晶圆

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司

晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的尺寸几乎与硅芯片相同，是业界最小的封装类型。在整个制造过程中，凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后，即可切割晶圆并直接包装出售（通常采用卷带式包装）。相比之下，基于引线框架的传统封装（如QFP和QFN）则需要先切割晶圆，然后将芯片贴在引线框架上（先焊线，再封装到模塑化合物中，形成封装芯片）。接下来在封装硅芯片上进行测试，最终采用托盘式、管式或卷带式包装出售。

为了满足市场需求，缓解行业供货压力，芯海科技（股票代码：688595）CS32F0系列RA版产品实现从原来8吋晶圆到12吋晶圆工艺制程的无缝替换。

德州仪器(TI)宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。

根据TrendForce集邦咨询调查显示，后疫情需求、通讯世代转换及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。

东芝已经通过扩大Kaga Toshiba Electronics Corporation的200mm晶圆工厂的产能来满足需求。该公司将在目前200mm生产线的同一地点建造新的300mm工厂。

史密斯英特康推出的Volta系列测试头适用于200µm间距及以上晶圆级封装测试，为高可靠性WLP、WLCSP和KGD测试提供更多优势，可满足客户对更高引脚数、更小间距尺寸、更高频率和更高并行度测试的要求。

2017年9月19日，“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10纳米晶圆，它拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距，从而实现了业内最高的晶体管密度，领先其他“10纳米”整整一代，以时间来算，则领先3年时间。

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

对于竞争对手三星、台积电等公司，英特尔直言不讳地称自身技术上具有领先性。英特尔将10纳米技术密度进行了对比，英特尔称在栅极间距、最小金属间距间技术指标上都处于领先地位。

7月28日，在《中国电子报》主办的第十届“中国MCU优秀企业评选”中，全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)凭借“0.11微米超低功耗双栅型嵌入式闪存技术平台(0.11um Ultra Low Leakage Dual Gate Platform)”荣获“2017优秀MCU制造工艺平台”奖，充分印证了其在微控制器(MCU)市场的强大竞争力。

MCU市场迅速发展，其应用领域也愈发广泛：物联网、可穿戴设备、智能电网、医疗电子设备、智能照明、工业及汽车电子设备等，MCU的功能正不断丰富和提高着。而华虹宏力拥有全球领先的嵌入式非易失性存储器技术，具体包括嵌入式Flash/EEPROM/OTP/MTP等，产品应用覆盖高、中、低端MCU芯片，为MCU设计公司提供了多种方案和选择。