球领先的开发量产工具供应商ProMik现场展示了面向兆易创新GD32VF103系列MCU的网络安全烧录方案。通过其MSP系列编程器，ProMik可为GD32 MCU提供集成调试功能，构建安全的生产环境，并兼具时间和成本效益。此外，P&E Micro、Algocraft等全球知名开发量产工具厂商都在展会现场展出了适配GD32 MCU兼具高效和安全的调试下载工具。

著名发明家富兰克林曾道：“我们在享受着他人的发明给我们带来的巨大益处，我们也必须乐于用自己的发明去为他人服务。” 兆易创新将进一步丰富GD32产品矩阵，满足差异化的市场需求。同时通过加强方案自研以及生态合作的投入，必将持续增添GD32的核心价值，为来自全球各地的更多优质客户提供产品和服务。

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