新闻

HOLTEK新推出BS45F3232近接感应MCU

judy 发表于：周五, 10/19/2018 - 13:51 , 关键词： HOLTEK, MCU
10月17日，Holtek新推出BS45F3232近接感应MCU，整合了主动式IR近接感应电路，采用16-pin QFN(3×3)特小封装，极适合应用于卫浴、家居、安防等近接感应相关产品或需求小体积产品/模块。 BS45F3232内置主动式IR近接感应电路，可大量减少外部组件(如OPA、DAC、晶体管、电阻及电容)，可减少产品体积，并降低BOM cost；可软件控制发射功率及接收感度，... 阅读详情
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罗姆三款传感器通过阿里IoT生态系统认证

demi 发表于：周四, 10/18/2018 - 14:37 , 关键词： 罗姆, IOT, 传感器
全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）宣布，其气压传感器 BM1383A、地磁传感器 BM1422A 和环境光亮度传感器 BH1730FVC 等三款产品通过阿里 IoT（物联网）生态系统 AliOS IoT 验证。此举将有助于终端设备厂商更加快速、可靠地创建和连接物联网节点，缩短产品研发周期，在国内智能手机、智能手表、智能门锁、智能停车场等应用领域快速研发物联网系统。 AliOS Things... 阅读详情
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西部数据公司推出支持先进汽车系统的新款3D NAND UFS嵌入式闪存盘

demi 发表于：周四, 10/18/2018 - 14:04 , 关键词： 汽车, 西部数据, 闪存盘
西部数据iNAND® AT EU312 UFS 嵌入式闪存盘提升可靠性、性能和容量满足下一代车联网对数据的需求 西部数据公司（ASDAQ：WDC）于今日推出了新款3D TLC NAND UFS汽车嵌入式闪存盘（EFD），丰富了其高质量、高耐用性的汽车储存解决方案，用以满足对先进汽车系统和自动驾驶车辆的需求(如高级驾驶辅助系统ADAS)。西部数据公司iNAND® AT EU312 嵌入式闪存盘的... 阅读详情
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瑞萨电子推出R-Car E3 SoC，为汽车大显示屏仪表盘带来高端3D图形处理性能

demi 发表于：周三, 10/17/2018 - 13:37 , 关键词： 汽车, 瑞萨电子
单芯片SoC降低了系统成本，R-Car系列产品的扩展性进一步增强，更加适合集成式仪表盘和车载信息娱乐系统的应用 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日益增长的需求，将扩展 R-Car 系列片上系统 ( SoC ) 器件的产品阵容，针对应用于高分辨率显示（12.3 英寸，1920 x 720 像素）、高端 3D... 阅读详情
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Gartner：全球PC出货量已连续两个季度增长

demi 发表于：周三, 10/17/2018 - 10:44 , 关键词： Gartner, 电脑
2018年第三季度中国大陆PC出货量增长0.8% CPU缺货可能为PC市场带来新挑战，但不致影响需求 根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的初步统计结果，2018年第三季度全球个人电脑（PC）出货量总计6720万台，较2017年第三季度增加0.1%。全球PC市场已连续两个季度呈现稳定的迹象。 2018年第三季度PC市场在欧非中东、亚太和日本地区均有所增长，... 阅读详情
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意法半导体推出STM32L5超低功耗微控制器 加强物联网安全防御能力

demi 发表于：周二, 10/16/2018 - 14:41 , 关键词： 意法半导体(ST), STM32L5, MCU
  •  以Arm®TrustZone®硬件为基础，为资源有限的物联网设备构筑更强的安全防线   •  意法半导体独有超低功耗技术，打造同级领先的面向节能应用的MCU   •  支持安全启动、硬件完全隔离、硬件加密加速，加强安保，提高灵活性 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）... 阅读详情
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利用Microchip的低功耗1.8V温度传感器系列监控多个位置的温度

demi 发表于：周二, 10/16/2018 - 11:04 , 关键词： Microchip, 低功耗
借助业内首个变化率报告功能测量温度波动 温度测量对保证物联网（IoT）和个人计算设备的功能性极为重要，开发人员必须在设备中集成温度传感器来减少能耗，降低应用中的系统电压。为了满足这些需求，美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）推出了5款新型1.8V温度传感器，包括业内最小的五通道、标准引线间距温度传感器。EMC181x温度传感器系列还引入了系统温度变化率报告功能，... 阅读详情
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Vishay全新100V和120V TMBS整流器提供低至0.36 V的正向压降，降低功率损耗并提高效率

demi 发表于：周一, 10/15/2018 - 16:43 , 关键词： Vishay
对于笔记本电脑和移动设备，整流器采用TO-220AB封装而提供了30 A至40 A的电流额定值 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款全新100 V和120 V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器---V30100CI、V30120CI、V40100CI和V40120CI，比前几代产品的正向电压降低20 mV。... 阅读详情
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恩智浦推出两款业界首创的多核 Cortex-M33解决方案保护边缘安全

demi 发表于：周一, 10/15/2018 - 14:56 , 关键词： 恩智浦, Cortex-M33
  •  新平台集成了安全子系统和软件生态系统，利用安全执行环境（SEE），为开发人员提供前所未有的安全功能。   •  LPC5500单核和双核100MHz Cortex®-M33微控制器（MCU），采用40nm闪存技术，面向大量不同的工业和物联网边缘应用。   •  i.MX RT600跨界处理器，搭载最高300/600MHz的Cortex-M33/数字信号处理器（DSP）内核，... 阅读详情
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瑞萨电子发布全塑封简单数字电源模块

demi 发表于：周一, 10/15/2018 - 13:34 , 关键词： 瑞萨电子, 数字电源, 电源模块
简单的引脚可配置数字模块为高性能的FPGA、DSP、ASIC和存储器提供了最高的功率密度和效率 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出新型全塑封型数字 DC/DC PMBus™ 电源模块系列。五款RAA210xxx 简单数字电源模块提供了先进的数字通讯和监测功能，与瑞萨电子的模拟电源模块一样简单易用。这些产品是完全的降压稳压电源，可提供 25A、33A、... 阅读详情
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