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IAR Systems作为全球领先的嵌入式系统开发工具和服务的供应商，在本次展会给大家展示了多核调试技术。航顺芯片作为IAR System合作伙伴，提供了ARM+RISC-V异构多核MCU硬件平台。

在Embedded World China首届展会举办期间，嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR  与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体（HPMicro）共同宣布达成战略合作协议。

2023年6月12日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）授予上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）ISO 26262 ASILD和IEC 61508 SIL3功能安全管理体系认证证书。先楫半导体成为由TÜV莱茵颁发的国内首家ISO26262 ASIL D和IEC61508 SIL3 双认证的公司。

在6月10日召开的2023中国（深圳）国际汽车电子产业峰会上，芯驰科技凭借高性能高可靠车规MCU一举获得两大重磅奖项，分别为汽车电子科学技术奖「最具投资价值产品奖」和「突出创新产品奖」。

各位伙伴，舆芯半导体成功完成近亿元的天使轮融资，本轮融资由临芯投资领投。这一重要的资金注入将为我们在车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备提供强有力的支持。

智能家电的发展，除了实现基本的功能要求外，智能控制、节能减排及APP远程控制也是一种必备的选项。市场对MCU的性能、工艺有了更高要求，基于32位内核的高性能HK32C030系列为上述要求提供了不错的选择。

全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松