意法半导体

2019年12月5日——意法半导体新推出的STM8开发板采用方便好用的Nucleo-32 开发板外形尺寸,让使用8位STM8微控制器(MCU)开发原型速度更快,更经济实惠,更容易上手,适合所有类型的创客。

这款紧凑型板子配备USB接口,板子控制和供电都很简便。板载ST-LINK调试器/编程器,省去了外部调试探针,支持简单的拖放式闪存烧写。板上Arduino™Nano引脚可连接现成的shield板子,简化主板功能扩展,并让用户能够与开源硬件社区互动。这些板子得到主要开发工具链的支持,包括IAR Embedded Workbench for STM8 Cosmic CXSTM8

STM8 MCU基于一颗高性能8位内核,集成大容量的片上存储器,包括高达128KB的闪存,并与STM32 MCU系列共享最新的外设接口,例如,定时器、模拟外设、CAN2.0B和数字接口。在设计开发对功耗、空间和成本有严格限制的智能传感器、执行器等产品时,STM8 MCU是人气之选。

STM8 Nucleo-32开发板的首款上市产品NUCLEO-8S207K8集成一个32引脚STM8S207K8 MCU,功能包括12个大电流输出端口和多个捕获比较通道。

NUCLEO-8S207K8现可从分销商或直接从ST订购。了解更多信息请访问https://www.st.com/stm8-nucleo

关于意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2018年净收入96.6亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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从材料专业知识和工艺工程,到SiC MOSFET和二极管设计制造,意法半导体加强内部SiC生态系统建设

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于12月2日宣布,完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(“ Norstel”)的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后,意法半导体行使期权,收购了剩余的45%股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元,由现金支付。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“在全球碳化硅产能受限的大环境下,整体并购Norstel将有助于增强ST内部的SiC生态系统,提高我们的生产灵活性,使我们能够更好地控制晶片的良率和质量改进,并为我们的碳化硅长远规划和业务发展提供支持。实施此次并购与第三方签署晶圆供应协议,总目标是保证我们的晶圆供给量,满足汽车和工业客户未来几年增长的MOSFET和二极管需求。”

Norstel将被完全整合到意法半导体的全球研发和制造业务中,继续发展150mm碳化硅裸片和外延片生产业务研发200mm晶圆以及更广泛的宽禁带材料。

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2019年11月28——意法半导体的STM32WB50 *超值系列无线微控制器(MCU)是STM32WB55系统芯片的完整且引脚兼容的衍生产品,用于需要支持Bluetooth®5.0ZigBee®3.0或OpenThread标准的成本敏感型物联网设备。该系列产品提供从蓝牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB的良好链路预算。

Arm®Cortex®-M4内核处理用户应用软件,Cortex-M0 +内核运行包括射频协议栈和安全功能的射频子系统,若开发人员想通过射频和应用隔离,解决安全或实时应用限制问题,STM32WB50便是最佳选择。

STM32WB50兼备强大的安全性和超值系列的经济性。片上集成AES-256加密模块以及其它的基本安全功能,为应用提供强大的安全保障。该产品具有1MB的闪存和128KB的RAM,并允许无线(OTA)更新射频协议栈软件。STM32WB50沿用STM32WB55的省电模式,是节能省电应用的理想选择。

通过集成巴伦电路,STM32WB50可以节省物料清单成本并简化PCB电路板布局设计。为了进一步降低物料清单成本,STM32WB50封装允许使用非常简单的最多两层的PCB电路板。

作为STM32WB55的一个完整的衍生产品,STM32WB50同样支持经过市场检验的STM32Cube生态系统。因此,新产品配备蓝牙5.0、BLE Mesh、ZigBee 3.0或OpenThread认证协议栈和一个综合工具包。协议栈免费发行,在STM32CubeWB MCU软件包内;工具包含有射频性能评估专用工具STM32CubeMonRF和具有射频协议栈安全烧录等功能的STTM32CubeProg编程器。

STM32WB50 MCU现已投产,支持批量订购。

详情访问 www.st.com/stm32wbvl

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  • 突破10亿大关证明意法半导体测距解决方案居市场领先地位
  • 继续开发微型ToF模块,实现用例创新
  • 坚持卓越的交货标准和产品质量,同时为重要市场最苛刻的客户提供产品

2019年11月27日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于26宣布其飞行时间(ToF)模块出货量达到10亿颗。

意法半导体的ToF传感器采用其单光子雪崩二极管(SPAD)传感器技术,在法国Crolles的意法半导体 300mm前工序晶圆厂制造。最终模块集成SPAD传感器和垂直腔面发射激光器(VCSEL),以及提高产品性能的必要光学元件,封装测试在意法半导体先进的内部后工序制造厂完成。

意法半导体影像事业部总经理Eric Aussedat表示:“ ST是最早开发飞行时间技术的厂商之一,现已完成科研成果转化,将其变成完全可量产的市场领先的系列产品。目前这些产品被150多款智能手机采用,出货量刚刚突破10亿大关。在继续投资这项技术的过程中,ST的FlightSense™飞行时间产品开发路线图从高性能一维单点测距器件,扩展到多区域测距器件,并且最近添加了高分辨率3D深度传感器,使用先进的接近检测传感器、人体存在检测和激光自动对焦实现创新的应用。”

VL6180、VL53L0和VL53L1系列产品以及其它产品现已量产,目标应用是消费电子、个人计算机和工业市场。意法半导体采用其独有的垂直整合制造模式生产飞行时间传感器,为客户提供一流的服务水平、产品质量、客户支持和产品性能。

技术说明,供编辑参考:

意法半导体的高性能飞行时间技术的开发和推出为客户产品带来明显的性能优势。通过优化模块的尺寸、功耗和测距功能,并提供比竞品更远的测量距离,FlightSense ToF传感器可以实现各种用例,例如,可以控制笔记本电脑、显示器或其他设备的唤醒和睡眠模式的用户存在检测;用户接近检测;智能手机相机混合对焦算法中的激光自动焦(LAF)。

以相机子系统为例,相机子系统是智能手机保持差异化的主要因素。LAF功能可在恶劣拍照条件下改善相机的对焦性能,例如,使传统自动对焦系统难以应对的低光照状况低对比度被拍摄物的情况。激光自动对焦已被主要智能手机制造商广泛使用,大多数厂商采用的是意法半导体的ToF技术。 实际上,一个被广泛认可的相机评测基准机构评出了智能手机“十佳相机”,其中许多手机都配备了意法半导体的飞行时间技术。

还有很多大众市场产品也采用了意法半导体的飞行时间产品。这些产品包括扫地机器人、笔记本电脑、儿童平板电脑(护眼)、自动水龙头、家用无人机、机器人、投影仪等。

本地的意法半导体应用与客户支持团队完成了数百项工艺设计采纳奖项,在将传感器集成到OEM产品、用于平台集成的参考软件、触屏盖板材料的选择以及算法定制方面拥有专业知识。客户可以利用这种高价值的支持来加快新产品上市。

关于意法半导体

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  • 两大电机控制厂商强强联合,降低电机控制开发难度
  • 双方合作开发的即插即用的机器人及自动化设计套件将亮相2019 SPS展会

2019年11月26日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)正在与世界领先的精密电机厂商、ST合作伙伴计划成员maxon合作,加快机器人应用和工业伺服驱动器的研发周期。两家公司将在11月26-28日纽伦堡2019 SPS电气自动化展会上展出合作开发的伺服控制套件(展位号:10.1/138)。

EVALKIT-ROBOT-1是一个即插即用的电机控制解决方案,旨在帮助用户轻松入门伺服驱动器和机器人精准定位及高端运动控制领域。套件中包含一个内置1024脉冲增量编码器的maxon 100W无刷直流电机。该电机体现了maxon在电机电磁设计方面的专业知识水平,具有优异的运转平稳性和平衡性,即使转子在低转速时也可以精确控制电机。

在套件随附的伺服控制板上有意法半导体的STSPIN32F0A智能三相电动机控制器和完整的逆变器功率级,逆变器功率级采用意法半导体功率晶体管,可以连接电机。套件还包括电机控制固件,用户可以轻松启动电机并开始发送命令。

maxon motor工业自动化业务拓展主管Felix Herger表示:“我们的电机以高质量、高精度和高准确度赢得全球客户的信赖。我们与ST合作开发出一个让更多的产品设计师可以更轻松利用这些产品特质的开发平台。”

意法半导体运动控制产品市场经理Branimir Ivetic表示:“设计具有精确定位功能的高端运动控器既复杂又耗时,还需要专业技能。通过与maxon合作,我们现在将这些技能全部整合成一个套件提供给我们的客户。EVALKIT-ROBOT-1套件可加快下一代机器人和工业自动化系统的开发,实现先进的功能和灵活性,以及出色的可靠性和易用性。

该套件现在可从意法半导体官网www.st.com订购。

技术详情:

意法半导体的STSPIN32F0A系统级封装在一个紧凑型7mm x 7mm VFQFPN封装内整合电机控制所需的关键电路,包括STM32F031C6*微控制器和三相逆变驱动器。微控制器预装即插即用的MODBUS通信固件和具有精确定位功能的矢量控制(FOC)算法。该模块还集成电源管理和电流检测电路,使其灵活性和多功能更加出色。

Maxon EC-i 40 是一款40mm直径的100W无刷(BLDC)电机,内置用于精确控制的maxon ENX 16 EASY 1024脉冲增量式编码器。电机还集成检测转子位置的霍尔传感器。该电机经过优化设计,实现了高输出转矩和低齿槽转矩,从而可以在整个速度范围内平稳运动,并提高定位精度。

三相BLDC逆变器功率级采用意法半导体的STL7DN6LF3 60V低导通电阻N沟道MOSFET,最大输出功率为6A,可以驱动这台电机。

* STM32是STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其在欧盟和/或其它关联公司的注册和/或未注册商标。 特别是,STM32已在美国专利商标局注册。

关于maxon

maxon motor公司开发制造有刷和无刷直流电机以及齿轮箱、编码器、控制器和整个机电系统。凡是要求特别高的地方都使用maxon驱动器,例如,NASA的火星探测车、外科电动工具、人形机器人以及精密工业应用。为了在这个要求苛刻的市场中保持领先地位,公司将年收入的很大一部分用于研发活动。maxon在全球拥有3000名员工,有9个生产基地,在近40个国家/地区设有代理商。

关于意法半导体

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  • 业界首款4Mbit EEPROM采用低成本小型8引脚封装
  • 数据存储容量提升让智能设备功能更多,精度更高
  • 意法半导体是世界最大的串行EEPROM存储器厂商,串行EEPROM存储器应用广泛

2019年11月22 日 - 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了新一代存储器芯片,集前所未有的存储容量与读写速度和可靠性于一身,新产品让我们每天使用的产品设备能够做更多的事情,让我们的生活和工作更丰富。

意法半导体的新的存储器容量4Mbit的 EEPROM可让小型设备捕获更多的数据,通过串行SPI总线保存在存储器内。有了这款存储器,智能表记计等仪表设备能够提高数据记录量,从而更有效地管理能源网络,提供更人性化的计费方式;便携式医疗设备可以更密集地记录患者数据,提高医疗护理质量;智能穿戴设备等消费类产品可以支持更多的用户功能和更高的精度;在这些应用中,存储器的低功耗特性还有助于延长电池的续航时间。高容量存储器还可以给网络交换机等各种工业控制和通信基础设施应用带来好处。

意法半导体存储器事业部总经理Benoit Rodrigues表示:“ ST是世界公认的最大的串行EEPROM芯片厂商,串行存储器广泛用于消费、工业和汽车相关设备系统,我们将继续推动技术创新。市场上首款4Mbit EEPROM器件是采用我们自己的CMOS技术生产,该技术目前是业内最先进的110nm EEPROM制程。”

意法半导体的M95M04 EEPROM存储器兼备前所未有的存储容量与出色的能效,适用于精打细算的预算紧张的应用项目,扩大了意法半导体以高度可靠、持久耐用的10亿次全内存读写周期享誉市场的存储器产品家族。新产品能够在5ms内写入512字节,可实现低延迟的快速的系统操作。

样品现已开放申请。

详细技术信息

M95M04 EEPROM具有高容量非易失性存储功能,可用于存放需要持久保存的数据,例如,应用程序代码、精度校准表和用户参数,以及密集型数据记录。

市场上存储容量最高的EEPROM存储器,采用小型8引脚SO8N和TSSOP8封装,成本效益高于竞品,例如,集成微控制器和闪存的EEPROM仿真存储器、铁电FRAM和磁阻MRAM。与CMOS EEPROM相比,这些存储器的功耗高,电源电压范围窄。

M95M04 EEPROM的优点包括1.8V至5.5V的宽电源电压和 40年的数据保存期限,除SO8N和TSSOP8封装外,还提供最先进的8焊球WLCSP芯片级封装。

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2019年11月20日——0.25°C典型测量精度,低工作电流,低待机电流,意法半导体新推出的 STTS22H温度传感器可以提高资产跟踪器、集装箱运输记录器、HVAC暖通空调系统、空气加湿器、冰箱、建筑自动化系统和智能消费等设备的温度和热流监测功能。

STTS22H兼容I2C和SMBus 3.0总线,并提供多种灵活的工作模式,包括最低速率1Hz的可配置输出数据速率(ODR) 和省电的单次测量模式,中断引脚支持SMBus提醒响应地址(ARA)。如果测量值超出用户设置的温度上限或温度下限,温度传感器作为SMBus上的从设备,将会通过中断引脚向应用发出请求信号。I²C/ SMBus的设备地址是可以设置的,同一条总线最多可连接两个STTS22H传感器。

STTS22H传感器的功耗非常低,1Hz ODR模式仅消耗2.0µA的电流,周期性单次测量功耗只有1.75µA,从而有助于延长电池供电设备的续航时间。在串口关闭的待机模式下,STTS22H仅消耗0.5µA(典型值)的电流。1.5-3.6V的工作电压范围让传感器可使用各种电源(例如小型锂电池)。

该传感器处理速度很快,转换时间5ms,并提供16位温度数据。该封装具有一个热阻极低的金属块,以确保快速测量环境温度。该传感器在出厂前经过校准,在-10°C至60°C范围内,典型精度保持在0.25°C,无需用户校准。

STTS22H现已投产,采用2.0mm x 2.0mm x 0.5mm 6引线UDFN紧凑薄型封装。

详情访问 www.st.com/stts22hh-pr 

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NATALE TESTA

natale.testa@st.com

意法半导体

如今,所有的工业制造商,无论规模大小,都在升级生产设施、制造能力和工程服务,向工业4.0概念或智能工业转型。

目前有许多技术可以促进这种转型,使工作环境变得更安全,网络安全性和覆盖率更高,提高能源利用率,这些是新工厂概念的热点趋势,将其变为现实需要巨大的投入,其中包括旧设备智能升级改造工程(例如,使用新的变频解决方案改造旧电机,最大限度地提高能效)。

在工业现代化改造方面,IO-Link技术在所有的基于传感器的工厂级应用中占有显著的地位,该技术的优势是能够让普通工业传感器(即生产线中的接近传感器或压力传感器)实现智能化,热插拔连接,更换简便,支持多跳网络和预测性维护系统。

IO-Link联盟的成员包括欧洲最大的传感器和执行器制造商以及可编程逻辑控制器(PLC)厂商,随着来自世界各地的新公司加盟,联盟的排名每月都在上升,并且该组织的所有新成员都看到了加盟这项计划的好处。

作为联盟的创办者​​之一,意法半导体提供IO-Link主站收发器L6360和设备收发器L6362A(在IO-Link术语中称为IO设备)。

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1 –典型的工业网络

IO-Link是什么?

IO-Link是首个连接工业网络底层传感器及执行器的标准化通信协议,遵从IEC 61131-9国际标准,可编程控制器和相关外围设备是该标准的基本内容。该技术本身的概念是,传感器或执行器与主控制器(即PLC)交换通信数据(诊断和配置信息),同时确保向下兼容工业IO模块。

IO-Link位于工业网络体系架构的底层:PLC控制器(或工业网关)与位于网络架构高层的工业现场总线相连,可以远程传输工业网络高层的数据信息。

IO-Link通信协议是什么?

IO-Link是能够驱动工厂自动化环境中的数字传感器及执行器(标准IO设备)的点对点(半双工)数字通信协议。协议具有简单易用和即插即用的特点,以防故障传感器更换或向下兼容问题。因此,这是一个简单的串行通信协议,只需3根线,无需专用连接器及电缆:IO-Link使用传统的M5M8M12规格的标准工业连接器,可以连接最常见的任何工业传感器。从安装工作量和成本角度看,IO-Link技术对工业网络升级的影响很小。实际上,甚至可以继续使用以前的布线基础设施安装IO-Link设备。

关于协议栈:按照最新的标准定义,IO-Link主站和设备收发器必须支持三种通信速度(COM1: 4.8 kbit/sCOM2: 38.4 kbit/sCOM3: 230.4 kbit/s),并且主站收发器具有模拟和数字(8位、12位或16位)两种通信模式。在COM3通信模式下,主站与设备之间传送一个典型的数据帧是2个字节,周期是400μs

为什么可以即插即用?

即插即用的实现方式是将所有参数都存储在主站,这样,在更换传感器时,即使是热插拔,传感器(在更好的情况下,是智能传感器,即设备)也会接收到设备配置所需的全部信息。主站存储的文件通常为.xml格式,包含有关传感器的所有信息(即型号、制造商、功能等),这个文件被称为IODDIO-Link设备描述符)。一个传感器或执行器对应一个IODD

STIO-Link 芯片和解决方案

意法半导体的L6360L6362A两款芯片可实现IO-Link主站和设备解决方案,产品特性包括应用范围广,宽输入电压,高输出电流,低耗散功率,高可靠性。

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2 –主站芯片与设备芯片之间的典型连接

L6360一个兼容PHY23线)的单片IO-Link端口,支持COM1COM2COM3三种模式还支持标准IOSIO设备L6360的灵活性极高,输出级C/Q0输出引脚可配置为(高边、低边或推挽)。L6360通过标准I2C接口与微控制器(运行协议栈的微控制器)通信,然后将通过USARTIN C/Q0引脚)接收的主微控制器数据发送到PHY2C/Q0引脚),或者将从物理层接收到的数据发送到USARTOUT C/QI引脚)。

框图和关键功能如下图所示。

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3 L6360主站芯片框图

L6360的主要功能特性

  • 电源电压18 V-32.5 V
  • 可配置输出级:高端、低端或推挽式(<2Ω
  • 高边驱动器L +引脚保护电流高达500 mA
  • 支持COM1COM2COM3模式
  • IEC61131-2 type 1附加输入
  • 通过限流和设置截止电流实现短路和过流输出保护
  • 3.3 V / 5 V50 mA线性稳压器
  • 5 mA IO-Link数字输入
  • 通过I2C接口快速模式控制、配置和诊断芯片
  • 用于诊断功能的双LED序列发生器和驱动器
  • 5 V3.3 V兼容I / O引脚
  • 过压保护(> 36 V
  • 过热保护
  • 静电防护
  • 小型VFQFPN 26L3.5 x 5 x 1 mm)封装

L6362A是符合PHY23线连接)标准IO-Link设备收发器芯片,支持COM1COM2COM3模式。这款芯片还支持标准IO (SIO)模式。输出级提供三种可选配置(​​高边、低边、推挽),能够驱动任何类型的负载(电阻、电容或电感),凡是24V工业传感器都可以连接到L6362A

VCC, GND, OUTH, OUTLI/Q引脚之间的反极性保护是这款芯片的重要功能,是工业传感器管理应用的基本要求。

下面列出了其它重要功能以及设备芯片的框图。

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4 L6362A设备芯片框图

L6362A主要功能特性

  • 功率级能效极高
    • RDSON =0.8Ω/1Ω(低/
    • 输出电流高达300 mA
    • 模式:高边、低边、推挽
    • 驱动达500mJ /30μF的感性/容性/电阻负载
  • 5 V3.3 V可选10 mA线性稳压器
  • 支持COM1COM2COM3模式
  • 支持唤醒检测
  • 全面保护,包括反极性、过压/欠压、过载、过热…
  • EMC抗扰性(突发、浪涌,ESD等)
  • -40 +125 °C工作温度
  • 小型DFN 3 x 3 mm封装

ST为设计人员提供大量的开发工具,下面从芯片评估板开始介绍。

首先是STEVAL-IFP016V2主站芯片评估板,这块板子以 L6360主站芯片为核心,可以通过外部连接器连接主微控制器。

STEVAL-IFP016V2处理微控制器信号,提供24 V输出,能够演示L6360的所有功能。

板上的GND区域旨在最大程度地降低噪声并确保良好的热性能。

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5 –具有L6360全部特性的STEVAL-IFP016V2

第二块板子是STEVAL-IFP017V3,这是一款以L6362A设备芯片为核心的评估板,用于测试L6362A的全部功能,例如,快速退磁和反极性保护等丰富的电气保功能。使用STEVAL-IFP017V3设计项目,无需外部组件即可满足IEC 61000-4-4(突发),IEC 61000-4-2ESD)和EN60947-5-2 / IEC 61000-4-5(浪涌)的要求。

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6 –具有L6362A全部特性的STEVAL-IFP017V3

所有这些开发板都是为充分利用这两款芯片的功能而开发设计。设计人员通常需要开发支持,甚至在应用级也需要支持。因此,意法半导体开发了基于L63604端口IO-Link主站板STEVAL-IDP004V1和和基于L6362A的传感器设备评估套件STEVAL-IDP003V1

STEVAL-IDP004V1板载四颗不同的L6360芯片,支持多种通信模式:IO-LinkSIORS-485USBCAN,中央处理器是STM32F205 Cortex M3微控制器,还配备一个普通的RS232 PC接口,用于测试板子的通信功能。

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7 –带有四个连接端口的STEVAL-IDP004V1

如图7所示,STEVAL-IDP004V1安装了四个M12连接器,可以同时连接四个不同的传感器。在我们应用方案中,用STEVAL-IDP003V1板上的L6362A芯片代表传感器。

STEVAL-IDP003V1套件可以安装在最小的常规工业传感器内(仅8 x 70 mm大小)。在套件的参考设计板上,可以安装多达四个不同的传感器子板(接近检测、振动检测、加速度计和温度传感器),板上还搭载一个运行设备端协议栈的专用低功耗微控制器STM32L071

STEVAL-IDP003V1的抗扰性设计保证应用通过EMCESD应力测试。

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8 STEVAL-IDP003V1及其四块传感器子板

最后,按照STM32 ODE计划,下一个开发工具将是IO-Link扩展板,又称X-Nucleo开发板,用于简化IO-Link应用的原型设计。有了这些新电路板,IO-Link协议栈将运行在主STM32微控制器上,建立一个全功能的IO-Link点对点通信通道。

围观 4
  • ST8500智能表计芯片组现在集成射频和PLC两种通信功能
  • 客户ADD Grup公司发布首款利用升级功能的混合通信智能电表
  • 芯片组和演示解决方案将亮相2019年欧洲智慧能源与公用事业展览会

2019年11月14日- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)正在推动城市和工业基础设施智能化进程,在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术。

意法半导体ST8500电力线通信(PLC)芯片组被诸多智能电表广泛采用,如今集有线和无线两种连接技术的优势于一身,让智能表计能够通过现有的电力线或射频(RF)无线电波与数据采集设备通信。

对于因电力线噪声问题或受地方法规限制而无法使用PLC的情况,设备制造商现在可以使用ST8500快速、高效地实现无线和PLC通信功能。此外,内置射频功能让设备设计人员可以使用ST8500研发其它智能设备(例如:智能燃气表、智能水表、环境监视器、照明控制器和工业传感器),充分发挥ST8500的高集成度和易用性优势。

欧洲智能表计解决方案公司ADD Grup率先发布了采用这款升级版芯片组的新PLC/无线混合表计产品。 ADD Grup销售及市场主管Ruslan Casico表示: “鉴于无线支持现已完全集成到ST8500固件中,ST的芯片组是我们提高创新型电表的网络性能、可靠性、容量和扩展性的理想平台。新产品的PLC /无线混合通信功能帮助我们在EMEA、俄罗斯和亚洲赢得了重要的表计项目。”

意法半导体工业与功率转换事业部总经理Domenico Arrigo补充说:“ ADD Grup率先在下一代智能电表中部署我们的芯片组。通过支持RF以及市场领先的PLC协议,我们经过市场检验的芯片组让全球智慧城市和行业基础设施能够释放更大的潜力,节约地球资源,提高控制自动化程度和能效。”

意法半导体将在11月12-14日巴黎欧洲智慧能源与公用事业展览会展示ST8500芯片组和客户开发的智能表计、智能家居、智能建筑以及智能基础设施解决方案(第J160号展位)。

更多技术信息:

通过在物理(PHY)层和数据链路层(媒体访问控制MAC层和6LoWPAN)固件中嵌入RF Mesh网络支持,ST8500为开发人员带来更大的连接灵活性,利用电力线和无线Mesh网络的整合优势,在智能节点与数据收集器之间建立灵活的通信连接。与简单的点对点链路不同,Mesh网络技术可以建立大规模的节点互连网络,网络连接的可靠性和容错能力更高,并延长了通信距离。

意法半导体不断地加强对ST8500可编程系统芯片和配套芯片STLD1线路驱动器的研发投入,完成产品功能的升级和扩展。除现有通信协议外, ST8500还在2019年初取得了最新的PRIME 1.4基本节点规范和G3-PLC CENELEC B PAN协调器规范的认证,从而可以用于开发各种PLC网络节点。获得行业认证的解决方案让设备制造商能够获得监管机构的产品审批,快速、轻松地部署在全球市场。

意法半导体最近还推出了一个功能完整的开发包,帮助智能能源、智能建筑、智能城市和类似应用领域的用户创建G3-PLC节点。该开发包支持ST的EVALKITST8500-1评估套件,并提供完整的开源固件框架,包括协议栈、用于IPv6的6LowPAN适配层以及协议引擎和实时引擎固件映像。该软件包还包括一个STM32例程和STSW-SGKITGUI SmartGrid LabTool GUI。该用户界面用于配置和控制EVALKITST8500-1硬件,运行应用程序命令以及执行固件升级操作。

该芯片组现已投产。若要咨询价格信息,申请样片,请联系当地ST销售办事处。

*STM32是意法半导体国际有限公司(STMicroelectronics International NV)或其在欧盟和/或其地方的关联公司的注册和/或未注册商标。 特别是,STM32在美国专利商标局注册。

关于意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2018年净收入96.6亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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2019年11月6日——借助意法半导体的 TCPP01-M12端口保护芯片,设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USB®Micro-A或Micro-B数据线轻松升级到最新的Type-C接口线。TCPP01-M12端口保护芯片符合USB-C™连接技术的所有电气保护要求。

TCPP01-M12是一个微控制器(MCU)配套芯片,与意法半导体的STM32G0和STM32G4 MCU的20V/100W USB Type-C Power Delivery输控制器配合使用,还能为STM32和STM8等通用MCU管理的仅5V的接口提供电气保护。每种应用场景都只需要TCPP01-M12和MCU,就能提供兼具成本效益和空间效益的解决方案。

TCPP01-M12的设计汲取了大众市场客户的需求反馈,可简化各种产品设备的现代化升级,例如:工控机、移动POS终端收款设备、医疗设备、可穿戴设备、壁式充电器、汽车信息娱乐设备、游戏终端、无人机、音频/视频系统、网关、计算机和外围设备。

全面的保护功能包括故障电源适配器保护,防止故障电源使用错误的电源参数导致设备损坏。在VBUS引脚与配置通道(CC)线之间还具有短路保护功能,为VBUS和CC引脚提供IEC 61000-4-2 Level 4 + 8 kV ESD静电保护功能。

这款芯片的其它优点是,如果未连接任何电缆,TCPP01-M12便会进入零功耗工作状态,从而延长电池续航时间;以创新的方式使用USB PD可编程电源(PPS),使设备充电速度更快。该IC还集成了外部N通道负载开关驱动电路,以节省物料清单成本。此外,与通常使用的P沟道MOSFET相比,利用PPS支持和N沟道开关固有的低导通电阻,可以最大程度地降低整体热耗散。

TCPP01-M12现已投产,采用QFN12封装。

产品详情访问www.st.com/usb-c-protection

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