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【资料下载】入门级 STM32C0x1 Arm® 32位MCU参考手册

本参考手册是对STM32C0x1微控制器数据手册的补充，提供了应用（特别是软件开发）所需的信息，属于STM32C0x1微控制器上提供的功能集的超集。

2023-09-12 | STM32C0x1, MCU

【资料下载】HPM6750 高精度ADC设计参考

该文档包含了HPM6750_ADC_EVK板的介绍，设计细节，使用方式，以及硬件设计图等内容。

2023-08-07 | HPM6750, ADC

【资料下载】适用于AVR® MCU的MPLAB® XC8 C编译器用户指南

本用户指南介绍针对AVR®目标器件进行编译以及使用针对编程语言的ISO/IEC 9899:1999标准（C99）时MPLAB® XC8 C编译器的使用和特性。

2023-08-02 | AVR® MCU, 编译器, Microchip

【资料下载】先楫系列微控制器硬件设计指南

本次上新的应用文档名为《先楫系列微控制器硬件设计指南》，在之气的版本上改为硬件通用设计，针对先楫半导体全系列MCU产品通用。

2023-07-21 | 先楫半导体, 微控制器

【资料下载】HPM6200系列微控制器PLA实战—多摩川

HPM6000系列 MCU 是来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时 RISC-V 微控制器，为工业自动化及边缘计算应用提供了极大的算力、高效的控制能力。

2023-07-10 | HPM6200, 微控制器

【资料下载】面向汽车应用的Microchip MEMS振荡器和时钟产品

数十年来，振荡器和时钟始终依靠石英晶体来产生稳定的参考频率。晶体在许多应用中表现出十分优异的性能。但十年前，使用MEMS谐振器代替石英晶振的微机电系统（MEMS）技术进入了市场，并迅速受到广泛的关注。

2023-06-28 | Microchip, MEMS, 振荡器, 时钟

【资料下载】PCB布局布线设计要点

PCB布局布线是产品设计中的重要一步，PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。电子书《PCB布局布线设计要点》涵盖PCB布局布线的相关基本原理和设计技巧，并结合具体实例说明如何把这些技巧应用于实际设计之中从而有助于改善系统的整体性能。

2023-06-25 | PCB设计, PCB布局, PCB布线

【资料下载】直接修改寄存器来输出内部时钟的方法

在对某些不容易复现的问题进行代码调时，需要观察内部时钟的情况，但往往代码之前并没有使能 MCO 功能，在这种情况下就可以使用寄存器直接配置来输出内部时钟到GPIO 脚位上进行观察和测试。下面的例子就是在调试 STM32G474 很难复现的一个问题，调试暂停时，通过 PC 端调试工具直接更改寄存器配置来使能 MCO 功能输出 SYSCLK 到 GPIO 口的方法。

2023-06-14 | 寄存器, 时钟

【资料下载】Microchip集线器的USB转I2S桥接功能

Microchip USB集线器通过I2S实现USB到音频设备编解码器的桥接器。这类器件仅支持USB音频设备类规范v1.0。I2S接口与ADAU1961编解码器进行5线连接。配置非常灵活，可以更改模拟器件ADAU1961的设置，甚至使用其他编解码器。

2023-06-09 | Microchip, 集线器

【资料下载】雅特力AT32F415时钟配置

简介时钟是芯片正确高效运行的基础，正确的时钟配置是芯片能正确运行的必要条件，其重要性不言而喻。AT32各系列产品的时钟配置部分可能存在细微的差异和需要注意的事项，本文档就着重针对各系列的情况来详细介绍如何结合雅特力提供的 V2.x.x 的板级支持包（BSP）来配置时钟。以下介绍时钟配置的方法主要分两种：1、以手动编写代码调用BSP中提供的驱动函数接口来进行时钟配置。2、... 阅读详情

2023-05-12 | 雅特力, AT32F415, 时钟

【资料下载】HPM6200系列PLA使用介绍

HPM6000系列 MCU 是来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时 RISC-V 微控制器，为工业自动化及边缘计算应用提供了极大的算力、高效的控制能力。

2023-05-05 | HPM6200, PLA

【资料下载】适用于 AVR® MCU 的 MPLAB® XC8 C 编译器用户指南

本文档所述的 MPLAB XC8 特性假设用户使用 Microchip AVR 器件。如果选择改为针对 Microchip PIC 器件进行编译，这些特性可能有所不同。

2023-05-04 | AVR® MCU

晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的尺寸几乎与硅芯片相同，是业界最小的封装类型。在整个制造过程中，凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后，即可切割晶圆并直接包装出售（通常采用卷带式包装）。相比之下，基于引线框架的传统封装（如QFP和QFN）则需要先切割晶圆，然后将芯片贴在引线框架上（先焊线，再封装到模塑化合物中，形成封装芯片）。接下来在封装硅芯片上进行测试，最终采用托盘式、... 阅读详情

2023-04-26 | 单片机, 晶圆, Microchip