国产高性能MCU厂商先楫半导体宣布其高性能MCU 产品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证，为国产车规级芯片队伍再添新力量，助力车用MCU芯片的国产化。

随着汽车电气化、智能化及互联化的显著发展趋势，如今汽车所搭载的芯片越来越多，对功能安全性和可靠性的要求也越来越高。特别是在一些极端严苛的环境下，搭载的芯片元器件要必须稳定发挥其功能特性，为安全无忧的驾乘环境保驾护航。此次先楫 MCU 芯片通过 AEC-Q100 Grade 1 可靠性认证，说明了先楫的产品获得了专业检测机构认可，也代表先楫拿到了进入汽车芯片市场的通行证。

“先楫半导体始终以研发比肩国际大厂的产品为目标，在产品设计、生产制造、质量检测等各环节，都以严苛的标准进行管控。6700/6400系列产品顺利通过AEC-Q100 G1是先楫布局车规级MCU道路的一个里程碑，6300系列也会在第四季度完成检测认证。” 先楫半导体CTO赵建斌说，“先楫半导体将继续推出更多性能优异，安全可靠的产品，为工业及汽车的数字化转型提供坚实的保障。”

先楫半导体一直秉承着 “提供高质量产品给每一位客户” 的经营理念，在AEC-Q100 G1品质检测中， 先楫的高性能 MCU 产品 HPM6700/6400 系列皆严格按照各项标准进行了加速环境应力测试，加速寿命模拟测试（包括HTOL），芯片晶圆可靠度测试和电气特性确认测试等车规芯片可靠性检测，所有项目全部一次性通过。先楫目前的高性能 MCU 产品可用于车载显示， 自动驾驶，底盘发动系统，电源控制等多种领域。

在车规芯片的功能安全领域，先楫已与国际认证机构德国莱茵TÜV 合作，启动 ISO 26262 功能安全认证项目，并且开始符合 ASIL-D/B 的 MCU 产品开发。这是双方继今年6月 ISO 9001质量管理体系认证项目合作后的再一次“携手”。 此举将助力先楫半导体进一步丰富其车规MCU产品线，更好地服务先楫的汽车客户。

未来，先楫半导体将持续升级迭代MCU产品线，聚焦工业及汽车行业应用，加强安全性和可靠性，为市场提供更优质的产品与服务。

关于先楫

上海先楫是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片、以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，在天津、深圳和南京均设有分公司。核心团队来自世界知名半导体公司，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发和管理经验。

先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的两个高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400及HPM6300，性能领先国际同类产品，并完成AEC-Q100认证，将全力服务中国工业、汽车和消费市场。

业界领先高性能通用MCU厂商上海先楫半导体宣布 HPM6300系列新品HPM6340于2022年7月正式量产上市， 以此拓宽先楫产品线，全力应对全球工业控制及物联网市场的发展。HPM6340是一款集高性能、高实时、低功耗，高性价比于一身的RISC-V 通用微控制器。

“HPM6700在今年1月份量产上市后，得到了市场的广泛认可，也被众多开发者验证其性能可超越国际品牌高性能MCU。 先楫为满足更多的客户需求，重磅推出 HPM6300系列，以广泛应对工业终端市场需求。HPM6300系列延承了HPM6700系列的高性能特点，在功耗，DSP，成本等方面也有进一步的提升。相信本次HPM6340的量产上市也会带来积极的市场反馈。” 先楫半导体CEO曾劲涛说。

先楫本次率先将HPM6300系列中的HPM6340型号推向市场，可满足工业控制，电机控制，汽车电子，物联网等领域的主流需求。接下来，先楫还会推出更多系列产品，通过全方位，多样化的解决方案，助力开拓更多行业可能性。

HPM6340  五大产品亮点

• 超高性能：高达648 Mhz主频，性能超过 3390 Core Mark™和 1710 DMIPS

• 超低功耗：动态功耗小于 90uA/Mhz；待机功耗低达 1.5 uA

• DSP增强：硬件快速傅里叶变换加速器FFA，FFT及FIR运算超越国际主流DSP芯片

• 领先模拟外设：3个16位高速ADC和1个12位DAC

• 简单易用：封装为144 LQFP, 管脚优化，可适用两层PCB板设计

同时，先楫软件资源及文档资源丰富，向用户免费提供商用SES IDE工具，支持多种RTOS加速产品开发。

在2022年新年的第一个工作日，先楫半导体第一代产品HPM6750系列实现量产供货，为祖国献上了最隆重的新年贺礼！

HPM6750是先楫半导体一个月前发布的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列的旗舰产品，其采用双RISC-V内核，主频高达800MHz ,凭借先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器， 创下了MCU 高于 9000 CoreMark和 4500以上 的DMIPS性能新记录，为边缘计算的应用提供了极大的算力。

HPM6000系列产品，填补了中国在高端MCU领域的空白，为物联网和边缘计算等应用提供了自主可控的中国芯保障。

上海先楫半导体科技有限公司于近日发布了全新的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。该系列旗舰产品HPM6750采用双RISC-V内核，主频高达800MHz ，凭借先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器， 创下了MCU高于9000 CoreMark™和4500以上 的DMIPS性能新记录，为边缘计算的应用提供了极大的算力。

谈到此次发布的产品，先楫半导体CTO赵建斌说：”我们首先要感谢的是公司团队夜以继日的努力，团队在短短八个月内就完成流片，并且首次流片即可量产，这充分展示了先楫团队顶尖的技术实力和突出的拼搏精神。”谈到产品时，赵建斌用“创新、跨越”来形容这一款芯片：“全新的芯片系统架构定义、全新CPU内核、大量自主创新的IP设计，以及完整的配套生态，打造出了高性能的国产MCU系列，使我们的客户可以在不必增加成本和功耗的前提下，满足更高效的工业控制，更丰富的显示功能和更强大的数据处理要求。”

HPM6000全系列产品支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展，内置2MB SRAM，并提供了丰富的多媒体功能，马达控制模块和通讯接口。HPM6000系列的多媒体模块包括硬件图形加速，双摄像头，可支持高达1366X768, 60FPS的LCD显示, 以及多路语音和数字麦克风接口。马达控制模块包括多个高速和高精度的模数转换器（ADC），多组纳秒级高分辨率PWM及模拟比较器等；通讯接口包括了两个千兆实时以太网，支持IEEE1588，两个内置PHY的高速USB，四路CAN-FD及丰富的UART，SPI，I2C。在安全方面，HPM6000 系列微控制器提供安全启动保证了启动代码不可篡改，防止软件恶意代码克隆及非法代码执行；集成 AES-128/256、SHA-1/256 加速引擎，支持密钥管理和保护；ROM 集成 Flash loader，支持代码加密烧写和升级。HPM6000产品系列范围宽广，包括多核HPM6750及单核HPM6450选项，及入门级的HPM6120版本。

张江高科总经理何大军在谈到先楫半导体此次发布通用MCU产品的意义时表示：“首先祝贺先楫半导体HPM6000芯片的成功发布，很高兴看到成立于张江的初创公司设计出国际领先水平的芯片产品。先楫半导体这款新产品填补了中国在高端MCU领域的空白，为建立国产替代、自主可控、性能安全的RISC-V计算平台作出了贡献。张江科学城正重点布局集成电路设计产业，以设计为引领带动全产业链发展，形成千亿级产业规模的创新核，旨在建设成为世界级集成电路产业集群。”

先楫半导体也为开发者提供了完备的生态系统，包括一个基于VS CODE框架的免费集成开发环境HPM Studio，以及PC端图形界面的SoC资源配置工具。先楫半导体还将提供基于BSD许可证的SDK，其中包含了底层驱动、中间件和RTOS， 例如littlevgl， lwIP， TinyUSB， FreeRTOS等。以上所有官方软件产品都将开源。配以高性价比的评估板，先楫半导体将会与RISC-V社区的其他伙伴合作，为打造更好的RISC-V生态作出贡献。

关于先楫

上海先楫半导体科技有限公司成立于2020年6月，公司总部坐落在上海市张江高科技园区，致力于高性能MCU芯片、及嵌入式解决方案的开发，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。2021年10月，先楫半导体完成了近亿元Pre-A轮融资。