先楫半导体（HPMicro Semiconductor）是一家专注于高性能微控制器（MCU）和嵌入式解决方案的中国半导体企业。公司成立于2020年，总部位于上海，致力于为工业控制、物联网、汽车电子和消费电子等领域提供高性能、高可靠性的芯片产品。凭借其创新的技术架构和快速的市场响应能力，先楫半导体迅速在中国MCU市场中崭露头角。
本文通过对先楫HPM6000系列双核的使用方法、工程编译与调试、双核通信方式和资源分配等内容的介绍，全方位给大家介绍双核的使用和操作，让大家轻松玩转双核，完成更多的片上系统功能开发。
先楫半导体的高性能MCU芯片系列产品具高扩展性、高品质、高可靠性及寿命保障等特点，加上有软件保障、方案商生态保障以及服务经验优势，能够帮助工业领域应用的客户朋友们快速选型和方案落地。
2023年4月19日，开放原子开源基金会OpenHarmony开发者大会在北京石景山景园假日酒店成功举办。上海先楫半导体科技有限公司作为OpenHarmony生态体系内重要的芯片合作伙伴，受邀参与该次大会，并在大会论坛上分享了先楫高性能MCU搭载OpenHarmony系统在工业终端的应用。
HPM6000系列 MCU 是来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时 RISC-V 微控制器，为工业自动化及边缘计算应用提供了极大的算力、高效的控制能力。
本文将探讨一种利用串口FIFO接收超时机制而不依赖额外定时器在HPM6700/6400/6300 产品系列上实现串口不定长数据接收。
2023年4月7日-9日，由工信部和深圳市人民政府主办的中国电子信息博览会（CITE2023）在深圳福田会展中心举行。而作为本次展会的核心论坛活动 — “中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会” 于4月8日上午9:30 在深圳福田会展中心5F会议室牡丹厅拉开帷幕。上海先楫半导体科技有限公司受邀参与本次论坛，并现场进行了主题为《高性能MCU发展趋势和创新型替代分析》的分享，收获了众多好评。
特邀南京航空航天大学国家级电工电子实验教学示范中心副主任 洪峰教授演讲 《基于先楫MCU的数字电源应用》。
本文以HPM6450为例，基于HPM6000 系列产品嵌入式系统的硬件平台和RT—thread 软件平台，描述系统引导程序Bootloader 的设计思路，阐述了设计时需要考量的因素和遇到的技术难点及操作，希望能给大家一些启发。
本期开发笔记详细为大家介绍基于HPM6750微控制器的硬件电路设计，可以有效提高硬件设计成功率和成熟度，想了解的 “攻城狮“们赶紧上车~
2023年3月9日，国产领先高性能MCU厂商“上海先楫半导体”深圳办公室正式乔迁。借此机会，先楫半导体深圳团队邀请了众多业内合作伙伴一起参与主题为“开放･共赢”的交流会，大家一起探讨在当前的市场环境下如何更好的协作，开发更多更丰富的应用，推动整个高性能MCU生态的发展。