兆易创新

随着中国城镇化建设的快速发展、“煤改气”工程的持续推进，燃气表行业涌现出一波新的增量需求。同时，数字化、智能化浪潮的来袭，加上传统燃气表的使用期限一般为6-10年、有着周期性强制更换的存量需求。这些因素的叠加，推动了智能燃气表市场规模持续扩大。根据前瞻产业研究院分析报告，2022-2027年中国智能燃气表行业市场规模的年复合增长率约为7.2%，预计2027年中国智能燃气表行业的市场规模有望增至230亿元。

2022-2027年中国智能燃气表行业市场前景预测

（单位：亿元）

大体上看，中国燃气表行业的发展经历了普通机械式燃气表、膜式燃气表、IC卡智能燃气表、无线智能燃气表、物联网智能燃气表等多个阶段。最新一代的物联网智能燃气表，基于运营商物联网专网，通过采用物联网专用移动通讯模块，在燃气基表上，加装远传电子控制器等智能模块，建立了数据远传及控制的燃气计量器具综合管理平台。如此，物联网燃气表可以支持手机APP查询缴费、实时控制管理、报警功能及大数据分析功能，成为了燃气运营公司实现智能化管理的最优方案，大大提升了管理效率。

兆易创新与信驰科技合作

加速燃气物联网落地

面对这一垂直市场的巨量应用需求，兆易创新与业界知名的智慧燃气、智慧水务、物联网解决方案供应商——重庆信驰科技有限公司（以下简称“信驰科技”）达成合作，基于GD32L233系列低功耗MCU打造新型物联网智能燃气表终端方案，结合信驰科技先进的智慧燃气综合管理平台，实现数字化、智能化的云到端管理能力，共同推动燃气物联网的落地普及。

通过在物联网领域的长期深耕，兆易创新在智能表计行业逐步积累经验，致力打造具有市场竞争力的智能燃气表方案，帮助客户加快产品上市以抢占市场先机。目前，基于GD32L233系列低功耗MCU的燃气表终端已经累计出货超过100万套，下图为参考设计方案。

基于GD32L233RX的超声波/膜式/物联网燃气表方案

设计物联网燃气表方案的几大要素

一款好的物联网燃气表方案需要什么？兆易创新提出了几点思考。

首先，物联网燃气表要解决功耗问题。传统的燃气表需要定期更换电池，否则会影响正常工作；这不仅增加了运维成本，也给用户带来了不便。因此，物联网燃气表需要具备低功耗的特性，能够延长电池寿命，减少更换频率。GD32L233RX通过精简强大的Armv8-M指令集和全面优化的总线设计，实现了满足燃气表应用的高性能和低功耗，其主频高达64MHz，而功耗仅有90uA/MHz，在优化电流效率上表现优异。

其次，燃气表要解决联网问题并具备可靠的数据存储能力。燃气表与云平台之间实现联网，不仅用于远程抄表、计费、控制和管理，也用于支持后续的OTA升级功能，以便及时修复漏洞、增加新功能等。GD32L233RX提供多个ISO7816 UART和LPUART接口，可灵活搭配不同的物联网通讯模组，也支持搭配超声波或膜式等不同的计量传感单元；这款MCU支持最大256KB FLASH、可存储更多的用户数据和系统功能代码。GD25系列NOR FLASH能够提供出色的存储可靠性，避免数据丢失对用户造成困扰，超高的读写耐久度也能满足燃气表终端长达10年的使用需求。

此外，燃气表也需要对地震、火灾等紧急情况设置应对机制，特别是地震多发的地区。GD32L233RX支持外接地震检测模块，一旦感知到地震发生，燃气表即自动关闭阀门，并且开启蜂鸣器示警；

基于上述思考，兆易创新GD32L233RX方案的核心优势在于：

此款MCU的PA端口支持大电流直接驱动蜂鸣器，省去了驱动电路，助力成本节约；
整机待机功耗小于18uA，极大降低了运维成本；
接口数量多达59个，高于同类64pin产品，客户无须选用80pin产品；
GD32 MCU产品系列丰富，管脚兼容、代码可复用，继承性优异，后续方案升级替换十分便捷；
客户可免费获取兆易创新提供的原理图、PCB方案和程序等资料，能够直接用于生产，加快产品上市时间；
兆易创新GD32 MCU全球市场份额位列第7，强劲的产能支持可充分保障客户需求。

兆易创新将与信驰科技继续加深合作，推动智能燃气表方案的技术提升和市场沉淀，并将进一步拓展至水、电、热等智能表计应用中，共同赋能基础设施数字化、智能化升级转型。

众所周知，物联网领域的每一个细分行业都具有各自独立的市场空间。兆易创新将积极整合产业链上下游生态，以 “MCU+FLASH +PMIC”的产品组合覆盖更广阔的应用场景，例如MCU拥有44个系列550余款产品、FLASH拥有27大产品系列16种容量选择，丰富的产品选择能够帮助激活更多物联网细分行业的应用潜力。

*兆易、兆易创新、GigaDevice，及其标志均为兆易创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标，其他品牌和注册商标归各自所有者持有。

来源：兆易创新GigaDevice

免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理（联系邮箱：cathy@eetrend.com）。

围观 22

近日，小米IoT生态伙伴大会在北京隆重举办，宣布小米自研物联网嵌入式操作系统Vela面向全球软硬件开发者正式开源，并面向全球启动合作计划。兆易创新作为首批全球合作伙伴，受邀出席Xiaomi Vela生态合作计划启动仪式，这标志着小米与兆易创新将共同为全球开发者构建科技引领的IoT智能生态。

Xiaomi Vela是小米基于开源实时操作系统NuttX打造的物联网嵌入式软件平台，Vela在各种物联网硬件平台上提供统一的软件服务，支持丰富的组件和易用的框架，打通碎片化的物联网应用场景。Xiaomi Vela对系统资源的要求远小于Linux，却可以提供与Linux系统相近的功能和性能，从而成为入门级Linux系统的替代方案。当开发者切换到Xiaomi Vela后，可以降低硬件成本，提升产品整体的性价比。

基于Xiaomi Vela对POSIX接口的兼容，Linux平台上现有的开源库和组件都能很方便的移植到Vela上。由于NuttX本身提供了丰富的OS组件，Vela也会提供尽可能完整的应用框架中间件。开发者可以使用丰富的OS组件和应用框架，快速的完成系统定制和应用开发，减少开发成本，让产品更快的投放市场。

此外，Xiaomi Vela还支持对系统资源有多种需求的各类产品形态，开发者可根据实际需要对系统进行定制，Vela提供基于Kconfig的配置方式，组件内部功能都支持配置。

在此次大会中的Vela方案展区，兆易创新GD32F470I-EVAL开发套件吸引了广大开发者的关注。它不仅完美适配了Xiaomi Vela嵌入式软件平台，同时凭借着高达240MHz的处理效能与低功耗、高集成度、高可靠性和易用性的最佳组合，为IoT、高端消费、智能工业等高性能计算需求提供了高性价比解决方案。

在此之前，兆易创新与小米已完成Xiaomi Vela平台与GD32F4等多个MCU产品系列的功能适配，并应用于小米AIoT开发平台——一款由小米研发的新型嵌入式智能化开发平台中。采用模块化的设计方法，能够高效、灵活的实现定制化的智能硬件系统搭建。平台子板的控制芯片就采用了基于Arm®Cortex®-M4内核的GD32F470系列MCU。不仅可以搭建并验证真正量产项目，还可以作为创新应用孵化器，构建新产品雏形，验证逻辑功能。该平台现已应用于国内多所高等院校的实践教学课程。

未来，兆易创新与小米将在AIoT、智慧家庭、智能家电等多个领域深度合作，共享优势资源，软硬协同优化，协助下游设备厂商开发高性能、高集成度、高性价比的软硬件方案，推动IoT产业创新。“Vela”一词源自拉丁语中船帆的含义，也是南方星空中船帆星座的名字。双方将一起携手，在星辰大海的征途扬帆起航，为广大用户打造更好的产品体验，共建IoT开发生态。

来源：兆易创新GigaDevice

围观 32

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，在由AspenCore主办的2023全球CEO峰会暨全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼上，旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU荣获“年度微控制器/接口产品”奖。

全球电子成就(World Electronics Achievement Awards)旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者，由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出得奖者。经过与国际和国内知名厂商的激烈角逐，兆易创新GD32H7系列产品最终荣膺该奖项。

兆易创新GD32H737/757/759系列MCU是中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的超高性能微控制器。该系列产品具备卓越的处理能效、丰富的连接特性及多重安全机制，以先进工艺制程和优化的成本控制，全面释放高级应用的创新潜力，可广泛应用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频、内置硬件加速器以及大存储容量，该系列产品也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。

GD32H7系列MCU采用基于Armv7E-M架构的600MHz Arm® Cortex®-M7高性能内核，最高主频下的工作性能可达1552 DMIPS，CoreMark®测试取得了2888分的出色表现，同主频下的代码执行效率相比市场同类产品提升约10%，相比Cortex®-M4产品的性能提升超过40%。GD32H7系列MCU配备了1024KB到3840KB的片上Flash及1024KB的SRAM，其中包含512KB可配置超大紧耦合内存(ITCM, DTCM)，可确保关键指令与数据的零等待执行;还配备了64KB L1-Cache高速缓存(I-Cache, D-Cache)，有效提升CPU处理效率和实时性。能够支持复杂操作系统及嵌入式AI、机器学习(ML)等多种高级算法。

GD32H7系列MCU新增了大量通用外设资源，集成了3路CAN-FD控制器和2路以太网，满足高速互联应用所需。还提供了出色的图形显示和音视频接口，为多媒体应用提供了重组支持。配备了2个14位ADC采样速率可达4MSPS，1个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，还集成了快速比较器(COMP)、DAC等高精度模拟外设以支持各类电机控制场景。GD32H7提供了多种安全加密功能，包括DES、三重DES、AES算法及哈希算法，集成的RTDEC模块，还可以保护连接到AXI或AHB总线的外部存储器的信息安全，防止在工厂和现场的通信过程中受到的威胁，确保物联网硬件数据安全。

此外，依托于GD32完善的开发生态，GD32H7系列获得了Arm® KEIL、IAR、SEGGER等知名嵌入式工具厂商提供的包括集成开发环境(IDE)、调试(Debug)和跟踪(Trace)等在内的全面支持。业界主流的实时操作系统(RTOS)、图形化界面(GUI)和嵌入式AI算法等中间件也将适配，加速用户项目设计，缩短产品上市周期。

此次获得全球电子成就奖“年度微控制器/接口产品”大奖，是来自世界各地的行业专家对兆易创新GD32 H7系列产品强劲性能的高度认可。GD32 MCU还将基于多元的开发生态和丰富的产品组合，为更多用户带来优质可靠的服务，并将与海内外的合作伙伴共同携手促进嵌入式应用的发展。

*兆易、兆易创新、GigaDevice、GD32，及其标志均为兆易创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标，其他品牌和注册商标归各自所有者持有。

来源：兆易创新GigaDevice

围观 16

兆易创新GigaDevice近日宣布，搭载了兆易创新GD25F128F车规级SPI NOR Flash的明然科技国产化主动悬架控制器（CDC）出货量已超数万台，并在奇瑞瑞虎9和星途瑶光等车型上量产。在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着兆易创新车规级SPI NOR Flash的可靠性得到进一步验证。

▲兆易创新GD25F128F和明然科技悬架控制器产品图

悬架是车架（或车身）与车轿（或车轮）之间的传力连接装置，分为传统被动式、半主动式和主动式三类，而主动式悬架系统能根据车辆的运动状态和路面情况自适应调节减振器阻尼力，使其更好地适用于当前路段，悬架控制器（CDC）作为主动悬架系统的控制核心，可以通过对减振器和空气弹簧的控制，有效提升车辆的舒适性和操控性。

随着汽车电动化和智能化的发展，以及消费者对座舱舒适性和车辆操控性的需求提升，主动式悬架的应用受到了车厂的广泛关注，而其作为汽车底盘的关键部件之一，对所搭载的车规级芯片有着极高可靠性和安全性要求。明然科技国产化主动悬架控制器（CDC）所采用的GD25F128F车规级SPI NOR Flash具有128Mb容量存储范围，提供单、双、四通道SPI接口和DTR SPI接口，数据读取频率高达166MHz，支持ECC纠错，有效提高产品的可靠性和高速I/O信号的准确性，为汽车电子应用提供快速存储读取和高品质保障。

明然科技研发总监何洪先生表示：

“GD25F128F车规级SPI NOR Flash具有高性能和高可靠性的特点，且产品从设计研发、生产制造到封装测试所有环节均采用国内供应链，这与明然科技国产化主动悬架控制器的产品理念不谋而合。我们很高兴能与兆易创新一起，共同打造一站式国产车规芯片开发和量产平台，为汽车产业的创新发展注入新动能。”

除已成功在奇瑞车型上量产的车规级GD25F128F外，兆易创新GD25/55全系列SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash 均已通过AEC-Q100认证，并提供丰富的选择组合，包括2Mb~8Gb全容量覆盖、高达400MB/s的数据吞吐率、提升可靠性的ECC算法和CRC校验、延长产品寿命的10万次擦写和20年数据保持能力等，这些完善的产品组合能够全面满足汽车电子应用所需，为车载应用的国产化提供了更丰富的选择，为车载娱乐影音、智能网联、智能驾驶、电池管理、充电管理、域控制、车载网关、DVR、智能驾舱、Tbox等应用提供大容量、高性价比的解决方案。

截至目前，兆易创新车规级存储产品累计出货量已达1亿颗。并且，兆易创新高度重视汽车芯片管理体系的构建和完善，通过ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证，具备为顶级的汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供匹配的产品和服务能力。

关于明然科技

明然科技成立于2017年，公司核心技术团队主要来自博世、宁德时代、上汽通用、经纬恒润等。公司聚焦于汽车电动化和智能化领域，量产产品包括电池管理系统(BMS)、电池配电盒(BDU)、整车控制器(VCU)、电机控制器(MCU)、以太网网关(IGW)、智能电池传感器(IBS)、车身域控制器(DCU)、主动悬架控制器(CDC)、电子助力转向控制器(EPS)等十余款电控产品，累计出货量达到几十万套。公司致力于为中国汽车行业提供一流的产品和服务，客户包括广汽乘用车、奇瑞汽车、赛力斯、东风岚图、赣锋电池等几十家主机厂和零部件供应商。

关于兆易创新

兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码603986）是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，并已通过ISO 9001、ISO 14001等管理体系的认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问：www.GigaDevice.com

来源：兆易创新GigaDevice

围观 7

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，在由盖世汽车主办的2023第五届“金辑奖”颁奖盛典中，凭借旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”奖项。

“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 2023第五届金辑奖围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦在智能驾驶、智能座舱、软件、芯片、人工智能、动力总成电气化、智能底盘、车身及内外饰、低碳新材、热管理领域，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。本届金辑奖历时近200天，约100万人参与投票评选，最终由专家评委会商定出评选结果。

随着汽车智能化的加速推进，行业对于高性能、高可靠性的芯片需求不断增长，这为汽车半导体带来广阔空间的同时，也使行业面临层层挑战。一方面，汽车芯片的结构性短缺严重制约着行业创新，在此背景下，企业需要对供应链进行重新审视和调整来满足供应挑战；另一方面，车规级芯片对质量、可靠性、使用寿命等方面的高要求与严标准导致其开发和生产的难度大幅增加。针对这一情形，企业需要加强质量管理、提高芯片的可靠性和安全性，并加大研发投入以应对技术挑战。

打响车规级芯片“升级战”

兆易创新以技术实力突破挑战

面对汽车供应中的多重挑战，兆易创新创建了完善的汽车芯片管理体系。在质量监控方面，兆易创新遵循严格的质量标准，将零缺陷质量管控的理念贯穿至每一个环节，以提高产品的安全性与可靠性；在供应方面，兆易创新具有多元化的供应链管理体系，与众多晶圆厂、封测厂建立了长期合作伙伴关系，能灵活地满足客户需求。并且，兆易创新也已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证，进一步验证了高标准的车规级芯片研发实力，以及为顶级的汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供匹配的产品和服务能力。

此次获奖的车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash具有丰富的产品选择，如2Mb~4Gb全容量覆盖、高达400MB/s的数据吞吐率、保障安全的RPMC功能、提升可靠性的ECC算法和CRC校验、延长产品寿命的10万次擦写和20年数据保持能力、适应空间受限的紧凑型封装等，可以满足智能驾舱、智能网联、锂电池、电机驱动、充电桩等多种应用领域的需求。GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全系列车规级存储产品已累计出货1亿颗，得到了充分的验证并深受客户认可。

持续研发、深耕市场

全面助推汽车产业高质量发展

兆易创新自2015年开始进入汽车行业，并围绕着“存储和控制”两大领域深耕布局。除了本次获奖的存储产品外，旗下GD32A503系列微控制器符合车规级标准和设计理念，并且拥有主流型配置和优异特性、以及配套的产品级软件，可为客户提供一站式Turnkey解决方案，被广泛应用于车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种场景的开发与设计。未来，公司还将继续发力车规芯片，以先进的技术与产品赋能汽车市场。

*兆易、兆易创新、GigaDevice，及其标志均为兆易创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标，其他品牌和注册商标归各自所有者持有。

来源：兆易创新GigaDevice

围观 8

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。

GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接，以先进的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口，结合成熟的工艺平台及优化的成本控制，为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。全新产品组合提供了8个型号、QFN40/QFN32两种小型封装选项，现已开放样片和开发板卡申请，并将于12月份正式量产供货。

凭借出色的边缘处理和连接特性，GD32VW553可适用于智能家电、智慧家居、工业互联、通信网关等多种无线应用场景。着眼于低开发预算的需求，该系列MCU亦可成为办公设备、支付终端及各类物联网产品的理想选择。

兆易创新产品市场总监金光一表示：“GD32VW553系列新品凭借精简优化的RISC-V开源指令集架构，以MCU为主控并支持领先的双模无线连接标准，满足蓬勃发展的家电家居和新兴AIoT市场的广泛联网需求，实现处理性能、方案设计与物料成本的平衡。用持续拓展的射频开发平台，应对高密度复杂环境中的无线设计挑战，为开发者提供安全可靠、节能高效的连接体验。”

▲ GD32VW553系列RISC-V内核双模无线MCU

✦ 领先的射频运算性能 ✦

面向实时处理和高效通信需求，GD32VW553系列MCU采用了全新的开源指令集架构RISC-V处理器内核，主频可达160MHz，还配备了高级DSP硬件加速器、双精度浮点单元(FPU)以及指令扩展接口等资源，以出色的微架构设计实现了极佳的能效比，并提供了灵活的可扩展性。

GD32VW553系列MCU集成的2.4GHz Wi-Fi 6射频模块采用IEEE 802.11ax标准，并向下兼容IEEE 802.11b/g/n标准，可以适用于不同的网络环境。支持正交频分多址(OFDMA)，实现多部设备共享信道资源，数据传输速率相比Wi-Fi 4提高了60%；还支持多用户多输入多输出(MU-MIMO)，能协同多部设备同时工作且互不干扰。从而在多设备高密度接入场景下实现高效率低延迟通信。

片上集成的Bluetooth LE 5.2射频模块，能够以最新的蓝牙规范延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性和节省电能。提供了2Mbps高速数据模式和125K/500Kbps多种速率，有效缩短传输时间并提高灵敏度。还可以在众多设备及复杂环境下协助组建及配置起稳定快速的无线网络。

全新的双模无线MCU提供了先进的基带和射频性能，并包含了多种附加功能。支持基于数据传输仲裁(PTA)机制的无线共存协议，大幅降低了Wi-Fi和Bluetooth产生的同频干扰并提升信号接收的稳定性。还具备高动态范围自动增益控制(AGC)，有效增强信号质量。得益于Wi-Fi 6的定时唤醒机制(TWT)，GD32VW553能够灵活地调度设备的休眠与唤醒时间，有效提升了节能效率，适用于低功耗、长续航的无线设备接入需求。

✦ 高集成度和安全保障 ✦

GD32VW553系列新品集成了高达4MB Flash及320KB SRAM，另有32KB可配置指令高速缓存(I-Cache)，大幅提升了CPU处理效率。不仅具备出色的无线性能，芯片还配置了丰富的通用有线接口，包含3个U(S)ART、2个I2C、1个SPI以及1个四线制QSPI等, 以及多达29个可编程 GPIO 管脚。内置2个32位通用定时器、2个16位通用定时器、4个16位基本定时器、1个PWM高级定时器和1个12位ADC。供电电压1.8V~3.6V，并提供了85℃~105℃宽温选择，以满足工控互联、照明设备以及插座面板等高温场景应用所需。

GD32VW553还具备多重安全特性以简化高性能无线设备的安全连接和管理。支持 Wi-Fi保护访问 (WPA) 安全功能，包括用于个人和企业网络的新 WPA3 加密技术。硬件加解密支持DES、三重DES、AES以及哈希(Hash)算法，还支持公钥加解密(PKCAU)，从而保障无线通信过程中的保密性和数据完整性。真随机数生成器(TRNG)可为多种安全协议生成密钥提供不可预测性数据，从而进一步提升系统安全强度。

▲ GD32VW553系列MCU产品组合

✦ 以生态赋能无线创新 ✦

GD32覆盖全流程的RISC-V开发生态已日趋完善，并与现有MCU的开发环境和使用习惯高度兼容，助力用户快速构建具有市场竞争力的解决方案。兆易创新为全新GD32VW553系列微控制器提供了免费开发环境GD32 IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。还同步推出了包含底层驱动、无线协议栈、应用例程等功能的SDK和配套开发板卡EVB，并适配多种支持本地、云连接、安全和无线升级(OTA)功能的实时操作系统(RTOS)，方便联网终端的快速部署。符合由国际组织连接标准联盟（CSA）开发的Matter over Wi-Fi应用标准，支持采用GD32VW553的各种Matter设备无缝互连，提高智能家居系统的兼容性和互操作性。

业界领先的嵌入式开发系统供应商德国SEGGER已经与兆易创新达成战略合作，为开发者提供全免费可商用的SEGGER Embedded Studio集成开发环境(IDE)和整套开发工具。瑞典IAR亦将为GD32VW553全新MCU提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。

GD32VW553系列MCU已经正式通过Wi-Fi联盟(WFA)的Wi-Fi 6认证、蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的Bluetooth认证以及RF FCC/CE合规认证。兆易创新正在与多家模组厂商和开发者平台合作，推出无线模组、服务认证等“交钥匙方案”，助力嵌入式设备快速连接和应用创新，快速构建支持Wi-Fi、蓝牙等多种无线通信的物联网平台与产品方案。

* 所有商标、Logo和品牌名称均为其各自所有者的财产，排列不分先后

关于GD32 MCU

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列，并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过15亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，44个系列550余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。

兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供最全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。

关于兆易创新

兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器和传感器和模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，并已通过ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问：www.GigaDevice.com。

来源：GD32MCU

围观 24

近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳隆重开启。兆易创新存储器事业部产品市场经理张静受邀出席，以“持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新”为题，分享了兆易创新在嵌入式存储器领域的广泛布局，以及面向产业技术变革浪潮的创新思考，共同探讨“半导体产业波动周期”下的存储器市场发展趋势。

GD Flash的开拓之路：十四载达成212亿颗出货成就

众所周知，Flash是一种非易失性的存储器，在断电和掉电的情况下，存储的内容不会发生丢失，是绝大多数电子系统必备的元器件。作为一家以存储器为起点的公司，兆易创新从2009年推出国内第一颗SPI NOR Flash，经过多年的产品研发和市场拓展，目前Flash产品的累计出货量已经超过212亿颗，且市场占有率稳步提升。

“十年前，Flash的应用场景是U盘、DVD、液晶电视等消费产品；十年后，汽车、工业、物联网、5G通信等领域成为了Flash的热门应用场景。”张静在演讲环节表示：“紧随技术变革的步伐，兆易创新Flash持续引领突破，现已提供27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格和29种封装方式的产品家族，覆盖了几乎所有需要存储代码的应用场景。”

现场展示的兆易创新存储器产品

那么，开发者如何挑选合适的Flash产品呢？张静从不同应用对Flash容量、读取性能、封装等几个角度进行了解读。

在容量上，针对不同应用与系统复杂程度，不同的嵌入式系统存储代码所需的Flash容量差别很大，例如消费电子所需Flash容量在512Kb~4Gb，而物联网设备所需Flash容量为1Mb~256Mb。目前，兆易创新NOR Flash系列提供从512Kb至2Gb容量范围，其中512Mb、1Gb、2Gb的大容量SPI NOR Flash产品更是填补了国产NOR Flash的空白；SLC NAND Flash系列提供1Gb至8Gb容量范围，赋能消费电子、PC周边、网络通信、汽车/工业等领域对于大容量存储数据的需求。

在性能上，兆易创新GD25T/LT系列是业界首款超高性能、超高可靠性的车规级4口SPI NOR Flash产品，数据吞吐量高达200MB/s，内置ECC算法和CRC校验功能，可以满足车载应用的严苛要求。GD25X/LX系列则进一步拓展，是8口SPI NOR Flash产品，数据吞吐量可以达到400MB/s，实现了业界超高水平的产品性能，赋能广泛的汽车电子应用。

在封装上，兆易创新更是存储行业的引领者，例如在64Mb容量上，兆易创新推出了业界超小尺寸的3 x 2 x 0.4 mm FO-USON8封装产品，与传统3 x 2 mm USON8封装完全兼容，而传统3 x 2 USON8封装的最大可支持容量是32Mb。这意味着开发者无需改动PCB，仅仅换一颗兆易创新FO-USON8封装的Flash即可实现容量翻倍。不仅如此，今年5月兆易创新重磅推出采用3 x 3 x 0.4 mm FO-USON8封装的GD25LE128EXH芯片，这是目前业界在128Mb容量上能实现的最小塑封封装产品，与传统3 x 4 mm USON8封装完全兼容，而传统3 x 4 mm USON8封装的最大支持容量是64Mb，开发者无需改动PCB，换上GD25LE128EXH芯片便可实现容量翻倍，能够很好地满足可穿戴电子产品对“轻、薄、小”的追求。

探索先进制程SoC的高能效应用：1.2V超低电压Flash为绿碳贡献力量

随着双碳理念的发展，高能效、低功耗的应用需求在半导体领域愈发凸显。与此同时，移动设备、云计算、汽车电子、可穿戴等应用的SoC主芯片也在走向7nm及以下的先进工艺制程；一般而言，制程节点越先进，SoC主芯片性能越高、功耗越低。此时，SoC的核心供电电压也降到了1.2V，若使用常规1.8V的NOR Flash，外围电路设计将变得复杂，产品开发难度也会提升。

如下图所示，左侧的方案是核心电压1.2V的SoC与1.8V的NOR Flash进行通信，SoC设计需要增加升压电路，将内部1.2V电压提升至1.8V，才能匹配外部NOR Flash的1.8V电压水平，这显然增加了电路设计的复杂度和提升了整体的功耗。右侧的方案则是NOR Flash核心供电和IO接口供电电压均为1.2V，与SoC核心电压1.2V保持一致，这样可以简化电源设计、SoC省去升压电路，并且降低系统功耗。

应对这一趋势，兆易创新推出了1.2V SPI NOR Flash——GD25UF产品系列，在1.2V工作电压下的数据传输速度、读写功耗等关键指标上均达到国际领先水平，可以轻松适配核心电压1.2V的先进制程SoC。同时，相比1.8V NOR Flash，1.2V GD25UF系列在Normal模式下，相同电流情况下的功耗降低33%；在Low Power模式下，相同频率下的功耗更是降低70%。这些出色的特性使得GD25UF系列成为了下一代可穿戴和可移动设备的优先之选。

另外针对于高性能低功耗的双重需求，兆易创新提出了核心供电1.8V、IO接口电压1.2V的NOR Flash解决方案——GD25NF产品系列。这款产品为先进制程SoC的电路设计提供了新的解决方案：Flash的IO接口电压为1.2V，核心电压1.2V的SoC与其通信无需增加升压电路，简化了SoC电路设计；Flash的核心供电为1.8V，可以保持超高读取和擦写性能，而整体来看，读取功耗相比常规1.8V方案最多可以降低40%。因此该方案也受到了集成商、OEM的广泛关注，目前GD25NF产品系列正处于送样阶段。

作为嵌入式存储的领导者，兆易创新不仅在容量、性能、封装、电压等关键要素发力，也持续聚焦存储器至关重要的可靠性、安全性等诸多方面，使得新一代存储芯片能够满足千行百业的应用需求，助力行业加速创新。

在研讨会同期，E维智库首届“年度硬科技产业纵横奖”评选活动及颁奖典礼圆满举行，兆易创新GigaDevice荣获“中国技术开拓奖”以及“‘E’马当先新品奖”两座奖杯！Cheers！

来源：兆易创新GigaDevice

围观 19

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，在珠海举办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式上，旗下GD32H737/757/759系列Cortex^®-M7内核超高性能MCU荣获“优秀技术创新产品”奖。

2023琴珠澳集成电路产业促进峰会以“芯机遇·新未来”为主题，聚焦中国集成电路产业的技术创新与产品突破。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集活动旨在集中展示中国集成电路产业的优秀产品和企业，鼓励行业进行产品创新、技术创新和应用创新，表彰能够影响并带动中国半导体行业整体发展的企业。

本届大会共收到来自285家芯片企业的398款芯片产品，其中，兆易创新GD32H737/757/759系列Cortex^®-M7内核超高性能MCU凭借卓越的处理能效、丰富的连接特性及出色的成本控制斩获“优秀技术创新产品”奖。此次获得该项殊荣，是对GD32H737/757/759系列创新程度和应用价值的充分认可。

本次获奖的GD32H737/757/759系列Cortex^®-M7内核超高性能MCU具备全面释放高级应用的创新潜力，可广泛用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频、内置硬件加速器以及大存储容量，该系列也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。

在性能方面，GD32H737/757/759系列MCU基于600MHz Arm^® Cortex^®-M7内核，配备4MB的片上Flash和1MB的SRAM，内置512KB的超大紧耦合内存TCM和64KB的L-Cache；集成高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元（FPU）、硬件三角函数加速器（TMU）和滤波算法加速器（FAC）、TFT驱动器和硬件图形加速器；拥有多达22个定时器、2个4M SPS高精度14位ADC和双路以太网、三路CAN FD等丰富外设接口，可为复杂运算、多媒体技术、边缘AI等高级创新应用提供强大的算力支撑。

作为集成电路产业发展的有生力量之一，兆易创新将继续加大核心技术的研发投入、加强人才培养力度，以创新为引擎、以品质为基石，秉持开放合作态度、对标国际水准，携手产业链上、下游伙伴持续助力行业发展。

关于兆易创新（GigaDevice）

兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码603986）是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，并已通过ISO 9001及ISO 14001等管理体系的认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问：www.GigaDevice.com

围观 8

2023年8月17日-18日，“兆易创新杯”研电赛GD32 MCU师资培训研讨会在厦门大学成功举办，来自全国40余所高校的80位一线教师和合作企业嘉宾到场参加本次培训研讨，气氛热烈。主办方兆易创新科技集团股份有限公司总经理何卫、副总裁陈友稼、产品市场总监金光一、中国电子学会代表马树红、厦门大学信息学院计算机科学与技术系系主任刘向荣共同出席了本次师资培训。

本次师资培训研讨会由中国研究生电子设计竞赛组委会、兆易创新科集团股份有限公司和厦门大学信息学院联合举办。旨在增强国内高校教师之间的交流，共享企业的前沿技术知识以及行业资源，增强国内嵌入式系统教师人才储备，使教学体系与主流技术和就业方向紧密结合。本次活动也将助力GD32 MCU持续完善高校生态体系、促进校企合作、培养更多未来用户。

GD32 MCU师资培训研讨会现场照片

兆易创新总经理何卫对到场的专家老师和企业嘉宾表示欢迎。兆易创新致力于成为全球卓越的科技公司，坚持长期主义，以科技创新和技术引领为市场用户提供产品和解决方案。大学计划是公司多年来坚持的长期布局，也是兆易创新未来可持续发展战略和产品生态体系建设的重要组成部分。当前，集成电路和嵌入式系统开发型人才紧缺已成为制约产业发展的瓶颈，高校培养的人才和产业需求仍有不小差距。建立有效的校企合作模式是培养兼具理论基础与综合实践能力的创新型嵌入式人才的重要手段。何卫希望依托于本次活动，建立起教师与教师、高校与企业之间交流的平台，为本土芯片走进教学和嵌入式人才培养模式改革贡献力量。

中国电子学会代表马树红老师在致辞中表示，“兆易创新杯”第十八届中国研究生电子设计竞赛得到了社会各界的广泛关注，共有来自全国333所高校的6289支队伍提交作品，参与师生超25000人，在竞赛规模、覆盖高校、作品质量等方面均有较大幅度的提升。更多的高校团队选择企业赛道参与竞赛，也标志着与产业结合是未来竞赛发展的显著趋势。本次师资培训研讨会是一次良好契机，希望借此进一步加深高校与产业的结合，培育更具前沿创新力的优秀作品。

厦门大学信息学院计算机科学与技术系主任刘向荣教授在致辞中表示，厦门大学计算机科学系成立于1982年，是国内最早组建的计算机系之一，而嵌入式教学则是学院重点课程方向。2020年，厦门大学信息学院与兆易创新挂牌成立了联合实验室，并构建了以GD32 MCU为基础的嵌入式教学体系。课程使用搭载GD32F407系列微控制器芯片的嵌入式IoT实验箱及《嵌入式实验指导书》作为实验平台和教材，现已投入教学三年，为信息学院培养了近千位嵌入式工程师，孵化了诸多创新项目。同时，教学体系依托于厦门芯力量物联网实验室进行产业化复制，使之不仅在厦门大学落地，还拓展至厦门理工学院、广州大学在内的多所院校进行实践教学。刘向荣希望借本次师资培训向更多高校普及GD32技术优势，推广“中国芯”在高校中的教学应用。

兆易创新产品市场总监金光一作了题为《以MCU生态赋能人才培养》的分享，重点介绍了GD32作为中国MCU市场领跑者，建立了丰富、完善的产品架构与生态体系，赋能高校人才培养。GD32以41个系列500余个产品型号的产品家族为高校提供更为丰富的授课载体；同时，在开发套件、开发工具、嵌入式软件和解决方案等多个维度，构建了全生态链的支持，为高校师生的开发实践提供便利。这些优势同样体现在电子竞赛上，六年来，兆易创新与研电赛共同成长，影响力持续扩大，优秀作品不断涌现。全国报名队伍数量较兆易创新冠名元年增长698%，GD32命题今年共有109支参赛队参与，成为研电赛历史上第一个参赛队数量破百的企业命题，有21支使用GD32的队伍晋级全国总决赛并获得全国奖项。

兆易创新生态市场经理王霄就GD32大学计划相关工作做了介绍。经过多年积累，GD32已搭建了多周期、全覆盖的人才培养体系，从中小学科普、职业技能教育、大学本科到硕博研究生高级人才培养，已实现各年龄层全面覆盖。王霄以课程建设、师资培训、联合实验室、电子竞赛等四个方面，介绍了兆易创新为嵌入式人才的培养和输送所做出的努力。他希望有更多的高校参与进来，与GD32共同推动教学改革和创新实践。

产业合作推进校企技术共享

小米集团技术合作总监/大学计划负责人陈虹雨阐述了小米在AIoT智能硬件、基础软件、边缘计算、智能制造四大领域的核心技术优势，并依托于此开发了小米AIoT开发平台，面向高校开展物联网教学实践。陈虹雨介绍，小米AIoT开发平台核心控制子板基于GD32F470进行设计，移植了小米Vela操作系统，双方还将联合共创实训实践课程，与GD32共建产品、系统、软件的多维生态。

广东高云半导体科技股份有限公司总裁助理、大学计划负责人梁岳峰首先介绍了双方正在开发的一款基于兆易创新GD32F470和高云GW2A-LV18的Arm+FPGA双核开发板，其通过双核数据交换的便利性及实时性特点，以应对越来越高的测试测量及自动控制类产品功能、性能的需求。双方将面向高校群体，以此开发板积累教材、课程以及案例，组织竞赛和开发训练营，形成技术优势，进一步支持到行业客户拓展。

企业代表宣讲照片

优秀竞赛指导教师经验分享

西北农林科技大学郭文川教授曾指导队伍在研电赛中多次获得出色成绩，她从2022年指导的企业命题二等奖作品——基于GD32E103的手持水果检测仪这一案例讲起，从参与竞赛的四个环节：作品的内容和开发、作品资料上传（设计说明、演示PPT和视频）、线下路演以及现场答辩，依次分享了指导参赛的心得与体会，为在场的教师们提供了宝贵的参赛建议。

大连理工大学创新创业学院创新中心主任、嵌入式智能系统实验室负责人、全国电赛优秀指导教师李胜铭老师在分享中重点介绍了大连理工大学创新创业学院的人才培养模式，并对GD32 MCU在实验室应用中“高性能、多应用、易开发”等优势特点进行阐述，目前大连理工大学已将GD32E503、GD32F470等系列MCU作为主控芯片，开发实验套件并应用于教学实践。

1+X证书项目证书评价组织负责人、蓝桥杯大赛组委会副秘书长彭大海重点介绍了1+X证书体系和“蓝桥杯”赛事在全国电子人才培养体系中的价值。教育部1+X证书项目“物联网单片机应用与开发”（高级）认证采用了GD32F303及GD32F103两款微控制器作为官方证书的考核平台，双方共同参与了项目考核标准的修订，配套开发了基于GD32学习板、教材等教学资源。该认证体系目前已在近十所国内高校落地，未来将在更多高校广泛推行。

优秀竞赛指导教师分享经验

持续打造嵌入式教学精品课程

北京大学软件与微电子学院教授、博士生导师林金龙教授基于2019年推出的GD32VF103系列全球首个RISC-V通用32位MCU主编了《深入理解RISC-V程序开发》专著并应用于教学。他从编程模式、操作系统移植、程序优化三个角度对Arm及RISC-V架构两种内核微处理器在教学中的融合与创新进行分享。同时，林金龙也计划将兆易创新即将推出的RISC-V内核、支持Wi-Fi 6和BLE 5.2无线通信协议的GD32VW553系列双模双频MCU应用于物联网教学场景当中。

深圳大学教学实验中心副主任董磊从需求的角度分析，指出人才短缺和水平不一的是当下产业的两大痛点。高校须从师资、教学设备、实验教材及课程体系几个维度开展工作。深圳大学近年来基于GD32规划和出版了15本相关教材，并据此建设实验教学课程体系，使之与产业紧密结合，完善卓越工程师培养路径。深圳大学电子与信息工程学院副研究员钟世达就GD32 MCU课程体系进行了详细地介绍。

中国自动化学会电气自动化专业委员会委员冬雷老师介绍，兆易创新在2020年推出的GD32E5系列MCU具备替换传统DSP控制器的功能特性，从而帮助到已使用海外芯片十余年的《DSP原理及应用》这门课程实现替代更新，配套教材也将于2023年出版上市。通过两个学年的实践，使学生处于“舒适区”与“恐慌区”之间的“学习区”，每学期组织的GD32智能小车对抗赛，让学生挑战的同时拥有完成任务后的成就感。

大学老师分享嵌入式课程开设经验

企业工程师开发技巧讲解实操

在GD32 MCU开发技巧培训与实操环节，兆易创新FAE主管工程师刘详瑞从GD32开发环境、MCU外设与固件库介绍、问题定位及分析三个维度进行讲解，层层深入，让现场的老师们对GD32的开发应用有更为深入的了解。他走下讲台进行手把手地指导，现场展开实操教学。在动手实践和深入探讨的过程中，老师们深入了解了GD32 MCU的开发特点和使用技巧。

GD32 MCU培训实操现场照片

最后，兆易创新科技集团股份有限公司副总裁陈友稼为每位培训期满并通过认证的教师颁发了本次师资培训的证书。

兆易创新为完成GD32 MCU师资培训的教师颁发证书

本次师资培训是兆易创新校企合作的一个新起点，通过产业分享、竞赛指导、案例介绍、实操教学等多个环节让老师对GD32在教学中的应用有了更为深刻的理解，并帮助各位老师在各自高校里进行复制和实践。老师们在现场沟通的真知灼见同样为兆易创新今后的校企合作指明了方向。

兆易创新将在全国更多高校开展特色课程和专题培训，也期待更多老师加入到GD32大学计划中，为嵌入式教学改革集思广益、为莘莘学子的未来“领航”！

来源：兆易创新

围观 13

今年5月，本土MCU龙头兆易创新推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。这标志着兆易创新的MCU进入高性能高可靠嵌入式领域。

据悉，GD32H7系列MCU具备卓越的处理能效、丰富的连接特性及多重安全机制，能够以先进工艺制程和优化的成本控制，全面释放高级应用的创新潜力。全新产品组合包括3个系列共27个型号，提供176脚和100脚BGA封装，176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择，并将于10月起正式量产供货。

GD32H7可广泛用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频以及大容量储，该系列MCU也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。那么未来兆易创新在MCU领域将如何布局呢？

高端MCU需求方兴未艾

相比国外友商的同类产品，虽然兆易创新的M7内核MCU推出时间上要稍晚一些，但是在产品功能和应用场景上却表现得更为出色。兆易创新产品市场总监金光一在接受电子创新网等媒体采访时表示：兆易创新是国内首家采用M7内核开发MCU的厂商，M7内核适用于超高端领域，在低端或者中端应用较少，所以国内目前少有厂商涉足。

另外，超高性能的MCU对于研发的水平和技术的积累都有一定门槛，特别是当主频提高以后，功耗管理、散热、稳定性以及集成度都成为挑战。在此方面，我们布局多年，拥有丰富的经验，目前兆易创新的MCU产品涵盖高中低端品类，现已正式切入超高端领域，填补中国超高端MCU芯片空白。在产品的竞争力上，H7系列的600MHz主频高于现有产品，具有优异的处理性能；外设的集成度、以及ADC等模拟外设的精度都比同类的产品要高。GD32H7凭借性能、集成资源和性价比等优势，持续巩固兆易创新在市场的领先地位。”

“此外，市场对于超高端的需求还是持续在提升的，因为很多高级控制、高级计算、人工智能，都需要超高主频、强处理性能的MCU。未来AI是无处不在的，超高端应用也将从上往下渗透，兆易创新正在促进高端MCU产品的进一步普及，为客户解决成本太高的痛点。”他强调。特别值得一提的是，H7超高性能系列特别适合Edge AI应用场景，随着智能化AI融入到工业控制领域，MCU在边缘侧AI的应用将变得越来越普遍，这将大幅提升高端MCU的市场潜力和创新需求。

发力嵌入式AI

目前，人工智能应用已广泛渗透各个领域，包括像生物识别（如指纹识别、人脸识别）、姿态识别、声音识别等，这些应用需要实现与人机的智能互动，充分展现了人工智能的鲜明特征。此外，在机器视觉领域特别是探伤领域，也需要高度智能化的解决方案。兆易创新正在积极应用嵌入式人工智能技术于自动化生产线上，涵盖自动化生产、工业4.0以及机械臂变频控制等领域，这些应用对MCU的性能有较高要求。此外，兆易创新还在工业行为的预测方面取得进展。例如，在光伏储能领域，由于存在电弧现象，兆易创新通过建立深度学习模型，训练相应算法，能够提前预测电弧的产生并及时切断电源，这就是嵌入式人工智能应用的显著体现。由此可见，工业应用中对嵌入式人工智能的需求正在逐渐普及。

据悉，兆易创新的H7系列MCU配备了高达4MB的片上Flash和1MB的SRAM，独有的TCM存储器和L1高速缓存，也大大提高了内外部存储器的访问效率。大容量的代码存储空间和数据空间，旨在容纳各类AI算法和学习数据，实现零等待运行，提高处理效率，这对于人工智能应用而言十分有利。

金光一表示：构建人工智能生态系统是实现嵌入式AI应用的必要支撑。尽管应用场景在逐步提升，但是客户在AI方面尤其是算法能力方面的掌握仍然有限。兆易创新为边缘AI的算法提供硬件支持，同时进一步完善生态系统。通过提供全面的生态服务，兆易创新帮助客户更快速地提升应用，掌握相关技术，并将解决方案真正地应用于实际项目中。

兆易创新还与业内领先的嵌入式AI算法公司开展合作，为GD32 MCU打造各种边缘AI算法和参考设计。

金光一特别指出，兆易创新提到的人工智能与传统的或热门的ChatGPT存在差异。ChatGPT属于大算力大模型，需要大量的数据分析支持。相比之下，兆易创新专注于边缘侧AI，即在物联网的边缘节点上实现AI，强调实时性。通过在有限资源下运行AI算法，兆易创新的MCU在边缘人工智能的普及方面具有优势。边缘侧AI对于功耗有一定的要求，而兆易创新通过采用最新工艺和出色的功耗控制，使MCU的功耗较业界同类产品要低。

车规MCU持续发力

金光一表示：在车规领域，兆易创新关注车规MCU市场，其中包括GD32A503系列产品，这也是兆易创新首款汽车电子产品系列。该系列可广泛用于多种车用场景，涵盖车身、门控、座椅、后视镜、车灯等相关部件，以及涉及车身的各种电机控制应用。

未来，兆易创新将加大对高端汽车电子领域的产品研发。随着汽车不断地从分布式控制向集中式控制发展，域控制器概念的出现，以及自动驾驶辅助系统ADAS等领域的兴起，兆易创新将进一步提升产品算力，更加专注于安全性能。

“在汽车领域，联网和硬件运行的安全性非常重要，尤其是在导航或域控制等关键领域。为满足对失效率、数据的安全性和运行安全性的高要求，兆易创新将进一步强化安全性能。”他强调，“公司正在通过一系列相应的车规认证等级，覆盖流程和产品等级。此外，兆易创新也在关注诸如Lockstep等架构，以进一步增强产品的安全性能。所以性能和安全就是我们后续在车规方面的重点考虑。”

兆易创新目前与海内外的一些Tier1供应商都有合作，部分设计已被国内的OEM厂采用。除了车身主控，兆易创新也积极涉足汽车娱乐系统，如汽车收音机、车载音响、OBD和汽车导航等。未来，公司计划提供更多完整方案给客户，涵盖电源、电机、机器人、光伏储能等多个领域。

来源：电子创新网张国斌

围观 15