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晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的尺寸几乎与硅芯片相同，是业界最小的封装类型。在整个制造过程中，凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后，即可切割晶圆并直接包装出售（通常采用卷带式包装）。相比之下，基于引线框架的传统封装（如QFP和QFN）则需要先切割晶圆，然后将芯片贴在引线框架上（先焊线，再封装到模塑化合物中，形成封装芯片）。接下来在封装硅芯片上进行测试，最终采用托盘式、... 阅读详情

AT32 的 RTC 接口用于实现日历、时钟功能，本文主要就 RTC 的基本功能进行讲解和案列解析。

该解决方案不仅包含用于安全通信的所有核心功能，还提供了构建应用所需的所有灵活性。它使用了支持 mesh 栈 APIs 和相关事件回调的 STM32WBx5 器件。

本应用笔记对应的代码是基于雅特力提供的V2.x.x 板级支持包（BSP）而开发，对于其他版本BSP，需要注意使用上的区别。

SPI(Serial Peripheral interface)是一种由 Motorola 最先推出的同步串行传输协议。SPI 是一种高速、 全双工、同步的通信总线，使用简单高效。 

本文以 STM32H750 芯片为例，介绍通过 KEIL制作 QSPI 接口的外部 Flash 下载算法的方法。

本文档描述如何在安全相关系统的背景下使用 STM32G0 Series 微控制器，并指定了为达到目标安全完整性等级，用户需承担的安装和操作责任。本手册适用于 STM32G0 Series 微控制器和 X-CUBE-STL 产品编号。