新闻 | MCU加油站

“灵动·星”系列·天枢重磅成员MM32F5260正式量产

MM32F5260搭载安谋科技（Arm China）Star-MC1内核，基于Armv8-M架构，指令集兼容Cortex-M33，和传统的Arm Cortex-M3/M4内核相比，其1.5 DMIPS / MHz，以及4.02 CoreMark / MHz，性能提升了20%；内置单精度浮点运算单元（FPU），支持DSP扩展，同时支持先进的L1 I-Cache & D-Cache，以及I-... 阅读详情

2024-10-09 | 灵动微电子, MM32F5260, MCU

STM32WB0系列，让高性价比蓝牙应用触手可及

蓝牙技术作为应用最为广泛的2.4GHz短距离通信技术，对无线微控制器芯片的集成度、功耗、性能、安全性等有较高要求。STM32WB0系列，是兼具高性价比和低功耗的无线微控制器，可充分满足无线蓝牙应用对芯片的要求。

2024-10-09 | STM32WB0, 蓝牙

电机产品线上新 | 极海APM32M3514电机控制专用SoC

极海首款高集成、高性价比、高能效的电机控制专用SoC——APM32M3514系列，现已正式推出，为客户电机系统应用设计提供高性价比的系统集成，更丰富的产品阵容及更灵活的方案选择。

2024-10-09 | 极海, APM32M3514, 电机控制, SOC

CW32L010安全低功耗MCU，树立M0+产品行业新标杆！

2024年9月26日，武汉芯源半导体CW32L010系列产品正式官方发布。这款产品以其卓越的产品性能，迅速在业界引起了广泛关注，并成功树立M0+产品行业的新标杆。

2024-10-08 | CW32L010, MCU, 武汉芯源

革新终端 AI 开发流程，新唐科技推出 NuEzAI-M55M1 开发板

革新终端 AI 开发流程，新唐科技推出 NuEzAI-M55M1 开发板，打造简单、快速、轻松上手开发体验

2024-10-08 | AI技术, 新唐科技, uEzAI-M55M1

云途全系列车规MCU产品成功入选《国产车规芯片可靠性分级目录》

9月25日至27日，第十一届汽车电子创新大会（2024 AEIF）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心盛大举办，大会重磅发布了《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》和 “2024金芯奖·汽车电子创新评选”的获奖名单，云途半导体荣耀双双入选。

2024-09-30 | 云途, MCU

坚持长期主义，驾驭未来：兆易创新第二代车规MCU GD32A7系列亮相AEIF

在近日举行的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展上，兆易创新汽车产品部负责人何芳发表了题为“驾驭未来，智领车规：开创可延展平台的新一代MCU”的主题演讲。

2024-09-30 | 兆易创新, MCU

同风起耀星河|芯海科技星闪新品预发布共创鸿蒙生态无限可能

9月26日，以“一起创造无限可能，同风起，耀星河”为主题的2024年HarmonyOS Connect伙伴峰会在深圳盛大召开。芯海科技（股票代码：688595）作为首批HarmonyOS Connect ISV受邀出席，携手众多行业精英与科技先锋，共同探讨了鸿蒙生态的最新发展与应用前景。

2024-09-29 | 芯海科技, 鸿蒙生态, 星闪

兆松 ZStudio 为先楫 MCU 开发带来全新体验，编译优化助力性能提升

上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）与兆松科技（武汉）有限公司（以下简称“兆松科技”）宣布携手生态合作，充分发挥各自的优势，围绕高性能RISC-V MCU的技术创新与应用需求，为市场及行业客户提供更广泛、更优质的选择。

2024-09-29 | 兆松科技, 先楫半导体, MCU

IAR全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V车规MCU

IAR嵌入式开发解决方案将全面支持国科环宇AS32X系列ASIL-B MCU，共同推动汽车高品质应用的安全开发

2024-09-29 | IAR, 国科环宇AS32X, 车规MCU, RISC-V

全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭载NPU，赋能高性能、低功耗AI边缘应用

高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配备eIQ Neutron神经处理单(NPU)，可在边缘端提供高达172倍的AI加速。

2024-09-27 | i.MX RT700, MCU, NPU, 边缘AI计算

二进制高性能车规MCU芯片亮相东风科技周

9月23日，以“东方风起向新跃迁”为主题的“2024东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周”在武汉东风汽车全球创新中心拉开帷幕，由二进制半导体与东风汽车联合开发的高性能车规MCU伏羲2360芯片及搭载该芯片研发的发动机控制器、安全气囊控制器等科研成果同步展出，填补了国内高性能MCU芯片及应用领域的空白。

2024-09-27 | 二进制半导体, MCU, 车规芯片

2024 AEIF|芯海科技CS1247B荣膺“2024金芯奖·卓越产品奖”

9月25-27日，第十一届汽车电子创新大会（2024 AEIF）暨汽车电子应用展在江苏无锡太湖国际博览中心盛大举办。

2024-09-27 | 芯海科技, CS1247B

人形机器人技术突破与上海先楫半导体 HPM6E00 系列芯片的适配性

今天我们将探讨人形机器人面临的技术难点，以及为什么上海先楫半导体 HPM6E00 系列芯片因其体积小、性能强大、丰富的外设功能而成为该领域的理想选择。

2024-09-27 | 人形机器人, 先楫半导体, HPM6E00

荣获「强芯中国2024卓越产品奖」，芯驰科技X9系列座舱芯片再添殊荣

9月25日，中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）在无锡隆重召开。凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片，芯驰科技在大会上获颁「强芯中国2024卓越产品奖」。

2024-09-26 | 芯驰科技, X9系列, 座舱芯片