先楫半导体

2024年9月27日，上海 │ 国产高性能微控制器产品及解决方案服务提供商上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）与国内领先的 RISC-V 及 AI 基础软件平台服务商兆松科技（武汉）有限公司（以下简称“兆松科技”）宣布携手生态合作，充分发挥各自的优势，围绕高性能RISC-V MCU的技术创新与应用需求，为市场及行业客户提供更广泛、更优质的选择。

先楫半导体自 hpm_sdk v1.6.0 起正式添加对兆松 ZCC 工具链的支持, 用户可以直接基于 HPM SDK 使用 ZCC 工具链进行开发。HPMicro 公众号已提供了详细的教程帖，请参考上手体验 | 无障碍使用ZCC工具链编译SDK例程。

目前，兆松发布的 ZStudio 3.2.4 已经对先楫高性能 RISC-V MCU 进行了全面支持，并对先楫 SDK 导入进行了优化适配，极大地简化了用户在 ZStudio 中针对先楫 MCU 进行嵌入式开发的流程。1nfinite 社区已提供了详细的教程。

https://1nfinite.ai/t/zstudio-ide-risc-v-mcu/81

即将发布的 ZStudio 3.2.5 整合了先楫提供的 HPMicro Tools（Pinmux 和 Clock tool），将为用户带来完整的一站式开发体验，先楫用户可以在 ZStudio 中直接配置 MCU 芯片引脚和时钟，同时进行应用开发与调试，进一步提高了开发效率。

兆松科技与先楫半导体的合作，不仅为先楫 MCU 用户提供了便捷友好的开发环境，更通过其一流的编译及算法优化能力助力先楫 MCU 实现进一步性能提升。

MCU Benchmark

根据 MCU Benchmark 测试结果，使用 ZCC 工具链后，先楫 HPM6200 系列（搭载 Andes D45 内核）、HPM5300 系列（搭载 Andes D25F 内核）等 MCU 均能实现不同程度的性能提升。

相较于 GNU GCC 15.0.0，CoreMark 最高实现 23.73% 性能提升，Dhrystone 基准性能（ground）最高提升 52.46%。

相较于 Andes GCC (In SES 8.16a)，CoreMark 最高实现 3.79% 性能提升，Dhrystone 基准性能（ground）最高提升 8.14%。

DSP&NN Library

除了 ZCC 工具链，兆松科技还提供了用于支持数字信号处理的 DSP 函数库以及用于支持神经网络推理的 NN 函数库。

根据 DSP 函数库在先楫 HPM6280 MCU 上运行 FFT 相关运算的性能实测结果，相较于 Andes DSP Lib，Terapines DSP Lib 在多个算法测试中都展示出较优的性能，最高实现了 59% 的性能提升。

根据 NN 函数库在先楫 HPM6750 MCU 上运行人员检测应用的性能实测结果，相较于使用 Andes NN Lib 实现的 42 FPS，使用 Terpines NN Lib 能展现更高的检测帧率 (48 FPS) ，实现了14.29%性能提升。

作为高性能RISC-V MCU芯片的研发先锋，先楫半导体一直致力于将这一先进架构的优势转化为实际应用中的卓越性能。我相信，通过与兆松科技这样优秀企业的强强联合，我们能够更深入地挖掘RISC-V的潜力，实现技术创新与市场拓展的双重飞跃。

——先楫半导体CEO 曾劲涛

兆松科技面向RISC-V架构的ZCC工具链致力于完善RISC-V芯片落地的“最后一公里”，优化客户RISC-V芯片性能的同时，还将提供功能安全认证版本以满足特定行业和场景的要求，使客户更快更好地交付软硬件整体解决方案。先楫半导体是国内领先的高性能RISC-V MCU供应商，我们很荣幸与其达成生态合作，未来将共同努力进一步开拓RISC-V的广大市场。

——兆松科技CEO 范泽

此次生态合作的建立，是高性能 RISC-V MCU芯片与高性能 RISC-V 工具链的完美结合，旨在通过双方的技术融合与创新，实现软硬件协同优化，为 RISC-V 生态繁荣注入新的活力与创造力，共同探索高性能MCU在工业自动化、汽车和能源领域的创新应用与广阔前景。

来源：先楫半导体HPMicro

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围观 53

1、前言

人形机器人，作为人工智能和自动化领域的尖端技术，承载着许多复杂的工程挑战。要实现其自主移动、动态平衡、智能感知等功能，需要融合高级控制算法、传感器集成、实时反馈与调整以及人工智能等技术。而作为实现这些目标的关键，主控芯片的选择起着至关重要的作用。

今天我们将探讨人形机器人面临的技术难点，以及为什么上海先楫半导体 HPM6E00 系列芯片因其体积小、性能强大、丰富的外设功能而成为该领域的理想选择。

2、人形机器人核心技术难点

1）动态平衡与高级控制算法

人形机器人的动态平衡是其能否实现稳定行走、站立、甚至跑步和跳跃的核心技术。为了保持平衡，机器人必须实时采集自身和环境的各种数据，并通过动态平衡算法（如逆运动学、状态反馈控制等）调整各关节的动作。

机器人在不同环境中行走时，其重心会随时变化，如何让机器人在不倒下的同时完成复杂动作是一个极为困难的任务。这涉及到多轴运动控制以及复杂的力学计算，通常需要使用模糊控制、PID控制等方法进行动态实时调整。控制系统的实时性要求极高，每毫秒内都需要快速处理数据并做出调整。

2）传感器集成与实时反馈

为了实现精准控制，人形机器人需要集成大量的传感器，包括惯性测量单元（IMU）、力传感器、位置传感器、加速度计和陀螺仪等。这些传感器的数据需要快速传输到主控芯片，并由芯片通过高级算法进行计算和处理。

实时反馈和调整是人形机器人精确动作控制的关键。传感器采集的数据需以毫秒级的速度传输至主控芯片，随后主控芯片对各个关节电机发出调整指令，确保机器人的动作与外部环境变化保持同步。

3）人工智能与机器学习

为了让机器人在复杂环境中具备自主学习能力，人工智能（AI）和机器学习（ML）算法被广泛应用。通过深度学习和强化学习，机器人可以根据环境变化自我调整并优化行为。这些算法需要芯片具备强大的计算能力，以在极短时间内处理大量数据并做出智能决策。

例如，通过视觉识别和行为预测，机器人可以避开障碍物或与人类进行交互，提升其在复杂场景中的适应性和稳定性。

3、上海先楫半导体 HPM6E00 系列芯片的应用优势

面对人形机器人技术中的诸多挑战，选择一款高性能且功能齐全的主控芯片尤为重要。上海先楫半导体的 HPM6E00 系列芯片凭借其小巧的体积、强大的计算能力和丰富的外设支持，为解决这些难点提供了卓越的解决方案。

1）体积小，BGA封装

HPM6E00 系列芯片采用BGA封装，使其体积小巧、便于集成。人形机器人对硬件体积有严格要求，尤其是为了保持平衡和移动灵活性，系统需要在有限的空间内搭载尽可能多的传感器和功能模块。BGA封装不仅节省了空间，还具有良好的散热性能，有助于确保芯片在高强度运算中保持稳定。

2）丰富的性能支持高级控制算法

HPM6E00 系列芯片内置高性能多核处理器，支持实时处理复杂的运动控制算法。芯片内的PWM（脉宽调制）与硬件电流环控制功能，尤其适用于电机驱动与控制，可以实现机器人关节电机的精确调节。结合ADC（模数转换器），HPM6E00 能够高效采集电机和传感器的反馈数据，并通过硬件电流环实现快速闭环控制。

这种高效的实时控制系统能够迅速响应机器人每个关节的状态变化，确保其在行走、站立、转弯等过程中保持稳定。

3）EtherCAT 接口与 TSN（时间敏感网络）支持

HPM6E00 系列集成了EtherCAT接口，它是一种工业级实时通信协议，广泛应用于机器人和自动化控制中。EtherCAT 提供极低的延迟和高带宽，使机器人能够在毫秒级传输传感器数据和控制指令，确保动作控制的准确性和同步性。

同时，HPM6E00 支持TSN（时间敏感网络），可以为机器人内的多种传感器提供精确的时间同步。在动态平衡控制中，各传感器的数据需要实时同步处理，TSN 能够保证多传感器数据的无缝融合，避免因数据不同步而导致的控制误差。

4）多路 CANFD 接口

为了满足机器人复杂模块之间的通信需求，HPM6E00 系列提供了多路 CANFD 接口，这是一种高速、抗干扰能力强的通信协议。CANFD 支持更高的带宽和数据帧，可以快速、稳定地传输关节控制器、传感器和执行器之间的数据。

在人形机器人中，关节电机、传感器和主控单元之间的数据交换至关重要，CANFD 接口能够确保这些模块间的通信可靠性和实时性。

5）硬件电流环与编码器数据处理

HPM6E00 系列芯片包含：4 个 8 通道增强型 PWM 控制器，PWM 调制精度高达100ps；多种运动传感器接口，包括增量式和绝对值位置传感器接口，旋转变压器解码接口和磁编码器接口；脉冲式位置输出接口和绝对值位置输出接口；包括运动控制单元，空间矢量变换和闭环控制器在内的硬件运动控制环路。

内置的硬件电流环功能，可以极大提高电机控制的精度和响应速度。在人形机器人中，精确控制电机是确保关节灵活性和动作准确性的基础。通过与编码器的集成，HPM6E00 可以实现对关节位置、速度的高精度监测。

4、总结

人形机器人技术的不断发展依赖于先进的控制算法、传感器集成、动态平衡与实时反馈等技术的突破。而上海先楫半导体 HPM6E00 系列芯片凭借其小巧的设计、丰富的外设功能、高性能处理能力和强大的实时通信能力，为人形机器人行业提供了理想的技术支持。

通过集成 PWM 控制、硬件电流环、EtherCAT、TSN 和多路 CANFD 接口，HPM6E00 系列芯片不仅满足了机器人对精确控制和快速响应的需求，还在复杂的实时反馈系统中展现出卓越的稳定性和性能优势。它无疑将为未来人形机器人技术的发展注入强大动力。

来源：雅全电子

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围观 76

2024年8月19日，第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛（简称“滴水湖论坛”）在上海浦东滴水湖洲际酒店盛大召开。上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）携其最新发布的中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff) 正式授权EtherCAT从站控制器(ESC:EtherCAT Slave Controller) 的高性能RISC-V内核微控制器——HPM6E00系列芯片亮相会议现场，并在论坛进行了产品优势宣讲的分享。

本次论坛由中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会指导，上海开放处理器产业创新中心、芯原微电子（上海）股份有限公司共同主办。会议集中推介十款代表中国先进IC设计水平的国产芯片，与市场应用需求紧密结合。先楫携HPM6E00系列芯片及应用Demo亮相活动现场，收获多方关注。

在活动现场的演讲分享中，上海先楫半导体科技有限公司CTO赵建斌表示，HPM6E00系列的RISC-V双核支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展，主频超过600MHz，性能超过6780CoreMarkTM和3420DMIPS。HPM6E00系列将EtherCAT与其他高速以太网，以及先楫之前成功应用的高性能运动控制外设结合在一起的产物，应用场景包括交流伺服、工业电机、运动控制器、远程I/O、逆变器、机器人、传感器集线器、工业网关、工业以太网单元/模块、建筑智能化网络等。

EtherCAT技术以其实时性、同步性和高效性在中国工业领域有广泛的应用，但使用的MCU芯片均被国外品牌垄断，先楫半导体HPM6E00这款产品正好填补了这块市场空白。HPM6E00系列产品实现了高性能MCU与高实时性、低延时工业以太网的完美结合，能够赋能行业客户在工业自动化领域大展拳脚，实现高性能伺服电机控制、机器人运动控制、数据传输系统和监控系统等多样化应用落地开花。

来源：先楫半导体HPMicro

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围观 45

简介

先楫半导体为客户提供了480MHz - 1GHz的不同主频高性能MCU，适用于不同高算力、实时控制要求的场合。在电机、电源应用场合，需要us级响应和运算，对响应时间的一致性、快速性都有非常高的要求。随着MCU主频提高，MCU的存储方式和总线频率也更加多样化，先楫MCU中内部有ILM、DLM、AXI_SRAM、flash等多种存储空间，但同时不同存储需要的时钟也不同，给软件工程师设计带来很大困扰。先楫在官网已经提供了优化DSP和FFT运算、使用片上SRAM等相关应用文档。

本文重点简述基于电机、电源应用的具体代码优化方案。

1、ILM程序优化

以下展示的是HPM6280的系统框图

CPU内部包含了ILM、DLM、cache，这些内存都可达 600Mhz主频。AXI总线上有AXI_SRAM和ILM_SLV、DLM_SLV，访问频率可达200MHz，总线宽度64bit，可以cache缓存。XPI接口为QSPI总线，最高频率133Mhz，双沿采样，通常只有4bit宽度。其中AHB总线还有32kbyte SRAM，但主要用于外设存储，这里不做赘述。

实际应用中程序都会放到flash中存储，而XPI的接口速度极大限制了代码执行效率。此外，由于XPI接口是可以cache缓存，导致XPI执行时cache命中和没有命中的运行时间差别非常大，代码一致性很差。为了方便客户使用，可以生成工程时选用debug/release模式，指定程序在ILM中执行。随后通过先楫manufacture tool可以实现镜像功能，即生成在从FLASH 加载的RAM启动镜像。通过这种方式实现代码完全在ILM中执行。

镜像助手可将SDK中的debug/release 构建的应用转化为FLASH启动镜像。

关键参数:

固件首地址相对容器首地址偏移
加载地址
入口点地址

2、SEGGER编译优化在AXI_RAM执行

由于ILM空间限制，很多电源或电机复杂应用无法将程序全部放到ILM中执行，会导致因读取存储速度限制了CPU算力。

HPM6200、HPM6E00系列在AXI总线的大容量SRAM可以配置成程序存储，其中HPM6260、HPM6E60还可以将CPU1的ILM、DLM配置到AXI总线上，基本满足了绝大部分应用。AXI RAM主频可达200Mhz，64bit位宽，有cache缓存，可以大大减少程序读取对CPU性能的影响。

segger编译器可以自动生成flash加载到RAM的拷贝代码，只要在linker文件中配置相应特性，不需要额外修改flash拷贝代码。

在linker文件中重新划分AXI RAM，增加代码区域。在软件中指定代码生成后存放区域。

通过SDK GUI直接指定修改后的linker文件，即可实现代码在ILM+AXI RAM中执行。

代码指定区域可以通过SEEGER IDE批量指定文件或文件夹的程序放置区域，也可以在函数名前面增加函数宏定义。

3、GCC编译优化在AXI_RAM执行

先楫产品支持Andes加速指令，可以加速三角函数、指数运算等复杂运行速度，但同时需要GCC编译器支持。

在linker文件中重新划分AXI RAM，增加代码区域。在软件中指定代码生成后存放区域。

与segger编译器不同，GCC编译需要增加额外代码实现flash加载到RAM的拷贝，需要修改相应的reset.c文件。

支持Andes加速指令需要引用hpm_math.h库文件，会调用libdspf.a、libdspd.a、libdsp.a等封装库。由于封装库非明文代码，无法通过常规方法指定代码存放区域，导致调用该代码时会因代码放置在flash降低整体执行速度。需要在linker文件中额外配置响应代码区域分配。

GCC编译后无法像segger一样编译后通过图形显示生成代码的占有率，且map文件阅读性差。对gcc编译的map文件需要引用AMAP.EXE工具。

GCC编译需要增加额外代码实现flash加载到RAM的拷贝，相应代码位于 SOC/HPM6XXX/TOOLCHAINS/GCC/reset.c 中。

在reset.c中函数c_startup实现flash到RAM程序的拷贝。

程序运行时，会以start.s开始，进入main函数之前先调用c_startup 函数完成程序搬移，在客户的应用代码中不会因程序放置位置不同而增加额外操作。

4、优化小知识

segger编译器会将所有常数默认为定点数，即使该常数为小数，也需要在对应常数前加强制浮点转换或者在常数后面加“f”做说明。

函数的inline定义在optimization level=0时是无效的，需要把优化等级设为1或更高。

建议将常用函数或变量通过attribute属性定义到“.fast”和“.fast_ram”。

先楫MCU为多总线系统，当CPU读写外设时会有时钟同步问题，建议在配置外设时尽量提高外设频率，减少时钟同步延迟。

HPM6260以及HPM6E60可以通过ILM_SLV、DLM_SLV接口可以将CPU1的内部存储作为AXI_RAM使用。

来源：先楫半导体HPMicro

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围观 68

2024年6月27日，上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）宣布中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU产品——HPM6E00系列全面上市。该系列产品具备高性能运动控制、高实时工业以太网互联的特性、提供RISC-V 双核，多达3端口的千兆以太网交换机，支持多种工业以太网协议和时间敏感网络 (TSN: Time-Sensitive Networking)，支持32 路高分辨率 PWM 输出、16位ADC、Σ∆ 数字滤波，带有专业的编码器管理模块、灵活的外部总线和敏捷的硬件电流环功能，在高精度运动控制系统中具备得天独厚的优势。先楫半导体HPM6E00系列产品实现了高性能MCU与高实时性、低延时工业以太网的完美结合，能够赋能行业客户在工业自动化领域大展拳脚，实现高性能伺服电机控制、机器人运动控制、数据传输系统和监控系统等多样化应用落地开花。

先楫半导体创始人兼CEO，曾劲涛

“HPM6E00内置德国倍福公司授权的正版EtherCAT 从站控制器 IP，为先楫客户全面排除了IP上的风险。先楫MCU是中国定义、中国设计、中国制造、为中国服务的产品。这款产品填补了国内MCU市场的空白，也标志着我国工业MCU已经达到了国际先进水平。”

先楫半导体执行副总裁市场销售，陈丹（Danny Chen）

“中国产业升级、企业出海，在这样的市场发展需求中，我们推出了这款市场期待已久的HPM6E00，它的一大亮点是集成高性能和EtherCAT技术，EtherCAT作为最通用和增长最快的工业实时以太网协议在中国和全球拥有大量的用户，先楫会携手更多合作伙伴一起进行资源共享、方案共创和技术创新等合作。”

EtherCAT技术协会（ETG）全球执行董事和主席，Martin Rostan

“EtherCAT Technology Group has more than 7700 member companies from 75 countries. We're also the fastest growing organization in the world with more than 500 new members in the last 12 months.”

广州致远电子股份有限公司董事长兼总经理，周立功

“这是一款市场上呼唤已久的产品，我们期待HPM6E00这款高性能微控制器能够尽快在各个领域应用落地，大放异彩。”

深圳市三旺通信股份有限公司联合创始人，吴健

“三旺通信在工业领域已深耕20余年，我们深刻感知这款产品的发布在工业互联网时代的意义。”

深圳显控科技股份有限公司董事长，宋斌

“我们之前就有跟先楫合作，先楫的产品性能及稳定性非常不错。从前年开始我们就在找国内具备高主频、高算力、带EtherCAT接口的芯片，先楫HPM6E00产品刚好满足需求，帮助我们快速的推出产品。祝贺先楫产品成功上市，给工业市场创造更好的选择。”

产品性能

主频 600 MHz，RISC-V 双核，片上内存可达 2 MB。

实时以太网系统：

• 千兆以太网交换机，支持多达 3 个外部端口和 1 个内部端口，支持时间敏感网络。

• EtherCAT 从站控制器，支持多达 3 个端口。

增强运动控制系统：

• 4 个 8 通道增强型 PWM 控制器，PWM 调制精度高达 100ps。

• 多种运动传感器接口，包括增量式和绝对值位置传感器接口，旋转变压器接口和磁编码器接口。

• 脉冲式位置输出接口和绝对值位置输出接口。

• 运动和位置控制单元。

• 硬件空间矢量变换和闭环控制单元。

• 可编程逻辑单元 PLB。

电源系统：

• 集成高效率 DCDC 转换器和 LDO, 支持系统单电源供电，可动态调节输出电压实现性能-功耗平衡，兼顾了电源的灵活性，易用性和效率。

• 多电源域设计，灵活支持各种低功耗模式。

• 超低功耗待机。

丰富外设：

• 多种通讯接口：1 个内置 PHY 的高速 USB，多达 8路 CAN/CAN-FD，以及丰富的 UART、SPI、I2C 等外设。

• Σ∆ 数字滤波 SDM，包含 SINC 数字滤波器，可外接Σ∆ 调制器。

• 4 个 2MSPS 16 位高精度 ADC，配置为 12 位精度时转换率可达 4MSPS，多达 32 个模拟输入通道；8 个模拟比较器。

• 多达 20 路 32 位定时器，5 个看门狗和 RTC。

• 2 个 8 通道 I2S 和数字麦克风。

应用分享

应用分享一：驱控一体多轴伺服驱动器

Samkoon M9是一款模块化可扩展EtherCAT总线伺服驱动器，整流模块支持3-5KW，逆变模块支持400W-750W单双轴以及1500W单轴输出，支持内置抱闸继电器，支持TYPE-C USB调试接口，配合上位机可以实现伺服参数的快速导出导入及曲线波形监视。M9系列伺服以完全国产自主的RISC-V内核的HPM6E80处理器为主控芯片，HPM6E80为双核处理器，每个核主频高达 600MHZ，具有丰富的外设，采用单颗芯片方案即可实现EtherCAT总线伺服系统的应用。

方案优势：

模块化设计，可扩展EtherCAT总线PLC及总线模块。

逆变轴共母线，能量回馈与能量消耗形成动态平衡，节省电能。

体积小,功率密度高，4轴节省25%空间，6轴节省35%空间。

内置MOS控制抱闸通断，抱闸接线更简单。

优化硬件设计，多轴伺服漏电流小。

可搭配EtherCAT总线PLC模块，多轴驱动和驱控一体同时覆盖。

EtherCAT采用单芯片实现，稳定性更好，成本更优。

电流环刷新频率64KHZ，速度环带宽3.1KHZ。

合作伙伴：深圳显控科技股份有限公司

应用分享二：多轴伺服驱动方案

NT6E80是由劲臣电子精心打造的一款高性能多轴伺服驱动方案，核心搭载了国产自主研发的先楫HPM6E80 RISC-V双核处理器，性能强劲，能够无缝支持伺服系统控制、远程IO管理及工业以太网网关等多种应用场景，展现了卓越的兼容性和灵活性。该产品设计精巧，配备1个输入与2个输出的EtherCAT端口，轻松驾驭4轴电机的同时，还内置了8通道数字输入，以满足多样化控制需求。为进一步适应复杂的工业现场，南天NT6E80还配备了CAN总线、RS485通讯以及IO-Link接口，确保了广泛的设备互连性。此外，提供的一路千兆以太网接口，为上位机通讯提供了高速通道，强化了系统的数据交互能力。

NT6E80专为严苛工业环境设计，在关键功能上实施了隔离保护措施并全面采用了高标准工业级元器件，确保了主板的可靠性和耐用性，是现代智能制造领域中不可或缺的高性能驱动解决方案。

合作伙伴：上海劲臣电子科技有限公司

应用分享三：交流伺服驱动平台

QM7E系列伺服采用先楫高性能HM6E00芯片，结合先进伺服软件算法，具备参数自整定、伺服单参数调整、共振抑制等功能，具备高性价比、高性能、高可靠性，调试简单易调整等特点。可以适配多种编码器协议，例如NRZ协议，BISS-c协议，QMA（莫森自有）协议等，支持17/23/25/26位分辨率编码器。基于其优异的性能指标和高可靠性设计，可应用于包括但不限于雕铣雕刻，激光切割，印刷包装，纺织机械，3C制造，机床，机械手机器人等行业。

方案特点：

速度控制范围：1：5000 r/min

速度环响应频率：3k Hz

速度波动：≤ 0.1％

转矩波动: ≤ 2%

合作伙伴：沈阳莫森软件有限公司

HPM6E00开发板

HPM6E00开发板现已全面开售，在先楫半导体官网可购买，售价￥498。

HPM6E00EVK提供双百兆网口，实现ESC功能，RGMII千兆网口，CAN接口，音频接口，sigma-detal 转换接口，HS USB接口以及标准的电机接口可以适配先楫的电机驱动板。同时HPM6E00EVK的FEMC/PPI插槽，方便用户实现各类总线接口，并默认提供FEMC/PPI子板，可以实现SDRAM和并口的ADC采样功能。此外，还提供树莓派接口以及板载的调试接口可以方便用户进行调试，同时也提供标准的JTAG接口供用户选择。

先楫HPM6E00 EVK 开发板，官方购买链接：

https://www.hpmicro.com/resources/detail2.html?id=a7e6bbbf-5442-4947-8a3b-2d60e10159fb

供货信息

HPM6E00可提供完整的样片和开发板。在硬件配套方面，HPM6E00的开发板购买链接已在先楫半导体官网（https://hpmicro.com）上线，并于6月27日起陆续发货。在软件开发包支持方面，适配HPM6E00EVK的hpm_sdk v1.6.0将于6月30日上线。

HPM6E00系列已全面量产并可接受大批量订单。有关芯片样片申请与购买事宜，请联系先楫半导体的销售、官方代理商和方案设计公司。

来源：先楫半导体HPMicro

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围观 305

在科技日新月异的今天，精准定位与姿态感知技术已成为众多领域不可或缺的一部分。IMU（Inertial Measurement Unit，惯性测量单元）产品，以其高精度、高稳定性的特点，不仅应用于高科技领域如航空航天、机器人与运动分析、自动驾驶与无人系统等，还深入到了我们的日常生活如智能手机、VR/AR体验等。无锡凌思科技有限公司（以下简称“凌思科技”）推出的内嵌上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）运动控制MCU HPM5300系列芯片的高性能惯性测量单元——LINS620，具备体积小、重量轻、抗震性及抗过载能力强的特点。LINS620内置三轴陀螺仪和三轴加速度计，稳定运行中的陀螺仪零偏为0.8°/h（Allan），加速度计零偏为20ug（Allan），用于载体的精确导航、控制和动态测量，并采用高精度MEMS惯性器件，具备高可靠性和高硬度，在恶劣环境下仍能准确测量移动载体的角速度和加速度。

凌思科技作为一家集数据、软件、服务于一体的传感系统集成商，坚持做中国最好的IMU产品。先楫芯片以其高性能、低功耗、丰富的接口和强大的模拟性能等特点，为我们的IMU产品提供了很好的支持，让我们的IMU产品在导航、定位和控制领域具有更高的竞争力，为客户提供更优质的使用体验。

——凌思科技创始人，赵炜

我们很高兴看到先楫芯片与凌思科技IMU产品实现了完美的结合。凌思科技在国内MEMS惯性测量组件的研发及生产方面有着领先的技术和实力，先楫HPM5300芯片的高性能运动控制能力与IMU的精准定位追踪能力进行创新性的融合，为智能系统注入了更强大的智慧和感知能力。

——先楫半导体执行副总裁市场销售，陈丹（Danny Chen）

LINS620高性能惯性测量单元

方案特点：

三轴陀螺仪，量程 ±450°/s
三轴加速度计，量程 ±20g
高带宽 200Hz
工厂内部零偏温度补偿，线性度，交叉轴误差校准
温度补偿范围：−40°C ～ +85°C
通讯接口：RS422
内置温度传感器
电源供电范围: 5V
抗震性：2000g

体积小、重量轻：

机械尺寸图 (单位: mm)

不仅研发技术过硬，凌思科技还具备规模量产的产能，可量产产品20000套/月，在无锡配备1500平米的新厂房并且在新建成的江西九江生产基地，年产量可达50万套。目前已量产十多款产品，包含这款最新的内嵌 HPM5300芯片的 LINS620高性能惯性测量单元。

凌思科技研发团队表示，该款IMU产品在选用先楫半导体HPM5300系列芯片时，主要考虑到这款芯片具备以下优势，能够满足IMU产品的实际需求，并提升产品的整体性能和竞争力。

HPM5300具备高算力、高稳定性，可以支撑IMU产品测量的精度和可靠性。
高效率的数据处理能力以及低功耗，以延长设备的使用时间。
高集成度和较小的封装，更利于集成到IMU设备中。
有较好的兼容性与可扩展性，以适应未来IMU产品升级和功能拓展的需求。

最后，HPM5300系列有较高的性价比，并且先楫企业能够提供AEC-Q100 认证及其他相关的资质保障，以确保产品及供应链的安全稳定。

运动控制MCU HPM5300

HPM5300系列是先楫半导于2023年中发布的一款高性能运动控制MCU，支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展，主频480MHz，达到甚至超越国际主流高性能MCU产品，满足大多数应用场景下的开发需求。主控芯片主频不够不再是限制运控能力的瓶颈，HPM5300系列能够做到高速运算，同时提升带宽，高带宽带来更快的指令响应时间，配合HPM5300独有的自主知识产品“高精度位置传感器系统”，支持主流多种类位置传感器，为运动控制带来独特的体验。

随着近年来人工智能、物联网、5G等前沿科技的不断发展，传感器市场需求逐步增长。在惯性传感器产品中，IMU市场份额最大。根据芯谋研究，2022年国内IMU市场规模达到43.1亿元，预计2027年达到75.5亿元，年均复合增长率达11.9%。市场蓬勃发展，展现无限商机。先楫半导体将继续携手凌思科技推出更多的高性能IMU系列，期待让全球客户都用上内嵌先楫芯片的中国设计生产制造的MEMS惯导产品。

来源：先楫半导体HPMicro

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围观 37

电感编技术通过其高分辨率传感器、精细的工艺设计、信号处理与优化以及温度补偿和校准等方面的综合特性，实现高精度运动控制，使其在需要精确控制位置或角度的应用场景中具有显著的优势。随着市场需求的不断增长和技术的日益成熟，电感编技术正迎来前所未有的发展机遇。杭州英太凌科技有限公司（以下简称“英太凌”）推出的搭载上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）HPM5300高性能MCU芯片的20位全自制电感编码器，以其先进的软硬件技术设计、高稳定性和可靠性、灵敏的响应速度、较强的抗干扰能力等特质在市面上的众多产品中崭露头角。

“编码器作为实现精准控制和反馈的关键部件，其性能直接影响了整体系统的稳定性和精确度。而芯片，作为编码器的核心和灵魂，不仅负责数据的快速处理与传输，更保障了编码器在各种复杂环境下的可靠运行。先楫高性能芯片的赋能，以及先楫技术和商务团队的积极配合，为我们推出高效、精准的编码器产品提供了有力的保障。”

杭州英太凌科技有限公司，总经理周伟阳

“在工业自动化领域，对精确度的要求越来越高。先楫高性能芯片能够提供更高的分辨率和精度，使编码器能够捕捉到更细微的变化，从而实现精准运动控制。我们很高兴与英太凌团队合作研发编码器产品，他们有着敏锐的市场嗅觉和深厚的技术经验，能够最大化的发挥编码器产品的效用，始终保持在行业前列。”

——上海先楫半导体科技有限公司执行副总裁，市场销售陈丹（Danny Chen）

攻克技术难题

产品实现市场突围

• 精确的电磁分布

影响磁场的因素众多，如线圈布局、走线形状、材质、线径、线宽、空间距离等等。高精度电感编要求20位以上的分辨率，故需要稳定且精确的磁场分布。英太凌电感编码器方案采用三相磁场方式，相对于普通磁场，具备更强的抗干扰性，并且在PCB线圈走线和电磁仿真结果显示各项性能指标优。

（PCB仿真图示）

• 具备灵活性及开发便利的软解码

软解码能够适配各种不同的操作系统和处理器架构，只需使用相应的解码库，就可以完成解码过程的开发。这降低了开发的难度和成本。本方案提供的软解码从动态的包络的信号中，通过游标算法解析包络，提高位置辨识分辨率。

• 高速的响应控制

为保证在解析和滤波时的响应速度与精度，需要合适的环路响应模型。本方案当前采用的是RDC环路模型，在4.4MHz激励下，分辨率可高达20bit。

（环路响应模型）

当前市面上主流的电感编技术专用芯片还是以国外大厂品牌为主，但存在一定风险。该品牌芯片不公开核心技术，技术研发无法做进一步扩展，并且产品售价高、开发难度大。

英太凌公司在考察该项目的时候发现先楫半导体HPM5300系列芯片，产品性能媲美国际品牌专用芯片，并且开发资源丰富、性价比高，还具备质量可靠及供应链可控等优势，在保障产品质量的同时可以帮助企业实现技术降本。

主打运动控制

先楫高性能MCU HPM5300系列

HPM5300是先楫半导体第一款全系列内置1 MB Flash的产品，同时内置288KB SRAM，极大避免了低速外部存储器引发的性能损失。模拟部分集成16bit ADC、12bit DAC以及运放，增强整个系统精度。HPM5300配置两个八通道的PWM模块，同时引入了PLB可编程逻辑单元，实现丰富、多逻辑的保护，提高了产品的稳定性。卓越的通讯能力在丰富的通讯接口上体现得淋漓尽致，HPM5300系列提供多种可灵活配置的接口，包含4路CAN-FD、多路UART/SPI/I2C以及USB OTG内置HS PHY，轻松实现各种接口类应用。

为了提高运控准确性，HPM5300系列支持各类位置传感器，包括光电式、磁感应和旋转变压器，同时提供灵活的编码器输入输出，兼容总线型、模拟类和脉冲型，匹配增量和绝对编码器各种输入输出信号形式，信号转化灵活、效率高。HPM5300系列可支持市面上主流的各类型编码器通讯协议，如多摩川、BISS-C、ENDAT、HIPERFACE等。

在全球工业自动化和数字化转型的大背景下，编码器已在诸多领域展现出其独特的价值，从传统的电机、机床、医疗设备到新兴的虚拟现实技术、人形机器人、无人机等，其身影无处不在。展望未来，先楫半导体将继续携手英太凌推出更多更加智能、高效、精准的编码器产品，针对细分市场需求，进一步拓宽编码器市场的应用前景。

来源：先楫半导体HPMicro

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围观 107

末端执行器作为整个自动化领域的核心所在，承载着精准抓取、稳定操作以及高效执行各种任务的重要职责。苏州钧舵机器人有限公司推出的搭载先楫半导体HPM6200系列高性能MCU芯片的LRA系列直线旋转执行器（ZR轴）凭借其精确力控补偿、软着陆算法、恒力磁性弹簧技术以及高精度光编技术等多项创新技术，为半导体封测、芯片贴装、3C精密装配等行业提供强大支持。

钧舵机器人CEO 介党阳博士表示：“钧舵LRA系列直线旋转执行器以其卓越的产品质量和高效的客户服务赢得了3C、半导体等行业标杆企业的青睐。先楫以高性能MCU产品和全方位的技术服务，极大的加速了我们高性能驱动器的开发，显著增强了LRA系列的整体解决方案。这一创新不仅提高了产品节拍，提升了力控精度，还简化了调试流程，从而为客户带来了更高的价值。”

先楫半导体执行副总裁市场销售，陈丹（Danny Chen）表示：“末端执行器是智能制造自动化的核心设备，先楫半导体对MCU在高性能伺服驱动器的应用有深刻的理解和丰富的经验，我们推出的HPM6200系列芯片以其高算力和精准控制力等优点助力钧舵机器人开发出行业领先的LRA系列产品。我期待与更多的像钧舵这样有丰富的行业经验和技术积累的伙伴合作，赋能中国乃至全球的机器人自动化行业。”

钧舵机器人的驱动器解决方案基于 HPM6200 系列高性能多核处理器，专门满足半导体行业在高节拍、高精度Z轴、高精度力控以及高稳定性等方面有严格要求。该方案采用新一代的氮化镓 (GaN) 作为核心驱动，结合 HPM6200 系列的皮秒级高精度定时器和卓越计算性能，大幅提升了电流环带宽并降低电流纹波。双核架构设计使一核运行 RTOS 来处理应用和通信，另一核通过裸机协程控制电机，实现 100kHz 以上的高频率驱控合一。高实时性通信和高频电机控制互不干扰，在单芯片上实现最优的解耦，使 EtherCAT 通信周期在低于 100 微秒间隔的情况下保持极低抖动，完全不影响控制带宽。

钧舵机器人LRA系列产品操作演示

钧舵LRA直线旋转执行器系列自研驱动器方案优势

1. 先进的硬件技术：钧舵机器人的驱动器采用了最先进的氮化镓 (GaN) 半导体技术和 600MHz 主频的双核处理器，在提升功率的同时减小体积，降低电流纹波，显著提高性能和实时性。这种硬件组合使其在性能和成本效益方面均优于其他解决方案。

2. 尖端软件算法：通过引入先进的阻抗和导纳控制算法，实现精准的力控、快速响应和出色的稳定性，相比传统的软着陆技术表现更为卓越，在复杂的动态应用场景中具有更优性能。

3. 专属监控功能与精准适配：钧舵公司所有产品本体的智能芯片提供绝对值信息、温度监控和各种安全报警，并采用专属通信协议以无缝连接到驱动器实时获取其监控数据，进一步提高系统的安全性和稳定性，在温度变化条件下确保最佳的力控精度。

4. 针对性设计与定制功能：驱动器针对半导体和 3C 末端任务特别设计，具备多种定制功能，包括高级力控算法，确保与 LA 和 LRA 本体的完美兼容，为特定应用场景提供最佳解决方案。

钧舵的LRA系列产品采用了差异化的技术路线，能够满足行业的精密制造需求，具备产品可靠性和工艺稳定性的优势。如此精妙的末端执行器，承载的是来自先楫半导体精心打造的高性能芯片解决方案。

主打精准控制

先楫半导体HPM6200系列

• HPM6200系列高性能MCU是先楫半导体于2023年初推出的一款高性能、高实时、混合信号、双RISC-V内核微控制器。

• HPM6200系列主频600MHz，共有12产品型号，包括单核和双核产品，已量产144 eLQFP 及116 BGA两种封装，并即将推出100 eLQFP封装，有内置闪存（4MB）和无内置闪存选项，提供100ps高分辨率的PWM输出模块，用于复杂信号生成的可编程逻辑阵列PLA，在工业和汽车应用中实现数字电源和高性能电机控制具备显著优势。HPM6200 全线产品通过AEC-Q100 认证，工作温度在-40℃-105℃范围内。

• HPM6200系列具备100ps的高分辨率PWM、16bit ADC以及可编程逻辑阵列PLA，可以为新型的电源系统建设带来诸多可能。其中，100ps高精度PWM可以提高电源变换器的效率、功率密度及性价比。可单芯片实现多种电源拓扑和单芯片实现多轴电机控制;16位ADC可提高电流、电压等信号的采样精度。PLA可实现丰富、多逻辑的保护，并能独立于CPU运行，大大提高了产品的稳定性。

• 模拟技术往往是传统MCU公司的短板，而先楫HPM6200系列拥有3路16位ADC，可以支持2MHz的采样率，同时具备4通道Ʃ-Δ数字滤波;精准控制方面，HPM6200系列100 ps的PWM达到世界一流水平的调制精度，4组独立PWM可实现多路马达控制。

展望未来，高端智能制造将持续引领全球制造业的转型升级。我们相信，会有更多的应用场景需要用到电动智能运动控制模组。先楫半导体将携手钧舵机器人打造更多高效、智能、绿色的制造解决方案，共创智能制造的美好未来！

来源：先楫半导体HPMicro

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围观 31

Andes晶心科技、经纬恒润、先楫半导体联合宣布三方将开展合作，结合AndesCoreTM RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬恒润的Vehicle OS软件平台解决方案，共同致力于RISC-V在车规级芯片领域的生态。此次合作经纬恒润AUTOSAR产品INTEWORK-EAS将适配先楫半导体HPM6200全线产品，对MCAL软件适配和工程集成进行支持，协助先楫半导体构建AUTOSAR解决方案。经纬恒润是目前少有的具备多款RISC-V车规级芯片适配经验的AUTOSAR基础软件供应商，长久以来积极推动生态共建，愿助力共同促进RISC-V车规级芯片生态繁荣。HPM6200全线产品共有12个产品型号，内置晶心科技AndesCoreTM D45单核或双核RISC-V处理器，该系列产品具有高性能、即时特性，应用领域包括新能源、储能、工业自动化、电动车等。通过本次合作，先楫半导体的芯片产品将以功能更加完善、服务更加完整的状态面向汽车电子不同应用场景，推动RISC-V技术在汽车电子领域的生态兼容。未来，经纬恒润与先楫半导体将保持合作，持续为迭代的新产品提供软件平台解决方案。

INTEWORK-EAS是经纬恒润自主研发，符合 AUTOSAR 标准的软件产品, 具备完整的 AUTOSAR 工具链，兼容多种业内主流数据格式，如 DBC、LDF、PDX、ODX、ARXML 等，支持与第三方 MCAL 工具链无缝集成。解决方案涵盖了嵌入式标准软件、AUTOSAR 工具链、集成服务和培训等各个方面的内容，旨在为OEM 和供应商提供稳定可靠、便捷易用的 AUTOSAR 平台。经纬恒润重视软硬件一体解决方案建设，自INTEWORK-EAS系列产品在国际知名芯片上经过广泛量产验证之后，经纬恒润不断深化与芯片企业之间的合作，共同向车规级市场提供更加完善的软硬件一体解决方案。对于经纬恒润而言，此次与先楫半导体HPM6200产品适配合作，将为其芯片生态合作圈增加新的重要成员，并使其保持在RISC-V生态适配方面的领先地位。

先楫半导体HPM6200采用晶心科技D45内核，循序执行8级双发射超纯量技术，具有优化的存储流水线设计以及进阶分支预测功能，主频达到 600 MHz，性能超过 3390 CoreMark和 1710 DMIPS, 同时支持符合IEEE754的单/双精度浮点运算单元(FPU)及RISC-V P (草案) 扩充指令 (DSP/SIMD)。D45系列核心也具有区域内存(local memory)支持的储存子系统，以及可配置的指令及资料快取记忆体，对于HPM6000系列支持大量记忆体的SoC，可进一步提升其软件效能。在应用市场而言, D45核心非常适合用于对响应时间和即时准确性特别要求的嵌入式应用产品。

HPM6200产品除了高算力RISC-V CPU，还整合一系列高性能外设以及外扩存储。此外, HPM6200 系列还提供增强 PWM 控制系统，以及用于复杂信号生成的可编程逻辑阵列PLA。集成了AES-128/256、SHA-1/256 加速引擎和硬件密钥管理器, HPM6200可以支持固件软件签名认证、加密启动和加密执行，可防止非法的代码替换、篡改或复制，进一步提升安全性。先楫半导体已完成ISO9001质量管理认证，和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证，HPM6200 全线产品则通过AEC-Q100 G1认证，工作温度范围在-40～125℃。HPM6200与经纬恒润AUTOSAR适配之后, 将结合此软件方案全力推广于中国乃至全球的汽车市场。

经纬恒润嵌入式软件版块负责人张贺伟表示：「我们很高兴与晶心科技和先楫半导体合作，三方联合打造基于RISC-V的软硬件一体化方案，一同为国产化芯片生态建设推动前行。这个时代芯片快速迭代，正是发挥AUTOSAR中间件优势的时候，我们的芯片适配能力乐于接受新硬件环境的挑战，此次合作将再次证明这一点。未来，我们希望能够和更多的合作伙伴一起提供集成化解决方案，促进汽车产业向未来发展。」

先楫半导体执行长曾劲涛表示：「晶心科技D45处理器能够为先楫半导体超高速即时运算要求的MCU系列产品提供高效支持。在某些测试环境下，Andes CPU性能超越其他竞品，表现优异，且经由晶心产品导入所提供的即时技术支持，协助我们成功并快速地完成HPM6000系列的成功流片，双方团队可谓完美地进行了一次紧密高效的合作。」「对于先楫半导体来说, 此次适配经纬恒润的AUTOSAR合作，这不仅意味着先楫半导体产品得到了业界的广泛认可，更意味着内嵌Andes RISC-V内核的高性能微控制器产品在新能源电动汽车领域的应用前景得到了进一步拓展。」

晶心科总经理暨技术长苏泓萌博士表示：「晶心科技D45配合先楫半导体为开发者提供完备的生态系统, 客户得以设计出更高效能、和更多功能的软体，因而得以领先同业推出内嵌高效能RISC-V内核之MCU安全解决方案，此充分展现其团队的超高效率及卓越的研发能力。」「经纬恒润与先楫半导体的合作为行业树立了典范，也为后续的合作提供了宝贵经验。我们期待未来能够看到更多类似的合作，共同推动汽车电子产业的繁荣发展。」

来源：先楫半导体HPMicro

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围观 33

2024年3月28日，上海 - 国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）携手生态合作伙伴芯原、立功科技、顺微电子和科宇盛达，于上海浦东成功举办《先楫HPM6800生态及技术研讨会》。本次研讨会聚焦高性能微控制器HPM6800的产品特性及应用解决方案，吸引了众多企业代表及研发工程师前来参加。

研讨会开始，先楫半导体创始人及CEO 曾劲涛，就先楫的产品规划及对HPM6800系列产品的市场展望进行了分享。“随着科技的不断发展，市场对MCU性能的要求越来越高，MCU现在已经能够取代部分FPGA、MPU的功能，在电机及仪表市场实现单芯片驱动的SOC系统级解决方案。先楫的高性能MCU系列产品正是迎合了这一市场大趋势应运而生。”

先楫半导体嵌入式专家及产品总监费振东，分享了HPM6800系列产品特性及优势。该系列产品结合主频600MHz RISC-V CPU内核，算力高达1710DMIPS，采用了芯原的高性能2.5D OpenVG GPU，支持OpenVG Lite图形库和2D图形加速PDMA，内置1MB RAM，支持DDR2/DDR3/DDR3L接口，集成2组 4 Lane MIPI-DSI/LVDS-Tx 显示接口和2组 2 Lane MIPI-CSI/LVDS-Rx 摄像头接口，单芯片MCU开发简便，启动时间低至百毫秒，系统功耗低，赋予数字仪表显示和人机界面应用巨大的发展潜力。