先楫半导体

本期内容由先楫开发者社区大咖@xusiwei1236分享基于先楫HPM6750的轻量级AI推理框架,赶紧来瞧瞧~

一、TinyMaix是什么?

TinyMaix是国内sipeed团队开发一个轻量级AI推理框架,官方介绍如下:

TinyMaix 是面向单片机的超轻量级的神经网络推理库,即 TinyML 推理库,可以让你在任意单片机上运行轻量级深度学习模型。

甚至在 Arduino ATmega328 (32KB Flash, 2KB RAM) 上都能基于 TinyMaix 进行手写数字识别。

TinyMaix官网提供了详细介绍,可以在本文末尾的参考链接中找到链接。

二、TinyMaix移植

本节介绍如何将TinyMaix移植到HPM6750,详细步骤如下:

2.1 开发环境搭建

先楫官方支持SDK开发环境和RT-Thread开发环境,两种开发环境的搭建方法均可在官方提供的开发板用户手册(HPM6750EVKMINI USER GUIDE.pdf 或 HPM6750EVK USER GUIDE.pdf 文件)中找到,也可以参考我此前发布的帖子,具体见本文最后的参考链接。

考虑到TinyMaix对于现已支持的MCU,基准测试都是基于裸机进行的,因此这里使用的是HPM SDK开发环境。另外,基于裸机的移植在RTOS环境下一般也可以运行。因此,对于MCU芯片的计算类开源项目的移植(例如这里的TinyMaix),最好是基于裸机进行。

使用的HPM SDK版本为0.14.0,使用的SEGGER Embedded Studio版本信息为:

SEGGER Embedded Studio for RISC-VRelease 6.40 Build 2022102501.51567Windows x64© 2014-2022 SEGGER Microcontroller GmbH© 1997-2022 Rowley Associates Ltd.segger-cc: version 15.0.0segger-ld: version 4.36.0segger-rtl: version 4.20.0GCC/BINUTILS: built using the GNU RISC-V Toolchain version GCC 12.20/Binutils 2.39 source distributionClang/LLVM: built using the version 15.0.0 source distribution

2.2 TinyMaix移植步骤

由于TinyMaix本身的源代码文件不多,整个移植过程相对还是比较简单的。

整体基本上分为三步:

  • 目录规划;
  • 修改源码;
  • 编译运行;

下面介绍具体操作步骤。

2.2.1 目录规划

考虑到TinyMaix和hpm_sdk都是使用CMake构建的,为了不对TinyMaix进行过多侵入性修改,这里采取的策略是——添加一个中间层。具体是将HPM6750平台的CMakeLists.txt文件放在TinyMaix源码目录的上一层,如下所示:
hpm_sdk/app/├── CMakeLists.txt     # HPM6750平台的CMakeLists.txt├── src│   └── benchmark.c└── TinyMaix/          # TinyMaix源码目录

2.2.2 修改源码

这里在src/benchmark.c文件内容如下:

#include <stdio.h>
#include "board.h"
#define MODEL_MNIST 1
#define MODEL_CIFAR10 2
#define MODEL_VWW 3
#define MODEL_MBNET 4
#define CONFIG_MODEL MODEL_CIFAR10 // 修改这一行切换 测试程序

#define main benchmark_main
#if (CONFIG_MODEL == MODEL_MNIST)
#include "mnist/main.c"
#elif (CONFIG_MODEL == MODEL_CIFAR10)
#include "cifar10/main.c"
#elif (CONFIG_MODEL == MODEL_VWW)
#include "vww/main.c"
#elif (CONFIG_MODEL == MODEL_MBNET)
#include "mbnet/label.c"#include "mbnet/main.c"
#endif
#undef main

int main(void)
{
    board_init();
 printf("benchmark start...\n");
     benchmark_main(0, NULL);    
     __asm__("wfi");
return 0;
}

为了不直接拷贝基准测试代码,简化代码结构,这里使用了不太常见的:

直接#include 某个.c文件;

在#include "xxx/main.c"前面,定义宏#define main benchmark_main,之后取消宏定义;

这样实现了将TinyMaix原有的测试代码作为benchmark.c一部分,而又不与这里的main函数相冲突的目的。

PS:这里为了简便,并没有把TinyMaix放到hpm_sdk的middleware目录,实际项目中使用的话最好将TinyMaix放到middleware目录。

另外,还需要修改`tm_port.h文件:

diff --git a/include/tm_port.h b/include/tm_port.h
index 357fc6b..5d1768c 100644
--- a/include/tm_port.h+++ b/include/tm_port.h
@@ -31,7 +31,7 @@ limitations under the License.
#define TM_OPT_LEVEL    TM_OPT0
#define TM_MDL_TYPE     TM_MDL_INT8
#define TM_FASTSCALE    (0)         //enable if your chip don't have FPU, may speed up 1/3, but decrease accuracy
-#define TM_LOCAL_MATH   (0)         //use local math func (like exp()) to avoid libm
+#define TM_LOCAL_MATH   (1)         //use local math func (like exp()) to avoid libm
#define TM_ENABLE_STAT  (1)         //enable mdl stat functions
#define TM_MAX_CSIZE    (1000)      //max channel num //used if INT8 mdl  //cost TM_MAX_CSIZE*4 Byte
#define TM_MAX_KSIZE    (5*5)       //max kernel_size   //cost TM_MAX_KSIZE*4 Byte
@@ -49,9 +49,10 @@ limitations under the License.
#define TM_DBGL()      TM_PRINTF("###L%d\n",__LINE__);

/******************************* DBG TIME CONFIG  ************************************/
-#include <sys/time.h>
-#include <time.h>
-#define  TM_GET_US()       ((uint32_t)((uint64_t)clock()*1000000/CLOCKS_PER_SEC))+
#include "board.h"
+#define  TM_GET_US()       (uint32_t)(HPM_MCHTMR->MTIME * 1000000uLL / clock_get_frequency(clock_mchtmr0))

#define TM_DBGT_INIT()     uint32_t _start,_finish;float _time;_start=TM_GET_US(); 
#define TM_DBGT_START()    _start=TM_GET_US();

2.2.3 编译运行

HPM6750项目的生成命令:

generate_project -b hpm6750evkmini -t flash_xip -f

HPM6750项目的编译、运行,具体可以开发环境搭建文章,链接见本文末尾。

手写数字识别(mnist模型),运行后,串口输出结果如下:

1.png

三、基准测试

下面是TinyMaix四种常用的基准测试模型的基准测试,四个模型分别为:

  • mnist——手写数字识别模型,输入28x28x1
  • cifar——10分类模型,输入32x32x3
  • vww——人体检测二分类模型,输入96x96x3,输出有无人
  • mbnet——1000分类模型,输入128x128x3

3.1 场景1: TM_MDL_INT8 + TM_OPT0

2.png

3.2 场景2: TM_MDL_INT8 + TM_OPT1
3.png
3.3 场景3: TM_MDL_FP32 + TM_OPT0

4.png

3.4 注意事项

  • 在SEGGER Embedded Studio中, 可以通过如下菜单Project 'xxx' Options -> Code -> Code Generation -> Optimization Level修改优化等级;
  • 在SEGGER Embedded Studio中, 默认的堆大小设置为16384 字节(16KB),不够运行vww96 和 mbnet128 模型,你可以通过菜单 Code -> Runtime Memory Area -> Heap Size修改具体配置大小,例如可以为524288(512KB);
  • 对于FP32模型,需要将RISC-V ISA设置从默认的rv32imac改为rv32gc(Code -> Code Generation -> RIS-V ISA),确保编译器可以生成浮点数操作指令。

四、代码仓

移植代码仓(包含全部修改):https://github.com/xusiwei/HPM6750_TinyMaix

benchmark代码仓(包含基准测试全部代码,包括CMakeLists.txt):https://github.com/xusiwei/HPM6750_TinyMaix_Benchmark

五、参考链接

  1. TinyMaix :超轻量级推理框架 - Sipeed Wiki

    https://wiki.sipeed.com/news/others/tinymaix_cnx/tinymaix_cnx.html

  2. 【先楫HPM6750系列】HPM SDK开发环境搭建和Hello World

    https://blog.csdn.net/xusiwei1236/article/details/124853859

  3. GCC floating-point options - SEGGER Wiki

    https://wiki.segger.com/GCC_floating-point_options

  4. Embedded Studio Library Heap - SEGGER Wiki

    https://wiki.segger.com/Embedded_Studio_Library_Heap

来源:先楫芯上人

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2022年12月8日,由电子发烧友主办的2022第九届中国IoT大会在深圳圆满落幕,大会同步举行第七届中国IoT创新奖颁奖活动。在第七届中国IoT创新奖颁奖典礼上,先楫半导体凭借自主技术创新的开拓精神, 比肩国际先进的创新技术水平, 荣获 “技术创新奖”。本次的获奖产品为先楫高性能高实时 RISC-V 微控制器 HPM6700 系列,该系列填补了中国在高端MCU领域的空白,对于国内芯片市场乃至整个行业皆具有创新价值。

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2022年,市场风云变幻。在产业驱动、需求驱动和价值驱动三个维度,中国IoT市场迎来了快速增长期,物联网芯片市场快速增长,物联网智能设备需求猛增。先楫HPM6700作为先楫半导体高性能高实时 RISC-V 微控制器HPM6000 家族的旗舰产品,主要应用于工业控制,矿业,汽车电子和AI边缘计算等领域, 物联网也是其发力的重要应用市场。 作为工业IoT的拳头产品, HPM6700系列的高算力、高集成度、高实时性、高安全性、高可靠性的性能特点可完美匹配工业IoT的各个应用场景。HPM6750单核运行频即可达到惊人的816MHz,加上2MB的超大片内SRAM,能完成IoT的各种复杂算法。在CoreMark跑分测试中,HPM6700获得了9220的高分,刷新了国际MCU领域的性能记录!

除了CPU的优异性能,HPM6700集成了非常丰富的片内外设。17个串口、4个CANFD、2个USB和双千兆以太网能满足工业、汽车网关的各种需求,是现场总线客户的首选!同时,HPM6700也是IoT网络的重要成员,其集成了2D图形加速、JPEG硬件解码、LCD控制器、I2S、数字音频输出等多媒体设备,加上完善的软件支持,能满足HMI、智能家居等客户的各种显示需求,轻松开发生动有趣的交互显示界面。

除此之外,HPM6700系列还具备以下优异性能特点:

  • 丰富外设,集成了性能优异的模拟器件、PWM等器件,能完成电机控制、数字电源等高实时性任务的挑战;

  • 拥有4个独立的PWM模块,共可输出32路灵活配置的PWM信号,能满足储能、太阳能等应用的要求;

  • 片上还集成了16bit ADC,2Msps的采样率能满足IOT领域的各种现场信号采集的需求;

  • HPM6700具备一个安全数据处理器 SDP,支持加解密运算 AES-128/256,也支持哈希运算 SHA-1/256和CRC32;并有安全调试、产品生命周期管理、安全启动等功能。     

先楫旨在提供完备和严密的芯片产品和配套技术支持为IOT客户的数据和代码的安全性保驾护航。值得一提的是,先楫的HPM6000家族MCU在设计和研发阶段就注重可靠性设计,HPM6750在2022年9月成功通过AEC - Q100 Grade 1的测试并已量产,能满足工业、汽车等各种复杂环境的应用。先楫半导体坚持中国定义、中国生产,面向中国客户,软件生态系统及开发工具也是完全自主研发,以开源开放的形式提供给每一位有需求的开发者使用,用积极的行动来实现MCU生态环境自主可控的发展。

关 于 先 楫 

先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的两个高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400及HPM6300,性能领先国际同类产品,并完成AEC-Q100认证,出货超百万颗,全力服务中国工业、汽车和消费市场。

来源:先楫半导体HPMicro

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随着近年来工业机器人、电子制造设备等产业的快速扩张,伺服系统在新兴产业中应用也越来越广。未来几年伺服市场(包括交流伺服、直流伺服、编码器、CNC控制器等产品)将实现30~40%左右的增速,预计2025年我国伺服系统市场规模将达到190亿元,同比增长12.4%。

在市场规模持续扩大的同时,伺服系统本身也呈现出新的特点:

  • 高精度、高性能:采用更高精度的编码器,具有更高的采样精度和数据位数;

  • 小型化:体积和重量不断变小,从而使机械设备的安装和使用更加便捷;

  • 集成化:伺服系统本身集成度更高,如集成各种编码器的接口、Ether CAT通讯等;此外还有多轴集成的趋势,如单芯片实现2轴、3轴等多轴伺服控制。

要实现更高性能、更高集成度的伺服系统设计,主控MCU的选择非常关键。在伺服系统主控MCU处理器内核的选择上,除传统的Arm外,现在还有RISC-V。得益于RISC-V本身的简洁性和模块化设计,CPU能运行在更高的频率,带来更高的性能。因此,基于RISC-V的MCU能让伺服系统实现更高性能及更高的集成度。

MCU的性能是从两个维度来衡量的:一个是CPU的性能,一个是外设的性能。CPU主频类似于速度,对于同一种架构的MCU,主频越高,MCU的速度就越快。处理器内核架构是影响处理器性能的关键因素,先进的架构具有更强大的指令集和更优秀的运算单元,因而拥有更为强大的算力。一般来说,越先进的内核架构,在单位时间内可以执行的指令数和处理数据的数量就越多。MCU的与伺服电机控制相关的外设包括用来采样电压和电流的模/数转换器(ADC)、能产生 PWM 信号的脉冲宽度调制器(PWM)等,这些外设的性能也决定了MCU的性能。

HPM6750就是上海先楫半导体公司开发的采用RISC-V 内核、具有高主频及创新总线架构的高性能MCU。HPM6750的CPU主频高达816MHz,模拟外设包括4组共32路精度达2.5ns的PWM、3个12位高速ADC以及1个16位高精度ADC,其性能在市场同类产品中居于领先水平。同时,上海先楫半导体公司还提供基于高性能MCU的各种解决方案,如伺服驱动、PLC、工业网关等,是工业4.0整体解决方案提供者!

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▲HPM为工业4.0提供全面的解决方案


解决方案分享:先楫高性能MCU在多轴伺服控制的应用

案例一:三轴伺服运动控制,1分钟绘制世界地图

先楫的生态合作伙伴采用先楫半导体超高性能HPM6750开发的三轴伺服数控机床解决方案,以HPM6750作为主控,单芯片实现了三轴伺服电机的运动控制,可以1分钟绘制世界地图并延伸至各种三轴伺服结构应用。

在三轴伺服方案中,X轴、Y轴、Z轴协同工作,在伺服控制中接入插补算法,完成世界地图绘制。下面的视频演示了在三轴伺服运动控制下绘制世界地图的过程,不到1分钟就可绘制一个基本的世界地图。

三轴伺服方案适用于诸多场景,如枕式包装机、三轴机械手系统等应用。

案例二:单芯片四轴伺服运动控制,更稳、更快、更准

在当前的工业应用中,多轴伺服运动控制系统对响应时间、响应速度和稳定性等指标要求越来越高。传统的四轴伺服运动控制系统多采用模块化方式集成,以及HMI+Ether CAT/NVUC等控制器+伺服驱动器(由多个组成)的拓扑结构,所挂载的伺服驱动器越多,数据传输和处理就越复杂,从而使控制精度、实时性和同步性能受到限制。

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▲市面工业应用多轴伺服运动控制系统

先楫合作伙伴采用先楫半导体超高性能HPM6750开发的四轴伺服解决方案以HPM6750作为主控,单芯片实现了HMI与四轴伺服电机的运动控制,稳定性好、响应速度快、控制精度高。

四轴伺服电机运动无需总线通信反馈与交互控制,片内完成所有数据的采集、处理和显示,对伺服控制和四电机的同步控制效率大大提高。下面的视频演示了通过UI交互的四轴伺服电机运动。

高性能驱动:HPM6750芯片介绍

HPM6750采用双RISC-V内核,主频达816MHz,凭借先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器,创下了高达 9220CoreMark和高达 4651 DMIPS 的 MCU 性能新纪录。

除了高算力RISC-V CPU,HPM6700系列产品还创造性地整合了一系列高性能外设,包括支持2D图形加速的显示系统、高速USB、千兆以太网、CAN FD等通讯接口,高速12位和高精度16位模数转换器,面向高性能电机控制和数字电源的运动控制系统。

与ARM Cortex-M家族中性能领先的M7相比,HPM6750的 Coremark/MHz 跑分高出约10%。

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▲HPM6750系统框图

欲了解更多HPM6750产品特点,请点击“阅读原文”即可获取!

(*本文部分行业数据来自网络行业报告,敬请留意。)

以上为本期分享内容,感谢立功科技·求远电子提供与先楫联合开发的应用解决方案。期待后续有更多的干货内容可以分享给大家,欢迎关注并推荐“先楫半导体HPMicro”及“先楫芯上人”。

直接转载来源:先楫半导体HPMicro

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近日,由上海先楫半导体科技有限公司(以下简称:先楫半导体)推出的基于HPM6700系列高性能MCU 通用开发板代码已完成并合入OpenAtom OpenHarmony(简称“OpenHarmony”)主干。这意味着先楫半导体助力开源操作系统OpenHarmony在工业控制,矿业等领域实现了新的突破。

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青衿之志,笃行致远 。先楫半导体以坚定的决心打造领先高性能MCU品牌,在正式合入OpenHarmony主干后,将一如既往推进OpenHarmony开源生态建设,为更多开发工程师在研发工作中提供便利。本次的适配合作也得到双方的高度认可,先楫芯片丰富了OpenHarmony生态在新的领域应用落地,为OpenHarmony生态进入矿业、工业控制领域做出了杰出贡献。此外,不少先楫客户也迫不及待地希望先楫芯片与OpenHarmony生态的适配尽快实现,本次成功适配无疑对于先楫,OpenHarmony及两者的生态伙伴来说是积极的开端。先楫后续还将会推动更多出色的高性能MCU芯片适配,以专业性和创新性赋能OpenHarmony生态的繁荣发展。

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本次首先适配的HPM6700系列产品是先楫半导体高性能高实时RISC-V MCU HPM6000系列的旗舰产品,该产品填补了我国在高端工业级MCU领域的空白,为矿业、工业控制、汽车电子、物联网、新能源和边缘计算等应用提供了可靠保障。其采用双RISC-V内核,主频达816MHz ,凭借先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器,创下了MCU 高于 9000 CoreMark和 4500以上 的DMIPS性能新记录,创造了RISC-V 全球主频和跑分新纪录。除了高算力RISC-V CPU,HPM6700系列产品还创造性地整合了一系列高性能外设:包括支持2D图形加速的显示系统、高速USB、千兆以太网、CAN FD等通讯接口,高速12位和高精度16位模数转换器,面向高性能电机控制和数字电源的运动控制系统,以及信息安全模块如实时加解密和安全启动。先楫采用开源RISC-V, 开源RTOS,拥有架构和外设的自主产权。

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自上市以来,HPM6750就因高性能、高集成度,简单易用等特点被开发者们熟知,在论坛社区等平台也吸纳了不少爱好者。先楫HPM6750正式合入OpenHarmony社区主干,很好地证明了先楫半导体拥抱开源、鼓励开源的积极态度。OpenHarmony 的新特性也在先楫HPM6750相关的开发套件适配,从而可以让开发者通过OpenHarmony 迅速体验到先楫高性能芯片的功能特性。     建设领先高性能MCU品牌的道路任重道远,先楫半导体希望通过行业需求,技术趋势等底层逻辑入手,充分发挥自身优势,加快推动芯片适配,从而促进实现先楫芯片在各个领域终端应用实现,共同定义OpenHarmony 全 “芯” 征程 。 

参考资料

主仓代码链接

device_soc_hpmicro:

https://gitee.com/openharmony/device_soc_hpmicro

device_board_hpmicro:

https://gitee.com/openharmony/device_board_hpmicro

vendor_hpmicro: 

https://gitee.com/openharmony/vendor_hpmicro

来源:先楫半导体HPMicro

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国产高性能MCU厂商先楫半导体宣布其高性能MCU 产品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证,为国产车规级芯片队伍再添新力量,助力车用MCU芯片的国产化。

随着汽车电气化、智能化及互联化的显著发展趋势,如今汽车所搭载的芯片越来越多,对功能安全性和可靠性的要求也越来越高。特别是在一些极端严苛的环境下,搭载的芯片元器件要必须稳定发挥其功能特性,为安全无忧的驾乘环境保驾护航。此次先楫 MCU 芯片通过 AEC-Q100 Grade 1 可靠性认证,说明了先楫的产品获得了专业检测机构认可,也代表先楫拿到了进入汽车芯片市场的通行证。

“先楫半导体始终以研发比肩国际大厂的产品为目标,在产品设计、生产制造、质量检测等各环节,都以严苛的标准进行管控。6700/6400系列产品顺利通过AEC-Q100 G1是先楫布局车规级MCU道路的一个里程碑,6300系列也会在第四季度完成检测认证。” 先楫半导体CTO赵建斌说,“先楫半导体将继续推出更多性能优异,安全可靠的产品,为工业及汽车的数字化转型提供坚实的保障。”

先楫半导体一直秉承着 “提供高质量产品给每一位客户” 的经营理念,在AEC-Q100 G1品质检测中, 先楫的高性能 MCU 产品 HPM6700/6400 系列皆严格按照各项标准进行了加速环境应力测试,加速寿命模拟测试(包括HTOL),芯片晶圆可靠度测试和电气特性确认测试等车规芯片可靠性检测,所有项目全部一次性通过。先楫目前的高性能 MCU 产品可用于车载显示, 自动驾驶,底盘发动系统,电源控制等多种领域。

“(先楫HPM6750产品通过AEC-Q100认证证书)"
(先楫HPM6750产品通过AEC-Q100认证证书)

在车规芯片的功能安全领域,先楫已与国际认证机构德国莱茵TÜV 合作,启动 ISO 26262 功能安全认证项目,并且开始符合 ASIL-D/B 的 MCU 产品开发。这是双方继今年6月 ISO 9001质量管理体系认证项目合作后的再一次“携手”。 此举将助力先楫半导体进一步丰富其车规MCU产品线,更好地服务先楫的汽车客户。

未来,先楫半导体将持续升级迭代MCU产品线,聚焦工业及汽车行业应用,加强安全性和可靠性,为市场提供更优质的产品与服务。

关于先楫

上海先楫是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片、以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市张江高科技园区,在天津、深圳和南京均设有分公司。核心团队来自世界知名半导体公司,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发和管理经验。

先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的两个高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400及HPM6300,性能领先国际同类产品,并完成AEC-Q100认证,将全力服务中国工业、汽车和消费市场。

来源:先楫半导体
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8月8日,业界领先的通用MCU厂商上海先楫半导体(HPMICRO)宣布与本土Top10电子元器件分销商世强先进(深圳)科技股份有限公司达成代理合作协议。双方秉承着共同发展、合作共赢的理念,明确通力协作提供一站式本土化服务的目标,共同助力国产芯片蓬勃发展。

先楫此次与世强的战略联合,对双方而言都是一个互惠共赢的良好机遇。先楫可借助世强的线上线下销售网络进一步开拓本土化市场,使先楫产品更易触达客户并在销售渠道稳定发力。同时世强获得了一个高性能MCU产品线,填补了国产芯在这个定位上的空白,增强了世强在工业及汽车领域的竞争力。此后,先楫将从世强第一时间获得行业产品的需求与动态,更准确的定位设计方向,形成市场需求识别 – 产品研发- 分销代理 – 产品反馈的经营闭环。先楫自主研发的高性能通用MCU产品,以及未来更多新品,都将在世强及其相关的销售渠道内全面供应,以更开放的形式方便客户触达。此外,先楫也会通过世强提供线上线下一体化的元件供应服务,扩展从产品到解决方案再到技术支持之间的组合机制,以协助每一位开发者开启先楫MCU的 “设计之旅 ” 。

本次合作也是先楫与代理商共同赋能行业生态发展的一次实操,通过线上线下提供给开发者及客户安心无忧的芯片采购全链路流程,确保每一环节的诉求都能及时被响应。未来,先楫还会与更多像世强一样的优秀分销企业合作,以更开放的态度让更多的开发者可以快速上手先楫高性能MCU,共同助力自主芯片的高速发展!

先楫简介

上海先楫是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片、以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市张江高科技园区,在天津、深圳和南京均设有分公司。核心团队来自世界知名半导体公司,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发和管理经验。

先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的两个高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400及HPM6300,性能领先国际同类产品,并完成AEC-Q100认证,将全力服务中国工业、汽车和消费市场。

世强简介

世强先进是全球领先的ToB创新研发及供应服务商,授权代理原厂500多家,品类涉及IC、元件、电机、自动化、电子材料、仪器。在ICT、工业自动化、汽车电子、能源电力、消费电子、物联网及智能交通等行业,已深度服务超过1000家行业头部企业, 并为上万家中小创新企业提供研发和供应服务。

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业界领先高性能通用MCU厂商上海先楫半导体宣布 HPM6300系列新品HPM6340于2022年7月正式量产上市, 以此拓宽先楫产品线,全力应对全球工业控制及物联网市场的发展。HPM6340是一款集高性能、高实时、低功耗,高性价比于一身的RISC-V 通用微控制器。

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“HPM6700在今年1月份量产上市后,得到了市场的广泛认可,也被众多开发者验证其性能可超越国际品牌高性能MCU。 先楫为满足更多的客户需求,重磅推出 HPM6300系列,以广泛应对工业终端市场需求。HPM6300系列延承了HPM6700系列的高性能特点,在功耗,DSP,成本等方面也有进一步的提升。相信本次HPM6340的量产上市也会带来积极的市场反馈。” 先楫半导体CEO曾劲涛说。

先楫本次率先将HPM6300系列中的HPM6340型号推向市场,可满足工业控制,电机控制,汽车电子,物联网等领域的主流需求。接下来,先楫还会推出更多系列产品,通过全方位,多样化的解决方案,助力开拓更多行业可能性。

HPM6340  五大产品亮点

  • 超高性能:高达648 Mhz主频,性能超过 3390 Core Mark™和 1710 DMIPS

  • 超低功耗:动态功耗小于 90uA/Mhz;待机功耗低达 1.5 uA

  • DSP增强:硬件快速傅里叶变换加速器FFA,FFT及FIR运算超越国际主流DSP芯片

  • 领先模拟外设:3个16位高速ADC和1个12位DAC

  • 简单易用:封装为144 LQFP, 管脚优化,可适用两层PCB板设计

同时,先楫软件资源及文档资源丰富,向用户免费提供商用SES IDE工具,支持多种RTOS加速产品开发。

(更多6340特点可访问以下页面了解详情:http://www.hpmicro.com/product/summary.html?id=cee97652-81b2-4dc1-95f5-590171dadf9e

供货信息

HPM6300系列 6340 已全面量产,HPM6340EVK开发板也将于7月底同步上市,如需订购可邮件至 info@hpmicro.com 或拨打021-5899-3108,更多信息敬请关注公众号“先楫芯上人”、“先楫半导体”或访问www.hpmicro.com

关于先楫

上海先楫半导体成立于 2020年6月,坐落在上海 张江高科技园,总部坐落于上海市张江高科技园区,在天津、深圳和南京设有分公司。

先楫半导体致力于高性能MCU芯片的研发及相关解决方案的开发,在2022年分别在1月和6月我们也成功量产了两款高性能通用MCU产品系列HPM6700及HPM6300系列,主频最高达 816Mhz以上,并将今年第三季度完成AEC Q100认证,全力服务全球工业及汽车市场。

来源:先楫半导体HPMicro
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近日,先楫半导体与国际领先的嵌入式开发系统供应商德国SEGGER Microcontroller GmbH(以下简称“SEGGER”)联合宣布:通过买断许可,先楫半导体向所有使用其HPM6000系列RISC-V微控制器的客户提供免费的SEGGER的多平台集成开发环境(IDE)“Embedded Studio”,共同推动RISC-V生态的发展。

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Embedded Studio是一款使用C和C++语言的精简的、专业的嵌入式开发工具。它配备了强大的项目构建和管理系统,具有代码自动完成和折叠功能的源代码编辑器,以及分包管理系统用于下载和安装开发板和器件的软件支持包。它还包括SEGGER高度优化的运行时库emRun、浮点库emFloat以及SEGGER的智能链接器,所有这些都为资源有限的嵌入式系统量身定做。其内置调试器包括了所有必要的功能,与J-Link配合使用,提供了卓越的性能和稳定性。

先楫半导体CEO曾劲涛表示:“我们非常高兴和SEGGER合作,为先楫半导体的客户免费提供这样一套专业的嵌入式开发工具。Embedded Studio在效率,性能和易用性上和我们的HPM6000 系列MCU很吻合。这次合作对先楫半导体的产品推广以及全球RISC-V生态的推动,都有极其重要的意义。我相信我们的投入是非常值得的。”

先楫半导体实时RISC-V微控制器HPM6000系列于2021年12月发布,并已全面投产。该系列旗舰产品HPM6750创下了9220 CoreMark和4651 DMIPS的MCU性能新记录,双RISC-V内核的运行频率高达816 MHz。HPM6000系列MCU包括双核HPM6750、单核HPM6450和入门级HPM6120,均配备了双精度浮点单元和强大的DSP扩展指令,芯片内置2MB SRAM、丰富的多媒体功能、电机控制模块、通信接口和安全加密。HPM6000拥有丰富的算力,可以加速工业4.0、智能家电、边缘计算和物联网等应用的发展。

SEGGER总经理 Ivo Geilenbruegge说:“Embedded Studio在嵌入式软件开发领域越来越受欢迎,如今支持并配合先楫半导体的微控制器产品,帮助开发者能够更加专注于业务本身,并且缩短产品的上市时间。从长远来说,SEGGER和HPMicro的合作将会进一步推动RISC-V嵌入式生态系统的发展。”

用户可以通过向先楫半导体申请激活码,在先楫MCU产品上正式商用SES。有关激活具体信息可以咨询: ses.activation@hpmicro.com

来源:先楫半导体HPMicro
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随着物联网爆发以及处理器应用日益场景化,开源指令集RISC-V推出后立即受到业界尤其是中国厂商的追捧!世界上主要的IC设计公司,如英伟达、高通、恩智浦、西部数据、SiFive等都已经推出了解决方案。在推动RISC-V产业发展的过程中,中国力量是主力,据统计,RISC-V首要成员中有70%以上来自中国,本土公司在RISC-V方面的付出将加强中国的IP库和IC设计能力,塑造供应链、规模动态和扩展RISC-V在不同产品类别的应用。

“主频800MHz!上海先楫半导体发布超高性能RISC-V通用MCU"

据预测到2025,在物联网市场中RISC-V处理器将有超过25%的份额,这是因为它有出色的灵活性、可扩展性和功耗优化。未来RISC-V还将拓展到工业电子、汽车和HPC等。

在今天召开的首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,十款要经过筛选的本土RISC-V处理器将发布,首先登场的就是上海先楫半导体的超高性能RISC-V通用MCU HPM6000系列。

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“主频800MHz!上海先楫半导体发布超高性能RISC-V通用MCU"

据上海先楫半导体CEO曾劲涛介绍,HPM6000系列的旗舰产品HPM6750采用双RISC-V内核,主频高达 800MHz,这是全球最高性能通用MCU,采用先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器,创下了高于9000 CoreMark和4000以上 的DMIPS性能新记录,为边缘计算的应用提供了极大的算力。

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适用于工业某些汽车应用,有几个特点:

1、超高性能,主频到816M,是国内MCU中频率最高的,提供了极高的性能

同时提供了内存多媒体功能,周边外设也多;

2、安全可信

3、简单易用--完整工具支持,一站式工具包

4、高性价比--价格上有优势起价15元,非常简单的供电系统,支持4层板,明年支持2层板

5、自主可控,坚持中国定义中国生产 面向中国客户。

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这款MCU采用了晶心的D45处理器内核,公司自主研发了图形加速器和存储器

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据他介绍,HPM6000系列有丰富的外设,在多媒体、电机控制和通讯上尤为突出,另外他特别强调了该款MCU在安全方面的独特设计,如加解密算法、安全管理,秘钥管理,攻击防御等等,这在日益严峻的物联网安全形势下有特别现实的意义。

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从coremark跑分看,该系列MCU优势非常明显

在开发上,他介绍说先楫半导体为开发者提供了完备的生态系统,包括一个基于VS CODE框架的免费集成开发环境HPM Studio,以及PC端图形界面的SoC资源配置工具。先楫半导体还将提供基于BSD许可证的SDK,其中包含了底层驱动,中间件和RTOS,例如littlevgl/lwIP/TinyUSB/FreeRTOS等。以上所有官方软件产品都将开源,并配以高性价比的评估板。先楫半导体将会与RISC-V社区的其他伙伴合作,为打造更好的RISC-V软件生态作出贡献。

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先楫半导体也开发了一些demo

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他介绍说该系列MCU应用领域很广,工业控制、智慧家居,安全交互,边缘计算等等

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曾劲涛认为RISC未来5到10年会全面开花 ,应用领域会不断拓展,先楫半导体将深耕RISC-V领域,因为中国的RISC-V也是世界的。

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这是HPM6000系列开发板

先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,成立于2020年6月,总部坐落在上海张江,在天津和武汉设有子公司。先楫半导体的产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。先楫半导体具备成熟的研发团队,各研发关键职能(构架,模拟,SoC,数字,IP,DFT,后端等)均由资深工程师负责,研发队伍绝大部分拥有硕士以上学历,包括博士数名。2021年 10月,先楫半导体成功完成近亿元PRE-A轮融资,由中芯聚源领投,东方茸世(东方电子关联基金)和创徒投资跟投。本轮融资资金保证了先楫半导体能顺利投入新一轮产品的研发,以及开启第一款产品的量产和市场推广。 先楫半导体将与世界知名晶圆厂、封装测试厂及其它战略合作伙伴一起,共同推进互联网、工业自动化、消费电子等半导体领域的技术创新。更多关于先楫半导体的信息,请参阅www.hpmicro.com

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