瑞萨电子

提供远距离通信与网状网络、单芯片系统控制和无线通信等全方位支持

2019 年 12 月 4 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出RX23W——支持Bluetooth® 5.0的32位微控制器(MCU),该产品尤其适用于家用电器、医疗设备等物联网终端设备。通过在其广受欢迎的高性能RX MCU系列上将蓝牙5.0与其Trusted Secure IP安全功能相结合,瑞萨为客户提供了针对系统控制和无线通信的优化单芯片解决方案,同时还提供了一种更安全的方式来应对如窃听,篡改和病毒等蓝牙安全风险。

瑞萨电子物联网平台事业部产品营销副总裁Daryl Khoo表示:“虽然支持低功耗蓝牙5.0的设备在市场上并不鲜见,但瑞萨电子通过高度重视安全性和隐私性为这一无处不在的无线技术增加了价值。近期的安全隐患清楚地表明,随着更多的核心用例被定义,蓝牙的实现正变得越来越复杂,并且迫切需要更好,更安全的连接。瑞萨相信其在硬件安全性能方面的优势可极大补充在部署低功耗蓝牙5.0应用时的安全风险。瑞萨单芯片解决方案支持同时处理应用程序、通信和安全。我很高兴瑞萨能够为我们的旗舰RX系列产品提供如此好的定位,该系列产品在可靠性和安全性方面拥有良好的记录。”

全新RX23W基于瑞萨的RXv2内核(注1),具备卓越的计算性能,并具有改进的FPU(注2) 与DSP功能,能够以最大54 MHz的时钟频率运行。RX23W提供全面的Bluetooth® 5.0 Low Energy支持,包括长距离及网状网络功能,并在3.0 mA电流时达到业界最低水平的接收模式峰值功耗。此外,RX23W还集成了物联网设备不可或缺的各种功能,包括安全性、触摸按键、USB和CAN。这些功能帮助RX23W在单个芯片上为物联网终端设备(如家用电器、医疗设备以及运动和健身设备)实现系统控制与蓝牙无线功能。此外,RX23W的蓝牙网状网络功能非常适用于工业IoT设备在工厂或楼宇内收集传感器数据。

RX23W MCU的关键特性:

  • 全面支持Bluetooth® 5.0 Low Energy,并具备出色的接收特性
    RX23W支持远距离通信(最远距离400 m)、2 Mbps(兆位/秒)的数据吞吐量、蓝牙网状网络,以及Bluetooth® 5.0 Low Energy的全部功能。此外,RX23W的接收模式峰值电流可达到3.0 mA(业界最低水平),在125 Kbps时的接收灵敏度为-105 dBm。
     
  • 基础协议栈软件包和所有标准配置文件
    除了Bluetooth® 5.0基本协议栈软件包外,瑞萨还提供符合所有标准配置文件的API功能,包括健康温度计配置文件(HTP)、环境传感配置文件(ESP)和自动I/O配置文件(AIOP)。以帮助用户快速启动原型的开发与评估,加快开发进程。
     
  • 革命性的开发环境,允许同时进行系统控制与通信控制开发
    瑞萨在集成开发环境e2 Studio 中搭载了用于生成各种MCU的外围模块驱动程序代码及引脚配置的新型Smart Configurator,可为蓝牙驱动生成程序代码。瑞萨还开发了QE for BLE,可以为自定义配置文件生成程序并将其嵌入用户应用程序中以支持应用程序开发。瑞萨还推出了Bluetooth Trial Tool Suite(蓝牙试用工具套件),允许用户在GUI中进行初始无线性能评估和蓝牙功能验证。RX23W目标板包括获得《无线电法》认证的天线。该板的建议参考价格为55美元/套(不含税)。
     
  • 用于物联网的安全通信MCU
    RX23W集成了瑞萨的Trusted Secure IP(TSIP)作为其内置硬件安全引擎的一部分。TSIP驱动程序采用带有硬件加速器的强大加密密钥管理功能来安全启动物联网设备,并保护其免受安全威胁;产品还将获得Cryptographic Algorithm Validation Program(CVAP)认证。
     
  • 通过高集成度降低BOM成本
    RX23W包含专用的蓝牙高精度低速片上振荡器,无需外部匹配电路和外部电容器,从而降低BOM成本与电路板面积,节省物联网设备的制造成本。

供货信息

RX23W现已提供7mm x 7mm 56引脚QFN封装和5.5mm x 5.5mm 85引脚GBA封装,并具备512 KB片上闪存。具有512KB片上闪存的56引脚QFN封装产品,每万片订量参考价格为3.83美元。

更多信息

了解有关瑞萨全新RX23W的更多信息,请点击:https://www.renesas.com/products/microcontrollers-microprocessors/rx/rx200/rx23w.html

(注1)RX23W包含RXv2内核,可实现4.33 Coremark/MHz的高性能。CoreMark是EEMBC(美国嵌入式微处理器基准联盟)专为评估CPU核心性能而设计的基准测试。它是一组用C语言编写的程序,可执行诸如数据读写、整数计算和控制等操作。单位工作频率的性能值是使用CC-RX V3 RX系列C/C++编译器运行得出的一个分数。

(注2)FPU(浮点单元):专用于执行浮点计算的功能单元。

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com

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在应用之间以小于百万分之一秒的时间同步精度,进行超高速和超高精度的运动控制

2019 年 11 月 21 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出用于工业以太网(IE)通信的R-IN32M4-CL3 IC。瑞萨最新的工业网络产品可加速支持下一代以太网TSN技术的通信标准之一的CC-Link IE时间敏感网络(TSN)。

作为首批支持CC-Link IE TSN的控制器之一,R-IN32M4-CL3符合该标准的严格规范,实现设备间时间同步精度小于百万分之一秒,为需要高速响应控制的AC伺服、执行器和视觉传感器等应用及在网络通信中广泛使用的远程I/O带来TSN支持。由此用户可实现超高速和高精度运动控制。TSN 支持在信息技术(IT)网络和操作技术(OT)网络之间进行无缝连接互操作,允许实时更改产品模型或产量,同时为制造不同数量的多种产品类型提供灵活支持,从而提升了工厂整体效率和产能。

瑞萨电子物联网与基础设施事业部工业自动化业务部副总裁,坪井俊秀表示:“用于运动控制的高速网络对于支持高效、灵活的生产并提高生产效率必不可少。我们很荣幸能够带来首批支持CC-Link IE TSN的领先通信IC,并在当前和未来助力我们的客户在其工厂部署物联网应用。”

CC Link协会理事,川副真生表示:“作为元件技术领域的关键供应商,瑞萨从标准采用阶段就一直是CLPA的积极参与者。我非常高兴瑞萨基于其工业以太网的优势技术成为首批提供支持CC-Link IE TSN的集成电路供应商之一。我相信这也将进一步加速CC-Link IE TSN兼容应用的开发,并提升物联网技术在智能工厂中的采用率。”

除驱动程序软件外,瑞萨还将提供开发人员所必须的TCP/IP协议软件、CC-Link IE TSN协议软件和CC-Link IE Field协议软件。瑞萨的合作伙伴之一Tessera Technology,Inc.将推出一套评估板,同时瑞萨将提供入门手册,让客户能够即刻启动工业设备的开发,并迅速整合新技术。

2019年11月26日至28日在德国纽伦堡举行的SPS 2019(2019智能制造解决方案展会)与2019年11月27日至29日于日本东京举行的IIFES 2019(2019工业自动化电气电子综合展)期间,瑞萨将在CC-Link合作伙伴协会(CLPA)展位展示R-IN32M4-CL3。

R-IN32M4-CL3的关键特性:

R-IN32M4-CL3采用瑞萨R-IN引擎、千兆以太网PHY和1.3MB的片上RAM,支持高速、大容量通信,且无需实时OS软件或外部组件,从而减轻开发复杂度与负担。

R-IN引擎基于Arm® Cortex®-M4内核,具有浮点运算单元(FPU)、实时OS加速器和以太网通信加速器。在硬件中实现实时OS处理,以减轻CPU负担并加快处理速度。

R-IN32M4-CL3支持现有的CC-Link IE Field网络协议。客户仅需更改软件,即可在现有网络产品中采用该新型IC来扩展其下一代网络功能。

供货信息

瑞萨电子将从2020年2月启动R-IN32M4-CL3的量产订单。

更多信息

了解有关瑞萨电子工业以太网通信用R-IN32M4-CL3 IC的更多信息,请点击:https://www.renesas.com/products/factory-automation/r-in32m4-cl3.html

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全新ASSP针对智能传感器、执行器及联网工业自动化设备的OFDM(正交频分复用)技术,提供易集成性和优化性能

2019 年 11 月 20 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,推出业界首款全面实现工业网络设备 ASi-5(执行器-传感器接口规范V5)标准的芯片解决方案——ASI4U-V5 ASSP。与ASi-3相比,ASi-5具备更卓越的性能与可用性,可提供低至1.27ms周期时长、线缆长度达200米,并支持每网段96台从设备。已经过现场验证的ASSP为开发人员使用传感器、执行器以及需要简单且经济高效现场总线连接的其它工业设备,提供了易于使用的现场总线集成选项。

全新ASI4U-V5 ASSP的固件经过充分验证和现场检验,可减小ASi-5部署的复杂性,从而最大程度降低设计风险。ASSP符合ASi-5标准,完全后向兼容ASi-3,同时包含较短的周期时间、基于正交频分复用(OFDM)所实现的更高带宽、增强的诊断功能和先进的鲁棒性等特性。ASSP支持所有总线拓扑结构,包括线形、星形和树形。同时,ASSP还具备与其它工业协议(例如IO-Link和HART)简便且经济高效的集成优势。

瑞萨电子工业自动化业务部高级总监Niels Trapp表示:“随着数字化转型浪潮席卷整个工厂和生产设备,ASi-5接口构成了数百万联网工业端点与设备的数字化枢纽。事实证明,瑞萨与其ASi-5开发合作伙伴的紧密合作取得了巨大成功,我们很荣幸将首款ASi-5芯片解决方案推向市场,实现更快传输、更大数据量及更高效集成的智能传感器,成为工业物联网的重要组成部分。”

全新ASSP将于2019年11月26日至28日纽伦堡SPS2019(2019智能制造解决方案展),瑞萨展台(10.1展馆,110号展台)首次亮相。

瑞萨ASI4U-V5 ASSP的关键特性:

  • 集成多达96个设备,周期时长低至1.2ms,抖动小于10ns(ASi-3周期时长为5ms)
  • 每个传输通道支持最长200米线缆和最多16位数据宽度
  • 面向工业4.0应用的诊断与事件处理
  • 后向兼容ASi-3
  • 优异的抗电磁干扰性能
  • 经过全面验证和现场检验的固件,无需对芯片进行进一步编程,实现更轻松的集成。

全新ASi-5 ASSP扩展了瑞萨电子强大的工业网络产品组合,包括RZ/N和R-IN32M系列网络处理器、TPS-1以及IDT采用ASi-3的ASI4U与SAP5产品。

供货信息

现已提供全功能ASi-5 ASSP样片,并计划于2020年3月量产。

更多信息

了解有关瑞萨电子全新ASI4U-V5 ASSP的更多信息,请点击:https://www.renesas.com/products/interface/industrial-network-transceivers/asi4u-v5.html

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这款基于瑞萨独有的SOTB™制程工艺的能量收集嵌入式控制器产品获得年度微控制器产品奖

2019 年 11 月 14 日,中国深圳讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,基于瑞萨独有的SOTB™(Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅)制程工艺的能量收集嵌入式微控制器(MCU)RE荣获由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore评选出的2019年度MCU产品奖。该奖项此次共收到来自行业内知名半导体供应商的100多款候选产品,通过Aspencore编辑的评估,挑选出10多款产品入围,最终RE脱颖而出,获得该产品奖。

瑞萨能量收集芯片RE采用了革命性SOTB制程工艺,该技术可帮助用户同时实现低工作电流和待机电流,以及低压下高速运行。瑞萨电子于10月31日正式发布的RE家族首个产品组RE01的32位CPU内核使用户能够在环境能量场中(例如光、振动或液体流动),为仅需微量能量的设备提供动力,从而实现智能功能。SOTB嵌入式控制器在生物监测器或室外环境传感应用中,可从信号数据中排除噪声,使应用程序执行高精度传感和数据判断。因为免除了大量应用中对电池维护的需求,为现实生活中实现万物互联提供了直接的帮助。如需了解有关瑞萨电子基于SOTB的RE产品家族更多信息,请访问此处

瑞萨电子株式会社高级副总裁,瑞萨电子中国董事长真冈朋光表示:“RE可以获得此次年度MCU类产品奖,我们感到非常自豪。基于SOTB制程工艺的超低功耗功能非常适合用于物联网领域。通过环境能源发电、以及传感器与无线器件的组合,RE将为多种多样的面向物联网领域的应用开发做出贡献。”

全球电子成就奖(WEAA)旨在表彰在全球电子工业创新和发展方面做出杰出贡献的公司和个人。有关WEAA的更多信息,请访问此处

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瑞萨电子推出开箱即用的合作伙伴解决方案 扩展RA微控制器生态系统

2019 年 11 月 12 日,日本东京讯 -全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出首批10款合作伙伴解决方案,可支持Renesas Advanced(RA)产品家族32位Arm® Cortex®-M 微控制器(MCU)。RA MCU通过Flexible Software Package(灵活配置软件包,FSP)与合作伙伴的模组解决方案,优化系统性能及方案的易用性,用户可开箱即用地解决各种物联网(IoT)不同终端或边缘计算应用。

RA MCU生态系统目前拥有30多个合作伙伴,并计划持续投资。每个合作伙伴的模组解决方案都将标记“RA READY”徽标,旨在解决客户在实际应用中的难题。通过支持RA即插即用的解决方案加快产品上市速度,使各种不同的IoT应用成为可能,如安全性、连接性、人工智能(AI)、机器学习(ML)和人机界面(HMI)等。作为开放式架构的RA FSP,允许用户复用其原有代码,并将其与瑞萨及生态系统合作伙伴的软件示例相结合,以轻松实现复杂的IoT功能。

瑞萨电子战略合作伙伴与全球生态系统总监Kaushal Vora表示:“在过去几年中,物联网应用的爆炸式增长成倍地提升了嵌入式设计的复杂性。由于物联网设备的动态特性,加上不断增长的设计需求与不断缩短的项目进程,设计人员难以及时交付具有竞争力的功能性产品。现在,客户比以往任何时候都需要一套灵活的平台设计方法,利用开箱即用的模块组件进行预研。”

SEGGER创始人Rolf Segger表示:“我们很高兴与瑞萨紧密合作,将可支持RA的一系列解决方案推向市场,加速物联网的发展。我们的emWin嵌入式GUI软件、emCrypt、emSecure与Flasher Secure安全软件、embOS RTOS以及中间件为设计人员提供了构建产品的所有必需工具。”

首批10款可支持RA的合作伙伴解决方案:

  • Advanced Media Inc.(AMI)Techno Mathematical Co.(TMC)提供基于人机界面通信算法与解码的智能语音解决方案
  • BFG Engineering 为家用电器的电机驱动控制参考平台,提供算法、硬件和软件
  • CapExt 电容式触摸仿真软件可缩短原型设计时间并提供最佳的触摸屏性能
  • Cyberon 为人机界面通信提供语音识别命令和控制解决方案
  • Cypherbridge Systems 提供SDKPac™包以及uLoadXL™安全引导程序,确保云连接与IoT网关操作
  • GT&T 已开发出小型、可靠,且易于制造的GPS和Cat-M1/NB-IoT车队跟踪解决方案
  • Reloc 提供可量产化的Wi-Fi驱动程序,使IoT设备连接成为可能。
  • SecureRF DOME™平台利用其抗量子群论密码学(GTC)技术,为IoT终端设备打造零接触启动,身份验证,安全固件升级交付和所有权管理
  • SEGGER emWin嵌入式GUI集成在RA FSP中,实现开箱即用,可创建高效和高质量的用户图形界面
  • Silex 为物联网设备提供Wi-Fi 与 低功耗Bluetooth® (BLE5.0)通讯模块

供货信息

瑞萨电子现已提供RA MCU解决方案包,每个解决方案包,包含了2页合作伙伴简介、短视频介绍、演示项目与技术文档。

更多信息

有关瑞萨RA合作伙伴生态系统以及RA MCU合作伙伴解决方案的更多信息,请访问: https://www2.renesas.cn/ra-partners

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全新评估套件为免电池维护的物联网设备开发提供强大支持

2019 年 10 月 31 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出全新命名的RE产品家族,涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品。RE产品家族基于瑞萨独有的SOTB™ (Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅)制程工艺,可显著降低工作和待机功耗,以达到无需更换电池或充电。

瑞萨在RE家族中首个产品组RE01(原R7F0E嵌入式控制器)正式发布的同时,迅速地推出全新RE01产品组评估套件,以帮助广大用户立即投入该能量收集应用系统的应用评估。

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应用于能量收集的SOTB RE产品家族RE01产品组评估套件

瑞萨电子高级副总裁、物联网和基础设施事业部SoC业务负责人 新田启人表示:“能量收集让电池维护相关的人工和成本降至零,是顺应环境保护的根本性解决方案之一。瑞萨本次推出RE01评估套件,让应用工程师可迅速启动项目的评估,对此我感到非常荣幸,并期待该系列产品能够加速万物互联设备端的普及。”

全新RE01套件包含了RE01嵌入式控制器的评估板、能量收集设备接口及可充电电池接口。该套件还具备Arduino兼容接口(便于轻松扩展并评估传感器板及 Pmod™ 连接器,用于扩展和评估无线功能);此外,超低功耗的MIP LCD (注1) 扩展板,可帮助用户更快地评估显示功能。该套件附带示例代码与应用说明,以及支持CMSIS (Arm® Cortex微控制器软件接口标准)的驱动程序软件,可作为免电池维护电源管理的设计参考。套件提供了用于超低功耗A/D转换器、数字滤波器和FFT(快速傅立叶变换)例程、2D图形MIP LCD显示器,及用以提升安全性的安全启动与安全固件更新功能的示例代码。借助以上功能,该套件可实现在系统级别基于RE01产品组芯片的能量收集,并加速免电池维护的设备开发。

作为开发环境,可使用支持Arm的高效IAR C/C++编译器的IAR Embedded Workbench® ,以及免费应用GNU编译器的e2 studio (注2)

关于RE产品家族

瑞萨能量收集芯片采用了革命性SOTB制程工艺,该技术可帮助用户同时实现低工作电流和待机电流,以及低压下高速运行。RE01的32位CPU内核使用户能够在环境能量场中(例如光、振动或液体流动),为仅需微量能量的设备提供动力,从而实现智能功能。

RE01产品组的嵌入式控制器基于Arm Cortex®-M0+内核,可在高达64 MHz的时钟频率下运行,并提供高达1.5 MB的低功耗闪存和256 KB SRAM。RE01的工作电压可低至1.62 V,现有产品包括三种封装:156引脚WLBGA封装、144引脚LQFP封装以及100引脚LQFP封装。RE01还包括能量收集控制电路、超低功耗14位A/D转换器以及可以旋转、放大或反转图形数据的低功耗电路。

以上SOTB 嵌入式控制器在生物监测器或室外环境传感应用中,可从信号数据中排除噪声,使应用程序执行高精度传感和数据判断。因为免除了大量应用中对电池维护的需求,例如免电池充电的可穿戴设备,以及用于家庭、楼宇、工厂和农场中很难手动更换电池或充电的传感应用,为现实生活中实现万物互联提供了直接的帮助。

瑞萨电子将在2020年继续扩大RE产品家族,新成员将包括具有256 KB闪存的小容量存储产品。

能量收集系统是实现智能环保型社会的关键,瑞萨将以SOTB制程工艺为核心,继续开发创新技术与解决方案,以推动此类系统的普及。

供货信息

该评估套件现已供货,每套参考价格为344美元(不含税)

了解有关瑞萨电子全新RE产品家族的更多信息,请点击:

https://www.renesas.com/products/microcontrollers-microprocessors/re.html

了解有关瑞萨电子RE01产品群评估套件的更多信息,请点击:

https://www.renesas.com/products/software-tools/boards-and-kits/eval-kits/evaluation-kit-re01-1500kb.html

(注1)MIP(像素内存)LCD是一种无需电源即可显示接收图像的显示设备,非常适用于要求超低功耗的应用。

(注2)瑞萨电子基于Eclipse的集成开发环境。

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通过合作共同构建车辆边缘计算的标准框架,加速自动驾驶汽车发展

2019 年 10 月 30 日,日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布加入AVCC联盟(Autonomous Vehicle Computing Consortium,自动驾驶汽车计算联盟) ,成为其核心成员。 瑞萨电子与包括整车厂商、一级供应商及其它半导体厂商等在内的汽车生态系统领导者携手,共同助力解决自动驾驶汽车在实现量产过程中面临的最重大挑战。

随着汽车产业车联网的不断发展,汽车也正在变得更加智能、环境友好和经济实惠。展望未来,自动驾驶汽车将采用更复杂、大型的人工智能驱动软件。车辆边缘计算平台将满足功率、散热、尺寸、安全要求的同时,在实现所需的超高性能计算方面发挥关键作用。因此,制定标准化的技术框架,对于共享、复用和逐步改进由汽车生态系统推动的发展进程至关重要。

2019年10月8日,包括Arm、博世、Continental、DENSO、通用汽车、英伟达、恩智浦半导体和丰田在内的领先的汽车与技术行业厂商共同宣布,将联手帮助加速更安全、经济的自动驾驶汽车的大规模交付。 (新闻稿)

瑞萨电子汽车系统开发事业部副总裁吉田正康表示:“实现未来出行,我们必须充分探讨和定义符合实际应用的需求、开发相应技术,并最终在量产车辆上落地实现。AVCC联盟在实现未来出行中扮演重要角色,我们很荣幸能够参与车辆边缘计算框架的构建,将我们广受欢迎且经过验证的R-Car SoC与该新框架相结合,共同引领自动驾驶汽车的发展。”

AVCC联盟主席Massimo Osella(通用汽车)表示:“AVCC联盟非常欢迎瑞萨电子成为核心成员,并期待他们作为汽车半导体供应商提供的独特技术和专业知识。”

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瑞萨微控制器、微处理器与Microsoft Azure RTOS相结合,带来快速、无缝、开箱即用的云连接方案

2019 年 10 月 28 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布助力IoT(物联网)设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验,在微控制器(MCU)和微处理器(MPU)产品上支持Microsoft Azure RTOS,为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验。

该合作将有助于提供基于瑞萨智能、安全的芯片以及Microsoft Azure 物联网模块(包括Azure RTOS、面向C语言的Azure IoT设备SDK、IoT Plug and Play、IoT Central及IoT Hub)的完整的芯片到云端的IoT解决方案。

作为在全球MCU产品中广为部署的RTOS之一,Azure RTOS(原ThreadX RTOS)现已集成进Renesas Synergy™ Software Package (SSP) 中。通过此次合作,Azure RTOS将扩展到更广泛的瑞萨MCU(RA和RX)和MPU(RZ/A)产品线,并将首先在全新的瑞萨RA Flexible Software Package(FSP)中实现。

瑞萨电子执行副总裁,物联网和基础设施事业部总经理Sailesh Chittipeddi表示:“Renesas Synergy的用户已经体验到了Microsoft Azure RTOS与Azure IoT Hub的开箱即用的连接功能,使其成为数十亿台潜在互联端点设备的理想选择。我们很高兴将Azure带给我们的MCU和MPU用户,能够帮助用户利用经过验证的、可靠和安全的IoT模块,将其创新的互联解决方案更迅速地推向市场。”

微软公司Azure IoT事业部副总裁Sam George表示:“Microsoft Azure RTOS将在包括瑞萨Synergy和RA MCU产品在内的瑞萨产品家族中得到广泛应用,这意味着客户能更快地将全新互联解决方案推向市场。双方携手合作,致力于轻松实现快速、无缝的企业级物联网开发。”

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包括尖端的7nm工艺TCAM及先进的标准以太网TSN IP等IP解决方案

2019 年 10 月 24 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布扩大其备受欢迎的IP的授权范围,帮助设计师能够在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。自即日起,客户将可访问诸如尖端的7nm(纳米)SRAM和TCAM,以及领先的标准以太网时间敏感网络(TSN)等IP。此外,瑞萨电子正致力于打造包括 PIM(内存处理)的系统IP,该技术首次在2019年6月的会议论文中提出,作为AI(人工智能)加速器引起广泛关注。利用这些IP,客户可迅速启动其先进的半导体器件开发项目,例如为领先的5G网络开发下一代AI芯片或ASIC。

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扩大IP授权范围,开放尖端制程及先进标准的IP

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介绍第三方合作伙伴,共同支持客户系统开发

对于开发定制芯片或使用FPGA器件进行早期开发的客户,可在其子系统设计中利用瑞萨IP加快软件开发速度,从而使资源集中于专业领域,将具有高度竞争力的产品快速推向市场。而对于倾向使用现有软件资源的客户可以利用瑞萨IP,通过减少开发、验证和评估软件及电路板所需的资源,来实现更高效的系统开发。

瑞萨电子核心IP开发部总经理松本哲也表示:“自去年9月我们首次开放IP授权以来,无晶圆厂半导体公司和制造商的反应一直非常积极,我们很高兴继续将全新的IP授权推向市场,并帮助加速下一代技术的发展。令我们振奋的是,采用瑞萨技术的IP产品不仅扩展了半导体器件的供应范围,并推动了其它市场的发展,诸如客户内部的定制半导体、在FPGA上的量产化,以及领先的无器件技术的发展。”

富士康集团首席执行官刘杨伟表示:“我们很高兴半导体供应商瑞萨将提供IP授权。瑞萨提供的已实现量产半导体产品中使用产的高品质IP,助力我们可在短时间内开发出高质量的芯片。瑞萨不仅开发IP,并且开发、评估和量产芯片,因此我们期望在其丰富宝贵经验的基础上获得高水平技术支持。”

MathWorks产品营销总监Paul Barnard表示:“基于模型的设计,使开发过程中的IP模型可在整个供应链中轻松共享,从而使客户能够在实施前发现系统问题。为此,瑞萨为客户提供了Simulink中IP的模型,以及扩展Simulink的工具,以支持将算法从模型部署到瑞萨的微处理器,并采用PIL技术提供认证支持。MathWorks很荣幸与瑞萨在基于模型的设计平台上进行合作,并希望帮助我们在汽车、机器人、工业技术和许多其它领域共同的客户受益。”

为支持客户对半导体的开发,瑞萨建立了合作伙伴网络,随时为用户的独特需求提供支持。该网络包括执行合约设计的半导体设计公司、提供一系列软件及中间件工具技术的合作伙伴。通过降低半导体器件与FPGA开发的准入门槛,以加速用户的技术创新与产品开发。瑞萨还可向充分利用领先IP的基于模型的设计开发环境推介经验丰富的用户。

瑞萨于2018年9月开放了其广泛的IP授权组合,提供包括CPU内核、用于电机应用的计时器IP、USB内核以及SRAM在内的40多个许可产品。

2019年,瑞萨电子已收到超过100件需求咨询,并已向大量用户提供IP。瑞萨的目标是使IP销售年增长率超过10%,与市场增长率持平;还将在建立新IP、深耕现存IP市场的同时,扩大IP和支持系统的供应。

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了解有关瑞萨电子IP许可产品组合的更多信息,请点击:

https://www.renesas.com/products/ip-products.html

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com

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55家合作伙伴企业共同启动该计划并构建强大生态系统帮助客户快速、轻松选择解决方案

2019 年 10 月 16 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布启动“R-Car联盟活跃合作伙伴计划”。该计划将瑞萨R-Car联盟推至全新高度,帮助客户能够迅速确定理想的合作伙伴,并借助其解决方案以加速未来汽车出行市场的创新。

“活跃合作伙伴计划”开放平台为系统开发人员创造了灵活多样的开发环境。用户可利用先进的技术与方案,解决和克服各自面对的开发挑战。瑞萨电子作为全球汽车半导体行业的领导者,拥有悠久的历史,为各种系统提供可靠和创新的汽车解决方案。

瑞萨电子汽车技术客户合作事业部副总裁吉田直树表示:“汽车行业已进入以互联、自主、共享、电动为特点的‘CASE’世代——自动驾驶和互联技术的革命改变着整个行业,并倡导更快速的创新。协作是这一转型的关键,我们的活跃合作伙伴计划提供了经过认证且值得信赖的生态系统,帮助客户从信息过载中解放出来,轻松选择可以助其成功的合作伙伴与解决方案。”

瑞萨R-Car联盟于2005年建立,作为面向汽车市场的开放平台,该联盟目前已拥有252个伙伴成员,帮助系统开发人员在开发面向从入门到高端的各级别车型应用时,可进一步简化开发流程、降低成本。但伴随着信息量的增加,也出现了诸如难以获取所需信息或难以判断可通过系统验证的最佳伙伴等问题。

为进一步拓展R-Car联盟,瑞萨认证了55家活跃合作伙伴成员企业,进行更具战略性的合作。瑞萨选择合作伙伴的标准是基于其提供三种价值的能力:“开放”(采用开放系统打造灵活多样的开发环境)、“创新”(提供解决用户问题的先进技术与解决方案的能力)、 “可信”(基于在汽车行业的良好记录,提出高可靠性系统设计建议的能力)。客户可访问该程序并通过认证公司的搜索系统轻松审查和确定最适合其应用、设备或需求及问题的最佳合作伙伴与解决方案。这将支持我们的用户努力推动PoC(概念验证)或系统开发,从而加快新产品上市速度。

瑞萨将与新的解决方案合作伙伴继续扩展R-Car生态系统,以帮助客户加速革命性产品的研发。

了解有关瑞萨“活跃合作伙伴计划”及其55家成员企业的详细信息,请点击:https://www.renesas.com/support/partners/r-car-consortium/proactive-part...

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。

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