符合 EMVCo 3.0 标准的非接触式支付终端的流线型设计基于 PTX100R NFC 阅读器和瑞萨 RA 系列安全 MCU，无需分立的安全元件或专用且昂贵的 PoS 片上系统

专注于高性能无线技术的无晶圆厂半导体公司 Panthronics AG 和先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司（东京证券交易所股票代码：6723）宣布了一项新设计，该设计可为制造商提供安全移动销售点 (mPoS) 非接触式支付终端采用一种新方法来减小其产品的尺寸和物料清单成本，而不会影响性能或安全性。

两家公司正在 Trustech 展览会（法国巴黎，2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日）的 Panthronics 展台 5.2 B041 上展示新的 mPoS 设计。

该设计基于Panthronics用于非接触式通信的 PTX100R NFC 读取器 IC和瑞萨电子 RA6M4 通用安全微控制器(MCU)。RA6M4 MCU 具有采用 TrustZone 技术和集成安全 IP 的 Arm® Cortex®-M33 CPU，执行符合严格的支付卡行业 (PCI) 安全标准和 EMVCo 所需的所有加密、密钥管理和其他安全功能非接触式支付的 2 级标准。EMVCo 1 级兼容软件在 PTX100R 中运行。

与传统的 mPoS 终端设计相比，这种基于安全 MCU 的设计具有显着的成本和尺寸优势。今天，mPoS 终端具有通用 MCU 与离散安全元件的组合，或者具有内置安全功能的专用 PoS 特定片上系统 (SoC)。Panthronics/Renesas 解决方案优于两者：

• 通过在 RA6M4 内部实施安全支付功能，它消除了对离散安全元件的需要。这降低了物料清单成本并节省了电路板上的空间。它还加强了安全性，因为也消除了离散安全元件和主机 MCU 之间易受攻击的通信路径。

• RA6M4 是比专用 SoC 成本更低的组件，并且可以广泛使用，而且没有供应安全问题。

瑞萨电子 MCU 业务开发欧洲高级经理 Markus Vomfelde 表示：“安全、成本和尺寸是下一代 mPoS 终端制造商的主要关注点，因为他们在竞争激烈的市场中争夺市场份额。通过证明基于标准 MCU 的 mPoS 终端可以完全符合所有相关的安全和支付行业标准，瑞萨电子和 Panthronics 向终端制造商展示了一种新的方式来获得竞争优势，同时满足客户对安全性、功能和支付的需求。表现。我们相信，与当今生产中的典型设计相比，通过该解决方案，mPoS 终端制造商可以实现至少 10% 的 BoM 成本节省。”

全面的设计支持快速的新产品开发

mPoS 解决方案实现了一套全面的支付终端功能，包括 EMVCo 1 级和 2 级就绪软件。这意味着它为终端制造商提供了一个有效的平台来验证概念是否符合 EMVCo 标准，并基于瑞萨和 Panthronics 提供的硬件和软件组件完成快速设计集成。

该设计包括一个围绕显示屏的节省空间的天线，这种配置可能只是因为 PTX100R 读卡器的强大连接性能。PXT100R 独特的正弦波架构可提供业界最佳的灵敏度和传输强度，提高终端的信噪比，并允许在所有使用条件下与支付卡或移动电话可靠耦合，并通过放置在靠近电气设备的天线嘈杂的显示。

该解决方案由两块板组成：

• 用于 RA6M4 MCU 的 EK-RA6M4 评估套件

• PTX100R读卡器/显示屏蔽板

该设计预计将于 2022 年初作为完整的评估套件从瑞萨电子购买。希望立即开始设计的客户可以直接联系瑞萨电子销售。

关于 Panthronics

全新RAA48920x IC以更低开发成本和更灵活电芯平衡技术加快电动车、UPS和储能系统的电池开发速度

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出用于电池管理系统（BMS）的新型多电芯完整电池前端（BFE）IC产品家族——RAA48920x系列（RAA489204和RAA489206）。其为电动车、储能、高压电动工具和其它使用高压电池组的高压设备而设计，提供快速、灵活、高达200毫安以上的电芯平衡——借助这一关键功能，可在高达62V热插拔容限的大型电池组中进行快速充电并实现高效使用。

瑞萨电子移动、基础设施及物联网电源事业部副总裁Andrew Cowell表示：“BMS相当于电池组的‘大脑’，随着BMS在UPS和数据中心等应用中的日益普及，对能够支持更高电压和更大电池组尺寸的高性能IC需求激增，而BFE则是BMS的关键。我们打造的新型RAA489206和RAA489204 IC集灵活性和高集成度于一身，使客户可更轻松地简化设计流程，并为不断增长的电动车、UPS和储能市场创建强健、经济的电池系统。”

RAA489206专为更高电压电动车等应用而设计，在此类应用中，更大的电池数量和电池间温度差异更有可能导致电芯间的不平衡。RAA489206为4S至16S电池组提供全面的高侧电池保护与监测功能。RAA489204具有优化的菊花链级联，加速器件间通信，增强的诊断功能，还提供内部电芯平衡选项，支持UPS系统、电网备份和其它储能系统所需的更高电压及电芯数量。

全新IC的高集成度简化了设计周期并显著降低客户系统BOM成本，将设计和BOM选择周期从数月缩短至数周。这些IC还内置自诊断功能，从而提高了其安全功能，减少固件工作量，减轻为满足安全标准所需的设计负担。产品与瑞萨现有BFE器件引脚兼容，进一步简化了设计周期，为客户带来无缝迁移至新BFE IC的快速途径。

RAA489206的关键特性

• 16串电芯电压测量
• 内部（10mA）和外部（200mA）电芯平衡选项
• 工作电压范围为12-55V，电压测量精度为+/-10mV
• 最多可减少20cm2电路板面积
• 低侧电流感应测量
• 高侧充电/放电FET电池保护

RAA489204的关键特性

• 工作电压范围为10-65V，电压测量精度为+/-10mV，电池组电压测量精度为+/-190mV
• 在10ms内对112个电芯的所有电压、温度和诊断数据进行测量与回读
• 支持内部和外部FET电池平衡
• 强健、低功耗（传输时间占空比10%的情况典型值为1mA）的菊花链通信
• 可级联多达30个IC

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出一组功能强大的新型微控制器（MCU）——RH850/U2B，将多个应用集成至单个芯片，并为不断发展的电子电气（E/E）架构实现统一的电子控制单元（ECU），从而满足市场不断增长的需求。RH850/U2B跨域MCU集高性能、灵活性、抗干扰性和安全性于一身，专为满足车辆在运行时所需的严苛工作负载要求而打造，包括混合ICE和xEV电机逆变器、高端区域控制、互联网关和域控制等应用。

由此，瑞萨扩展跨域MCU产品阵容，涵盖从用于车身和底盘控制系统的RH850/U2A到高性能RH850/U2B。客户还可将之与瑞萨用于汽车中央网关系统的R-Car S4 SoC相结合，为E/E架构建立可扩展的解决方案。

瑞萨电子汽车数字产品营销事业部副总裁吉田直树表示：“汽车系统设计的未来，在于以车辆为中心、以域为导向的E/E架构；同时也提高了对汽车芯片的需求以应对这些创新架构为下一代车辆带来的挑战。RH850/U2B扩展了瑞萨跨域MCU产品家族，为客户带来更高水平的性能、内存集成，以及基于硬件的支持，用于全新区和域控制应用，特别针对动力总成和HEV/EV，同时满足成本、安全和加密等车辆系统所需的严苛要求。”

28纳米RH850/U2B专为区和域应用而设计，在瑞萨用于动力总成的RH850/E2x系列和用于HEV/EV电机控制的RH850/C1M-Ax系列的关键功能基础上，增加了全新加速器IP、提升了性能和安全性。这些改进使用户能够将多种ECU功能集成至单个ECU中，同时满足严苛的汽车级安全、加密和实时操作性要求。

基于MCU硬件虚拟化机制的Hypervisor，允许多个具有高达ISO26262 ASIL D功能安全级别的软件系统在高性能情况下免受干扰地独立运行，缩减虚拟化所需时间以保证实时处理。QoS为所有总线主控提供延迟监控和调节功能，以确保始终可用的最小带宽。RH850/U2B支持安全、快速的零等待OTA软件更新；采用双区嵌入式闪存允许ECU在MCU处于工作模式时更新和保存图像，并使ECU在发生故障时能从源代码中运行。集成的电机控制加速器IP（EMU3S）与GTM v4.1和TSG3等多个专用电机控制定时器结构协同工作，在实现高速旋转的同时显著降低CPU处理负荷。专用的数据流处理器（DFP）加速器IP使CPU能够卸载用于复杂控制的繁重计算操作。

RH850/U2B MCU的关键附加特性

• 多达8颗400MHz的性能核；其中4核采用锁步架构，在针对ASIL-D和ASIL-B应用内置闪存的汽车级MCU中打造超级性能
• 支持Evita Full级集成安全功能，包括椭圆曲线加密算法，以增强对网络攻击的保护
• 全新高性能电机控制加速器IP（EMU3S），可与GTM v4.1和TSG3等多个专用电机控制定时器结构灵活配合使用
• 专用旋转变压器/数字转换器加速器IP（RDC3X），可处理来自电机旋转角度传感器（旋转变压器）或电感式位置传感器的模拟信号
• DR1000C：一款基于RISC-V的并行协处理器IP；带有矢量扩展（DFP），由NSITEXE公司授权，支持复杂数学算法的快速执行
• 前沿的通信接口，包括支持交换机的千兆位以太网TSN
• 多个AES128锁步模块实例，用于无冲突、确定安全性和安全通信

供货信息

瑞萨电子集团（TSE：6723）近日宣布，丰田汽车公司（以下“丰田”）采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。R-Car H3和R-Car M3是瑞萨专为车载信息娱乐（IVI）应用而设计的，通过传递图像、音频以及来自车内外各种信息，为驾驶员带来安全和便利。丰田的下一代多媒体系统计划在雷克萨斯NX上首次亮相——这款车型将于2021年11月之后发布，并将在更为广泛的雷克萨斯和丰田品牌汽车中推广。

丰田的下一代多媒体系统采用最大至14英寸的大尺寸、高分辨率触摸显示屏。显示区域可灵活划分为可缩放的多个部分，打造先进功能与便利性的卓越组合。该系统具备丰富的语音识别功能，如响应语音命令快速启动、车载音响系统，以及空中下载更新（OTA）软件等。

在这些功能中，瑞萨电子的R-Car SoC实现了将地图信息、图像和视频输入从用户的首选设备（包括智能手机和连接的应用程序）顺利导入大显示屏、通过触摸处理显示屏控制以及通过麦克风输入的语音识别功能和音频输出到多个扬声器。不仅如此，R-Car SoC内置安全功能，可保证安全的OTA软件更新，通过R-Car可靠的计算性能提供先进连接服务支持。

多媒体系统功能因车型而异，丰田将R-Car H3定位在全功能高端车型，其它车型则采用R-Car M3中端版本。R-Car提供跨不同芯片的出色软件兼容性，有助于将系统扩展至多种车型时，让开发更加高效。此外，瑞萨丰富的生态系统合作伙伴还可提供额外的开发支持。

丰田汽车公司连接系统开发部部长小林正人表示：“为了满足CASE时代用户的多样化需求，一种新的多媒体系统应运而生。在实现卓越系统的开发过程中，我们面临的两个最大挑战是在确保必要的性能前提下高效开发和设计复杂的汽车软件。瑞萨电子的R-Car SoC专为汽车应用而设计，提供卓越的性能和可靠性，并以强大的生态系统为后盾——这种组合助力我们开发创新的多媒体系统。”

瑞萨电子高级副总裁、汽车电子解决方案事业本部本部长片冈健表示：“很高兴看到瑞萨R-Car SoC成为丰田下一代多媒体系统的重要组成部分，而且配备该功能的雷克萨斯新款车型也即将上市。我热切期待着提供直观用户体验的下一代驾驶舱系统将适用于未来的各种车型。我也期待未来这些为用户带来安全、便利和更好的体验的车型在全球范围内得以推广。”

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。