Arm® Cortex®-M23

在半导体技术持续进步的推动下,32位微控制器的性能不断提升,成本逐渐下降,已成为市场的主流选择。随着AIoT、工业自动化、智能家居、储能和汽车电子等应用领域快速增长,对微控制器的性能提出了更高的要求,传统8位微控制器在多种应用中性能不足,进而推动了32位微控制器的广泛使用。为了因应这些市场挑战,新唐科技推出基于Arm® Cortex®-M23内核的新一代32位微控制器M2003系列,该系列不仅具备快速运算能力和内建硬件除法器,还支持5V操作电压和高抗干扰能力,采用20 pin小封装设计,能够满足性能与优化系统成本的市场需求。

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M2003 系列采用 Arm® Cortex®-M23 内核的 32 位微控制器,其运行工作频率可达 24 MHz,具有 32 位硬件乘法器/ 除法器,并提供32 KB的Flash,从4 KB的SRAM,2.4V 至 5.5V 的工作电压,可在 - 40°C 至 105℃ 范围内运行。

为满足多样的性能设计需求并降低尺寸和成本,M2003系列支持4组32位定时器、1个看门狗定时器、1个3通道的增强型输入捕捉定时器、2组UART、1组I²C和1组通用串行控制接口 (USCI),可弹性设置为UART/SPI/I²C。此外,所有通讯接口皆配有独立的FIFO,确保高速通讯时的数据完整性。该系列也提供丰富的模拟周边,包含8信道12位500 ksps采样率ADC和6通道16位PWM。该系列提供TSSOP20和QFN20 (3 x 3 mm) 的小封装尺寸。

M2003 系列配备 NuTool - CodeGenerator工具。这款由新唐自主研发的工具能迅速生成初始化项目,并整合外设、脚位和时钟配置功能,用户可以通过直观的界面轻松设置系统参数,其生成的程序代码与Keil、IAR 和 NuEclipse 完全兼容,有助于缩短设置时间和提升开发效率。M2003 系列支持 ISP 和 IAP 升级方法,简化了系统和软件更新流程,使开发者能充分利用 M2003 系列的多项功能。搭配包括 NuMaker-M2003FC 开发板和Nu-Link 除错器,支持 Keil MDK、IAR EWARM 和 NuEclipse IDE,并使用 GNU GCC 编译程序,提供完整的开发生态系统。

关于M2003系列的更多详情,请参见:https://www.nuvoton.com/products/microcontrollers/arm-cortex-m23-mcus/m2003-series/index.html 

来源:新唐MCU

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瑞萨电子今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA2A2微控制器(MCU)产品群。这些全新低功耗产品具有24位Sigma-Delta模数转换器(SDADC),以及创新的双区代码闪存和区交换功能,可轻松实现固件在线升级(FOTA),适用于智能能源管理、楼宇自动化、医疗设备、消费电子产品和其它物联网应用,这些应用都需要固件在线升级功能。

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丰富模拟功能、超低功耗 RA2A2 MCU助力全球工业能源管理

RA2A2产品带来多种电源结构和电压检测硬件,可实现高能效、超低功耗运行。其运行模式下功耗可低至100µA/MHz,在软件待机模式下低至0.40µA。独立供电的实时时钟可延长电池寿命,适用于在极端条件下进行长时间管理的应用。新型MCU还提供AES硬件加速、高精度(±1.0%)高速片上振荡器、温度传感器以及1.6V至5.5V的宽工作电压范围。

针对智能能源管理而优化的功能集

RA2A2 MCU助力传统系统的数字化,主要功能包括高级模拟感测、FOTA支持、8KHz/4KHz混合采样和AES硬件加速器。终端系统数字化后,可无缝分析各个系统的状态,从而进一步提高能效,简化系统操作。例如,具备非侵入式负载管理(NILM)技术的下一代智能电表能够根据对总负载电流和电压的详细分析来监控能耗。采用NILM技术的智能电表已成为提高能效和降低能耗,最具成本效益与可扩展性的解决方案之一。

Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2nd Division at Renesas表示:“瑞萨始终与客户保持紧密合作,了解他们对支持关键节能目标的下一代系统的需求。RA2A2产品群MCU正是我们与客户共同努力的成果,更是瑞萨先进技术专长的结晶。我们很荣幸能够提供这一解决方案,面向各类系统实现显著的节能效果。”

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 瑞萨RA家族MCU产品阵容

RA2A2产品群MCU的关键特性

  • 内核:48MHz Arm Cortex-M23

  • 存储:512KB集成双区闪存和48KB SRAM

  • 模拟外设:带数字滤波器的24位Sigma Delta ADC、12位ADC和温度传感器

  • 封装:100、80和64引脚LFQFP

全新RA2A2产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP带来所需的所有基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈,以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件,从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成,为应用开发打造充分的灵活性。客户可根据自身需求,借助FSP将现有设计轻松迁移至更大的RA系列产品。

成功产品组合

瑞萨将全新RA2A2产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合,创建了广泛的“成功产品组合”,包括“绿色三相智能电表”。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win

供货信息

RA2A2产品群MCU、FSP软件和RA2A2评估套件现已上市。样品和套件可在瑞萨网站或通过分销商订购。有关全新MCU产品的更多信息,请访问:www.renesas.com/RA2A2

瑞萨MCU优势

作为全球卓越的MCU产品供应商,瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,是业界优秀的16位及32位MCU供应商,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息,请访问:renesas.com/MCUs

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

源:瑞萨电子

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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)宣布,为其RA产品家族微控制器提供符合IEC 61508标准的卓越功能安全解决方案。瑞萨此次面向基于Arm® Cortex®-M23和-M33内核的MCU发布提供IEC 61508 SIL3(注)认证的自检软件套件,成为业界率先提供此类硬件/软件解决方案的半导体供应商。

功能安全性是大多数工业自动化设备的一大关键考虑因素,且在服务机器人、医疗和建筑自动化等众多应用中也愈发重要。由于相关要求往往十分复杂,因而给整个开发增加了额外负担。此外,许多客户在功能安全标准方面的经验也非常有限。

“瑞萨电子为基于Arm®

瑞萨凭借其在整个工业应用中广泛而深入的市场渗透,已经在功能安全解决方案中领先一步。瑞萨的专家通过为广受欢迎的32位MCU产品家族提供从概念到商业化的端到端支持,帮助客户更快切入市场。瑞萨提供全面的培训,并支持对软件解决方案进行简单、免费的评估。在开发过程中,瑞萨的认证解决方案有助于缩短客户进入市场的时间周期并降低总体拥有成本。经认证的软件解决方案可获得商业许可,并在整个产品开发过程中提供技术支持。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“各种规模和各个地区的企业都在寻求帮助,以满足其产品在功能安全性领域的要求。我们很自豪能够在提供认证软件解决方案方面领先一步,从而为我们的MCU增添优势并帮助我们的客户更迅速地进入市场。”

RA产品家族的自检软件已获得世界卓越功能安全认证机构TÜV Rheinland的认证。

TÜV Rheinland日本分公司工业服务和网络安全事业部部长中尾征嵩表示:“瑞萨解决方案中所添加的诊断软件,基于越来越广泛应用在工业自动化领域的Arm内核,并由TÜV Rheinland发布用于功能安全认证。验证诊断软件通常需要花费大量时间,我们相信经认证的瑞萨诊断软件可以提高客户功能安全产品的开发效率,并将有助于壮大功能安全市场。”

用于RA产品家族MCU的认证自检软件

在使用MCU构建关键安全系统时,需要提供设备级诊断功能。借助瑞萨的SIL3认证自检软件解决方案,客户在认证整个系统时可以利用IEC 61508来认证MCU的CPU、ROM和RAM。瑞萨自检软件套件目前支持基于Arm Cortex-M23和-M33的RA2、RA4和RA6家族MCU产品。

供货信息

经IEC 61508 SIL3认证的自检软件套件以及参考文档现已上市。获取所有相关资源,请点击文末阅读原文访问查看。

(注)安全完整性等级(SIL)用于衡量风险防范水平。IEC 61508定义了从1到4的不同级别。其中,4级提供了最高的安全完整性等级。

(备注)Arm和Arm Cortex是Arm Limited在欧盟和其它国家/地区的注册商标。本新闻稿中提及的所有产品或服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。

来源:瑞萨电子
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围观 22

日前,业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的后续型号,GD32E231系列超值型MCU新品。以全面优化的处理器资源和最为经济的成本优势,将创新的Arm® Cortex®-M23内核引入高速信号采集、混合信号处理、电机控制、传感器网络等工业应用场合,并持续推动Cortex®-M23内核MCU的工业化部署与全面普及。

GD32E231系列MCU采用LQFP48(7x7mm封装),提供了3个产品型号选择。并保持了与现有超值型产品在软件和引脚封装方面的完美兼容,更易于实现代码移植和扩展升级。所有产品全部符合工业级高可靠性和温度标准,并提供至少十年的持续供货保证。目前,该系列产品已经开始提供样片并将于三月份正式投入量产。

GD32E231超值型MCU加速Cortex®-M23内核的工业化开发和部署进程

持续丰富的产品组合

GD32E231系列新品在原有产品基础上面向更广泛的工业应用配备了更多别具特色的片上资源并提升生产可靠性:多达4个16位通用定时器、1个支持三相脉宽调制PWM输出和霍尔采集接口的16位高级矢量控制定时器、1个16位基本定时器和1个多通道DMA控制器。通用接口则包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S。

为了支持更多信号链应用,还配置了1个高速轨到轨输入/输出模拟电压比较器(COMP),2个高增益轨到轨运放(OPA),1个12位2.6M SPS采样率的高性能模数转换器(ADC),以高集成度简化硬件开发,节省PCB布板空间,从而形成最新的单芯片解决方案并有效降低系统成本。

GD32E231系列新品提供了高达72MHz的运算主频,以及16KB到64KB的嵌入式闪存和4KB到8KB的SRAM缓存。配合Cortex®-M23内核内置的硬件乘法器、硬件除法器和加速单元,可以实现高性能实时控制和混合信号处理。GD32E231提供的多个定时器可输出多路PWM直接用于各类电机控制。芯片集成的高性能ADC、电压比较器、高增益运放等模拟外设资源,可支持高速信号采集和电机的闭环控制算法。多种标准接口更方便连接传感器网络及多协议的数据通信。一步解决“采集、放大、传输、处理”等工业控制环节的各种开发需求。

GD32E231/GD32E230系列Cortex®-M23内核通用MCU产品线

了解更多产品信息

包括多种开发板和应用软件在内的GD32开发生态也已准备就绪,使用GD32E231产品系列的开发者可以利用GigaDevice推出的全新开发工具轻松实现设计构想。包括GD32E231C-START入门级学习套件和全功能电机评估板GD32E321C-BLDC,可通过按键和手旋可调电位器实现三相直流无刷电机(BLDC)的操控(如切换有无霍尔模式选择、启停、刹车、换向等功能),并支持过压欠压检测、过流检测等保护功能,LED数码管可显示当前电机转速。方便直接体验、评估和开发基于Cortex®-M23内核的工业电控系统。样品和开发工具都可以通过GD32技术网站(www.GD32MCU.com)获取,各授权经销商渠道及GD32天猫旗舰店(GD32.tmall.com)也已同步发售。

今年GigaDevice还将继续在多地举办GD32微控制器技术巡回研讨会并开放展示空间,面向所有GD32 MCU开发者提供产品信息和实践培训,包括最新的Cortex®-M23产品系列。从大学教育、产业创客联盟再到线上技术社区,将有多项精彩的电子设计系列赛事火热登场。以“100%全心全意,100%用户满意”为核心服务理念,持续深化产品结构、强化市场覆盖、优化服务体系,以全心全意成就用户满意。

关于GD32 MCU

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者,中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4 及Cortex®-M23内核通用MCU产品系列,已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。并以累计超过2亿颗的出货数量,超过1万家客户数量,22个系列320余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP) 中国首批合作伙伴、Arm®mbed™ IoT平台生态合作伙伴、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容,全面适用于各种高中低端嵌入式控制需求和升级,全面释放高性价比的出众价值,并构建完善的生态系统和易用性优势全面支持多层次开发加速设计周期。产品通过长期市场检验,已成为系统设计与项目开发的创新首选。

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