大联大世平集团

2024年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主，辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。

图示1-大联大世平以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案的展示板图

随着新能源汽车行业的迅猛发展，高压快充技术成为解决“里程焦虑”和充电效率问题的关键。在此趋势下，越来越多的车企向着800V高压平台进军。对此，大联大世平推出以旗芯微FC4150F512BS1P64T1A MCU为核心，搭载NXP汽车安全系统基础芯片（SBC）MFS2300BMBA0EP、onsemi IPM模块NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微运算放大器SGM8557H-1AQ、纳芯微隔离器NSI8220W0、NSI1311和NSI1300D25、Molex连接器以及Vishay电阻器的新能源汽车e-Compressor空压机方案。该方案符合ASIL-B功能安全等级，可用作驱动新能源汽车的空调系统。

图示2-大联大世平以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案的场景应用图

旗芯微FC4150F512BS1P64T1A是一款基于ARM Cortex-M4内核的32位微控制器，最高工作频率可达150MHz，内置高速存储器，具有丰富的I/O端口和外设，能够扩展多种功能。

在IPM模块设计方面，方案采用onsemi旗下NFVA23512NP2T芯片，其内置3个高速半桥高压栅极驱动电路，集成（1200V/35A）低损耗的IGBT管，内置高边自举二极管，最大支持20KHz的PWM，死区最小时间为2μs。并且器件还提供多个保护功能，包括欠电压锁定、过电流锁定、驱动与集成电路的温度监测和故障报告等，可为汽车电机带来高性能与高安全特性。

本方案的低压电源供电分为两路，在MCU电源部分，采用一颗带有功能安全的电源管理芯片——MFS2300BMBA0EP。该产品集成多路LDO输出和多种监控诊断功能，包括唤醒输入、看门狗、复位、中断，以及对电路诊断后的失效输出等，并且器件内置CAN、LIN模块，能够快速与其他模块进行交互。此外，MFS2300BMBA0EP与MCU通过SPI通信，在系统运行时，可提供潜在的故障监测报告，以增强安全特性。

IPM供电部分采用onsemi的NCV12711ADNR2G，它是一款固定频率峰值电流模式PWM控制器，适用于隔离式DC/DC拓扑结构。该器件在4V至45V范围内工作，无需辅助绕组，支持100kHz至1MHz的可编程频率调节，并内置斜率补偿避免次谐波震荡。另外，该控制器集成了软启动、欠压锁定（UVLO）及过功率保护（OPP）功能，可提升系统安全。

在隔离器的选型上，方案采用的NSI8220W0、NSI1311和NSI1300D25均为纳芯微旗下产品，其中，NSI8220W0用于传输PWM信号、反馈VFO、LDO_PG信号；NSI1311用于采样母线电压、IPM温度信号；NSI1300D25用于对IPM的底边管进行电流采样。

运算放大器部分，方案采用圣邦微旗下的车规级SGM8557H-1AQ，利用此产品可将电压、电流采样隔离器输出的差分信号转化为单端输出，从而供MCU ADC外设采样。

图示3-大联大世平以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案的方块图

除了丰富的硬件支持，本方案在软件上采用世平Sensorless FOC双电阻采样的软件库架构，通过板载电位器使电机旋转。并且采用电流环加速度环的双环控制，使系统运作更加稳定。

核心技术优势：

MFS2300BMBA0EP（SBC）与FC4150F512BS1P64T1A（MCU）组合符合ASIL-B功能安全要求标准；

SBC FCCU硬件监控MCU故障，同时Watchdog进行MCU存活监督，确保系统失效安全保护；

提供全功能的电机软硬故障保护、过流、过欠压、堵转、缺相、过温等；

提供软件demo算法、如高频注入、死区补偿、滑膜观测器、FOC等；

提供硬件参考设计，加快产品快速开发。

方案规格：

高压侧输入电压范围：460VDC~860VDC；

低压侧输入电压范围：8VDC~18VDC；

MCU：ARM Cortex-M4 32-bit内核，主频高达150MHz，ASIL-B功能安全等级；

支持CAN、LIN通信；

支持2/3 Shunt R三相电流采样；

支持过压、过流、过温防护；

板载电位器支持速度调节；

具备LED指示灯&UART调试接口；

开发板尺寸：MCU板70mm×40mm，电机驱动板150mm×135mm。

本篇新闻主要来源自大大通：

世平基于新能源电车e-Compressor空压机(Spark-800V)应用方案

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球75个分销据点，2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。

免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理（联系邮箱：cathy@eetrend.com）。

围观 19
评论 0

2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。

1.jpg

图示1-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的展示板图

随着工业储能市场迅速崛起，BMU（电池管理单元）技术也迎来新的发展机遇。作为BMS（电池管理系统）的组成部分，BMU主要负责数据处理判断和信息交互。其接收、分析和处理电芯监测单元的数据，如电压值、温度值等，为电池管理提供决策依据。同时，BMU还扮演着通信枢纽的角色，负责与控制系统、充电系统等多个模块进行信息交互，确保电池管理的智能化和高效性。

为加快BMU技术的创新与应用，大联大世平基于NXP LPC5516 MCU和MC33665芯片推出工业BMU方案，该方案能够实现对电池状态的实时监测，大幅提升储能系统的整体性能和安全性。

LPC5516是一款基于Arm Cortex-M33内核的通用型MCU，具有多达256KB的片上Flash和96KB的SRAM，运行频率可达150MHz。不仅如此，LPC5516还拥有丰富的串行接口、数字/模拟外设，可为设计提供更多灵活性。

MC33665是一款通用电池管理通信网关和变压器物理层（TPL）收发器。该设备通过标准通信协议转发来自不同TPL（NXP的隔离菊花链协议）端口的信息。标准通信协议可确保与市场上可用的微控制器兼容。此器件提供四个隔离的TPL菊花链端口，用于与菊花链中的其他隔离BMS设备进行通信。每个菊花链端口支持电容和电感隔离通信，确保与NXP电池管理设备的互操作性。在安全性方面，MC33665支持符合ASIL D标准的通信协议，并且符合AEC-Q100 1级标准。

3.png

图示2-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的方块图

同时，方案还搭载NXP旗下CAN收发器TJA1057GT/3、高边驱动器MC33XS2410EL、纳芯微旗下RS485收发器NCA3485-DSPR、压力传感器NSPAS1以及Molex旗下43650-0212 TPL接口和349610340连接器等器件，可以提供板间通信、高边驱动能力和压力检测功能。另外，在供电方面，方案采用圣邦微旗下SGM61412AXTN6G/TR、SGM2212-5.0XOA3G/TR、GM2212-3.3XOA3G/TR产品，能够进一步提升系统的稳定性。

核心技术优势：

BMU可从其他子系统（CMU & BJB）收集数据，制定决策以确保BMS安全；

具有RS-485、CAN通信、压力检测及高边驱动能力；

具有四个隔离TPL菊花链端口，每个端口支持电容和变压器隔离，确保与NXP模拟前端芯片AFE和BJB芯片（如MC33771C、MC33772C和MC33775A）的互操作性；

支持TPL2、TPL3菊花链通信协议；

使用TPL2时每条隔离菊花链可搭载最多63个节点，使用TPL3可搭载最多62个节点，通信速率可达2Mbit/s。

方案规格：

支持输出8路负载驱动信号；

支持电池压力检测；

支持通过1路RS-485通信；

支持通过1路CAN通信；

支持通过网关进行菊花链通信，提供4个TPL端口；

支持对其他电池管理单元（CMU & BJB）回传信号处理，实现电压监测、过压欠压诊断、充放电控制等功能。

本篇新闻主要来源自大大通：

基于NXP LPC5516和MC33665的工业BMU方案

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球75个分销据点，2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。

围观 15
评论 0

2024年4月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NXP）S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。

1.jpg

图示1-大联大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案的展示板图

近年来，随着消费者对汽车外观和性能的要求不断升级，汽车前照大灯的设计与创新也迎来了广阔的发展前景。作为车辆不可或缺的组成部分，前照灯系统的性能不仅直接关系到夜间行车安全，更是体现车辆设计水平和品质的重要标志。由大联大世平基于onsemi NCV78702 BOOST芯片、NCV78723 Buck芯片、NCV70517电机驱动芯片、NXP S32K144 MCU以及ams OSRAM KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案能够确保灯光系统的高效率和可靠性，提升驾驶员夜间行车安全。

2.png

图示2-大联大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案的场景应用图

汽车前照大灯方案由LED驱动板、MCU板、Motor板以及LED板四部分组成。其中，LED驱动板以安森美的NCV78702和NCV78723为核心。NCV78702是一款用于LED驱动器的高效BOOST芯片，其专为大电流LED设计，可以通过SPI配置输出电压。NCV78723是一款高效Buck双LED驱动器，其内置2个独立的电流调节器，用于LED串和汽车前灯所需的诊断功能，芯片不需要任何外部检测电阻来调节降压电流。并且可通过SPI定制输出电流。将NCV78702与NCV78723搭配使用，可驱动高达60V的多个LED串。

在MCU板部分，方案以NXP S32K144 MCU为核心，基于世平集团的Echoes板设计，通过SPI通信控制LED驱动板。S32K144 MCU搭载ARM® Cortex® M0+/ M4F内核，最大支持256KB RAM和2MB Flash，最高运行频率可达112MHz，为实时控制和数据处理提供了强有力的保障。

在Motor板部分，以安森美的NCV70517为核心，NCV70517是一款用于微步进电机驱动器。该芯片通过I/O引脚和SPI接口与外部微控制器连接。NCV70517采用专有的PWM算法进行可靠的电流控制，符合汽车电压要求，并具有安全监测功能，如检测到电气错误、欠压或结温升高，芯片会发出警示。

LED板的设计采用了ams OSRAM KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED，符合车辆应用需求。

3.png

图示3-大联大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案的方块图

在汽车技术不断革新的进程中，此汽车前照大灯方案能够为驾驶者提供更高的安全保障和驾驶舒适度。未来大联大还将不断推动汽车照明技术的进步，为汽车产业的繁荣发展贡献更多力量。

核心技术优势：

Headlamp灯珠组为远近灯光一体设计，可单独控制；

DRL/CL灯珠组包括日行灯与角灯，可单独控制；

配合步进电机，可以改变车灯光线照射方向，提供优质路面照明；

低EMC干扰；

软件完全自主开发，后续支持移植到其他平台。目前主要代理汽车芯片生产线有NXP、onsemi、Flagchip、SemiDrive等。

方案规格：

系统供电电压为12V，输入电压范围为5V ~ 30V；

Headlamp灯珠组典型工作电压为60V；

DRL/CL灯珠组典型工作电压为24V；

输出电压范围为6V ~ 67V；

MCU：Arm® Cortex® M0+/ M4F内核；

支持过压过流保护；

具备FSO模式；

具备LED指示灯&按键；

开发板尺寸：LED驱动板110mm×70mm，Motor板55mm×38mm，LED板42.6mm×18.71mm，MCU板55mm×98mm。

本篇新闻主要来源自大大通：

世平基于 onsemi 汽车前置大灯方案

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续23年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

围观 10
评论 0

2022年12月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN560C的低压无刷电机驱动方案。

1.jpg

图示1-大联大世平基于MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案的展示板图

在后电气时代，电机与人们的生活建立了密不可分的关系。从一早起床使用的电动牙刷到智能门锁，再到搭乘的交通工具都离不开电机的驱动。而在小型家用电动工具市场，具备小型化、集成化的低压无刷电机更是一片蓝海，吸引着无数厂商争相布局。在此趋势下，大联大世平基于MindMotion MM32SPIN560C推出了适用于电动工具的低压无刷电机驱动方案。

2.png

图示2-大联大世平基于MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案的场景应用图

本方案在核心主控方面采用的MM32SPIN560C是灵动微电子（MindMotion）旗下专为电机与电源设计的新一代MCU。其集成了Arm®Cortex-M0高性能内核，最高工作频率可达96MHz，并内置128KB的Flash和8KB的SRAM高速存储器，拥有丰富的I/O端口和多种外设，包括采样速度可达3Msps的12位ADC、5个通用定时器、2个针对电机控制的PWM高级定时器、1个I2C接口、2个SPI接口和3个UART接口，能够满足不同家电应用。

由于MM32SPIN560C内部集成了一部分驱动电路，所以本方案的外围电路相对简单，这有利于客户节约成本。在驱动电路部分，方案采用6颗N-MOS管来做电机的电子换相控制。芯片采用了Nexperia的PXN012-60QL。该芯片具有体积小、功耗低的特点，漏源电压（VDSS）可以达到60V，连续漏电流（Id）可以达到42A，开关频率可以达到30KHz以上。在电源设计部分，方案采用圣邦微的SGM2225 LDO芯片，具有低噪音、低损耗电压的特点。

3.png

图示3-大联大世平基于MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案的方块图

此外，在软件设计部分方案采用世平HALL FOC双电阻采样的软件库架构，其通过板载电位器使电机旋转，从而让整个软件结构清晰易懂。基于以上优势，方案可帮助如空气净化器、服务器风机、吊扇、落地扇、电动手工具、吸尘器、小型水泵等应用构建可靠的电机驱动模块，使产品在稳定运行的同时达到节能减排的优点。

核心技术优势：

  • Arm® Cortex-M0 32位MCU，主频高达96MHz，内置预驱，比较器和放大器，整个驱动电路简单；

  • MCU电源使用5V，可由MCU内部LDO转换；

  • 支持有传感器/无传感器的BLDC/PMSM电机；

  • 支持1/2 Shunt R三相电流采样；

  • 可通过跳线选择不同的电机回授方式，比如：HALL、BEMF、IPD等；

  • 支持DC Bus电压，总电流量测；

  • 使用MCU内置比较器作为过电流保护；

  • ADC采样速率高达3Msps；

  • 支持单电阻PWM移相，降低单电阻算法复杂程度。

方案规格：

  • MCU：Arm® Cortex-M0 32-bit内核，主频高达96MHz；

  • MCU电源使用5V，可由MCU内部LDO转换；

  • 支持UART通信和LIN通信；

  • 支持2种电源输入接口：DC-Jack和接线端子；

  • 使用60V/40A N-MOS管×6；

  • 支持2种SWD调试接口；

  • 支持2种调速接口：电位器和外接电压；

  • 具备LED指示灯和按键；

  • 开发板尺寸：65mm×75mm。

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球80个分销据点，2021年营业额达278.1亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2022年03月公布数据)

围观 20
评论 0

1►方案描述

针对低压无刷电机，大联大世平集团推出基于灵动股份MM32SPIN560C 的无刷电机驱动方案。由于MM32SPIN560C 内部集成了一部分驱动电路，所以方案外围电路比较简单。该方案适用于多种应用场合，如空气净化器、服务器风机、吊扇、落地扇、电动手工具、吸尘器、无人机电调、小型水泵等。

1.png

1.1  硬件设计说明

1.1.1  主控

主控部分，采用的是灵动股份MM32SPIN560C，一款基于高性能Arm Cortex-M0 为内核的32 位微控制器。MM32SPIN560C最高工作频率可达 96 MHz，内置高速存储器，具有丰富的 I/O 端口和多种外设，包括：

  • 128KB Flash，8KB SRAM

  • 包含 12 位的 ADC，采样速度高达 3Msps

  • 5 个通用定时器、2 个针对电机控制的 PWM 高级定时器

  • 1 个 I2C 接口、2 个       SPI 接口和 3 个 UART 接口

  • 针对电机应用内置 3 个运放，3 个比较器

  • 内嵌经出厂调校的 48MHz 高速振荡器

  • 内置预驱工作电压 7V ∼ 48V

  • 5V LDO 稳压器，输入电压最高 13.5V

  • 提供 QFN48 封装

MM32SPIN560C 框图如下图所示：

2.png

1.1.2  N-MOSFET

电机驱动部分，采用 6 颗 N-MOS 管来做电机的电子换相控制，并选择 Nexperia 的 PXN012-60QL芯片。PXN012-60QL 体积小、功耗低、漏源电压（VDSS）可达到 60V，连续漏电流（Id）可达到 42A，开关频率可达到 30KHz 以上。

1.1.3  电源设计

电源部分，采用了圣邦微 LDO SGM2225电源芯片。其特点如下：

  • 宽电压输入 Vin：3.6V∼ 36V

  • 输出电压可调 Vout：1.8V ∼ 15V

  • 最大输出电流 Iout：800mA

  • 低噪音、低损耗电压

  • 封装小，最小封装大小为 3*3mm

  • 过流/短路保护

  • 过热保护

  • 工作温度范围：-40℃ ∼ 125℃

方案原理图：

3.png

4.png

5.png

PCB Layout：

6.png

7.png

1.2  软件设计说明

软件部分，采用的是世平HALL FOC 双电阻采样的软件库架构，通过板载电位器使电机旋转，如此一来，整个软件结构清晰易懂。同时，还采用了双环控制（电流环+速度环），详情可见矢量控制框图，如下所示：

1.2.1  SVM

空间矢量脉宽调制（SVM）是FOC的基础，是根据其所在扇区选择非零矢量与零矢量合成而成。SVM有三种类型：五段式、七段式、混合式。七段式开关次数较多，但谐波较小；五段式开关次数是七段式的一半，但谐波较大，代码采用的是七段式。SVM的实现流程大致如下：

1）判断合成矢量所在扇区

2）计算相邻矢量作用时间

3）计算各桥臂导通时间

4）得到各相PWM占空比

5）更新相应寄存器值

1.2.2  Current Sensing

在电流环，选择双电阻采样，通过采样 V 和 W 相的下桥臂电阻上的压降，再用基尔霍夫电流定律计算第三相（U 相）的电流。

9.png

1.2.3  HALL 角度补偿插值

在速度环，软件采用霍尔传感器插值补偿角度方法，对电机转子的速度进行估计与控制。

10.png

1.2.4  软件架构介绍

世平提供的 FOC 软件结构如下图所示，这套软件具有以下特点：

1）时序清晰

仅使用一个常用中断，减少可能的时序冲突和 BUG。

2）便于移植

算法层、驱动层、数学库完全独立，软硬件配置完全剥离，互不干扰。

3）定标统一

统一 Q15 小数定标。

4）函数模块化

逻辑清晰的状态机，简洁明了的状态切换。

5）配置方便

主要参数配置意义明确，可视化。

11.png

灵动股份官网附有 MM32SPIN560C 的全套低压无刷电机套件软件支持包，详情请见灵动股份官网链接：

https://www.mindmotion.com.cn/support/development_tools/evaluation_board...

12.png

2►场景应用图

13.png

3►产品实体图

14.jpg

4►展示板照片

15.png

5►方案方块图

16.png

6►核心技术优势

1）Arm Cortex-M0 32 位 MCU，主频高达 96 MHz，内置预驱、比较器和放大器，整个驱动电路简单

2）MCU 电源使用 5V，可由 MCU 内部 LDO 转换

3）支持有传感器/无传感器的 BLDC/PMSM 电机

4）支持 1/2 Shunt R 三相电流采样

5）可通过跳线选择不同的电机回授方式，比如：HALL、BEMF、IPD 等

6）支持 DC Bus 电压, 总电流量测

7）使用 MCU 内建比较器作为过电流保护

8）ADC 采样速率高达 3 Mbps

9）支持单电阻 PWM 移相，降低单电阻算法复杂程度

7►方案规格

1）MCU：Arm Cortex-M0 32-bit 内核，主频高达 96MHz

2）MCU 电源使用 5V，可由 MCU 内部 LDO 转换

3）支持 UART 通讯 & LIN 通讯

4）支持 2 种电源输入接口：DC-Jack 和接线端子

5）使用 60V/40A N-MOS 管 * 6

6）支持 2 种 SWD 调试接口

7）支持 2 种调速接口：电位器和外接电压

8）具备 LED 指示灯 & 按键

9）开发板尺寸 : 65 * 75 mm

来源：灵动MM32MCU

免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理（联系邮箱：cathy@eetrend.com）。

围观 100
评论 0

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU单芯片安全智能门锁方案。

“图示1-大联大世平基于Nations产品的单芯片安全智能门锁方案的展示板图"
图示1-大联大世平基于Nations产品的单芯片安全智能门锁方案的展示板图

近年来，随着人们生活水平大幅度提高，智能门锁作为家庭智能安防的核心产品，受到了众多消费者的青睐和追捧，成为了智能家居行业的新风口。传统的智能门锁方案需要增加额外的安全模块实现对密钥、开锁密码、指纹模板等敏感信息的存储保护、加解密运算与安全认证等功能，不仅不利于产品小型化设计，也在一定程度上存在着安全隐患。由大联大世平基于Nations N32G4FRx/N32WB4x MCU推出的单芯片安全智能门锁方案，可将原本在物理上独立的智能门锁主控、安全芯片、指纹识别、触控、蓝牙等功能集成在单颗MCU芯片中实现，这在节省器件成本的同时，为门锁产品设计保留更多的发挥空间。

“图示2-大联大世平基于Nations产品的单芯片安全智能门锁方案的场景应用图"
图示2-大联大世平基于Nations产品的单芯片安全智能门锁方案的场景应用图

国民技术股份有限公司（Nations）于2000年成立，是中国安全芯片、通用MCU的领军企业，公司拥有国内首个企业独立安全芯片攻防技术实验室，博士后科研工作站，在北京、上海、武汉、新加坡等地区设有分支机构。

本方案中应用的N32G4FRx/N32WB4x是Nations专为单芯片安全智能门锁量身打造的高性能MCU。其集成了指纹识别算法组件、安全组件、密码组件、语音组件、低功耗控制、触控组件、可选蓝牙组件（N32WB4x自带BLE5.0蓝牙组件）等部件，搭载嵌入式freeRTOS实时操作系统，能够流畅运行OLED菜单显示、语音导航、指纹、触摸等多种人机交互功能。并在设计中可配套提供非接触功能芯片，以此来实现智能门锁方案成本与性能的最佳比。

“图示3-大联大世平基于Nations产品的单芯片安全智能门锁方案的方块图"
图示3-大联大世平基于Nations产品的单芯片安全智能门锁方案的方块图

除了高性能的MCU外，本方案还囊括了语音模块（DAC）、通讯模块（WiFi/蓝牙、NB IoT模块、RCC/NFC刷卡模块）、显示模块（OLED、LED灯）、存储模块（FLASH）、数据模块（TSC触控、指纹模块）、开锁模块（开锁电机、斜舌控制）、电池七大部分，能够适用于公寓、家庭锁以及挂锁等智能家居领域。

核心技术优势：

N32G4FRx/N32WB4x系列MCU：

  • 集成指纹识别算法组件、安全组件、密码组件、语音组件、低功耗控制、触控组件、可选蓝牙组件（N32WB4x自带BLE5.0蓝牙组件）等部件；
  • 搭载嵌入式freeRTOS实时操作系统；
  • 流畅运行OLED菜单显示、语音导航、指纹、触摸等多种人机交互接口；
  • 可配套提供非接触功能芯片。

方案规格：

高集成度、低成本：

  • 集成指纹识别算法、支持半导体指纹和光学指纹传感器；
  • 集成TSC电容触控算法，最多支持18个单通道按键，支持低功耗状态下唤醒MCU；
  • 集成蓝牙协议栈（N32WB452系列集成蓝牙BLE5.0）。

高安全性、防破解&攻击：

  • 内置10余种密码算法硬件加速引擎；
  • 支持Flash存储加密，防止固件、密钥、指纹信息等非法截取、篡改；
  • 支持多用户MMU分区保护、硬件安全算法；
  • 支持安全启动，程序加密下载，安全更新。

支持操作系统，支持任意修改菜单：

已搭载嵌入式freeRTOS实时操作系统，更多实时操作系统将陆续提供。

关于大联大控股：

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球80个分销据点，2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

围观 55
评论 0
订阅 RSS - 大联大世平集团