9月25日，中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）在无锡隆重召开。凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片，芯驰科技在大会上获颁「强芯中国2024卓越产品奖」。

ICDIA活动旨在推动芯片与系统整机在技术、产业与应用研发的深度融合。大会同期的“强芯中国-创新IC”评选重点面向核心应用领域，推选技术领先、竞争力强、质量可靠的强芯产品。获奖企业不仅能够参与“创新中国芯论坛”路演供需对接，还将被收录到《中国芯汇编2025》中。

芯驰X9系列座舱芯片以家族化的产品设计，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并积极引领AI座舱的产品发展。

目前，X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，累积出货量超400万片，覆盖奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下近40款量产车型。在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量」排行中，芯驰占据本土座舱芯片市场份额首位。由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的《2024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告中，芯驰获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。