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IAR嵌入式开发解决方案将全面支持国科环宇AS32X系列ASIL-B MCU，共同推动汽车高品质应用的安全开发

9月23日，以“东方风起 向新跃迁”为主题的“2024东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周”在武汉东风汽车全球创新中心拉开帷幕，由二进制半导体与东风汽车联合开发的高性能车规MCU伏羲2360芯片及搭载该芯片研发的发动机控制器、安全气囊控制器等科研成果同步展出，填补了国内高性能MCU芯片及应用领域的空白。

今天我们将探讨人形机器人面临的技术难点，以及为什么上海先楫半导体 HPM6E00 系列芯片因其体积小、性能强大、丰富的外设功能而成为该领域的理想选择。

在大会同期展会上，芯海科技旗下32位高性能EC芯片CSCE2010（简称：E2010）入驻了大会“全国优秀成果展示区”，并成功荣获“2024世界计算大会专题展优秀成果奖”。这是继去年中国大陆地区首款通过Intel PCL认证的EC芯片CSC2E101之后，芯海科技再次蝉联此殊荣。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。

MGS专为用于轻松集成 Microchip 的 32 位单片机（MCU）和微处理器（MPU）而设计，并支持多种开发平台，包括MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 环境

9月20至23日，“2024世界制造业大会”在安徽合肥盛大启幕。本届大会经国务院批准，由安徽省人民政府、国家制造强国建设战略咨询委员会、中国中小企业协会及全球中小企业联盟联合主办，汇聚了全球制造业的精英共襄盛举。