意法半导体

  • 新电池管理系统芯片实现性能提升,提高电动汽车续航里程、可靠性和安全性
  • 推出行业最高电压检测精度、温度监控和创新功能

2020年2月21日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 发布了能够提高电动汽车(EV)可靠性、安全性、续航里程及成本效益的电池管理技术。

电动汽车制造成本预计在2030年前与传统内燃机汽车相当,到2038年销量将会反超传统汽车[1]为了通过自身的技术能力优势帮助汽车制造商实现这些目标意法半导体推出先进具有业界最电压检测精度电池管理系统(BMS) 控制器延长电动汽车的行驶里程和电池寿命该控制器还增加了温度监输入加强电池的安全性 。

L9963控制器是意法半导体BMS电池管理系统计划的最新开发成果。该计划已经为意法半导体与领先的EV电池开发企业的合作项目开发出了先进的半导体芯片,其中包括自2008年开始的,目前还在运行的LG Chem合作项目,以及2017年宣布的与中国科学院微电子所和电动汽车电池科技公司中科芯时代的合作项目。

意法半导体汽车和分立器件产品部副总裁兼智能功率解决方案MACRO-Division部门总经理Alberto Poma表示:“我们正在扩展电子技术专业知识的应用范围,全力帮助车企研制更环保的交通工具。基于我们与重要合作伙伴在电动汽车电池管理技术领域10余年的合作经验,新电池管理芯片将进一步提升电动汽车能源管理系统的各项性能,直接改进产品评测中的重要指标终端用户使用体验,从而提高市场吸引力和消费者信心。”

一个典型的电源管理系统用例是使用多个L9963芯片监控电池组,通过主微控制器(MCU)来管理电池组,例如,意法半导体的高性能、安全至上的SPC5车规微控制器。

L9963现已投产,可直接用于新设计。欲了解更多产品和价格信息,请联系当地的意法半导体销售办事处。

详细技术信息

L9963可以监测多达14个堆叠连接的电池单元,在1.7V–4.7V范围内,电压测量精度优于2mV,使电池保持在最佳工作状态。把所有检测值同时转换为数字信号,是市场公认的此类电池管理产品的首创功能,解决了电池同步延迟问题。

L9963还可以监视多达7个外部温度传感器,增强了系统检测温度波动并保持稳定性的能力。

L9963满足符合ISO 26262标准的ASIL-D要求,集成了一条全冗余的电池单元测量路径,增强了安全性,并支持“跛行模式”,还内置了满足汽车安全要求的综合故障检测和通知功能。

除串行外设接口(SPI)外,L9963还有一个2.66Mbps垂直通信接口,可以在多个L9963 IC之间建立高速通信连接,监控整个电池组的运行状态。这个功能允许8颗芯片对96个电池单元执行信号转换和读取操作,操作时间少于4毫秒,并且支持任何变压器式或电容性电隔离组合。

L9963采用稳健可靠的设计方式,热插拔操作无需外接齐纳二极管,通常设计都需要外接齐纳二极管来保护BMS,这是因为电池无法断电。L9963可以省去这些二极管,进一步降低成本。

详情访问www.st.com/automotive-bms 

[1] https://about.bnef.com/electric-vehicle-outlook/

关于意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2019年净收入95.6亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

围观 7
  • 加快先进功率氮化镓解决方案的开发和上市
  • 充分利用意法半导体汽车市场专业知识和台积电的世界领先的制造技术
  • 改进宽带隙产品的能效,使功率转换应用获得更高能效

2020年2月24日  横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)与世界上最大的专业半导体代工企业台积电(TWSE:2330, NYSE: TSM)携手合作,加快氮化镓(GaN)工艺技术的开发以及GaN分立和集成器件的供货。通过此次合作,意法半导体创新的战略性氮化镓产品将采用台积电领先业界的GaN制造工艺。

氮化镓(GaN是一种宽带隙半导体材料,与传统的硅功率半导体相比,优势十分明显,例如,在大功率工作时能效更高,使寄生功率损耗大幅降低。氮化镓技术还可以设计更紧凑的器件,让目标应用具有更好的外形尺寸。此外,氮化镓器件的开关速度是硅器件的10倍,同时工作峰值温度更高,这些稳健强大的材料特性使氮化镓非常适合不断发展的100V650V区间的汽车、工业、电信和特定消费类等各种应用领域。

具体而言,与基于相同拓扑的硅技术相比,功率氮化镓氮化镓IC技术将让意法半导体能够为客户提供能效更好的中高功率应用解决方案,包括混动和电动汽车的功率转换器和充电器。功率氮化镓氮化镓IC技术将有助于推动乘用车和商用车电动化的大趋势迅速发展。

意法半导体汽车与分立器件事业部总裁Marco Monti表示:“作为要求苛刻的汽车和工业宽带隙半导体技术和功率半导体领域的领导者,意法半导体看好加快氮化镓工艺技术的开发交付,把功率氮化镓氮化镓IC产品推向市场,所带来的巨大机会。台积电是值得信赖的代工合作伙伴,唯有他们才能满足意法半导体目标客户严格的可靠性和开发规划的独特要求。这个合作项目补充了我们在法国图尔工厂生产与CEA-Leti合作开发的功率氮化镓的产能。氮化镓是功率和智能功率电子产品以及工艺技术的下一个重大创新。”

台积电业务开发副总裁张晓强(Kevin Zhang)博士说:“我们期待与意法半导体合作把氮化镓功率电子技术带入工业和汽车功率转换系统应用中。台积电领先业界的氮化镓制造专业技术,结合意法半导体的产品设计和汽车级认证资质,将大幅提高工业和汽车用电源转换能效,使其变得更加节能环保,并有助于加快汽车电动化进程。”

意法半导体预计将在今年稍晚向主要客户交付首批功率氮化镓分立器件的样片,几个月后再交付氮化镓IC产品。

关于意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2019年净收入95.6亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

关于台积电

台积电成立于1987年,率先开创了纯晶圆代工服务的商业模式,并一直是全球最大的专业半导体代工服务公司,拥有业界领先的工艺技术和丰富的设计支持解决方案,支持全球客户和合作伙伴生态系统蓬勃发展,释放全球半导体产业的创新力。

2020年,台积电全球总产能预计为1,300万片12吋等效晶圆,为客户提供从2微米到最先进的7纳米的最广泛的制造技术。台积电是首家拥有7纳米晶圆产能的代工厂,同时还是首个在客户量产产品中引入极紫外光(EUV)光刻技术的半导体企业,公司总部位于台湾新竹。详情访问http://www.tsmc.com.

围观 4

2020218日——意法半导体的STSAFE-A110 安全单元(SE)引入新的数据安全功能,在网络安全威胁日益严峻的环境中保护数据交换安全,通过严格的验真防伪技术,防止正品被仿造假冒,保护物联网(IoT)连接的消费产品和工业设备。

STSAFE-A110具有最先进的经相关标准认证的安全保护功能,并为用户提供云端证书安全加载使用权限,能够大批量注册物联网设备,确保只有授权设备才能访问在线服务,这个重要的安全个性化过程可以在意法半导体的安全工厂完成,年采购量超过5,000客户不收取额外费用,使物联网设备制造过程中保密数据管理变得更简单和安全。

芯片配有嵌入式安全操作系统,硬件通过了Common Criteria Evaluation Assurance Level 5+ (EAL5+)认证测试。每个芯片都有唯一设备识别码和X.509证书,方便设备安全连接到网络或其它设备。

此外,意法半导体最新的SE安全模块集成在STM32Cube开发生态系,可快速整合到新的有设备验证和安全连接要求的STM32设计项目X-NUCLEO-SAFEA1扩展板可以加快应用研发速度,并支持所有的STM32 Nucleo开发板以及免费的X-CUBE-SAFEA1  X-CUBE-SBSFU软件包。

STSAFE-A110的典型应用包括耗材、配件或电动工具电池等产品的品牌保护,以及自动售货机、农具或环境传感器等上云物联网设备的正品验证。

STSAFE-A110采用SO8N和DFN两种封装,现在片供应,量产时间定于2020年2月底。为快捷轻松地评估芯片功能可登录官网www.st.comeDistribution页面直接购买预个性化的通用样和STM32扩展板。有关批量订购和个性化服务,请联系当地意法半导体销售代表处。

详情访问 www.st.com/stsafe-a

关于意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2019年净收入95.6亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

围观 3
  • Arm TrustZone技术基础上搭建专有安全功能,获得PSA 2级认证
  • 包含安全启动,全硬件隔离,加密算法加速器等功能配置
  • 最好的电源管理性能,适合能耗敏感型

2020年2月14日 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 推出了以安全性为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(MCU),为物联网连接应用提供更好的安全保障。

STM32L5系列MCU时钟频率高达110MHz,基于内置Arm TrustZone®硬件安全技术的Arm® Cortex®-M33  32位RISC处理器内核。可信计算技术最初是台式机移动设备和通信基础设施设备开发设计,能够验证联网设备的合法性,为数据保护功能和敏感代码(加密模块和密钥存储)创建一个受保护的执行环境阻止任何企图破坏设备或软件的行为;非可信代码运行在另一个独立执行环境。

在此基础上,意法半导体增添了可以在TrustZone隔离保护区内随意增加删除每个I/O引脚、外设或者闪存或SRAM存储区的功能敏感的工作任务完全隔离,最大限度地提高设备的安全性。此外,意法半导体实现的TrustZone支持安全启动、内部SRAM和闪存专用读写保护以及加密算法加速技术,包括AES 128/256位密钥硬件加速公钥加速(PKA),以及保护外存代码或数据AES-128即时解密(OTFDEC)。STM32L5还支持主动篡改检测和安全固件安装。出于对安全性的关注, STM32L5已通过PSA 2级认证。

Arm汽车和物联网业务线高级总监Thomas Ensergueix 表示:“随着物联网和嵌入式设备不断提高智能和功能,安全性必须从头开始构建STM32L5系列开发者更轻松地开发基于Arm Cortex-M33处理器PSA认证可信设备,为开发消费类、工业级等各种设备提供一个可靠安全的平台。”

除了这些灵活的信息保护和产品设计外,意法半导体在新产品中加入了其专有的超低功耗技术例如,自适应电压调节、实时加速、功率门控和多种低功耗工作模式从而使微控制器无论是纽扣电池供电,还是通过能量收集供电,都实现高性能和长续航时间。此外,当VDD电压足够高时,高效开关式降压调节器可以实时开启或关闭,以改善低功耗性能。最终ULPMark测试成绩非常出色:370 ULPMark-CoreProfile和54 ULPMark-PeripheralProfile(1.8V工作电压)。ULP?6?7?6?7Mark是EEMBC根据现实世界基准测试开发的超低功耗微控制器能效关键指标。

意法半导体微控制器事业部总经理Ricardo De Sa Earp表示:“ST是MCU市场的领导者,将智慧城市、智建筑和智工业等领域列为公司战略重点。我们认识到,一系列集世界一流的超低功耗与业界领先的数据安全于一身的MCU,对保护关键任务应用和边缘计算数据的重要性传承ST在超低功耗设计与制造工艺方面的专业知识,Arm TrustZone坚实基础之上,加入我们的数据安全保护技术,依托业界领先的STM32开发生态系统,STM32L5x2 MCU是表健康(人或机器)监测、移动销售终端等需要可靠性和安全性工业IoT应用的理想选择。

STM32L5x2 MCU配备512 KB双区闪存,允许读写同时操作,方便设备管理,并支持错误校正码(ECC)诊断,提高数据安全性配备256KB SRAM,支持高速外部存储器,包括单线、线、线或八线SPI和Hyperbus 闪存或SRAM,提供SRAMPSRAMNORNAND或FRAM存储器接口。

STM32L5x2的数字外设包括带专用电源的USB Full Speed控制器,即使系统电源是1.8V,客户仍然可以使用USB传输数据还包括符合USB Type-C 1.2版和USB Power Delivery 3.0版规范的UCPD控制器。智能模拟功能包括最先进的模数转换器(ADC)两个功率门控数模转换器(DAC)两个超低功耗比较器两个运算放大器,其中两个运算放大器外部或内部电压跟随电路和可编程增益放大器(PGA)功能。

STM32L5系列属于市场领先的STM32 MCU产品家族全面支持STM32的开发生态系统,并具有自己的STM32CubeL5一站式软件包,其中包括硬件抽象层和底层驱动程序FreeRTOSTrusted Firmware-M(TF-M)安全启动和安全固件更新(SBSFU)USB-PD设备驱动程序MbedTLS和MbedCryptoFatFS文件系统以及触摸感应驱动程序。此外,STM32CubeL5还有300多个项目示例,可运行在STM32L552E-EV评估板、STM32L562E-DK探索套件和NUCLEO-L552ZE-Q开发板上。这些项目编译可以使用ArmKeil®开发工具、IAR或STM32CubeIDE工具包,项目输出包括一个STM32CubeMX配置文件,让用户能够轻松自定义设置,更新代码。

STM32L5x2 MCU现已全部量产,目前在售产品有两个版本:消费和商用标准温度(-40°C +85°C)和极端环境用高温版(-40°C+ 125°C)。

点击 https://blog.st.com/stm32l5-trustzone-security/ 阅读相关博文。

关于意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2019年净收入95.6亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

围观 5

2020212日——意法半导体推出L6983 38V/3A同步整流DC/DC转换器,在任何负载时都能保持高能效,最高能效达到95%,片上集成同步整流MOSFET晶体管,可以节省外部元件,简化设计过程。

L6983转换器的静态电流极低,仅为17µA,分为小电流(L6983C)和低噪声(L6983N)两种型号。L6983C当负载电流低于0.6A时进入跳脉冲模式,而L6983N适用于噪声敏感型应用,在所有负载下均保持PWM(脉宽调制)模式,以最大程度地降低电磁干扰。

L6983转换器的输入电压范围是3.5V38V,是一个高效而灵活的工业电源解决方案,适用于12V24V工业总线供电系统、电池供电设备、智能建筑控制器等分散式智能节点,以及智能传感器等永远工作的设备。L69833.3V5V和可调输出电压三种型号供客户选择。

L6983全系产品都有电源良好输出引脚,用于设置上电/掉电顺序、使能逻辑电路或用作故障指示器。此外,集成的反馈环路补偿、过压保护和软启动电路可以简化完整电源系统的设计。开关频率可设置在200kHz2.2MHz范围内,扩频操作和外频同步有助于简化EMC兼容性设计。

意法半导体还发布了L6983C的评估板STEVAL-ISA208V1,帮助客户缩短器件选型和电源开发时间。

L6983CL6983N现已开始生产,采用3mm x 3mm QFN16封装。

详情访问 www.st.com/l6983-pr 

关于意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2019年净收入95.6亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

围观 7

2020年2月11日——意法半导体STSPIN32F0系列电机控制系统级封装推出四款新产品,可简化包括有线电动工具、驱动装置、泵、风扇和压缩机等市电供电家用电器和工业设备的开发设计过程。

250V的STSPIN32F0251和STSPIN32F0252与600V的STSPIN32F0601和STSPIN32F0602集成了三相栅极驱动器和STM32F0 Arm® Cortex®-M0微控制器,可以简化高压无刷直流电机(BLDC)驱动器设计过程,提供主流的控制算法和应用示例,包括单电阻和三电阻电流检测矢量控制(FOC),以及有传感器的单电阻电流检测和六步无传感器的传统电机控制方法。

四款新产品相互引脚兼容,硬件和软件固件可以重复使用,控制110V AC和250V AC电机。这些IC具有待机模式,当电机停止运转进入空闲状态时,可最大程度地降低功耗。

这些栅极驱动器全都集成自举二极管和保护电路,包括防止通和死区时间。此外,驱动电路高低边都有UVLO欠压保护功能,防止功率开关低效工作或发生危险状况,还有一个获得专利的快速动作智能关(smartSD)功能,用于防护过载和过流。

集成的48MHz STM32F0 MCU使用户能够依靠资源丰富的STM32生态系统开发应用。4KB SRAM和32KB闪存用于保存数据和软件,模数外设包括一个最多10通道的12位ADC、6个通用定时器、21个通用I/O (GPIO)引脚,以及I2C、UART和SPI通信接口。集成的引导加载程序支持现场应用固件更新,提高设备生命周期管理的灵活性。

四种变频器评估板在市面上有售,并且完全兼容5.4.1版后的X-CUBE-MCSDK(电机控制软件开发工具),可简化包括单电阻 和三电阻电流检测电机控制器的开发设计。600V的 EVSPIN32F0601S1、EVSPIN32F0601S3、EVSPIN32F0602S1和250V的 EVSPIN32F0251S1电路板上有电源级和MOSFET输出级,后者采用双封装可变设计,准许用户用其它的DPAK或PowerFlat封装MOSFET或IGBT元器件替换原板器件。可拆卸式STLINK调试器允许使用标准STM32工具配置微控制器,调试固件。评估板还提供单线调试(SWD)和UART连接器。

STSPIN32F0251STSPIN32F0252STSPIN32F0601和STSPIN32F0602采用10mm x 10mm TQFP封装

详情访问www.st.com/stspin32f0-pr

关于意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2019年净收入95.6亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

围观 3
  • ST4SIM解决方案包括汽车级和工业级嵌入式SIM(eSIM)SoC芯片以及标准机器间通信SIM卡芯片
  • 卡开通服务由经过市场检验的指定合作伙伴提供
  • 符合GSMA标准,与移动设备互操作,简便易用
  • 卡制造和个性化是在获得GSMA认证的欧洲和东南亚工厂完成

 2020年2月10日 - 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 与指定合作伙伴合作,为工业物联网(IIoT)和汽车系统安全连接到蜂窝网络应用构建了一个配套完整的生态系统。

意法半导体的解决方案方便物联网设备接入全球各种不同的网络和服务,让远程状态监测和预测性维护等IIoT用例,以及车载信息娱乐、车辆诊断和紧急救援等联网驾驶服务连接网络更简单容易。

意法半导体提供多种安全稳健的工业级和汽车级嵌入式SIM(eSIM)软硬件,支持行业标准GSMA或专有的引导配置文件(bootstrap profile)。指定合作伙伴Arkessa、Arm和Truphone提供和管理设备入网和服务开通平台,这三家公司拥有数百万的M2M (机器间通信)设备部署规模和eSIM卡激活数量。

开通服务使配备eSIM卡的物联网设备能够自动连接到移动蜂窝网络,并享受灵活可变的终身性的订购管理服务。意法半导体的每个指定合作伙伴/运营商都能接入世界各地数百个不同类型的移动蜂窝网络,包括2G、3G、4G、LTE CAT-M(低功耗广域物联网)和NB-IoT(窄带物联网)。

意法半导体安全微控制器事业部市场总监Laurent Degauque表示:“我们的M2M连接解决方案包括高质量、安全、好用的硬件,以及由可靠的世界级运营商提供的网络连接和订购管理服务。订购灵活性、全球覆盖率,以及从eSIM卡到服务商的各个级别的可靠的安全性,让客户可以在任何地方都能快速、高效地部署创新的网络服务。”

意法半导体的eSIM芯片全都在欧洲和东南亚的GSMA SAS-UP(安全认证计划UICC生产)认证工厂生产和进行个性化专制,保证产品安全可靠。

价格信息和样品申请,请联系当地意法半导体销售代表处。

更多技术信息:

意法半导体的ST4SIM系列给客户带来多种物联网芯片,包括采用多种封装的汽车级和工业级eSIM解决方案。

ST4SIM-110x和ST4SIM-200x eSIM基于ST的ST33G安全微控制器,采用具有防篡改功能的Arm® SecurCore® SC300™ 处理器和更多安全功能,包括硬件密码运算加速器。

ST4SIM-110M和GSMA兼容ST4SIM-200M是工业级eSIM芯片,采用紧凑、简便的DFN 6mm x 5mm(MFF2)和WLCSP两种封装

车规产品ST4SIM-110A和GSMA兼容ST4SIM-200A符合AEC-Q100汽车标准,提供DFN 6mm x 5mm (MFF2)和TSSOP-20两种封装。

MFF2封装设计符合工业和汽车可靠性要求,可润湿侧面(wettable flank)确保板级焊接质量,并支持焊接后自动检测。

所有芯片设计全都符合Common Criteria CC EAL5 +安全保证、ETSI[1]和GSMA 3GPP[2]规范,适用于连接2G3G和LTE蜂窝网络(包括NB-IoT)。这些eSIM芯片内置符合Java Card和GlobalPlatform规范的高级操作系统垂直服务所用的Java Card小程序。

工业级和车规产品的额定温度范围在-40°C至105°C之间,符合TS 102 671 ETSI M2M规范。

关于Arkessa

Arkessa致力于提供物联网蜂窝连接服务,为全球市场提供世界一流的联网解决方案。作为物联网连接技术的先驱,Arkessa是一个由全球顶尖科技企业组成的强大生态系统指定合作伙伴,让所有领域的组织能够轻松、高效且大规模地部署物联网应用。

作为eSIM和eUICC技术的市场领导者,Arkessa提供安全、有弹性的移动网络连接托管服务,为客户提供灵活的入网服务,并避免发生厂商套牢问题。通过安全的全球网络和功能丰富的管理平台,Arkessa为用户提供NB-IoT、LTE-M等最新的蜂窝网络技术。

关于Truphone

Truphone相信,联网可以变得更轻松、更智能、更高效。为实现这一目标,从2006年开始,我们开发出了最先进的SIM卡软件,建立了直观的管理平台和强大的全球网络。

我们的技术人员每天都在设计更好的联网方案,将物、人和企业连接在一起,让世界变得更加智能。总部位于伦敦,我们在四大洲设有15个办事处,将继续扩大全球业务。 要了解更多信息,请访问www.truphone.com

关于意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2019年净收入95.6亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

[1] ETSI: 欧洲电信标准协会

[2] GSMA 3GPP: GSM协会第三代合作伙伴计划

围观 3

2020年2月6日——意法半导体最新的STM32H7A3STM32H7B3STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm®Cortex®-M7的处理性能高存储容量和节能技术适用于设计下一代智能产品设备

新MCU功耗保持在低水平,入门级产品采用经济划算的64引脚QFP封装,集成度和实时性能得到提升,可以处理先进的功能,例如,功能丰富的用户界面、自然语言交互、RF网状网络和人工智能(AI)。

新产品加强对嵌入式图形处理支持,例如,高达1.4MB的RAM可以支持高达HVGA分辨率的24位色彩先进用户界面,无需使用外部SRAM,从而可以降低开发成本。

更高的能效和增强的DSP功能可以让语音及音频处理应用有效地处理音频前端和输出生成任务。

对于需要更先进的通信连接技术的应用,新MCU的CPU性能和闪存容量可以处理不断发展的RF通信协议。4.57mm x 4.37mm晶圆级芯片级封装(WLCSP)选择可以简化在无线模块中集成微控制器。

随着AI人工智能在嵌入式设备中的应用普及,新STM32H7 MCU具有机器学习应用所需的能效和支持下一代神经网络所需的性能。

对于注重数据安全的物联网应用,新产品集成最先进的网络安全保护功能,包括安全引导/信任根和硬件密码/哈希算法加速器。新的即时解密(OTFDEC)功能将保护范围扩展到外部串行存储器,可以对加密内容进行实时解密,保护外部存储器内的软件代码。

新MCU配备嵌入式安全安装服务,用户可以在世界任何地方订购标准产品,然后把加密固件交给合作厂商安装,在任何阶段都不会发生泄密事件。在产品硬件验证和固件安全安装结束后,信任根机制将支持所有的安全固件服务,包括固件现场更新。

双电源域允许设计人员灵活地管理电源,电压调整技术可使运行和停止模式取得最佳的能效。片上SMPS电源有助于降低物料清单(BOM)成本,并为MCU内部电路和外部组件供电。在停止模式下,SMPS电源通电, 保留RAM内的全部内容,芯片工作电流为32µA。待机电流只有4µA。

新STM32H7的高性能产品具有丰富的数字通信接口和多达两个八线SPI外存接口,还有一个连接XGA显示器的RGB接口、接替CPU处理2D图形的Chrom-ART Accelerator™、优化对非矩形显示器支持的Chrom-GRC™,以及硬件JPEG编解码器。

STM32开发生态系统包括STM32H7B3I-EVAL专用评估板STM32H7B3I-DK探索套件和NUCLEO-H7A3ZI-Q Nucleo-144开发板。STM32CubeH7软件包有数个应用及演示例程和相关源代码,包括基于TouchGFX™技术的图形解决方案。用户还可以利用电机控制开发套件、AI应用开发工具STM32Trust网络安全生态系统。

新STM32H7产品STM32H7A3和STM32H7B3的样品现已上市,大部分型号于2020年1月开始量产,全系产品将于2020年6月前上市销售。

详情访问 www.st.com/stm32h7 

或点击https://blog.st.com/stm32h7a3-stm32h7b3-stm32h7b0/查阅相关博文。

关于意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2019年净收入95.6亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

围观 5

2020年2月6日——意法半导体最新的STM32H7A3STM32H7B3STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm®Cortex®-M7的处理性能高存储容量和节能技术适用于设计下一代智能产品设备

新MCU功耗保持在低水平,入门级产品采用经济划算的64引脚QFP封装,集成度和实时性能得到提升,可以处理先进的功能,例如,功能丰富的用户界面、自然语言交互、RF网状网络和人工智能(AI)。

新产品加强对嵌入式图形处理支持,例如,高达1.4MB的RAM可以支持高达HVGA分辨率的24位色彩先进用户界面,无需使用外部SRAM,从而可以降低开发成本。

更高的能效和增强的DSP功能可以让语音及音频处理应用有效地处理音频前端和输出生成任务。

对于需要更先进的通信连接技术的应用,新MCU的CPU性能和闪存容量可以处理不断发展的RF通信协议。4.57mm x 4.37mm晶圆级芯片级封装(WLCSP)选择可以简化在无线模块中集成微控制器。

随着AI人工智能在嵌入式设备中的应用普及,新STM32H7 MCU具有机器学习应用所需的能效和支持下一代神经网络所需的性能。

对于注重数据安全的物联网应用,新产品集成最先进的网络安全保护功能,包括安全引导/信任根和硬件密码/哈希算法加速器。新的即时解密(OTFDEC)功能将保护范围扩展到外部串行存储器,可以对加密内容进行实时解密,保护外部存储器内的软件代码。

新MCU配备嵌入式安全安装服务,用户可以在世界任何地方订购标准产品,然后把加密固件交给合作厂商安装,在任何阶段都不会发生泄密事件。在产品硬件验证和固件安全安装结束后,信任根机制将支持所有的安全固件服务,包括固件现场更新。

双电源域允许设计人员灵活地管理电源,电压调整技术可使运行和停止模式取得最佳的能效。片上SMPS电源有助于降低物料清单(BOM)成本,并为MCU内部电路和外部组件供电。在停止模式下,SMPS电源通电, 保留RAM内的全部内容,芯片工作电流为32µA。待机电流只有4µA。

新STM32H7的高性能产品具有丰富的数字通信接口和多达两个八线SPI外存接口,还有一个连接XGA显示器的RGB接口、接替CPU处理2D图形的Chrom-ART Accelerator™、优化对非矩形显示器支持的Chrom-GRC™,以及硬件JPEG编解码器。

STM32开发生态系统包括STM32H7B3I-EVAL专用评估板STM32H7B3I-DK探索套件和NUCLEO-H7A3ZI-Q Nucleo-144开发板。STM32CubeH7软件包有数个应用及演示例程和相关源代码,包括基于TouchGFX™技术的图形解决方案。用户还可以利用电机控制开发套件、AI应用开发工具STM32Trust网络安全生态系统。

新STM32H7产品STM32H7A3和STM32H7B3的样品现已上市,大部分型号于2020年1月开始量产,全系产品将于2020年6月前上市销售。

详情访问 www.st.com/stm32h7 

或点击https://blog.st.com/stm32h7a3-stm32h7b3-stm32h7b0/查阅相关博文。

关于意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2019年净收入95.6亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

围观 5

202025——以创造、维护和发布物联网(IoT) 全球开放标准为己任的有数百家企业会员的行业协会Zigbee Alliance19日宣布,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)加入Zigbee联盟董事会。意法半导体将与Zigbee联盟的其它促进者成员一起,在Zigbee应用推广与发展方面发挥重要作用,为企业简化应用开发,为消费者提高设备兼容性。

意法半导体无线微控制器市场部负责人Hakim Jaafar表示消费和工业两大市场上,对可靠物联网连接技术的需求在快速增长,无论是在智能家居解决方案资产跟踪生产工具还是楼宇控制领域,无线通信技术应用呈现迅速上升趋势作为OEM大厂和大众市场领先的值得信赖Arm®Cortex®-M供应商,ST承诺2.4GHz产品开发规划中推广Zigbee技术,支持Zigbee联盟的使命ST加入联盟董事会,分享我们的专业知识并帮助延续联盟的成功。

意法半导体在微控制器产品组合中引入无线技术后给客户带来的重要好处是,可提高设备架构的灵活性,方便大众市场快速转型,增加连接功能。随着通信连接技术和物联网市场的发展,STM32 MCU/MPU产品集成了强大的内部安全机制,为IP资产和隐私保护提供保障。

意法半导体加入Zigbee联盟董事会,旨在于提高这项技术的市场曝光率,改进设备间协同性和跨技术兼容性,加快新产品开发周期。

意法半导体在为下一代物联网设备提供动力方面发挥着重要作用,在我们共同努力开发可跨洲使用的通信和连接标准的过程中,ST的领导地位将在董事会和工作小组中发挥巨大的增值作用,” Zigbee联盟总裁兼首席执行官Tobin Richardson说。 随着我们进入2020年,看到像ST这样的全球技术公司有兴趣合作并加入Alliance联盟,这是非常令人振奋的。

了解Zigbee联盟及其开放的IoT技术、Project Connected Home over IP工作组或如何参与改进物联网行业状况,请访问www.zigbeealliance.org

围观 3

页面

订阅 RSS - 意法半导体