新闻

TE首次推出全新防水型USB Type-C连接器

judy 发表于:周四, 04/19/2018 - 13:47 , 关键词: USB Type-C, 连接器
行业领先的IPX8等级防水性能为严苛环境中的设备提供保护 TE Connectivity (TE)今天宣布推出全新防水型板上USB Type-C 插座连接器,以行业领先的IPX8等级的防尘防水性能,为严苛环境中的设备提供保护。该连接器的防水性能达到IPX8等级,能够在水下1.5米保持至少30分钟的可靠连接,可广泛应用于可穿戴设备、智能手机、家电、医疗设备及车载信息娱乐系统。 TE的防水型USB... 阅读详情
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HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU

judy 发表于:周二, 04/17/2018 - 17:36 , 关键词: HOLTEK, MCU
Holtek新推出具低耗电CO/GAS侦测Flash MCU BA45F6730产品,可应用在气体侦测类装置,如家用型/工业型一氧化碳侦测器/报警器、家用型/工业型可燃气体侦测器/报警器、手持式气体侦测器、气体侦测模块等产品。 BA45F6730核心规格包含2Kx16 Flash Program ROM、128 Bytes Data RAM、32 Bytes True Data... 阅读详情
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HOLTEK新推出HT45B0016无线充电发射端专用功率芯片

judy 发表于:周二, 04/17/2018 - 11:47 , 关键词: HOLTEK, 无线充电, HT45B0016, HT66FW2230
HT45B0016是Holtek公司针对无线充电发射端(TX)开发的二合一半桥功率芯片。 内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS,搭配HT66FW2230 / HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。 VIN输入范围4.5~25V,完整涵盖无线充电5W~15W所有发射端类型,搭配2颗HT45B0016及通过MCU软件架构可灵活实现在低功率时使用半桥驱动电路、... 阅读详情
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IDC:物联网平台——物联网市场的催化剂

judy 发表于:周一, 04/16/2018 - 14:22 , 关键词: IDC, 物联网
IDC最新发布了《中国物联网平台支出预测与分析》研究报告。报告预测,2021年,中国物联网平台支出将达到62.2亿美元(约419.7亿元人民币)。这一增长得益于中国经济的稳定增长和政府、制造、公共事业等行业对于新兴技术的强劲需求。IDC预计,未来四年(2017年至2021年)中国物联网平台支出将保持13.0%的年均复合增长率。到2021年,中国物联网平台支出将在全球各个地区中排名第一,... 阅读详情
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Littelfuse推出业内封装尺寸最小的单向瞬态抑制二极管阵列, 可保护I/O和电源端口免于ESD损坏

judy 发表于:周五, 04/13/2018 - 10:24 , 关键词: 二极管, Littelfuse, SP1053, SP1054
市面上首款01005型瞬态抑制二极管阵列,采用全密封型DNF塑料封装 4月12日 - Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业,今天推出了两个符合AEC-Q101标准的单向瞬态抑制二极管阵列产品系列,其专为保护I/O和电源端口免于静电放电(ESD)损坏而进行了优化。 SP1053和SP1054系列瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)... 阅读详情
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Maxim发布最新低功耗微控制器,有效延长可穿戴等便携设备的电池寿命

judy 发表于:周三, 04/11/2018 - 13:41 , 关键词: Maxim, 低功耗, 微控制器
MAX32660和MAX32652基于低功耗Arm Cortex-M4,是可穿戴传感器和电池供电应用的理想选择 Maxim宣布推出超低功耗MAX32660和MAX32652微控制器,帮助物联网(IoT)传感器、环境传感器、智能手表、医疗/预防性健康可穿戴设备以及其他尺寸受限的设备延长电池寿命、增强功能。这些微控制器基于Arm® Cortex®-M4 FPU处理器核,针对功耗严格受限的高端应用设计... 阅读详情
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Vishay新款导电和混合导电铝聚合物电容器可节省PCB空间及降低成本

judy 发表于:周三, 04/11/2018 - 09:17 , 关键词: Vishay, 电容器
新器件比与标准铝电容器的使用寿命更长,纹波电流更大,阻抗更低 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的导电(184 CPNS、185 CPNZ和186 CPNT系列)和混合导电(182 CPHZ和183 CPHT系列)铝聚合物电容器,有4mm x 4mm x 5.5mm到10mm x 10mm x 12.4mm的多种外形尺寸。... 阅读详情
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MRAM进驻MCU,28nm下将无闪存?

judy 发表于:周一, 04/09/2018 - 15:58 , 关键词: MCU, MRAM
目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴内存并不普及,主要是因为这些新技术的成本比起NOR闪存或SRAM更高。不过,随着制程微缩超过14nm,预计情况将会发生变化… 随着越来越多具成本效益的应用选择磁阻随机存取内存(MRAM),不仅为其带来了成长动能,业界生态系统也开始支持这一新兴内存选择。 eVaderis最近发布一项超低功耗MCU参考设计的共同开发计划,采用格芯(... 阅读详情
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HOLTEK新推出小封装HT68F0012 Flash MCU

judy 发表于:周二, 04/03/2018 - 14:53 , 关键词: HOLTEK, HT68F0012, MCU, HT68F001
4月2日,Holtek小封装Flash MCU系列继HT68F001后,新增HT68F0012成员,最大差异在系统频率由32kHz提高到512kHz,可提供需较快工作频率的产品应用,例如:简单的数据通讯,非常适用于需要准确计时或简单控制的产品应用。 HT68F001/HT68F0012的共同特点为:低成本、低工作电压、低耗电及高准确度的Timer。 其中工作电压可低至1.8V及Timer精度为... 阅读详情
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MCU为何会一再成为焦点?

judy 发表于:周四, 03/29/2018 - 14:53 , 关键词: MCU, 物联网
随着越来也多的电子厂商不断为物联网(IoT)推出新产品,全球MCU出货量正出现巨大成长动能。特别是当前LED控制器行业的竞争给MCU的发展带来巨大的前景。 何谓MCU?我相信从事电子行业的都很清楚,MCU本质为一片单片机,它将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上想成的芯片级的计算机。MCU其实存在于我们每天接触到得各种家电、数码产品、办公设备、... 阅读详情
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