瑞萨电子

瑞萨电子推出开箱即用的合作伙伴解决方案 扩展RA微控制器生态系统

2019 年 11 月 12 日,日本东京讯 -全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出首批10款合作伙伴解决方案,可支持Renesas Advanced(RA)产品家族32位Arm® Cortex®-M 微控制器(MCU)。RA MCU通过Flexible Software Package(灵活配置软件包,FSP)与合作伙伴的模组解决方案,优化系统性能及方案的易用性,用户可开箱即用地解决各种物联网(IoT)不同终端或边缘计算应用。

RA MCU生态系统目前拥有30多个合作伙伴,并计划持续投资。每个合作伙伴的模组解决方案都将标记“RA READY”徽标,旨在解决客户在实际应用中的难题。通过支持RA即插即用的解决方案加快产品上市速度,使各种不同的IoT应用成为可能,如安全性、连接性、人工智能(AI)、机器学习(ML)和人机界面(HMI)等。作为开放式架构的RA FSP,允许用户复用其原有代码,并将其与瑞萨及生态系统合作伙伴的软件示例相结合,以轻松实现复杂的IoT功能。

瑞萨电子战略合作伙伴与全球生态系统总监Kaushal Vora表示:“在过去几年中,物联网应用的爆炸式增长成倍地提升了嵌入式设计的复杂性。由于物联网设备的动态特性,加上不断增长的设计需求与不断缩短的项目进程,设计人员难以及时交付具有竞争力的功能性产品。现在,客户比以往任何时候都需要一套灵活的平台设计方法,利用开箱即用的模块组件进行预研。”

SEGGER创始人Rolf Segger表示:“我们很高兴与瑞萨紧密合作,将可支持RA的一系列解决方案推向市场,加速物联网的发展。我们的emWin嵌入式GUI软件、emCrypt、emSecure与Flasher Secure安全软件、embOS RTOS以及中间件为设计人员提供了构建产品的所有必需工具。”

首批10款可支持RA的合作伙伴解决方案:

  • Advanced Media Inc.(AMI)Techno Mathematical Co.(TMC)提供基于人机界面通信算法与解码的智能语音解决方案
  • BFG Engineering 为家用电器的电机驱动控制参考平台,提供算法、硬件和软件
  • CapExt 电容式触摸仿真软件可缩短原型设计时间并提供最佳的触摸屏性能
  • Cyberon 为人机界面通信提供语音识别命令和控制解决方案
  • Cypherbridge Systems 提供SDKPac™包以及uLoadXL™安全引导程序,确保云连接与IoT网关操作
  • GT&T 已开发出小型、可靠,且易于制造的GPS和Cat-M1/NB-IoT车队跟踪解决方案
  • Reloc 提供可量产化的Wi-Fi驱动程序,使IoT设备连接成为可能。
  • SecureRF DOME™平台利用其抗量子群论密码学(GTC)技术,为IoT终端设备打造零接触启动,身份验证,安全固件升级交付和所有权管理
  • SEGGER emWin嵌入式GUI集成在RA FSP中,实现开箱即用,可创建高效和高质量的用户图形界面
  • Silex 为物联网设备提供Wi-Fi 与 低功耗Bluetooth® (BLE5.0)通讯模块

供货信息

瑞萨电子现已提供RA MCU解决方案包,每个解决方案包,包含了2页合作伙伴简介、短视频介绍、演示项目与技术文档。

更多信息

有关瑞萨RA合作伙伴生态系统以及RA MCU合作伙伴解决方案的更多信息,请访问: https://www2.renesas.cn/ra-partners

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com

浏览 1 次

全新评估套件为免电池维护的物联网设备开发提供强大支持

2019 年 10 月 31 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出全新命名的RE产品家族,涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品。RE产品家族基于瑞萨独有的SOTB™ (Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅)制程工艺,可显著降低工作和待机功耗,以达到无需更换电池或充电。

瑞萨在RE家族中首个产品组RE01(原R7F0E嵌入式控制器)正式发布的同时,迅速地推出全新RE01产品组评估套件,以帮助广大用户立即投入该能量收集应用系统的应用评估。

1

应用于能量收集的SOTB RE产品家族RE01产品组评估套件

瑞萨电子高级副总裁、物联网和基础设施事业部SoC业务负责人 新田启人表示:“能量收集让电池维护相关的人工和成本降至零,是顺应环境保护的根本性解决方案之一。瑞萨本次推出RE01评估套件,让应用工程师可迅速启动项目的评估,对此我感到非常荣幸,并期待该系列产品能够加速万物互联设备端的普及。”

全新RE01套件包含了RE01嵌入式控制器的评估板、能量收集设备接口及可充电电池接口。该套件还具备Arduino兼容接口(便于轻松扩展并评估传感器板及 Pmod™ 连接器,用于扩展和评估无线功能);此外,超低功耗的MIP LCD (注1) 扩展板,可帮助用户更快地评估显示功能。该套件附带示例代码与应用说明,以及支持CMSIS (Arm® Cortex微控制器软件接口标准)的驱动程序软件,可作为免电池维护电源管理的设计参考。套件提供了用于超低功耗A/D转换器、数字滤波器和FFT(快速傅立叶变换)例程、2D图形MIP LCD显示器,及用以提升安全性的安全启动与安全固件更新功能的示例代码。借助以上功能,该套件可实现在系统级别基于RE01产品组芯片的能量收集,并加速免电池维护的设备开发。

作为开发环境,可使用支持Arm的高效IAR C/C++编译器的IAR Embedded Workbench® ,以及免费应用GNU编译器的e2 studio (注2)

关于RE产品家族

瑞萨能量收集芯片采用了革命性SOTB制程工艺,该技术可帮助用户同时实现低工作电流和待机电流,以及低压下高速运行。RE01的32位CPU内核使用户能够在环境能量场中(例如光、振动或液体流动),为仅需微量能量的设备提供动力,从而实现智能功能。

RE01产品组的嵌入式控制器基于Arm Cortex®-M0+内核,可在高达64 MHz的时钟频率下运行,并提供高达1.5 MB的低功耗闪存和256 KB SRAM。RE01的工作电压可低至1.62 V,现有产品包括三种封装:156引脚WLBGA封装、144引脚LQFP封装以及100引脚LQFP封装。RE01还包括能量收集控制电路、超低功耗14位A/D转换器以及可以旋转、放大或反转图形数据的低功耗电路。

以上SOTB 嵌入式控制器在生物监测器或室外环境传感应用中,可从信号数据中排除噪声,使应用程序执行高精度传感和数据判断。因为免除了大量应用中对电池维护的需求,例如免电池充电的可穿戴设备,以及用于家庭、楼宇、工厂和农场中很难手动更换电池或充电的传感应用,为现实生活中实现万物互联提供了直接的帮助。

瑞萨电子将在2020年继续扩大RE产品家族,新成员将包括具有256 KB闪存的小容量存储产品。

能量收集系统是实现智能环保型社会的关键,瑞萨将以SOTB制程工艺为核心,继续开发创新技术与解决方案,以推动此类系统的普及。

供货信息

该评估套件现已供货,每套参考价格为344美元(不含税)

了解有关瑞萨电子全新RE产品家族的更多信息,请点击:

https://www.renesas.com/products/microcontrollers-microprocessors/re.html

了解有关瑞萨电子RE01产品群评估套件的更多信息,请点击:

https://www.renesas.com/products/software-tools/boards-and-kits/eval-kits/evaluation-kit-re01-1500kb.html

(注1)MIP(像素内存)LCD是一种无需电源即可显示接收图像的显示设备,非常适用于要求超低功耗的应用。

(注2)瑞萨电子基于Eclipse的集成开发环境。

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com

浏览 1 次

通过合作共同构建车辆边缘计算的标准框架,加速自动驾驶汽车发展

2019 年 10 月 30 日,日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布加入AVCC联盟(Autonomous Vehicle Computing Consortium,自动驾驶汽车计算联盟) ,成为其核心成员。 瑞萨电子与包括整车厂商、一级供应商及其它半导体厂商等在内的汽车生态系统领导者携手,共同助力解决自动驾驶汽车在实现量产过程中面临的最重大挑战。

随着汽车产业车联网的不断发展,汽车也正在变得更加智能、环境友好和经济实惠。展望未来,自动驾驶汽车将采用更复杂、大型的人工智能驱动软件。车辆边缘计算平台将满足功率、散热、尺寸、安全要求的同时,在实现所需的超高性能计算方面发挥关键作用。因此,制定标准化的技术框架,对于共享、复用和逐步改进由汽车生态系统推动的发展进程至关重要。

2019年10月8日,包括Arm、博世、Continental、DENSO、通用汽车、英伟达、恩智浦半导体和丰田在内的领先的汽车与技术行业厂商共同宣布,将联手帮助加速更安全、经济的自动驾驶汽车的大规模交付。 (新闻稿)

瑞萨电子汽车系统开发事业部副总裁吉田正康表示:“实现未来出行,我们必须充分探讨和定义符合实际应用的需求、开发相应技术,并最终在量产车辆上落地实现。AVCC联盟在实现未来出行中扮演重要角色,我们很荣幸能够参与车辆边缘计算框架的构建,将我们广受欢迎且经过验证的R-Car SoC与该新框架相结合,共同引领自动驾驶汽车的发展。”

AVCC联盟主席Massimo Osella(通用汽车)表示:“AVCC联盟非常欢迎瑞萨电子成为核心成员,并期待他们作为汽车半导体供应商提供的独特技术和专业知识。”

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com

浏览 1 次

瑞萨微控制器、微处理器与Microsoft Azure RTOS相结合,带来快速、无缝、开箱即用的云连接方案

2019 年 10 月 28 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布助力IoT(物联网)设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验,在微控制器(MCU)和微处理器(MPU)产品上支持Microsoft Azure RTOS,为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验。

该合作将有助于提供基于瑞萨智能、安全的芯片以及Microsoft Azure 物联网模块(包括Azure RTOS、面向C语言的Azure IoT设备SDK、IoT Plug and Play、IoT Central及IoT Hub)的完整的芯片到云端的IoT解决方案。

作为在全球MCU产品中广为部署的RTOS之一,Azure RTOS(原ThreadX RTOS)现已集成进Renesas Synergy™ Software Package (SSP) 中。通过此次合作,Azure RTOS将扩展到更广泛的瑞萨MCU(RA和RX)和MPU(RZ/A)产品线,并将首先在全新的瑞萨RA Flexible Software Package(FSP)中实现。

瑞萨电子执行副总裁,物联网和基础设施事业部总经理Sailesh Chittipeddi表示:“Renesas Synergy的用户已经体验到了Microsoft Azure RTOS与Azure IoT Hub的开箱即用的连接功能,使其成为数十亿台潜在互联端点设备的理想选择。我们很高兴将Azure带给我们的MCU和MPU用户,能够帮助用户利用经过验证的、可靠和安全的IoT模块,将其创新的互联解决方案更迅速地推向市场。”

微软公司Azure IoT事业部副总裁Sam George表示:“Microsoft Azure RTOS将在包括瑞萨Synergy和RA MCU产品在内的瑞萨产品家族中得到广泛应用,这意味着客户能更快地将全新互联解决方案推向市场。双方携手合作,致力于轻松实现快速、无缝的企业级物联网开发。”

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com

围观 2

包括尖端的7nm工艺TCAM及先进的标准以太网TSN IP等IP解决方案

2019 年 10 月 24 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布扩大其备受欢迎的IP的授权范围,帮助设计师能够在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。自即日起,客户将可访问诸如尖端的7nm(纳米)SRAM和TCAM,以及领先的标准以太网时间敏感网络(TSN)等IP。此外,瑞萨电子正致力于打造包括 PIM(内存处理)的系统IP,该技术首次在2019年6月的会议论文中提出,作为AI(人工智能)加速器引起广泛关注。利用这些IP,客户可迅速启动其先进的半导体器件开发项目,例如为领先的5G网络开发下一代AI芯片或ASIC。

1

扩大IP授权范围,开放尖端制程及先进标准的IP

1

介绍第三方合作伙伴,共同支持客户系统开发

对于开发定制芯片或使用FPGA器件进行早期开发的客户,可在其子系统设计中利用瑞萨IP加快软件开发速度,从而使资源集中于专业领域,将具有高度竞争力的产品快速推向市场。而对于倾向使用现有软件资源的客户可以利用瑞萨IP,通过减少开发、验证和评估软件及电路板所需的资源,来实现更高效的系统开发。

瑞萨电子核心IP开发部总经理松本哲也表示:“自去年9月我们首次开放IP授权以来,无晶圆厂半导体公司和制造商的反应一直非常积极,我们很高兴继续将全新的IP授权推向市场,并帮助加速下一代技术的发展。令我们振奋的是,采用瑞萨技术的IP产品不仅扩展了半导体器件的供应范围,并推动了其它市场的发展,诸如客户内部的定制半导体、在FPGA上的量产化,以及领先的无器件技术的发展。”

富士康集团首席执行官刘杨伟表示:“我们很高兴半导体供应商瑞萨将提供IP授权。瑞萨提供的已实现量产半导体产品中使用产的高品质IP,助力我们可在短时间内开发出高质量的芯片。瑞萨不仅开发IP,并且开发、评估和量产芯片,因此我们期望在其丰富宝贵经验的基础上获得高水平技术支持。”

MathWorks产品营销总监Paul Barnard表示:“基于模型的设计,使开发过程中的IP模型可在整个供应链中轻松共享,从而使客户能够在实施前发现系统问题。为此,瑞萨为客户提供了Simulink中IP的模型,以及扩展Simulink的工具,以支持将算法从模型部署到瑞萨的微处理器,并采用PIL技术提供认证支持。MathWorks很荣幸与瑞萨在基于模型的设计平台上进行合作,并希望帮助我们在汽车、机器人、工业技术和许多其它领域共同的客户受益。”

为支持客户对半导体的开发,瑞萨建立了合作伙伴网络,随时为用户的独特需求提供支持。该网络包括执行合约设计的半导体设计公司、提供一系列软件及中间件工具技术的合作伙伴。通过降低半导体器件与FPGA开发的准入门槛,以加速用户的技术创新与产品开发。瑞萨还可向充分利用领先IP的基于模型的设计开发环境推介经验丰富的用户。

瑞萨于2018年9月开放了其广泛的IP授权组合,提供包括CPU内核、用于电机应用的计时器IP、USB内核以及SRAM在内的40多个许可产品。

2019年,瑞萨电子已收到超过100件需求咨询,并已向大量用户提供IP。瑞萨的目标是使IP销售年增长率超过10%,与市场增长率持平;还将在建立新IP、深耕现存IP市场的同时,扩大IP和支持系统的供应。

更多信息

了解有关瑞萨电子IP许可产品组合的更多信息,请点击:

https://www.renesas.com/products/ip-products.html

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com

围观 4

55家合作伙伴企业共同启动该计划并构建强大生态系统帮助客户快速、轻松选择解决方案

2019 年 10 月 16 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布启动“R-Car联盟活跃合作伙伴计划”。该计划将瑞萨R-Car联盟推至全新高度,帮助客户能够迅速确定理想的合作伙伴,并借助其解决方案以加速未来汽车出行市场的创新。

“活跃合作伙伴计划”开放平台为系统开发人员创造了灵活多样的开发环境。用户可利用先进的技术与方案,解决和克服各自面对的开发挑战。瑞萨电子作为全球汽车半导体行业的领导者,拥有悠久的历史,为各种系统提供可靠和创新的汽车解决方案。

瑞萨电子汽车技术客户合作事业部副总裁吉田直树表示:“汽车行业已进入以互联、自主、共享、电动为特点的‘CASE’世代——自动驾驶和互联技术的革命改变着整个行业,并倡导更快速的创新。协作是这一转型的关键,我们的活跃合作伙伴计划提供了经过认证且值得信赖的生态系统,帮助客户从信息过载中解放出来,轻松选择可以助其成功的合作伙伴与解决方案。”

瑞萨R-Car联盟于2005年建立,作为面向汽车市场的开放平台,该联盟目前已拥有252个伙伴成员,帮助系统开发人员在开发面向从入门到高端的各级别车型应用时,可进一步简化开发流程、降低成本。但伴随着信息量的增加,也出现了诸如难以获取所需信息或难以判断可通过系统验证的最佳伙伴等问题。

为进一步拓展R-Car联盟,瑞萨认证了55家活跃合作伙伴成员企业,进行更具战略性的合作。瑞萨选择合作伙伴的标准是基于其提供三种价值的能力:“开放”(采用开放系统打造灵活多样的开发环境)、“创新”(提供解决用户问题的先进技术与解决方案的能力)、 “可信”(基于在汽车行业的良好记录,提出高可靠性系统设计建议的能力)。客户可访问该程序并通过认证公司的搜索系统轻松审查和确定最适合其应用、设备或需求及问题的最佳合作伙伴与解决方案。这将支持我们的用户努力推动PoC(概念验证)或系统开发,从而加快新产品上市速度。

瑞萨将与新的解决方案合作伙伴继续扩展R-Car生态系统,以帮助客户加速革命性产品的研发。

了解有关瑞萨“活跃合作伙伴计划”及其55家成员企业的详细信息,请点击:https://www.renesas.com/support/partners/r-car-consortium/proactive-part...

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。

围观 9

RA MCU产品家族将先进的安全性、连接性、HMI和灵活配置软件包I以及全面的合作伙伴生态系统完美融合

2019 年 10 月 8 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出基于32位Arm®Cortex®-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package(灵活配置软件包,FSP)的终极组合,以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族,瑞萨建立了一个全面的合作伙伴生态系统,为RA MCU提供了一系列软件与硬件组件,做到开箱即用。


瑞萨RA产品阵容阵营

RA产品家族生态系统凭借安全性、可靠性、连接性和HMI等核心技术,将帮助客户加速物联网应用的开发。采用瑞萨RA MCU进行产品设计,工程师可以轻松开发用于工业自动化、楼宇自动化、计量、健康医疗与家电等应用的物联网(IoT)端点和边缘设备。RA产品家族通过了Arm平台安全架构(PSA)第1级认证,产品线包括RA2系列(最高主频60 MHz)、RA4系列(最高主频100 MHz)、RA6系列(最高主频200 MHz),和将于稍后发布的双核RA8系列。

瑞萨电子物联网与基础设施事业部高级副总裁Roger Wendelken表示,“RA MCU在Arm®v8-M TrustZone®技术的基础上,将我们的安全加密引擎(SEC)IP与NIST CAVP认证相结合,为客户带来了无以伦比的物联网安全性,同时还提供篡改检测功能并增强了对侧信道攻击的抵抗力。贯穿RA产品家族的可扩展性和兼容性使客户能够构建一系列产品,还可通过我们的灵活配置软件包(FSP),使用Amazon FreeRTOS、ThreadX或其它RTOS与中间件解决方案,实现快速开发。”

Arm汽车与物联网业务高级副总裁兼总经理Dipti Vachani表示:“在当今快速创新的时代,开发人员需要在不对安全性和连接性等关键功能进行妥协的情况下加快产品上市时间。新的RA MCU产品家族已通过PSA认证,证明了这些产品建立在健全的安全原则之上,让开发人员能够改善高性能端点设备的保密性和安全性。”

目前推出的首批五个RA MCU产品群,由基于Arm Cortex-M4和Cortex-M23内核的32颗可扩展MCU组成。这些MCU具有32-176引脚,配备256 KB至2 MB代码闪存,32 KB至640 KB SRAM,提供USB、CAN和以太网等连接性。得益于功能和引脚的兼容性,可轻松在RA家族中实现设计转移。每个RA MCU产品群均提供出色的工作与待机功耗和各种增强功能,如瑞萨备受欢迎的HMI电容式触摸按键技术。

RA产品家族的灵活配置软件包(FSP)提供了一种开放式架构,允许客户复用原有的代码,并将其与瑞萨电子和合作伙伴的软件示例结合起来,以加速如连接、安全等复杂功能的部署。FSP使用Amazon FreeRTOS,还将在2020年初为Cortex-M23和Cortex-M33 MCU上的ThreadX RTOS与中间件增加开箱即用的支持,给开发人员提供“设备到云端”的高端选项。开箱即用的功能也可以用其他任何RTOS或中间件轻松地替代或扩展。

RA产品家族的路线图将在2020年推出更多MCU产品,具备更先进的技术、更独特的功能,并伴随不断壮大的合作伙伴生态系统。路线图中提供了符合PSA认证和兼容Trusted Firmware-M(TF-M)API的产品,包括Cortex-M33 MCU、低功耗Cortex-M23 MCU和BLE / IEEE 802.15.4无线物联网产品。拥有TF-M / PSA认证的MCU将为客户带来信心和保证,可以快速部署安全的物联网端点与边缘设备,及适用于工业4.0的智能工厂设备。

RA产品家族加入瑞萨 传承32位MCU的领导地位

RA产品家族进一步增强了瑞萨成熟且成功的32位MCU产品线,包括RX产品家族和Renesas Synergy™ Platform ── 致力提供独特的差异化功能,为客户提供价值。Renesas Synergy采用Arm Cortex-M核,其特色是MCU结合了商业级带质保的软件和开发工具。Renesas eXtreme(RX)产品家族采用私有的RX内核,提供业界领先的32位CoreMark®/ MHz性能以及最大的代码闪存和SRAM容量。

第一波RA产品融合了基于硬件的安全功能,从简单的AES加速,到MCU内部隔离的全集成加密子系统。Secure Crypto Engine(安全加密引擎)提供对称与非对称的加密/解密、哈希函数、真随机数发生器(TRNG)和高级密钥处理,包括密钥生成和MCU相关的唯一性密钥封装。如用户未遵循正确的访问协议,访问管理电路将关闭加密引擎内置专用RAM,能确保明文密钥永远不会暴露在任何CPU或外设总线上。RA产品家族的开发环境提供了片上调试、IDE、编译器、支持工具、评估套件和开发板,以及设计文件、原理图、PCB布线文件和BOM。

供货信息

首批五个产品群的RAMCU现在已经可以从瑞萨电子全球分销商处购买,10,000片批量单价为2.50美元至7.00美元不等。了解有关RA产品家族的更多信息,请点击:https://www.renesas.com/ra

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。

围观 6

汽车级ISL78714电池管理IC可提供业界精准的电池电压测量与ASIL D功能安全

2019 年 8 月 8 日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出第四代锂离子(Li-ion)电池管理IC,提供高精度及使用寿命。ISL78714提供精准的电池电压与温度测量、电池均衡及广泛的系统诊断,以保护14节锂电池组,最大限度提升混合动力和电动汽车(HEV/MHEV/PHEV/BEV)的电池寿命和续航里程。

瑞萨汽车系统开发事业部副总裁铃木正宏表示:“ISL78714电池管理IC为电池管理系统提供最佳的电池组监测精度、快速数据采集能力和故障检查功能。我们与马恒达(Mahindra)车队合作的电动方程式(Formula E)技术并帮助他们在比赛中获胜。我们为马恒达电动赛车共同设计了采用ISL78714 IC和RH850 MCU的锂离子电池管理系统。”

ISL78714可监测并均衡多达14个串联电池,在汽车工作温度范围内测量精度可达±2 mV,帮助系统设计人员根据绝对电压水平进行判断。ISL78714包含精密的14位模数转换器和相关数据采集电路。该器件可提供多达六个外部温度输入(两个可从GPIO获得),并包括所有关键内部功能的故障检测与诊断。

ISL78714满足包括HEV/PHEV在内的所有类型EV电池组系统的安全性、可靠性和高性能要求,使汽车制造商能够达到 ISO 26262汽车安全完整性等级(ASIL D)评估。此外,ISL78714还可在10ms内监测并读取112个电池的过压/欠压、温度、开路状态和故障状态;或在6.5ms内监测并读取70个电池的状态。

多个ISL78714可通过专用菊花链连接,支持多达420个电池(30个IC)的系统,提供业界领先的瞬态和EMC/EMI抗扰性,超越汽车等级要求。ISL78714菊花链拓扑结构采用低成本电容或变压器隔离(或将两者结合),利用双绞线将多个电池组堆叠,同时防止热插拔和高压瞬变。当与主MCU失去通信,看门狗定时器会自动关闭菊花链IC。

ISL78714电池管理IC的关键特性:

  • 监测并管理多达14个电池电压,测量精度为±2 mV
  • 坚固的双线菊花链通信系统,采用通讯速率高达1 Mbps的电容器或变压器耦合
  • 全差分电池输入范围为±5 V,适用于燃料电池和老化电池组的跨接铜排母线测量要求
  • 精度为±6mV@±6σ的15年电路板级(长期漂移)
  • 电池电压和温度测量符合ASIL D标准
  • 符合AEC-Q100 2级标准,工作温度范围为-40°C至+105°C

电池管理系统(BMS)参考设计现已上市,其中包括5个ISL78714集成电路和1个RH850/P1M MCU,组成完整的70节电池评估平台,用于外部电池均衡。参考设计套件通过CAN和UART提供设置和数据记录;同时提供了GUI、Altium布局文件和面向RH850外围设备及ISL78714的底层驱动程序;提供硬件、软件和接口参考手册及EMC报告。参考设计套件可帮助电动汽车系统设计人员将其软件移植到RH850 MCU上,并扩展至任何大小的电池组,节省长达一年的开发时间。

供货信息

ISL78714锂离子电池管理IC现已批量生产,采用64引脚TQFP封装。有关ISL78714、评估板和BMS参考设计套件的更多信息,请访问:www.renesas.com/products/isL78714

围观 124

瑞萨R-Car SoC 和RH850 MCU应用于搭载ProPILOT 2.0驾驶辅助系统的全新Nissan Skyline车型

2019 年 8月 7日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,日产汽车有限公司(Nissan Motor Co., Ltd.)采用瑞萨创新型高性能汽车电子技术应用于其ProPILOT 2.0智控领航系统,搭载此系统的全新Nissan Skyline车型已于2019年7月16日亮相。该驾驶辅助系统结合了导航系统与高速公路单车道全自动驾驶功能,采用瑞萨R-Car汽车系统级芯片(SoC)及RH850汽车微控制器(MCU),在电子控制单元(ECU)中实现驾驶判断与控制。

ProPILOT 2.0智控领航技术用于高速公路的驾驶,覆盖从匝道驶入到驶出匝道的过程,通过与车辆的导航系统配合使用,帮助车辆在指定道路上按照预设路线行驶。该技术首次实现了单车道巡航状态下的无人工干预驾驶。

为实现这一先进功能,瑞萨R-Car SoC将摄像头和前置雷达所收集的附近车辆及其它物体的相关信息与预加载的用于导航的高精度3D地图数据相结合,创建车辆周围的详细环境地图。SoC根据地图数据和车道信息确定车辆位置,并根据信息制定车辆行驶计划。RH850 MCU接收结果数据并将操控方向盘、油门、刹车等控制命令发送至ECU。R-Car SoC的高性能处理与RH850的实时响应性、高可靠性相结合,使判断和控制操作能够顺序、准确地进行,助力日产汽车ProPILOT 2.0驾驶辅助系统的实现。

日产汽车电子技术/系统技术开发本部理事、副总裁吉泽隆表示:“在Skyline车型上采用ProPILOT 2.0需要实现性能的技术创新,以保持高可靠性的同时,能够实现高于以往多倍的实时传感器数据处理性能。与瑞萨等领先厂商多年的合作,帮助日产汽车推动实现先进的驾驶辅助技术。很高兴行业领先的ProPILOT 2.0系统能够成为这项技术的杰出成果。”

瑞萨电子执行副总裁、汽车电子解决方案事业部总经理山本信吾表示:“很荣幸日产汽车在ProPILOT 2.0系统中采用瑞萨车用半导体方案并应用于其全新Skyline车型。日产公司对我们的半导体产品处理性能和质量,以及对瑞萨作为高级驾驶辅助系统ECU整体项目合作伙伴的信心,使我们能够整合瑞萨的技术专长进行研发。展望未来,相信瑞萨同日产之间的合作关系将会不断深化且牢固。”

瑞萨将继续推出创新的解决方案,推动驾驶辅助系统及自动驾驶技术的发展,实现可靠且安全的出行方式。

围观 126

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)昨日宣布,推出四款采用超小型64引脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器(MCU)。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品,64引脚(4.5mm x 4.5mm)BGA封装与100引脚的LGA相比,面积可减小59%;64引脚(10mm x 10mm)LQFP比100引脚LQFP面积减少49%。该系列MCU解决了在工业、网络控制、楼宇自动化及智能计量系统中使用的紧凑型传感器和通信模块等端点设备在物联网边缘运行的高级安全需求。

瑞萨电子株式会社物联网平台业务部市场营销副总裁Daryl Khoo表示:“物联网和工业4.0的爆发式增长引发了对更高性能、更小尺寸的物联网连接模块需求,这些模块还要支持物联网连接所需的各种安全需求,如保密性、数据完整性和可用性。超小型封装的RX651满足了以上需求,是低成本与高性能物紧凑型联网应用的理想选择。64引脚RX651MCU系列为客户提供小型化、高性能及安全功能,以保障其连接的工业和制造系统等物联网设备免受网络攻击。”

RX651系列MCU集成了连接性、Trusted Secure IP(TSIP)加密功能和可信任闪存区保护功能,可通过安全的网络通信实现闪存固件现场更新。另外,在边缘运行的端点设备的增加同时也增加了空中下载(OTA)固件更新的需求。全新RX651集成了TSIP、增强型闪存保护及其它先进技术以支持这种固件更新需求,比市场其他解决方案更加安全和稳定。

RX651 64引脚MCU的主要特点

• 赋能先进物联网边缘设备:具有增强安全功能的超小型64引脚MCU基于高性能RXv2内核和40nm制程,通过EEMBC®基准测量,在120 MHz下可达到520 Coremark®卓越性能以及35 CoreMark/mA的高功率效率。

• 便捷的现场固件更新:集成dual bank闪存,结合保护加密密钥的TSIP实现高信任根级别。加密硬件加速器包括AES、3DES、RSA、SHA和TRNG及代码闪存区域保护以保障引导代码不被非法篡改。Dual bank闪存功能支持BGO(后台操作)和SWAP,可实现更简易、可靠地现场固件更新。

• 网络连接功能:RX651系列MCU针对所连接的工业环境进行了优化,可监控工厂内外的机器运行状态,实现数据交换、更改生产指令,并重新编程MCU内存以更新设备设置。

定价及供货

RX651 64引脚MCU现已开始供货,可从瑞萨电子株式会社的全球经销商处获得,10K批量单价为4.58美元起。低成本的Renesas Target Boards与Renesas Starter Kits,结合e² studio集成开发环境,可用于性能评估和快速启动系统开发。


来源: 瑞萨电子

围观 132

页面

订阅 RSS - 瑞萨电子