意法半导体

10月22日——意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。

这两款功耗极低的MCU集成2.4GHz射频专用Arm®Cortex®-M0+内核和运行主应用的64MHzArm®Cortex-M4内核,可以实现不间断的实时性能,支持Bluetooth® Low Energy 5.0、Zigbee® 3.0和OpenThread (IEEE 802.15.4)三个协议和并存模式,内置数据安全保护功能。所有协议栈都是完全认证,由意法半导体支持和管理,并且免费使用。新产品适合大规模物联网应用,例如,车队管理、资源管理以及资产监视跟踪。

新产品采用QFN48封装,与现有STM32WB5x器件引脚兼容,并具有相同的MCU功能,从而方便用户灵活地升级和移植产品设计。新MCU集成了射频巴伦、带无晶体振荡器的USB2.0 Full Speed设备控制器、32MHz晶体嵌入式电容器,以及DC/DC降压变换器,以最大程度地降低物料清单成本(BoM)和平台封装面积。

出色的RF性能,最高+ 6dBm的可设置输出功率,102dBm链路预算,确保通信距离更长而且连接更可靠稳定,同时超低功耗可延长电池续航时间。

STM32WB全系支持经过市场检验的STM32Cube 生态系统,这个资源极其丰富的软件开发套件整合嵌入式软件库和软件开发工具,可满足一个完整的项目开发周期所需的全部需求,确保整个产品组合带给用户完全一致的使用体验。

STM32WB35和STM32WB30超值产品线提供最高512 KB集成闪存和最高96 KB的SRAM,并带有连接外部高速存储器的四线SPI接口,还提供各种模拟外设、数字接口和快速I/O端口,其中许多接口兼容5V电压信号。

STM32WB MCU专注安全性,集成安全固件安装(SFI)、保护应用软件和射频通信协议栈的硬件加密模块、硬件公钥授权模块(PKA)、最新加密算法硬件加速器,以及安全无线(OTA)固件更新支持。

STM32WB35和STM32WB30超值系列现已量产,采用QFN48封装。

详情访问www.st.com/stm32wb

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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2020年10月20日——意法半导体新推出的STM32 * Nucleo Shield显示板卡开创物联网产品人机界面之先河。新SPI Shield显示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器(MCU)的经济性,支持引入低成本非内存映射SPI闪存IC支持等新功能的最新版TouchGFX软件(4.15.0版)。

如果采用STM32G0和TouchGFX开发项目,开发人员可用仅5美元的物料清单成本,给任何项目添加一个小图形界面屏幕,这样,定时器、控制器、家用电器等简单设备也能为用户带来类似智能手机的使用体验。

新的X-Nucleo-GFX01M1 Shield显示板卡支持新的X-cube-display软件包,该软件包提供了简单的“ hello world”界面例程。这款Shield板卡集成一块2.2英寸QVGA(320x240)SPI显示屏、64 Mbit SPI NOR闪存和一个控制手柄,可以与NUCLEO-G071RB等各种STM32 MCU开发板配套使用,STM32G071RB是一款主流的Arm®Cortex®-M0+ MCU,集成高达128KB闪存、36KB SRAM、各种通信接口、模拟外设、快速I/O端口、硬件安全ID和一个USB Type-C™Power Delivery控制器。

最新版TouchGFX软件基于TouchGFX引擎的部分帧缓存方法,可以将GUI 占用的RAM空间降低多达90%,并允许在只有16-20KB的MCU RAM内存中实现简单的用户界面。新版软件采用一种新的渲染算法增强GUI性能,通过一个优化的顺序先更新部分屏幕,然后再完成额外的帧更新,从而避免了分散注意力的撕裂视觉效果。另外一个新增功能是支持非内存映射SPI 闪存,使更复杂的GUI可以把图像、字体等占用大量内存空间的图形资源存放在低成本的外部存储器中。

为了简化用户界面原型设计,TouchGFX Designer还提供了为STM32G071 Nucleo开发板和显示开发套件优化的应用模板。必要时还可以把一个RTOS系统导入设置中,然后用TouchGFX Generator工具更换硬件。

所有软件组件现在都可以下载使用,包括X-cube-display软件包和TouchGFX 4.15.0,以及在G071RB开发板上运行的代码示例。X-NUCLEO- GFX01M1和STM32G0产品已批量生产,可通过正常的意法半导体代理渠道购买。

此外,还有一个新的图形小工具,可以简化使用线、柱状图、面积图、直方图或组合图显示顺序数据。这个小程序可以在任何一个STM32 MCU上运行顺畅运行。开发人员可以使用TouchGFX Designer自定义颜色、布局等参数。

对STM32H725的全面的即用支持也是TouchGFX 4.15.0的新特性,使开发人员可以在

意法半导体的Cortex-M7 MCU上运行微处理器级的图形。STM32H725是STM32系列最新的图形应用旗舰产品,搭载550MHz处理器内核,采用意法半导体的Chrom-ART Accelerator™图形加速技术,可以提供更快的图形处理性能;8针SPI接口用于高速连接外部闪存和RAM,以及XGA TFT-LCD显示控制器。TouchGFX Designer包含例程源代码,点击此处可以下载演示视频。

了解更多信息,免费下载软件,请访问http://www.st.com/x-cube-touchgfx

或访问 https://blog.st.com/x-nucleo-gfx01m1/ 阅读相关博文。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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Applied Materials、Dispelix、欧司朗和Mega1提供最先进的技术和专门的制造知识,满足AR智能眼镜的严格要求

依托意法半导体在MEMS[1]微执行技术和BCD[2]工艺技术领域的领导地位

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟,与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统,合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。除了意法半导体外,LaSAR联盟的发起者还包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和欧司朗。

联盟致力于应对全天候佩戴智能眼镜的技术挑战,这种眼镜将兼备小巧轻便的外观、极低的功耗、良好的FoV(视场角或视野)、大人眼窗口(Eyebox)。联盟发起者一致认可,基于意法半导体激光束扫描(LBS)解决方案的近眼显示器具有满足所有这些要求的潜力,正是因为这一共识让这几家企业组建了技术联盟。

LaSAR联盟汇集开发AR智能眼镜所需的全部基本元件 - 意法半导体的MEMS微镜平台和BCD专业技术、欧司朗的紧凑型照明光源、Applied Materials和Dispelix的先进波导元件,以及Mega1将这些元件集成在一起的小型光学引擎。这些元件可以组装到时尚、实用、舒适并提供关键专用信息的AR智能眼镜上。联盟的使命是促进所有关键技术和元件的开发、供货和技术支持,加快AR智能眼镜应用的开发、普及和量产。

意法半导体部门副总裁兼MEMS微执行器部总经理Anton Hofmeister表示:“整合MEMS微镜、MEMS驱动器、激光驱动器和控制软件的高性能、低功耗激光束扫描MEMS微镜解决方案,市场领先的研发水平,产品大批量交付能力,让ST意识到我们的技术对AR,尤其是智能眼镜的重要价值。通过与Applied Materials、Dispelix、欧司朗和Mega1合作成立LaSAR联盟,,结合他们的专业技术进行基础技术开发,这一技术实力超凡的强强联盟将加快增强现实技术在舒适型智能眼镜中的采用。”

Applied Materials的Engineered Optics™项目部总经理Wayne McMillan表示:“制造高质量、高性能、价格合理的波导元件的生产能力是促进AR行业全面发展的最关键要求之一,凭借我们在材料工程领域数十年的领先地位,以及在工业级精密制造方面的专业知识,Applied Materials可以满足这一需求。我们很高兴与LaSAR联盟及行业中的其他公司合作,加快全天侯佩戴AR智能眼镜上市。”

Dispelix首席技术官、联合创始人Juuso Olkkonen表示:“ Dispelix很高兴加入LaSAR联盟。通过整合我们的世界领先的波导技术与联盟合作伙伴的先进技术,我们能够让客户在先进的全天候穿戴设备中更轻松地集成完整的视频显示解决方案。我们的创新成果将树立业界最薄、最轻的波导技术新标杆,而不会牺牲图像质量。

Mega1的首席技术官兼首席运营官Masoto Masuda表示:“微型模块集成和大规模自动化生产对下一代AR可穿戴设备的最终成功起着关键作用。Mega1的LBS解决方案将所有关键模块整合成1.2立方厘米 3克的轻量光学引擎。按照LaSAR联盟的使命,Mega1促进联盟提升制造实力,满足大规模生产需求。我们相信,在这个强大联盟推动下, AR被市场真正接受指日可待。”

欧司朗光电半导体总经理兼可视化和激光部副总裁JörgStrauss解释说:“我们一直从事RGB(红光、绿光、蓝光)激光产品小型化和性能优化研发,因为我们知道,尺寸和功耗是AR客户最关注的参数。作为LaSAR联盟发起人之一,我们帮助联盟提高技术实力,解决在全天候AR眼镜中采用LBS技术所面临的系统挑战。”

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意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

[1] MEMS (微机电系统)是使用半导体加工制造技术在小硅片上制造的微型机械元件和机电元件。微执行器是可产生固体或流体机械运动的MEMS装置,包括微镜运动。

[2] BCD(BIPOLAR-CMOS-DMOS)是一项重要的功率IC技术。意法半导体在八十年代中期发明了这项技术(当时是革命性发明),此后不断地开发这项技术。BCD是一系列硅制造工艺,每个工艺都在一个芯片上整合三种不同工艺技术:用于制造精确模拟功能的双极晶体管,用于设计数字电路的CMOS(互补金属氧化物半导体)技术,用于制造电源和高压元件的DMOS(双扩散金属氧化物半导体)技术。

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意法半导体发布L6364收发器,为连接IO-Link设备带来更多灵活性。除了DC/DC变换器和双模UART收发器外,新产品还提供两条通信通道,可以配置为双输出,提高驱动电流强度。

L6364支持IO-Link的COM2 (38.4 kbaud)和COM3 (230.4 kbaud)两种通信速率,以及标准单输入/输出(SIO)通信模式。两路输出是由一个IO-Link CQ引脚和一个标准DIO引脚组成,每个输出引脚都具有浪涌脉冲防护和极性反接保护功能。驱动电流强度可设置,最大250mA,两个通道可以并联,驱动电流可达500mA。

L6364通过片上SPI端口连接主微控制器(MCU),通过附带的中断引脚报告诊断事件,使用UART或单字节或多字节(SPI)模式与MCU交换传感器数据。片内集成的UART支持IO-Link消息排序(M-Sequencing),工作模式可以设为IO-Link或标准单输入/输出(SIO),在一个IO-Link 8位数据中,M-Sequencing大小不受限制。内部数据缓冲区最多支持15个8位数据。

在正常工作启动时,MCU通过SPI接口配置L6364,初始通信模式是SIO设备,驱动MCU配置的输出引脚。如果芯片连接到IO-Link主站,则主站可以通过发送唤醒请求,启动芯片的IO-Link通信模式。

这款高集成度的收发器集成一个输出电压可设置的DC/DC降压变换器,以及输出电流50mA的3.3V和5V低压降稳压器(LDO)。LDO稳压器电源可以是外部电源或DC/DC变换器;LDO稳压器连接芯片外部引脚,给MCU和传感器供电。

L6364的设计强调灵活性和易用性,包括5V至35V的宽工作电压。新产品还提供灵活的保护功能,热关断、UVLO(欠压锁定)以及欠压、过压和过载检测的阈值可配置。L6364还配备短路、接地和Vcc电源断开检测。此外,当超过了预设阈值时,收发器还能通过中断引脚向MCU报告更多的诊断信息,包括唤醒识别、短路、欠压以及7位经过校准的温度传感器读数。

L6364现已量产,采用4mm x 4mm QFN-20L封装。2020年底,意法半导体将推出一款2.5mm x 2.5mm 19焊点晶圆级芯片级封装。

详情访问 www.st.com/l6364-pr

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世界首个单封装集成硅基驱动芯片和GaN功率晶体管的解决方案
比硅基充电器和适配器尺寸缩小80%,减重70%,充电速度提高2倍

2020年10月10日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的MasterGaN®产品平台,这个集成化解决方案将有助于加快下一代400W以下轻便节能的用于消费电子和工业充电器和电源适配器的开发速度。

GaN技术使电子设备能够处理更大功率,同时设备本身变得更小、更轻、更节能,这些改进将会改变用于智能手机的超快充电器和无线充电器、用于PC和游戏机的USB-PD紧凑型适配器,以及太阳能储电系统、不间断电源或高端OLED电视机和云服务器等工业应用。

在当今的GaN市场上,通常采用分立功率晶体管和驱动IC的方案,这要求设计人员必须学习如何让它们协同工作,实现最佳性能。意法半导体的MasterGaN方案绕过了这一挑战,缩短了产品上市时间,并能获得预期的性能,同时使封装变得更小、更简单,电路组件更少,系统可靠性更高。凭借GaN技术和意法半导体集成产品的优势,采用新产品的充电器和适配器比普通硅基解决方案缩减尺寸80%,减重70%。

意法半导体执行副总裁、模拟产品分部总经理Matteo Lo Presti表示:“ST独有的MasterGaN产品平台是基于我们的经过市场检验的专业知识和设计能力,整合高压智能功率BCD工艺与GaN技术而成,能够加快节省空间、高能效的环境友好型产品的开发。”

MasterGaN1是意法半导体新产品平台的首款产品,集成两个半桥配置的GaN功率晶体管和高低边驱动芯片。

MasterGaN1现已量产,采用9mm x 9mm GQFN封装,厚度只有1mm。

意法半导体还提供一个产品评估板,帮助客户快速启动电源产品项目。

技术细节:

MasterGaN平台借用意法半导体的STDRIVE 600V栅极驱动芯片和GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)。9mm x 9mm GQFN薄型封装保证高功率密度,为高压应用设计,高低压焊盘间的爬电距离大于2mm。

该产品系列有多种不同RDS(ON) 的GaN晶体管,并以引脚兼容的半桥产品形式供货,方便工程师成功升级现有系统,并尽可能少地更改硬件。在高端的高能效拓扑结构中,例如,带有源钳位的反激或正激式变换器、谐振变换器,无桥图腾柱PFC(功率因数校正器),以及在AC/DC和DC/DC变换器和DC/AC逆变器中使用的其它软开关和硬开关拓扑,GaN晶体管的低导通损耗和无体二极管恢复两大特性,使产品可以提供卓越的能效和更高的整体性能。

MasterGaN1有两个时序参数精确匹配的常关晶体管,最大额定电流为10A,导通电阻(RDS(ON)) 为150mΩ。逻辑输入引脚兼容3.3V至15V的信号,还配备全面的保护功能,包括高低边UVLO欠压保护、互锁功能、关闭专用引脚和过热保护。

点击 https://blog.st.com/mastergan1/ 阅读相关博文。

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将在KNXperience网上展会期间(9月28日-10月2日)进行线上演示

意法半导体发布与S2-LP超低功耗射频收发器配合使用的KNX软件,让智能楼宇的节能控制具有标准化的无线通信功能。

新软件可以直接运行在STM32 *微控制器(MCU)或 BlueNRG-2 Bluetooth® Low Energy 低功耗系统芯片(SoC)上,后者片上内置一颗主频32MHz的Arm®Cortex®-M0处理器和各种I/O外设。软件组件包含连接收发器建立超低功耗无线KNX节点所需的经过认证的KNX-RF协议栈、RF适配层和S2-LP库。S2-LP是一款市场领先的射频收发器,通信频段868.3MHz,功耗仅10mA,输出功率+ 10dBm,能够建立节能、安全、稳健的无线连接,延长电池续航时间,降低解决方案的整体成本。

将S2-LP射频收发器和BlueNRG-2 系统芯片配合使用,可以用两个芯片实现一个独一无二的低功耗KNX /蓝牙双网解决方案,用户可以通过智能手机访问KNX网络,在直观、时尚的用户界面上,方便地监控、配置、连接和更新KNX节点。

无论是运行在BlueNRG-2还是STM32 MCU上,意法半导体的KNX-RF软件都可以让家电产品具有创新功能并节能降耗,例如,开关按钮、灯具开关、房间占用传感器、遮阳帘控制器、调光器执行器,以及电暖气、暖通空调系统和能量收集系统的控制开关。

该软件符合最新的KNX-RF Multi规范,该规范支持安全(S模式)、加密通信和五个通道的跳频模式,其中跳频模式有助于避免信号干扰,选择快慢速通信模式,节省电能。KNX-RF Multi标准的其它功能特性还可提高连接可靠性,并允许大量的KNX设备同时存在网络上,包括先听后说(LBT)、具有自动重试功能的快速确认,以及支持中继器。

为了开发这款新的KNX-RF Multi软件,意法半导体与授权合作伙伴Tapko合作开发了经过认证的KNX协议栈,与授权合作伙伴Actimage合作开发了RF适配层。

S2-LP收发器已加入意法半导体的STKNX高集成度双绞线KNX TP通信收发器系列,扩展了公司的经过认证的涵盖主要行业标准的智能楼宇通信解决方案范围。除KNX有线和无线通信解决方案外,意法半导体还提供嵌入式软件、评估工具和移动应用程序,以加快智能建筑和工业用Bluetooth Low Energy Mesh和6LoWPAN网络解决方案的开发。S2-LP和BlueNRG-2两款产品均被纳入ST 10年产品供货保障计划。

作为KNXperience于9月28日至10月2日举行的网上展会的金牌赞助商,意法半导体将在活动期间举行产品应用演示活动,利用具有互操作性的KNX RF Multi软件包结合传统的KNX-TP网络和ETS工具,配置和控制灯具开关、调整LED光色和亮度,并通过BlueNRG-2蓝牙系统芯片连接智能手机,设置KNX设备。

产品详情访问 www.st.com/s2-lp-pr

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2020年9月23日——意法半导体推出了BlueNRG-2N 蓝牙5.0认证网络处理器,新产品可降低功耗,支持最新的蓝牙功能,提高数据吞吐量,并增强隐私安全保护。

BlueNRG-2N网络协处理器预装蓝牙通信协议,可以连接主控制器建立蓝牙连接。该协处理器不仅可以简化产品制造,厂商还可用其单独调整主系统的性能、功能和成本。因此,智能医疗穿戴设备、PC外设、遥控器、灯具、工业和家庭自动化等产品的设计人员可以优化其MCU选择,以满足特定产品型号的要求。

BlueNRG-2N的最新蓝牙强化功能包括支持数据长度扩展,该功能可将固件无线更新(OTA)速度提高到原来的2.5倍,并将应用级数据传输速度提高到700kbit/s。此外,BlueNRG-2N支持Bluetooth LE Privacy 1.2,无需主处理器介入即可频繁地更改地址,以防止设备被不必要地跟踪,对系统功的耗影响微乎其微。

BlueNRG-2N预装数字签名蓝牙LE协议栈,可以节省产品制造成本,同时保持无线升级(OTA)的灵活性。内置的映像验证技术会始终检查下载的协议栈,只准许数字签名的固件映像文件运行,从而增强网络安全性。

与前几代BlueNRG产品相比,新一代产品的功耗更低,发射电流和接收电流都较低,在停机模式下,当BLE协议栈运行时,工作电流仅900nA。在降低功耗的同时,还能保持强大而可靠的射频性能,射频输出功率可设置,最大+ 8dBm,链路预算高达96dB。

BlueNRG-2N是意法半导体的BlueNRG低功耗蓝牙芯片家族的最新成员,可满足各种无线系统设计方法的要求,主要产品特性与BlueNRG-2蓝牙5.0认证系统芯片(SoC)相同,系统芯片同样有一个可编程Arm®Cortex®-M0微控制器,因此,同一器件可以运行主要应用程序和蓝牙通信协议。使用BlueNRG芯片的开发人员可以利用功能强大且用户友好的STM32 *在线开发环境(ODE),包括STM32CubeMX GUI插件,来启动开发项目。

作为BlueNRG系列的专用网络协处理器产品,BlueNRG-2N现已量产,并已纳入意法半导体的10年产品供货计划。BlueNRG-234N采用2.66mm x 2.56mm WLCSP34芯片级封装;BlueNRG-232N采用5mm x 5mm QFN32封装。

产品详情访问 https://www.st.com/bluenrg-2n-pr

相关博文请访问https://blog.st.com/bluenrg-2n/

* STM32是STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其在欧盟和/或其他地方的关联公司的注册和/或未注册商标。特别是,STM32在美国专利商标局注册。

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该系统芯片在2020年世界物联网大会上被评为最佳物联网连接方​​案

意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)产品组合新增一款QFN48封装,将该产品的诸多集成功能、能效和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用

在2020年世界物联网大会(IoT World 2020)上被评为“最佳物联网连接方​​案”,STM32WLE5整合意法半导体的STM32L4超低功耗微控制器技术和Semtech 为满足全球各地无线电设备法规要求而优化设计的sub-GHz GHz射频IP内核,其独特的单片集成设计有助于节省物料清单(BOM)成本,简化计量、城市管理、农业、零售、物流、智能建筑、环境管理等行业所用的互联智能设备设计。意法半导体工业产品10年寿命滚动周期保障计划确保产品长期供货。

低功耗、小封装的STM32WLE5让客户能够为快速发展的物联网市场开发节能、轻巧的新产品。现在,新的7mm x 7mm QFN48封装使其适于简化的两层电路板设计,这可进一步简化产品制造过程,降低物料清单(BOM)成本。

作为世界首个支持LoRa® 的系统芯片,STM32WLE5支持多种射频调制方法,例如,LoRa扩频调制,以及包括专有协议在内的各种Sub-GHz远程协议所用的(G)FSK、(G)MSK和BPSK信号调制方法。无论是内部开发的或外包的软件,还是从市场上购买的现成软件,例如,从意法半导体和授权合作伙伴购买的LoRaWAN® wM-Bus协议栈,用户都可以灵活地应用所需的协议栈。

芯片射频级是意法半导体设计制造的,可解决全球市场射频设计问题,同时提高系统性能并简化产品制造工序。功能特性包括低功率(14dBm)和高功率(22dBm)两种发射模式,在150MHz到960MHz频段内线性性能优异,覆盖1GHz以下的免许可频段,确保产品在技术层面符合全球各地射频法规。接收灵敏度最低功率-148dBm,有助于最大限度延长射频接收距离。同步高速外部(HSE)时钟和射频级只需一个晶体,从而进一步节省物料清单(BOM)成本。

新的QFN48封装进一步扩大了STM32WLE5产品组合,其中还包括5mm x 5mm BGA73封装。每个封装都有三种不同的闪存容量可选,全系产品都为用户分配相当多的GPIO端口,采用意法半导体的超低功耗微控制器技术,包括动态电压调整和执行闪存代码零等待周期的专有自适应实时加速技术ART Accelerator™。

包括STM32WLE5J BGA73和最新的STM32WLE5C QFN48器件在内的STM32WLE5 系统芯片现已投入生产。询价和样品申请联系当地的意法半导体办事处。

详情访问 www.st.com/stm32wl

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意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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意法半导体的 IIS2ICLX 是一款高精度、低功耗的双轴数字测斜仪,用于工业自动化和结构健康监测[1]等应用,具有可设置的机器学习内核和16个独立的可设置有限状态机,有助于边缘设备节能省电,减少向云端传输的数据量。

不仅内置先进的嵌入式功能,IIS2ICLX还能够降低系统功耗,延长电池供电节点的续航时间。该传感器固有特性可简化与高性能产品的集成,同时最大程度地减少传感器校准工作量和成本。

IIS2ICLX测斜仪采用MEMS加速度计技术,±0.5 /±1 /±2 /±3g满量程可选,并通过I2C或SPI数字接口输出数据。嵌入式补偿单元使温漂保持在0.075mg/°C以内,即使环境温度发生剧烈波动,传感器的测量精度和重复性也非常出色。15μg/√Hz的超低噪声密度可实现高分辨率倾角监测,以及结构健康监测所需的低声压的低频振动度测量。

IIS2ICLX具有高稳定性和可重复性、高精度和高分辨率的优点,特别适合工业应用,例如天线指向监测、云台调平、叉车和建筑机械、调平仪器、设备安装监测、以及太阳能板安装和光线跟踪,以及工业4.0应用,例如,机器人和自动驾驶汽车(AGV)。

在结构健康监测中,IIS2ICLX可以准确地测量倾斜度和振动,帮助评估人员分析高楼等高耸建筑物和桥梁或隧道等基础设施的结构完整性。与采用早期的较昂贵的探测技术的结构健康监测传感器相比,价格适中的电池供电的基于IIS2ICLX的MEMS倾斜传感器能够对更多结构进行安全监测。

许多高精度测斜仪是单轴测量设备,而2轴IIS2ICLX加速度计却可以检测两个坐标轴与水平面的倾斜角(俯仰角和翻转角),或者将两个坐标轴合并成单轴,测量物体与水平面单一方向的倾斜角,可重复测量精度和分辨率更高,可测量±180°范围内的倾角。数字输出可以节省外部数模转换或滤波器件,简化系统设计,降低物料清单(BOM)成本。

为了简化IIS2ICLX的开发设计,加快应用开发周期,意法半导体还提供了专门的传感器校准和倾斜角实时计算软件库,这些软件库属于STM32Cube的X-CUBE-MEMS1扩展软件包。

IIS2ICLX采用5mm x 5mm x 1.7mm的高性能陶瓷腔LGA封装,工作温度范围-40°C至+105°C 。现在可提供样片。该产品现已投入量产。

详情访问 www.st.com//iis2iclx-pr

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意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

[1] 结构健康监测:利用传感器技术连续筛查道路、桥梁、隧道等建筑工程和基础设施的结构健康状况。

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2020年8月21日——意法半导体最新推出两款快速启动的智能型功率开关器件(IPS),以满足更高的安全型应用需求。IPS160HF和IPS161HF,其导通延迟时间小于60µs,能够满足SIL Class-3的C、D类接口应用的标准要求。

这两款产品具有8V-60V的宽输入电压范围,120mΩ的最大开关导通电阻(RDS(on)) ,10µs的电压上升/下降时间,20µs的传输延迟,兼具灵活性、低耗散功率和快速响应。升级的诊断功能可以指示开路负载、过流关断和过热关闭,简化安全需求型的功能设计。

IPS160HF和IPS161HF可以安全地驱动另一端接地的复杂阻性、容性和感性负载,如电磁阀、继电器和灯具。除了安全传感器等SIL级的应用外,还可以用于一般的工厂自动化和过程控制设备,如可编程逻辑控制器(PLC)、I/O外设和计算机数控(CNC)机床。

作为智能型功率开关,IPS160HF和IPS161HF集成了逻辑接口、驱动电路、各种保护功能,和一个N沟道功率MOSFET输出级。IPS160HF内部输出级限流2.5A(Min),IPS161HF限流0.7A(Min)。这两款器件均能耐受最高65V的电源电压,并集成主动钳位电路来处理感性负载。

内置保护机制包括GND开路和VCC开路保护、热关断、欠压保护和短路关断等,以保护芯片、应用和过载情形。关断延时可用外部电容器设定,关断保护会在预设延时后立即动作,关断后器件几乎不消耗功率,以减少发热。

IPS160HF和IPS161HF现已量产,采用散热改进型PowerSSO12封装。1000片的单价低至$1.49起。

详情访问http://www.st.com/ipshf-pr

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