二进制半导体

9月23日，以“东方风起 向新跃迁”为主题的“2024东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周”在武汉东风汽车全球创新中心拉开帷幕，由二进制半导体与东风汽车联合开发的高性能车规MCU伏羲2360芯片及搭载该芯片研发的发动机控制器、安全气囊控制器等科研成果同步展出，填补了国内高性能MCU芯片及应用领域的空白。