SPI

该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现无缝兼容，此产品的面世将进一步强化兆易创新在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局。

兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，旗下GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash获得由国际公认的测试、检验和认证机构SGS授予的ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证证书。

随着科技的不断发展， LCD 显示技术已经成为市场主流。LCD显示能够提供均匀的、流畅的、色彩鲜艳的动态或静态的图像，尤其在家电应用、智能家居应用、消费电子等产品中，受到了广大消费者的青睐，同时也受到了市场的广泛关注，为此，灵动微电子推出了搭载MM32系列MCU的SPI LCD彩屏参考方案。

客户在项目开发中使用STM32F427GT6的SPI连接外部Flash时，发现在常温下能正常读写，但是在高温下一段时间后（大概5分钟左右）出现读写异常的情况。

在STM32的应用中，SPI算是用的比较多的外设了，也是单片机最常见外设之一。客户说它执行了关闭SPI的代码，竟然会导致Flash中的WRPERR标志置位，致使应用碰到一些问题。这就奇怪了，SPI和内部Flash看起来是风马牛不相及的事情，为什么会发生这种事呢？一起来看看吧。

MindSDK为MM32主流的微控制器，实现了一系列SPI驱动的样例工程。本文通过讲解 SPI 模块的样例工程，介绍 SPI 模块的功能和用法。

兆易创新GigaDevice今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。

本文描述了设计MCU和ADC之间的高速串行外设接口(SPI)关于数据事务处理驱动程序的流程，并简要介绍了优化SPI驱动程序的不同方法及其ADC与MCU配置。

SPI协议是由摩托罗拉公司提出的通讯协议(Serial Peripheral Interface)，即串行外围设备接口，是一种高速全双工的通信总线。

本文描述了设计MCU和ADC之间的高速串行外设接口(SPI)关于数据事务处理驱动程序的流程，并简要介绍了优化SPI驱动程序的不同方法及其ADC与MCU配置。本文还详细介绍了SPI和直接存储器访问(DMA)关于数据事务处理的示例代码。最后，本文演示了在不同MCU（ADuCM4050、MAX32660）中使用相同驱动程序时ADC的吞吐率。