新闻

CITE2021｜灵动全新MM32系列MCU惊艳亮相

作为中国电子信息产业风向标的“第九届中国电子信息博览会（2021CITE）”于2021年4月9日在深圳福田区会展中心拉开帷幕，本届博览会集中展示包括智慧家庭、智能终端、人工智能、智能制造、高端芯片、新型显示、虚拟现实及增强现实、智能网联汽车、5G和物联网等代表电子信息产业未来发展的核心内容。通过CITE主题馆、新型显示馆、智能制造与3D打印馆、机器人与智能系统馆、人工智能馆、5G和物联网馆、... 阅读详情

2021-04-12 | 灵动, MM32, MCU

TDK推出用于汽车CAN-FD的全新小型共模扼流圈

TDK株式会社开发了用于汽车CAN-FD的新型ACT1210D系列共模扼流圈，并将于2021年4月开始量产。

2021-04-09 | TDK, CAN-FD, 扼流圈

瑞萨电子推出适用于系统控制和无线通信的RX23W模块，支持低功耗蓝牙5

该模块采用32位RX23W，全面支持低功耗蓝牙通信，包含天线、振荡器和外围匹配电路，通过包括日本和美国（注）在内的多国无线电法认证，并获得蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）认证。

2021-04-07 | 瑞萨电子, RX23W, 低功耗, 蓝牙5

航顺HK32MCU董事会正式成立，刘吉平为董事长！

深圳市航顺芯片技术研发有限公司第一届董事会第一次会议于2021年3月23日在深圳总部会议室召开。公司正式任命刘吉平为董事长、总经理。

2021-04-06 | 航顺, HK32MCU

MCU在汽车中的需求有多少？

通用汽车表示将生产一款“缺芯”皮卡，并且强调即使未来芯片供应恢复正常，由于工艺原因这些车辆出厂后也无法返厂改装，缺芯会永久性影响车辆行驶里程。

2021-04-01 | MCU, 汽车电子

瑞萨电子推出全新RA6M5产品群，Arm Cortex M33内核RA6系列主流MCU产品线趋于完整

瑞萨电子集团今日宣布，新增20款RA6M5群微控制器（MCU），扩展RA6系列MCU，完善主流产品线。

2021-03-31 | 瑞萨电子, RA6M5, ARM Cortex, MCU

新品|极海工业级增强型APM32F103xC系列MCU

Geehy极海半导体发布APM32F103xC系列MCU，在APM32F103xE的基础上全面升级功耗、性能及稳定性。

2021-03-30 | 极海半导体, APM32F103xC

瑞萨电子宣布推出支持蓝牙5的RE01B微控制器（MCU）

全新RE01B MCU面向以能量采集为动力的IoT设备，简化软件更新与数据传输

2021-03-25 | 瑞萨电子, 蓝牙5, RE01B, 32位MCU

贸泽电子开售Renesas Electronics面向物联网的超低功耗RA4M2 MCU

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RA4M2 MCU。

2021-03-24 |

意法半导体发布高精度隔离式二阶sigma-delta调制器ISOSD61和ISOSD61L

意法半导体 ISOSD61和ISOSD61L是高精度隔离式二阶sigma-delta调制器，可提高电机控制、电动汽车充电站、太阳能逆变器、UPS电源以及服务器和电信电源等工业应用的性能和可靠性。

2021-03-24 | 意法半导体, 调制器, ISOSD61L, ISOSD61

2021年中国MCU行业市场现状与发展前景分析

在21世纪信息化时代背景下，互联网科技的高速发展推动着应用产品的更新换代，MCU行业在此时代背景下被应用于各个领域并且快速发展。

2021-03-23 | MCU

灵动股份全新MM32SPIN0280系列产品摘得“中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”殊荣

3月18日，在上海举行的“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖”颁奖典礼上，灵动股份一举摘得“中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”殊荣。

2021-03-22 | 灵动, MM32SPIN0280, MCU

详解五款年度最佳MCU产品

3月18日，在上海举行的“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖”颁奖典礼上，有五家公司的MCU产品获得了“中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”殊荣。本文详细介绍了这5款MCU产品。

2021-03-22 | 国产MCU, IC设计

兆易创新荣获“年度最佳存储器”和“年度最佳MCU”大奖

兆易创新旗下2Gb大容量高性能4通道 SPI NOR Flash GD55B/LB02GE和全新Arm® Cortex®-M33内核GD32E50x系列通用MCU分别荣获“年度最佳存储器”和“年度最佳MCU”大奖。

2021-03-22 | 兆易创新

Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模块，可支持新一代微处理器

器件采用PowerPAK® 5 mm x 6 mm封装，内置电流和温度监测功能，满足基础设施、云计算和图形卡应用需求

2021-03-18 | Vishay, 功率模块, 微处理器

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