新闻

业界首款RISC-V的Cat1芯片达到大规模量产状态

4月11日，万物智链·未来已来丨2023中国移动物联网产业链高峰论坛在重庆召开，创芯慧联董事长兼总经理倪海峰先生隆重推出业界首款达到大规模量产状态的RISC-V的Cat1芯片“萤火LM600”。

2023-04-13 | RISC-V, Cat1芯片

STM32C0：“你的下一个 8 位MCU是32位MCU”

8位MCU成本低、便于开发，性能可以满足大部分场景需要，被广泛应用于消费、工业控制、家电和汽车(比如汽车风扇、雨刷天窗等)等下游领域。凭借着在性能、价格、功耗、可靠性及稳定性上完美的“平衡”表现，8位MCU仍然占据着相当的地位，呈现出顽强的生命力。

2023-04-13 | STM32C0, MCU

新款MCU EFM32和EFM8功能升级，加速物联网产品原型设计

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近期发布的新款32位MCU EFM32PG23和8位MCU EFM8BB50产品旨在通过更优化的设计架构来帮助开发人员加速产品原型设计。PG23和BB50不仅进一步扩大了Silicon Labs的MCU产品组合，并且利用小尺寸和低功耗设计满足各种微型、电池设备和物联网应用的需求。

2023-04-12 | MCU, EFM8, EFM32, 物联网

兆易创新全系列车规级存储产品累计出货1亿颗！

兆易创新GigaDevice今日宣布，旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗，广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。

2023-04-12 | 兆易创新, 车规级

瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器样片

采用先进工艺节点，集成低功耗蓝牙®5.3的无线MCU

2023-04-12 | 瑞萨电子, 微控制器

高性能车规MCU解读：何为“车规芯片”

近年来，车辆智能化，网联化和电动化得到了飞速发展，车辆对芯片的要求不论是从数量还是从性能方面来说都增长很快。时下，装载良好的芯片才能使汽车更具竞争力，整车厂对于汽车芯片更是给予前所未有的重视。

2023-04-11 | MCU, 车规, 车规芯片

实现创新升级替代，先楫半导体助力中国MCU “快道超车”

2023年4月7日-9日，由工信部和深圳市人民政府主办的中国电子信息博览会（CITE2023）在深圳福田会展中心举行。而作为本次展会的核心论坛活动 — “中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会” 于4月8日上午9:30 在深圳福田会展中心5F会议室牡丹厅拉开帷幕。上海先楫半导体科技有限公司受邀参与本次论坛，并现场进行了主题为《高性能MCU发展趋势和创新型替代分析》的分享，收获了众多好评。

2023-04-10 | 先楫半导体, MCU