新闻

东芝的新型光电继电器通过降低安装密度助力设备小型化

发表于:08/28/2020 , 关键词: 东芝
东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称“东芝”)推出了三款光继电器“TLP3407SRA”、“TLP3475SRHA”和“TLP3412SRHA”,它们是业界最小的电压驱动型光继电器,扩展后的额定工作温度可达125°C。

意法半导体推出48引脚封装 扩大市面上唯一支持LoRa®的STM32WL系统芯片的选择范围

发表于:08/28/2020 , 关键词: 意法半导体
意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装,将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。

华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台助力大容量MCU解决方案

发表于:08/27/2020 , 关键词: 华虹半导体
华虹半导体有限公司今日宣布,最新推出90纳米超低漏电(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式闪存(eFlash)和电可擦可编程只读存储器(EEPROM)工艺平台,满足大容量微控制器(MCU)的需求。

TE Connectivity推出新型高密度SFP-DD双通道 I/O 互连解决方案

发表于:08/27/2020 , 关键词: TE Connectivity, 解决方案
8月27日,TE Connectivity (TE)宣布推出小规格可插拔双密度(SFP-DD)输入/输出(I/O)互连系统,以扩展其SFP产品组合。该新型“双密度”壳体及表面贴装连接器突破了SFP结构的传统单通道设计,提供双通道数据传输,可满足数据中心对双端口密度的需求并提升数据传输速率。

Microchip推出存储密度最高的产品:4 Mb串行EEPROM存储器

发表于:08/27/2020 , 关键词: Microchip, 存储
Microchip 宣布全新推出密度最高的EEPROM——25CSM04 。这款新推出的容量为4 Mb的EEPROM是目前市场上面向开发人员的最大容量EEPROM,将此前的2 Mb密度提高了一倍。

意法半导体推出内置机器学习内核的高精度测斜仪

发表于:08/27/2020 , 关键词: 意法半导体
意法半导体的IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数字测斜仪,用于工业自动化和结构健康监测[1]等应用,具有可设置的机器学习内核和16个独立的可设置有限状态机,有助于边缘设备节能省电,减少向云端传输的数据量。

减少开关损耗:儒卓力提供来自罗姆的节能SiC-MOSFET

发表于:08/26/2020 , 关键词: 儒卓力
罗姆的SCT3xxx xR系列包含六款具有沟槽栅极结构(650V / 1200V)的碳化硅MOSFET器件。该产品系列提供4引脚封装(TO-247-4L)型款,与传统3引脚封装类型(TO-247N)相比,可最大限度地提高开关性能,并将开关损耗降低多达35%。

瑞萨电子针对复杂的逆变器控制算法推出48V电动车应用成功产品组合解决方案

发表于:08/26/2020 , 关键词: 瑞萨电子, 电动车, 32位MCU
瑞萨电子集团宣布推出一款48V电动车应用成功产品组合解决方案,可帮助用户加快电动滑板车、电动自行车、混合动力汽车、UPS和储能系统的开发。该参考设计在硬件和软件中均采用模块化方法以展示核心及可选功能块,可用于多种24V-48V应用,如割草机、手推车、机器人清洁器、电动工具、移动电源等。

物联网要井喷了?万物互联时代兆易创新已经发出4亿颗MCU芯片

发表于:08/25/2020 , 关键词: MCU, 兆易创新
在2020年7月31日的主题为“兆存储、易控制、新传感”的2020兆易创新全国巡回研讨会深圳站上,兆易创新MCU事业部产品经理陈奇透露兆易创新的MCU出货量已经超4亿颗,如此惊人的数量未来是否将引发下一轮物联网产业的井喷呢?此外,他也以透露兆易创新的RISC-V MCU开发板已经售出十万块!如此惊人数量的开发板是否预示着RISC-V MCU有望应用爆发呢?

Vishay推出新型汽车级2525外形尺寸超薄、大电流电感器

发表于:08/24/2020 , 关键词: Vishay
日前,Vishay 宣布,推出新型汽车级2525外形尺寸超薄、大电流电感器---IHLD-2525GG-5A。Vishay Dale IHLD-2525GG-5A以单个器件取代汽车D类音频放大器所需的两个电感器,降低电路板所需空间,减少元件数量,THD性能优于其他类型电感器。

意法半导体推出安应用型的快速启动智能功率开关(IPS)

发表于:08/21/2020 , 关键词: 意法半导体, 智能功率开关
2020年8月21日——意法半导体最新推出两款快速启动的智能型功率开关器件(IPS),以满足更高的安全型应用需求。IPS160HF和IPS161HF,其导通延迟时间小于60µs,能够满足SIL Class-3的C、D类接口应用的标准要求。

MediaTek携手Inmarsat实现首个5G卫星物联网数据连接

发表于:08/20/2020 , 关键词: Mediatek, 数据连接
2020年8月20日, MediaTek 不断推动5G卫星物联网先进通信技术的发展,近期成功通过Inmarsat国际海事卫星组织Alphasat L波段卫星,于赤道上方35000公里处GEO地球同步轨道完成数据传输的外场试验。

Microchip宣布推出首款单芯片物理层接口器件

发表于:08/19/2020 , 关键词: Microchip, 机器视觉
Microchip 今天宣布推出首款单芯片物理层接口器件,在实现工厂车间CoaXPress(CXP)全部潜能方面又迈出新步伐。新产品包括简化机器视觉系统设计、最大限度地提高传输速度以及简化大批量装瓶操作、食品检测、工业检测和成像应用的部署。

Dialog作为瑞萨汽车平台优选电源解决方案供应商,进一步扩展双方合作

发表于:08/18/2020 , 关键词: Dialog, 瑞萨
Dialog半导体公司今天宣布,将进一步扩展其与先进半导体解决方案领先供应商瑞萨电子的合作,为瑞萨R-Car M3和R-Car E3汽车计算平台提供电源管理IC(PMIC)解决方案。

纳芯微推出国内首款车规级LIN总线接口的单芯片压力传感器信号调理芯片

发表于:08/18/2020 , 关键词: NSA(C)9262, 纳芯微, 单芯片
纳芯微电子股份有限公司宣布推出国内首款车规级LIN总线接口的单芯片压力传感器信号调理芯片NSA(C)9262。该产品隶属于NSA(C)926XX系列汽车级压力传感器信号调理芯片产品系列,支持LIN总线物理接口通信方式……

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