先楫半导体（HPMicro Semiconductor）是一家专注于高性能微控制器（MCU）和嵌入式解决方案的中国半导体企业。公司成立于2020年，总部位于上海，致力于为工业控制、物联网、汽车电子和消费电子等领域提供高性能、高可靠性的芯片产品。凭借其创新的技术架构和快速的市场响应能力，先楫半导体迅速在中国MCU市场中崭露头角。
2023年8月16日，高性能嵌入式解决方案厂商“上海先楫半导体（HPMicro）”正式发布全新产品系列——高性能运动控制微控制器 HPM5300。独具匠“芯”的HPM5300系列以强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯接口和更小的封装等产品特点直击工业自动化、新能源和汽车电子三大热门领域应用痛点，助力行业实现高水平运控。
本次上新的应用文档名为《先楫系列微控制器硬件设计指南》，在之气的版本上改为硬件通用设计，针对先楫半导体全系列MCU产品通用。
国产领先高性能通用MCU厂商——上海先楫半导体科技有限公司（HPMicro）携其HPM6700/6400、HP
先楫半导体的高性能MCU芯片系列产品具备卓越的扩展性、优质的品质和可靠性，满足了工业领域各类应用的需求，加速了工业4.0的进程，并推动了国产芯片的发展。在这一趋势下，好上好与先楫半导体携手推出了基于HPM6750的工业核心板模组，为工业领域的应用客户提供更快速的解决方案实施。这一模组的推出将有助于工业领域应用的客户朋友们更加迅速地实现他们的方案。
在Embedded World China首届展会举办期间，嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR 与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体（HPMicro）共同宣布达成战略合作协议。
2023年6月12日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）授予上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）ISO 26262 ASILD和IEC 61508 SIL3功能安全管理体系认证证书。先楫半导体成为由TÜV莱茵颁发的国内首家ISO26262 ASIL D和IEC61508 SIL3 双认证的公司。
基于市场以及庞大的电力客户群体的需求，北京远大创新科技有限公司与上海先楫半导体科技有限公司通力配合，用国产高性能RISC-V内核MCU设计了一款DTU/FTU最小系统核心板。客户可以根据国网标准固定外部设计，还能扩展自定义功能。
2023年5月23日，Andes晶心科技在上海博雅酒店举办年度RISC-V CON研讨会，先楫半导体 HPMicro 作为其重要的生态系统合作伙伴参与了本次研讨会并在现场进行了主题为《高性能RISC-V MCU中国市场发展趋势》的演讲分享。
本文将简单介绍PWM定时器模块内的一些概念，以图文的形式帮助开发者理解PWM定时器模块的运行方式。然后辅以大量代码实例，介绍了如何生成普通 PWM、互补 PWM、同步 PWM、错相 PWM，以及PWM如何使用ACMP封波。帮助广大开发者更好地使用 PWM 定时器模块实现自己所需的功能。
在《玩转MCU双核（上）》文章里，我们给大家介绍了先楫HPM6000系列双核的特性、使用方法以及工程编译与调试。本文紧接上篇内容，给大家详细阐述双核的通信方式、资源分配以及双核应用eRPC架构。