新闻 | MCU加油站

TASKING 加强了 NXP 汽车微控制器和处理器的工具支持

TASKING VX-toolset for Arm v7.1r1现已支持NXP的S32K388实时驱动程序（RTD），iC7系列调试器已支持S32N55。

2024-09-11 | TASKING, NXP, 微控制器, 汽车电子, 处理器

HOLTEK新推出HT66F3352/3362 CAN Bus MCU

Holtek新推出CAN Bus Flash MCU HT66F3352/HT66F3362，整合Bosch授权的CAN模块，支持CAN 2.0A/B协议，并符合ISO11898-1规范，内建32个通道(Message Objects)提供数据传输，可支持Received Enhanced Full CAN架构，是提供车用电子控制、区域监控、工业控制等应用较佳解决方案。

2024-09-10 | HOLTEK, HT66F3352, HT66F3362, MCU

兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用

兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，将携多款光模块应用方案出席9月11日至13日在深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会（展位：12号馆 12D805），集中展现其在光通信领域的卓越技术实力和广泛的市场覆盖。

2024-09-10 | 兆易创新, GD32, MCU, 光模块

内核创新，智驱未来！思瑞浦TPS32 MCU荣获2024年度产品飞跃奖

8月27日-29日，思瑞浦精彩亮相深圳elexcon 2024，展示旗下MCU产品线TPS325M0产品系列和TPS325M5产品系列，及其在智能门锁、HMI等领域的终端应用。

2024-09-09 | 思瑞浦, TPS32, MCU

芯驰科技参与汽车智能座舱计算芯片行业标准制定，首轮验证试验顺利开展

芯驰科技在验证实验中提供了智能座舱芯片及相关试验样件和支持，由中汽研软件测评（天津）有限公司专家组成的试验团队开展试验，确保了试验的专业性和准确性。

2024-09-09 | 芯驰科技, 智能座舱, 汽车芯片

崭新进阶！灵动继MM32G0001后又一超值力作——MM32F0120

灵动微电子正式发布旗下的进阶新品 MM32F0120。2023年，灵动入门级超值款 MCU MM32G0001 一经推出，就以媲美甚至超越 8/16 位MCU的突破性性价比，收获了市场的热烈反响。

2024-09-06 | 灵动, MM32G0001, MM32F0120

新唐科技推出基于Arm® Cortex®-M23内核的32位微控制器M2003系列

为了因应这些市场挑战，新唐科技推出基于Arm® Cortex®-M23内核的新一代32位微控制器M2003系列，该系列不仅具备快速运算能力和内建硬件除法器，还支持5V操作电压和高抗干扰能力，采用20 pin小封装设计，能够满足性能与优化系统成本的市场需求。

2024-09-06 | 新唐科技, Arm® Cortex®-M23, M2003

兆易创新以存储技术解锁智能视觉与通信的更大潜力

智能视觉与通信产业正在以前所未有的速度革新我们的生活和工作方式，这一领域的快速发展不仅推动了技术的进步，同时也催生了一系列创新应用。

2024-09-05 | 兆易创新, 存储, 智能视觉, 通信

为人机交互保持预见性丨基于G32A1445的T-BOX应用方案

以复杂功能、高安全性与快速交付等需求为导向，极海推出基于G32A1445汽车通用MCU的T-BOX应用方案，采用先进的软硬件设计，助力用户开发出高效、稳定且功能丰富的整机系统，支持实时收集与处理多个ECU信息并分析多项功能，同时保障数据传输过程中的安全性。

2024-09-05 | G32A1445, T-BOX

英飞凌为零跑C16智能电动汽车供应SiC模块和MCU等多款产品

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司宣布将为零跑汽车最新发布的C16智能电动汽车供应碳化硅 (SiC) HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块和AURIX™ 微控制器等多款产品。搭载英飞凌CoolSiC功率模块的牵引逆变器可进一步提升电动汽车整车性能和系统可靠性。

2024-09-04 | 英飞凌, 智能电动汽车, SiC, MCU

Microchip DSC系列重大升级！32位/200 MHz CPU+ DP FPU+DSP

前不久，Microchip推出了dsPIC33A系列数字信号控制器（DSC）。dsPIC33A系列的先进内核采用32位中央处理器（CPU）架构，运行速度为200 MHz，包括双精度浮点运算单元（DP FPU）和 DSP 指令，适用于许多闭环控制算法中的数值密集型任务。

2024-09-03 | Microchip, DSC

大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案

2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。

2024-09-03 | 大联大世平集团, NXP, BMU

STM32Trust 助力工业自动化信息安全设计

数字化时代，数据一旦遭到攻击，就会造成相关业务甚至产业的停摆。而随着政府、公共服务机构和基础设施部门成为恶意攻击目标，网络安全也不再局限于个别企业的自身防护，开始成为涉及产业链乃至国家安全的重要问题。在这样的背景下，网络安全被许多国家提升到战略高度。所以在这样的一个环境下，其实我们会看到信息安全的一个格局形式正在不断演进。

2024-09-03 | STM32Trust, 工业自动化, 信息安全

HOLTEK新推出HT68RV035 Voice OTP MCU

Holtek针对I/O Voice MCU HT68RV032/033/034 语音应用系列推出更大容量的HT68RV035，最大特点为内建16Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达680秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。

2024-09-02 | HOLTEK, HT68RV035, MCU

笙泉科技推出低功耗MCU MG82F6P32系列，主攻PD充电/传感器等应用

MG82F6P32系列为笙泉科技近期新推出的低功耗增强型1T 8051 MCU芯片，其内置了32KB Flash、硬件PD协议、双运放器(OPA)、双比较器(ACMP)、PGA，并搭载增强型PWM...等功能。

2024-08-30 | 笙泉科技, MCU, MG82F6P32