先楫半导体（HPMicro Semiconductor）是一家专注于高性能微控制器（MCU）和嵌入式解决方案的中国半导体企业。公司成立于2020年，总部位于上海，致力于为工业控制、物联网、汽车电子和消费电子等领域提供高性能、高可靠性的芯片产品。凭借其创新的技术架构和快速的市场响应能力，先楫半导体迅速在中国MCU市场中崭露头角。
今天我们将探讨人形机器人面临的技术难点，以及为什么上海先楫半导体 HPM6E00 系列芯片因其体积小、性能强大、丰富的外设功能而成为该领域的理想选择。
上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）携其最新发布的中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff) 正式授权EtherCAT从站控制器(ESC:EtherCAT Slave Controller) 的高性能RISC-V内核微控制器——HPM6E00系列芯片亮相会议现场，并在论坛进行了产品优势宣讲的分享。
随着MCU主频提高，MCU的存储方式和总线频率也更加多样化，先楫MCU中内部有ILM、DLM、AXI_SRAM、flash等多种存储空间，但同时不同存储需要的时钟也不同，给软件工程师设计带来很大困扰。
2024年6月27日，上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）宣布中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU产品——HPM6E00系列全面上市。
在科技日新月异的今天，精准定位与姿态感知技术已成为众多领域不可或缺的一部分。IMU（Inertial Measurement Unit，惯性测量单元）产品，以其高精度、高稳定性的特点，不仅应用于高科技领域如航空航天、机器人与运动分析、自动驾驶与无人系统等，还深入到了我们的日常生活如智能手机、VR/AR体验等。
杭州英太凌科技有限公司推出的搭载上海先楫半导体科技有限公司HPM5300高性能MCU芯片的20位全自制电感编码器，以其先进的软硬件技术设计、高稳定性和可靠性、灵敏的响应速度、较强的抗干扰能力等特质在市面上的众多产品中崭露头角。
末端执行器作为整个自动化领域的核心所在，承载着精准抓取、稳定操作以及高效执行各种任务的重要职责。苏州钧舵机器人有限公司推出的搭载先楫半导体HPM6200系列高性能MCU芯片的LRA系列直线旋转执行器（ZR轴）凭借其精确力控补偿、软着陆算法、恒力磁性弹簧技术以及高精度光编技术等多项创新技术，为半导体封测、芯片贴装、3C精密装配等行业提供强大支持。
Andes晶心科技、经纬恒润、先楫半导体联合宣布三方将开展合作，结合AndesCoreTM RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬恒润的Vehicle OS软件平台解决方案，共同致力于RISC-V在车规级芯片领域的生态。
本次研讨会聚焦高性能微控制器HPM6800的产品特性及应用解决方案，吸引了众多企业代表及研发工程师前来参加。
本视频是先楫MCU外设、应用、方案分享。