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英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）与Apex.AI近日联合宣布，双方将共同开发一款能够帮助汽车行业客户显著加快软件开发速度的平台。

4月11日，万物智链·未来已来丨2023中国移动物联网产业链高峰论坛在重庆召开，创芯慧联董事长兼总经理倪海峰先生隆重推出业界首款达到大规模量产状态的RISC-V的Cat1芯片“萤火LM600”。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近期发布的新款32位MCU EFM32PG23和8位MCU EFM8BB50产品旨在通过更优化的设计架构来帮助开发人员加速产品原型设计。PG23和BB50不仅进一步扩大了Silicon Labs的MCU产品组合，并且利用小尺寸和低功耗设计满足各种微型、电池设备和物联网应用的需求。

采用先进工艺节点，集成低功耗蓝牙®5.3的无线MCU

2023年4月7日-9日，由工信部和深圳市人民政府主办的中国电子信息博览会（CITE2023）在深圳福田会展中心举行。而作为本次展会的核心论坛活动 — “中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会” 于4月8日上午9:30 在深圳福田会展中心5F会议室牡丹厅拉开帷幕。上海先楫半导体科技有限公司受邀参与本次论坛，并现场进行了主题为《高性能MCU发展趋势和创新型替代分析》的分享，收获了众多好评。

2023年4月7日，广东省工业和信息化厅2022年省级制造业单项冠军企业（产品）名单公示结束，爱普特RISC-V 32位MCU芯片荣获“广东省制造业单项冠军产品”称号。

恩智浦天津工程团队开发了一款创新的IC封装高密度四方扁平封装（HDQFP），旨在提供比知名QFP更高的引线密度来简化封装组合。