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技术
再谈 HPM6700/6400/6300 产品系列串口接收不定长数据的方式
本文将探讨一种利用串口FIFO接收超时机制而不依赖额外定时器在HPM6700/6400/6300 产品系列上实现串口不定长数据接收。
2023-04-17 |
HPM6700
,
HPM6400
,
HPM6300
,
先楫半导体
RA2快速设计指南 [6] 寄存器写保护和I/O端口配置
寄存器写保护功能可防止重要寄存器因软件错误而被覆盖。使用保护寄存器（PRCR）设置要保护的寄存器。表9列出了PRCR位与要保护的寄存器之间的关联。
2023-04-17 |
RA2
,
寄存器
,
I/O
,
瑞萨电子
混合信号PCB布局设计的基本准则
本文详细说明在设计混合信号PCB的布局时应考虑的内容。本文将涉及元件放置、电路板分层和接地平面方面的考量。本文讨论的准则为混合信号板的布局设计提供了一种实用方法，对所有背景的工程师应当都能有所帮助。
2023-04-14 |
混合信号
,
PCB布局
,
PCB设计
极海车规级MCU互动答疑汇总
在新一代汽车电子架构复杂性与先进性地不断推动下，汽车电子元器件在数量与性能上持续攀升，同时在“四化”趋势、软件定义汽车、功能安全与信息安全日益受到重视等多重因素影响下，国产汽车MCU厂商应如何加速追赶与布局？
2023-04-14 |
极海
,
车规级
,
MCU
如何让STM32WB在没有LSE时运行BLE应用程序
本文档描述如何让STM32WB在没有LSE时运行BLE应用程序所需的流程和步骤。LSE 可作为 STM32WB RF Wakeup 和 RTC 的时钟源。STM32WB RF Wakeup 和 RTC 的时钟源可配置为 LSE，LSE 时钟相对比较稳定且准确，不需要校准，而且 LSE 可在所有的低功耗模式下保持工作。
2023-04-14 |
STM32WB
,
LSE
,
BLE
为MindSDK搭建armgcc编译环境（Windows版）
本文讲述基于Windows操作系统，搭建 armgcc 编译环境，并支持编译MindSDK样例工程。
2023-04-14 |
MindSDK
,
armgcc
,
灵动微电子
专为智能设备安全打造 | 基于ACM32 MCU的智能断路器方案
本文将介绍基于ACM32F070的智能断路器方案，有效实现电路的智能化控制，让用电更安全更智能。
2023-04-14 |
智能设备
,
ACM32
,
MCU
恩智浦MCU在家庭储能及户外电源领域的一体化应用
在双碳目标的引领下，新型储能及分布式电源是建设新型电力系统、推动能源绿色低碳转型的重要装备基础和关键技术，是实现碳达峰、碳中和目标的重要支撑， 恩智浦MCU器件(LPC, Kinetis V, MCX及DSC)可以系列化满足家庭储能及户外电源方面的方案设计需求，今天我们来看看恩智浦在这些应用领域有哪些优势。
2023-04-13 |
恩智浦
,
MCU
,
电源
一个应用于单片机的按键处理模块！
key_board用于单片机中的小巧多功能按键支持，软件采用了分层的思想，并且做到了与平台无关，用户只需要提供按键的基本信息和读写io电平的函数即可，非常方便移植，同时支持多个矩阵键盘及多个单io控制键盘。
2023-04-12 |
单片机
CW32单片机I2C接口读写EEPROM芯片介绍
CW32L083 内部集成 2 个 I2C 控制器，能按照设定的传输速率（标准，快速，高速）将需要发送的数据按照 I2C 规范串行发送到 I2C 总线上，或从总线上接收数据，并对通信过程中的状态进行检测，另外还支持多主机通信中的总线冲突和仲裁处理。
2023-04-11 |
CW32
,
单片机
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I2C
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EEPROM
RA2快速设计指南 [5] 存储器
相关阅读：RA2快速设计指南 [1] 电源与仿真器支持
2023-04-11 |
RA2
SWM32S基于GT9157的触摸芯片驱动
此文章介绍SWM32S基于5寸800*480分辨率液晶屏+GT9157触摸芯片的驱动实现过程。
2023-04-11 |
SWM32S
,
GT9157
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华芯微特
基于航顺HK32ASPIN02x的FOC控制高低压风扇应用方案
航顺推出了全新HK32ASPIN02x系列电机专用MCU产品。HK32ASPIN02x MCU系列是一款32位ARM Cortex-M0内核的高性能MCU。
2023-04-10 |
航顺
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HK32ASPIN02x
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MCU
CKS32F4xx系列产品串口DMA传输
本节我们对CKS32F4xx系列的DMA进行介绍，同时利用DMA对串口数据进行传输。
2023-04-10 |
CKS32F4xx
,
DMA
,
串口
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中科芯
,
MCU
通过篡改特定代码数据修复单片机BUG的方法
本文以STM32F103C8T6单片机为例创建演示工程，分为app和bootloader两个工程。即将mcu的Flash分为“app”和“bootloader”两个区域， bootloader放在0x8000000为起始的24KB区域内，app放在0x8006000为起始的后续区域。bootloader完成对app的Flash数据修改。
2023-04-07 |
单片机
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