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剑指汽车市场,先楫半导体 MCU G1 MCU 芯片正式量产 cathy / 周二, 13 九月 2022 - 10:17 国产高性能MCU厂商先楫半导体宣布其高性能MCU 产品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证,为国产车规级芯片队伍再添新力量,助力车用MCU芯片的国产化。 阅读更多 关于 剑指汽车市场,先楫半导体 MCU G1 MCU 芯片正式量产登录 发表评论