干货分享 | HPM6700系列硬件设计指南 (上)


本期开发笔记详细为大家介绍基于HPM6750微控制器的硬件电路设计,可以有效提高硬件设计成功率和成熟度,想了解的 “攻城狮“们赶紧上车~
先楫半导体(HPMicro Semiconductor)是一家专注于高性能微控制器(MCU)和嵌入式解决方案的中国半导体企业。公司成立于2020年,总部位于上海,致力于为工业控制、物联网、汽车电子和消费电子等领域提供高性能、高可靠性的芯片产品。凭借其创新的技术架构和快速的市场响应能力,先楫半导体迅速在中国MCU市场中崭露头角。
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2023年3月9日,国产领先高性能MCU厂商“上海先楫半导体”深圳办公室正式乔迁。借此机会,先楫半导体深圳团队邀请了众多业内合作伙伴一起参与主题为“开放・共赢”的交流会,大家一起探讨在当前的市场环境下如何更好的协作,开发更多更丰富的应用,推动整个高性能MCU生态的发展。
本文将为大家展示国产芯片HPM6000系列ADC性能出色的测试结果并为您提供了与HPM6000系列微控制器的模数转换器ADC相关的外部电路设计建议。
本demo视频是由先楫半导体FAE 熊工为大家介绍是基于矢量控制的伺服电机驱动案例,采用ABZ测速方式,电流环执行频率20KHz,速度环10KHz,电流环执行时间1us,这个能够帮助用户提升电流环带宽,显著提高产品性能。
2023年2月17日,高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor Co., LTD.) 发布全新的通用微控制器HPM6200系列。
本视频特邀先楫社区杰出贡献者 Killer为大家分享《基于HPM6450设计的高性能RFID控制板设计》,感兴趣的赶紧来一睹为快吧!
本视频由先楫资深嵌入式专家 张BUG神为大家介绍利用先楫高性能HPM6750如何实现双千兆以太网透传应用,感兴趣的小伙伴赶紧来一睹为快吧!
本视频由先楫资深嵌入式系统专家费振东(人称费教授)为大家介绍如何快速上手HPM6700/6400系列。
本视频由先楫资深嵌入式系统专家费振东(人称费教授)为大家介绍如何在自有设计的HPM6750电路板上创建HPM_SDK例程。
纵观整个电机控制芯片市场,从低成本通用伺服驱控到中高性能通用伺服驱控,长于控制的MCU单芯片方案都是最常见且最受欢迎的,而且现在VC/FOC功能几乎已成为电机MCU的标配,是体现控制能力的核心竞争力。