先楫半导体（HPMicro Semiconductor）是一家专注于高性能微控制器（MCU）和嵌入式解决方案的中国半导体企业。公司成立于2020年，总部位于上海，致力于为工业控制、物联网、汽车电子和消费电子等领域提供高性能、高可靠性的芯片产品。凭借其创新的技术架构和快速的市场响应能力，先楫半导体迅速在中国MCU市场中崭露头角。
本文应用主要是使用SPI驱动wiznet的网络接口芯片W5xxx，根据wiznet提供的ioLibrary_Driver库支持W5100、W5100S、W5200、W5300、W5500。
在这些反馈当中，觉得有必要出个杂谈文章，谈一谈hpm_sdk的开发方式的优缺点，以及相比以往的单片机传统开发方式的不同点。以此可以带给开发者一些启发，更能方便开发者更快借助hpm_sdk进行开发自己的应用。本文也会借助一些开发者分享过的开发经验，感谢hpmicro开发者贡献的文章。
深圳创新的微控制器IDE供应商Embeetle嵌甲虫宣布与上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）建立战略合作伙伴关系，联合推出高效易用的全新集成开发环境(IDE)，为先楫半导体基于RISC-V内核的高性能通用MCU产品提供支持，以共同推进嵌入式系统的开发。
2023年8月23日，Elexcon深圳国际电子展在深圳会展中心福田馆正式拉开帷幕。国产领先高性能MCU厂商 “先楫半导体”（HPMicro）的微控制器产品，包含最新发布的高性能运动控制MCU HPM5300系列，及其行业解决方案亮相展会，并在展会同期的嵌入式技术大会上做了演讲分享，吸引了众多行业人士和消费者的关注。
2023年8月16日，高性能嵌入式解决方案厂商“上海先楫半导体（HPMicro）”正式发布全新产品系列——高性能运动控制微控制器 HPM5300。独具匠“芯”的HPM5300系列以强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯接口和更小的封装等产品特点直击工业自动化、新能源和汽车电子三大热门领域应用痛点，助力行业实现高水平运控。
本次上新的应用文档名为《先楫系列微控制器硬件设计指南》，在之气的版本上改为硬件通用设计，针对先楫半导体全系列MCU产品通用。
国产领先高性能通用MCU厂商——上海先楫半导体科技有限公司（HPMicro）携其HPM6700/6400、HP
先楫半导体的高性能MCU芯片系列产品具备卓越的扩展性、优质的品质和可靠性，满足了工业领域各类应用的需求，加速了工业4.0的进程，并推动了国产芯片的发展。在这一趋势下，好上好与先楫半导体携手推出了基于HPM6750的工业核心板模组，为工业领域的应用客户提供更快速的解决方案实施。这一模组的推出将有助于工业领域应用的客户朋友们更加迅速地实现他们的方案。
在Embedded World China首届展会举办期间，嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR 与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体（HPMicro）共同宣布达成战略合作协议。
2023年6月12日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）授予上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）ISO 26262 ASILD和IEC 61508 SIL3功能安全管理体系认证证书。先楫半导体成为由TÜV莱茵颁发的国内首家ISO26262 ASIL D和IEC61508 SIL3 双认证的公司。