瑞萨电子

全新RE01在EEMBC ULPMark-CP基准测试认证中获得705分

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,扩展其超低功耗嵌入式控制器RE产品家族,推出采用瑞萨突破性的SOTBTM(Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅)制程工艺、基于Arm® Cortex®-M0+内核构建的新品。该RE01群最新成员搭载256KB闪存,区别于已量产、集成了1.5MB闪存的现有产品。该全新控制器具备最小3.16mm×2.88mm WLBGA封装尺寸,且针对用于传感器控制的更紧凑的物联网设备的产品设计进行了优化,适用于智能家居、智能楼宇、环境感测、(建筑物/桥梁)结构监测、跟踪器和可穿戴设备等应用。

新款嵌入式控制器在EEMBC® ULPMarkTM-CoreProfile(CP)认证中获得705分,充分验证了其领先能源效率 (注1)。凭借瑞萨独有的SOTB制程工艺,可极大降低运行及待机电流消耗,才能取得如此高评分。

瑞萨电子高级副总裁、物联网及基础设施事业本部SoC事业部负责人新田启人表示:“我们对RE家族产品的超低功耗获得官方认证感到非常荣幸,并希望以此推动RE产品家族得到更广泛的应用,延长嵌入式设备的电池寿命,并减轻更多客户在电池维护方面的负担。”

该新产品的电流消耗在工作状态下可低至25μA/MHz,待机状态下可低至400 nA,其超低功耗在全球处于领先地位。用户可通过瑞萨超低Iq ISL9123作为外部降压稳压器,将工作电流消耗进一步降低至12μA/MHz。

RE具有超低功耗,可显著延长嵌入式设备的电池寿命。它们还适用于需要多个传感器的实时数据处理应用,即使由低电流紧凑型电池或能量采集设备供电也能高速运行。当前市场上具有1.5 MB闪存的RE MCU适合需要大存储容量的应用,例如图像数据处理或无线更新固件等。而全新RE01产品群非常适合紧凑型设备和用于传感器控制的物联网设备。

全新RE01产品群R7F0E01182xxx的关键特性:

  • Arm Cortex®-M0+ 内核,最大工作频率64MHz
  • 256KB闪存和128KB SRAM
  • 工作电流:25µA/MHz(使用片上LDO时),12µA/MHz(使用外部DC/DC转换器时)
  • 软件待机状态消耗电流:400nA
  • 工作电压范围:1.62V ~ 3.6V;从1.62V开始,最高可达64MHz高速运行
  • 封装规格:约3mmx3mm 72引脚WLBGA、7mmx7mm 56引脚QFN、14mmx14mm 100引脚和10mmx10mm 64引脚LQFP
  • 片上能量采集控制电路(快速启动电容器充电、二次电池充电保护功能)
  • 约4µA超低功耗和14位A/D转换器
  • 支持闪存编程,功耗约为0.6mA
  • 使用TSIP内核的强大安全功能
  • 深度待机模式下,实时时钟可持续工作,1.8V供电时消耗电流为380nA。

RE产品家族开发环境

EK-RE01 256KB评估套件可与用户系统结合使用,以评估包括能量采集系统在内的所有外围功能。该套件中的评估板包括ISL9123超低Iq DC/DC转换器,它能够测量12μA/MHz的极低工作电流。除了能量采集系统所需的能量采集元件接口和二次电池连接接口外,评估板还配备了可轻松扩展和评估传感器板的Arduino兼容接口,以及可轻松扩展并评估无线功能的PmodTM连接器。

兼容的开发工具包括支持IAR C/C++编译器的IAR Embedded Workbench® for Arm和支持GNU编译器的e2 studio,两款工具均可免费获得。此外,还提供支持Arm Cortex微控制器软件接口标准(CMSIS)的驱动程序软件,同时也可支持用于无法承受由驱动程序软件运行导致功率损耗的低功耗应用的低级示例代码。

瑞萨电子致力于扩展基于SOTB工艺的RE产品家族阵容、支持低功耗系统的开发,进而推动实现环保型智能社会。

供货信息

新款RE01嵌入式控制器样片现已开始供货,计划于2020年7月下旬开始量产。采用LQFP封装的R7F0E01082CFM,10,000片批量时参考起价为每片3.33美元。EK-RE01 256KB评估套件计划于2020年8月下旬发布。

RE产品家族的更多详细信息,请访问:
https://www2.renesas.cn/products/microcontrollers-microprocessors/re.html

(注1)嵌入式微处理器基准评测协会(EEMBC)作为一家非盈利行业组织,致力于推动标准化测试基准。经其认证的基准分数被广泛认为是对多家厂商产品进行公正评估不可或缺的数据。EEMBC ULPMarkTM的更多详细信息,请访问:https://www.eembc.org/ulpmark/

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

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2020 年 6 月 29 日,瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布推出两款全新100V半桥MOSFET驱动器——HIP2211和HIP2210。HIP2211是瑞萨电子备受欢迎的ISL2111桥驱动器的新一代引脚兼容升级产品;新款HIP2210提供三电平PWM输入,以简化电源和电机驱动器设计。HIP2211和HIP2210非常适用于48V通讯电源、D类音频放大器、太阳能逆变器和UPS逆变器。该产品坚固耐用,可为锂离子电池供电的家用和户外产品、水泵及冷却风扇中的48V电机驱动器供电。

HIP221x驱动器专为严苛工作条件下的可靠运行而设计,其高速、高压HS引脚可承受高达-10V的持续电压,并以50V/ns速度转换。全面的欠压保护与HIP2210的可编程防击穿保护协同工作,以确保其驱动的MOSFET不会因电源或其它外部故障而损坏。瑞萨HIP221x驱动器具有强大的3A驱动拉电流和4A驱动灌电流,以及极快的15ns典型传播延迟和2ns典型延迟匹配,是高频开关应用的最佳解决方案。HIP2210和HIP2211两款产品均旨在搭配瑞萨先进的DC/DC及无刷电机驱动系统中的微控制器而设计。

瑞萨电子工业与通信事业部副总裁Philip Chesley表示:“创新的HIP221x延续了我们在Harris智能电源(HIP)半桥驱动器研发领域25年行业领先的辉煌历史。强大且稳健的抗噪性、超低传输延迟及高系统效率是我们的客户对整个HIP半桥MOSFET驱动器系列所依赖的关键特性。”

HIP2211和HIP2210的关键特性

  • 15VDC自举电源最大电压(最大绝对值为120V HS)可支持100V半桥架构
  • 宽VDD电压,工作范围为6V至18V(最大绝对值为20V)
  • HS引脚可承受高达-10V的电压和50V/ns电压转换速率
  • 集成0.5Ω典型自举二极管,无需使用外部分立二极管
  • VDD和引导UVLO防止低栅极电压驱动NFET
  • 通过RDT引脚(仅适用于HIP2210)的可调死区时间延迟可防止击穿,单电阻可调范围为35ns至350ns

供货信息

HIP2211和HIP2210现可从瑞萨电子全球分销商处购买,两款产品1,000片批量时单价均为1.3美元。HIP2211采用8引脚SOIC和10引脚4mm x 4mm TDFN封装。了解有关产品及评估板的更多信息,请访问 www2.renesas.cn/products/hip2211.

HIP2210采用10引脚4mm x 4mm TDFN封装。了解有关产品及评估板的更多信息,请访问 www2.renesas.cn/products/hip2210.

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IPS2200可为工业电机提供对杂散磁场完全免疫、重量轻、成本低且薄型的设计

2020 年 6 月 24 日,瑞萨电子集团宣布推出无磁铁IPS2200电感式位置传感器。IPS2200具有高精度、高速度,并可完全免疫杂散磁场干扰,能够在超薄、轻巧的产品外形中实现与电机的高效集成,是广泛适用于各种工业、医疗和机器人应用中的绝对位置传感器。该传感器能够帮助客户经济高效地针对其应用定制传感器设计,并最大限度提升传感器精度。

瑞萨电子汽车传感器事业部副总裁Christian Wolf表示:“随着对高精度、高效率和低成本的要求不断增加,电感式位置传感正在改变工业电机换相领域的格局,特别是满足了多极对电机和离轴应用的要求。我们很高兴借助IPS2200为客户提供从概念到PCB布局的解决方案,使他们能够自主设计旋转变压器替代方案,并为工业、机器人、消费和医疗应用实现更轻便、性能更佳的电机。展望未来,瑞萨还将探索电感式传感器在汽车领域的应用。”

IPS2200围绕电机而设计,使客户将扇区的数量与电机极对数相匹配,从而最大程度提高精度,同时适应离轴(穿轴和侧轴)与轴端布置。与传统旋转变压器相比,无磁铁的IPS2200的厚度可薄至十分之一,重量可轻至百分之一,且电转速高达250 krpm。该传感器的轻薄外形和完全杂散磁场免疫使电机集成化更加容易,并为客户提供自主制造旋转变压器替代方案所需的标准材料,从而降低BOM成本。与旋转变压器或基于磁性的解决方案相比,IPS2200通过四线或六线连接,即可实现最高10倍的速度和极低的延迟。

IPS2200的关键特性包括:

  • 符合工业标准,可在恶劣环境和-40°C 至+125°C的环境温度下稳定运行
  • 接口:正/余弦单端或差分
  • 电源电压:3.3V±10%或5.0V±10%
  • 转速:最高250,000 rpm(电周期)
  • 传输延迟:可编程,<10µs
  • 正/余弦增益失调和偏移补偿
  • 过压、反极性与短路保护
  • 数字编程接口:I²C 或 SPI

此外,瑞萨还提供用于创建定制传感元件的现成工具,以及可在约30分钟内实现线圈优化设置的定制工具。

IPS2200是瑞萨电子面向工业市场的首款位置传感器,融入了公司用于工业电机换向的强大产品组合,包括微控制器、电源管理和传感器。

供货信息

IPS2200现已开始供货,1,000片批量时单价为4.22美元;IPS2200STKIT评估套件也已上市。(价格或供货信息若有变更,恕不另行通知)

了解IPS2200产品及相关技术文档和工具的更多信息,请访问www.idt.com/IPS2200

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I3C多路复用器和IO扩展器以较小的占板面积,为基础架构控制平面应用带来更大灵活性及12.5MHz速率

2020 年 6 月 4 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品,用于各种应用的控制平面设计,包括数据中心和服务器,以及企业、工厂自动化和通讯设备。新产品包括IMX3102 2:1总线多路复用器、IMX3112 1:2总线扩展器以及IXP3114、IXP3104 1:4通用IO扩展器,它们支持最高达12.5MHz和集成式热传感器功能。

这些新产品可以为工程师在可能存在多个主设备、大量端点设备和超长走线等影响总线复杂性和信号完整性的应用中实施I3C Basic系统总线提供最大的设计灵活性。集成式热传感器可以更好地将热管理集成至总线设计中,并减少专用热传感器端点的数量。继JEDEC标准采用I3C Basic作为DDR5存储器边带后,下一代计算体系管理架构正在向I3C过渡,并推动其成为首选的系统管理总线。分布式电源管理、遥测技术和子信道级的热管理增加了存储子系统的复杂性,因而需要更高的边带总线带宽。

此外,对高级热控制回路、安全性、组件身份验证以及更强容错与恢复等功能的全新需求,也在推动对整个服务器控制平面高带宽接口的类似需求。I3C Basic提供了满足所有这些需求的理想解决方案。它使系统管理体系结构能够在启动和运行时提供有关服务器资源状态的详细信息。这使系统管理员可以实施有效的工作负载迁移与服务器负载平衡,从而显著优化服务器利用率。

瑞萨电子数据中心事业部副总裁Rami Sethi表示:“I2C和SMBus等接口已应用数十年,其性能早已无法满足现代数据中心设备中智能平台管理的复杂性需求。我们很高兴为大规模、高速控制平面设计打造完整的I3C总线扩展设备产品线,使其具备复杂的环境控制、高级遥测、安全性和故障恢复等功能。”

瑞萨I3C Basic扩展器

IMX310 2:1总线多路复用器非常适合由两个主设备控制单个外围设备或从设备的设计;IMX3112 1:2总线多路复用器则支持单主机控制两部外围设备或从设备的设计。IXP3114(有温度传感器)和IXP3104 1:4(无温度传感器)通用IO扩展器可以实现主控制器控制最多4个外设或从设备。

主板温度意外升高可能导致代价高昂的系统故障。将温度传感器放置在主板上的多个位置,使工程师能够持续监测潜在的温度峰值,并指示CPU根据需要采取行动,以防止灾难性事件。新款I3C产品采用集成式温度传感器,降低整体系统成本,提高集成度。

其它功能包括:

  • 两线可编程I2C或I3C Basic总线串行接口
  • 主机总线上单个设备负载
  • 单路1.8V输入电源
  • 集成温度传感器精度为0.5°C,分辨率为0.25°C
  • 温度范围:-40°C至125°C
  • 数据包错误检查和奇偶校验错误检查功能
  • 总线复位和总线清零功能
  • 带内中断
  • 可编程的I2C、I3C Basic总线地址
  • 采用2mm x 3mm,耐热增强型9引脚PSON-8封装

借助全新I3C产品,瑞萨电子现可提供I3C和I2C器件的完整产品组合。

供货信息

瑞萨I3C器件和评估板现已向认证客户提供样品。更多信息,请访问www.idt.com/memorymux

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(备注) 本新闻稿中提及的所有产品或服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。

*以上新闻稿中所发布的信息,包含但不限于产品价格、规格,为截止到发稿时的信息。日后若发生变更,恕不另行通知。敬请谅解。

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针对传感器应用,ZSSC3240以小巧尺寸、一流性能和高度灵活性,简化传感器平台开发

2020 年 5 月 13 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布推出ZSSC3240传感器信号调理节器(SSC)。作为瑞萨领先SSC产品组合的最新成员,ZSSC3240为电阻式压力传感器和医用红外温度计等传感器应用带来了高精度、高灵敏度和灵活性。此款SSC新产品具有一流性能和速度,以及高达24位的模数转换(ADC)分辨率。凭借灵活的传感器前端和广泛的输出接口,ZSSC3240可应用于几乎所有类型的电阻式和绝对电压传感器元件,帮助客户基于单个SSC设备开发完整的传感平台。

上述性能配合小巧尺寸,使得ZSSC3240非常适用于工业、消费和医疗等各种基于传感器的设备,包括工业压力变送器、暖通空调(HVAC)传感器、体重秤、工厂自动化设备、智能仪表和持续性智能健康监测设备等。

瑞萨电子新兴市场事业部传感解决方案高级总监Uwe Guenther表示:“借助ZSSC3240 SSC,我们将一流技术、专业知识和领先IP结合,打造出性能卓越的一体式解决方案,让产品设计人员能够轻松地基于单个设备构建完整的传感平台。客户可以将SSC的领先性能、小巧尺寸和灵活配置用于下一代基于智能传感器的设备中,进而实现智能工厂、智能建筑、智能能源和智能医疗。”

微机械和硅基传感元件主要提供非线性和非常小的信号,需要特殊技术将传感器信号转换为线性输出。ZSSC3240 SSC通过提供可编程、高精度、宽增益和量化功能,结合强大的高阶数字校正及线性化算法,可以简化传感器接口的设计与生产。

高性能、灵活的传感器前端配置以及模拟输出选项等功能,将会使基于单片IC的传感器平台设计更简单易行。这些特性可以帮助客户在SSC的成本和多种不同特性传感器之间进行平衡。

ZSSC3240 SSC的关键特性

  • 高达24位ADC分辨率,可提供卓越的精度以补偿传感器测量结果
  • 支持高增益模拟前端,最高可达540V/V
  • 集成26位DSP,用于高精度传感器校准
  • 提供4-20mA电流环路输出、模拟电压输出,支持I2C、SPI和OWI等数字接口
  • 用于医疗和安全应用的片上诊断功能

供货信息

ZSSC3240 SSC现采用4mm x 4mm、24引脚QFN封装,10,000片批量时单价为1.57美元。提供SSC裸片规格。

ZSSC3240 SSC相关的技术文档和工具信息现已发布,更多信息,请访问www.idt.com/ZSSC3240

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借助灵活配置软件包(FSP)和完整的Arm生态系统,为低功耗蓝牙连接提供更强的安全性与隐私保护

2020 年 5 月 7 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日推出首款集成了蓝牙5(Bluetooth® 5)的RA微控制器(MCU)产品RA4W1,支持低功耗蓝牙。在单芯片56引脚QFN封装内集成了48 MHz 32位Arm® Cortex®-M4内核和蓝牙5内核。RA4W1 MCU与易用的灵活配置软件包(FSP)相结合,加上Arm生态系统中支持RA MCU开箱即用的软硬件模块,可帮助工程师即刻启动开发。

RA4W1 MCU可帮助嵌入式设计人员轻松地为工业4.0、楼宇自动化、计量、医疗、消费类可穿戴设备及家电等应用开发安全可靠的物联网终端设备。此款MCU还非常适合构建用于无线传感网络的IoT边缘设备、IoT集中器、网关附加组件以及IoT云应用的聚合器。

瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示:“这已经不是瑞萨第一次提供支持蓝牙5的MCU,RA4W1可以帮助我们的客户更简单地使用蓝牙5。客户还可充分利用MCU丰富的片上功能,包括可以应对终极IoT安全性挑战的支持强密钥管理的安全加密引擎(SCE)、一流的发射功耗和高灵敏度。RA4W1能提供出色的链路预算,支持更远距离的应用。”

RA4W1 MCU的关键特性

  • 集成Arm Cortex M4内核和蓝牙5内核,采用7mm x 7mm 56引脚QFN封装:单芯片RA4W1 48MHz MCU配备具有现场升级能力的512KB闪存、96KB SRAM,支持USB、CAN,以及瑞萨备受欢迎的电容触摸技术。产品还集成瑞萨的安全加密引擎(SEC),支持对称加密/解密算法、哈希函数、真随机数发生器(TRNG)和高级密钥管理功能,包括密钥生成功能和MCU硬件相关的唯一密钥封装功能。
  • 全面支持蓝牙5,具备业内一流的低功耗和高灵敏度,可提供出色的接收性能:RA4W1 MCU可支持完整的蓝牙5功能,如2Mbps的数据带宽,支持所有的广播通信扩展功能、最长广播通信数据(1650字节)、定期广播以及用于大数据流量应用的信道选择算法#2。RA4W1还提供超低功耗,接收时为3.3mA,发射时为4.5mA(@0dBm)。在125Kbps模式下(同时外部组件没有造成额外信号损失)可实现业界一流的105dBm灵敏度。
  • 基本协议栈软件包及所有标准配置文件:除蓝牙5基本协议栈软件包外,瑞萨还提供符合所有标准配置文件要求的API函数,包括心率配置文件(HRP)、环境感知配置文件(ESP)和自动化I/O配置文件(AIOP)。这些功能可帮助用户快速启动,并加速原型开发与评估。
  • 创新的开发环境,支持同时开发通信控制和系统控制:瑞萨Smart Configurator图形化配置工具可以为e2 Studio 集成开发环境(IDE)生成蓝牙代码、MCU外围功能驱动程序代码和MCU引脚设置。瑞萨QE for BLE工具可生成用于自定义配置的程序代码,并将其嵌入到用户程序,以支持应用开发。蓝牙测试工具套件(BTTS)图形化工具允许用户进行初期的无线特性评估和蓝牙功能验证。用户可在30分钟内设置好RA4W1评估板,下载智能手机应用,开始运行演示程序。
  • 提高集成度,缩减BOM成本:RA4W1集成了高精度低速片上振荡器,并集成RF振荡器调整电路和片上匹配电路,便于天线的连接。高集成度可以缩减BOM成本和电路板面积,从而降低物联网设备的制造成本。
  • 灵活配置软件包(FSP)的开放式架构使客户可以复用原有代码,并可与瑞萨及生态系统合作伙伴的软件示例相结合:用于RA MCU的FSP可加快实现连接和安全等复杂功能。集成FreeRTOS和中间件,为开发人员提供先进的设备到云端的连接选择。这些开箱即用的功能也可以被其它的RTOS或中间件替换和扩展。

供货信息

RA4W1现可从瑞萨电子全球分销商处购买,10,000片批量时单价为3.98美元。更多信息,请访问www2.renesas.cn/products/microcontrollers-microprocessors/ra/ra4/ra4w1。

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继寄存时钟驱动器、电源管理IC和SPD集线器,DDR5 DIMM解决方案增加全新IC,扩充产品家族成员

2020 年 5 月 7 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出全新精密温度传感器TS5111,用于DDR5存储器模块以及其它需要精确、实时温度监控的多种应用,例如固态磁盘(SSD)、计算主板和通信设备等。符合JEDEC(固态技术协会)标准的全新温度传感器使内存模块和其它温度敏感系统能够通过实时、闭环的热管理算法以高效率及可靠性运行。

TS5111在提供具有可编程预警信号的准确、高精度的系统温度方面发挥了关键作用,使系统能够执行热控制回路机制,如存储器刷新率、风扇速度和带宽调节。TS5111尺寸仅为0.8mm x 1.3mm,非常适合小型系统以及存储器、存储模块等温度监测对于可靠运行起至关重要的应用。TS5111支持I²C、SMBUS以及全新I3C Basic协议,可支持高达12.5MHz的数据速率及其它高级功能,如带内中断、奇偶校验和数据包错误校验。

瑞萨电子数据中心事业部副总裁Rami Sethi表示:“我们很荣幸推出首款符合DDR5 JEDEC标准的温度传感器,该产品目前已获得我们主要客户和生态系统合作伙伴的认证。凭借对最新高速控制总线接口和行业标准规范的支持,TS5111将有潜力围绕单个温度传感器解决方案整合整个计算行业。”

TS5111作为DDR5解决方案全系列产品家族的一员,将助力厂商开发领先的DDR5 DIMM解决方案。目前,瑞萨DDR5 RDIMM IC包括寄存时钟驱动器5RCD0148HC1、电源管理ICP8900、SPD集线器SPD5118。

TS5111温度传感器的关键特性:

  • 符合JEDEC JESD302-1串行总线温度传感器规范
  • 温度传感器精度
    • 75 °C < TA < 95 °C 范围内的典型值为0.5°C
    • 40 °C < TA < 125 °C 范围内的典型值为1.0°C
    • -40 °C < TA < 125 °C 范围内的典型值为2.0°C
  • 双线总线串行接口 (I²C 和I3C操作模式)
  • 高达12.5MHz的传输速率
  • 1.8V和1.1V电源输入
  • 数据包错误校验及奇偶错误校验功能
  • 总线复位功能
  • 通过SA引脚选择两个唯一地址
  • 带内中断

供货信息

TS5111-Z1AHRI8温度传感器现已提供6焊球WLCSP封装,并向认证客户提供样片。更多信息,请访问 https://www.idt.com/TS5111

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此次更新增强了安全性、连接性、电机控制和机器学习功能

2020 年 4 月 23 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日发布面向瑞萨32位Arm® Cortex®-M微控制器RA产品家族的灵活配置软件包(FSP)更新。FSP 1.0版增加了新的安全和连接功能、高级神经网络、机器学习和电机控制功能,以及增强的编译器、调试器与开发环境。其增强的安全和连接功能可帮助开发人员快速创建安全的IoT端点和边缘解决方案,可适用于工业4.0、楼宇自动化、计量、医疗、消费类可穿戴设备及家用电器等应用。

FSP非常适合需要灵活开放体系架构的用户,通过复用原有代码或将其与瑞萨的软件示例结合使用,可以加快实施具有复杂连接性及安全性的解决方案。FSP中已集成FreeRTOS,客户还可根据自身需求,将其替换为任何其它RTOS或中间件。FSP与Arm生态系统第三方解决方案相结合可为用户提供多种选择,同时充分利用瑞萨32位RA MCU广泛的产品阵容,以挑选最适合自身需求的软件模型。

FSP v1.0提供全新安全与连接功能,支持完整的芯片到云端连接。开源代码包含中间件协议栈,支持所有主要云服务供应商并实现安全连接,包括Amazon Web Services、Microsoft Azure、Google Cloud Platform及任何第三方MQTT代理。全新的安全功能包括安全密钥生成和持久的密钥加密存储,针对NIST规格的AES、SHA-2、RSA 2048和Brainpool椭圆曲线(ECC)加密的硬件加速,以及基于TLS的安全MQTT连接。

FSP v1.0还支持神经网络、机器学习和电机控制。FSP中带有Arm CMSIS-NN库,可将三相通用PWM定时器(GPT)等全新电机控制功能与GPT端口输出控制结合使用,构建支持可预测维护功能的解决方案。

开发工具,包括编译器和集成开发环境(IDE)也同时更新,现在可以支持Renesas e2 studio、Arm Keil® MDK和IAR Embedded Workbench® for Arm。RA智能配置程序(RA SC)支持FSP与第三方IDE和编译器的无缝集成。新的调试套件支持瑞萨E2和E2 Lite调试仿真器,调试套件中也加入了对闪存编程器的支持,其中包括SEGGER J-Link™。

供货信息

全新FSP v1.0版及完整源代码现可通过网站下载: www2.renesas.cn/fsp

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瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。

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2020 年 4 月 16 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出全新开源呼吸机系统参考设计,助力客户快速设计医用呼吸机的预装电路板。由于COVID-19病毒感染率持续攀升,导致医院设备供不应求,许多地区正经历呼吸机严重短缺的困境。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Chris Allexandre表示:“为应对全球抗击COVID-19疫情的严峻挑战,瑞萨电子推出呼吸机系统参考设计。借助我们广泛的产品组合和丰富的系统设计经验,帮助客户加速开发出适用于家庭或医院环境的医用呼吸机系统。”

瑞萨工程师参考了包括Medtronic PB560在内的多种开源呼吸机方案,推出了易于组装的三电路板式呼吸机参考设计。此设计可控制潮气量和输送给患者的混合气体,同时监控患者状况。采用便携式设计,可选择是否加装氧气瓶。此外还支持在呼吸机的进气通道上连接加湿器,以舒缓患者呼吸,提升长时间使用的舒适感。

该参考设计使用多达20种瑞萨IC产品,包括微控制器(MCU)、电源和模拟IC等,以实现呼吸机所需的诸多信号链及电气功能。系统包含传感器板、电机控制板,支持蓝牙(Bluetooth®)连接的通信板,使医疗专业人员可通过平板电脑或其它移动设备同时监控多位患者。每块板卡均配有微控制器(MCU),可在控制其特定任务的同时监控连接板的状态。该呼吸机解决方案还提供了针对各项功能的检测系统,便于通过监管审核并确保患者安全。

更多相关信息,敬请访问:瑞萨呼吸机系统参考设计

瑞萨电子致力于开发创新解决方案,以应对客户面临的挑战。了解更多瑞萨电子用于抗击新冠病毒关键设备中的相关解决方案,敬请访问: https://www2.renesas.cn/cn/zh/about/press-center/covid-19.html

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。

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Renesas Synergy™和RX微控制器套件可支持Microsoft Azure RTOS及不同的Azure IoT模块,让设备到云端的设计体验更加简化

2020 年 4 月 10 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布深化与微软(Microsoft)公司的战略合作,为物联网开发人员带来设备到云端的无缝设计体验。两家公司自2019年10月启动合作,基于瑞萨微控制器(MCU)和微处理器(MPU)产品,支持包括Azure RTOS、C语言Azure IoT设备SDK (Software Development Kit)、IoT即插即用、IoT Central及IoT Hub (IoT中心)等在内的Microsoft Azure IoT模块,打造从芯片到云端的完整物联网解决方案。

瑞萨电子执行副总裁,物联网及基础设施事业部总经理Sailesh Chittipeddi表示:“我们的Synergy和RX云套件与Azure RTOS及其它Azure IoT模块相结合,为MCU客户提供快速、安全的端到端云连接解决方案。很荣幸能够扩大与微软的合作,期待把Microsoft Azure带给我们的MCU和MPU客户,包括在我们的RZ MPU产品上支持Linux版本的Azure IoT边缘计算方案。”

微软公司Azure IoT业务部副总裁Sam George表示:“将我们行业领先的Azure IoT服务与Renesas Synergy和RX微控制器云套件结合,可帮助用户更轻松地构建全新企业级物联网解决方案并快速推向市场。基于与瑞萨电子的合作,客户能够快速将其设备无缝连接至Microsoft Azure。同时,我们期待将来实现更丰富的智能功能。”

支持Microsoft Azure的Renesas Synergy™ AE-Cloud2套件将于2020年第二季度通过瑞萨电子和微软在线提供;瑞萨RX65N Wi-Fi云套件预计将于今年内上市。

阅读微软博客,敬请访问https://azure.microsoft.com/en-us/blog/new-azure-rtos-collaborations-wit...

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