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第11代智能英特尔®酷睿™高性能移动版处理器和英特尔®至强®W-11000系列处理器正式发布
英特尔®酷睿™ i9-11980HK最高可达到5.0GHz的频率,能够为游戏玩家、内容创作者和专业商务人士提供超凡性能。
2021-05-12 |
英特尔
,
处理器
东芝推出1-Form-B光继电器,以行业最高导通额定电流实现更丰富的应用
东芝今日宣布,推出“TLP4590A”,这是一种采用DIP6封装的1-Form-B(常闭)光继电器。
2021-05-12 |
东芝
,
继电器
APM32F103xC系列MCU汽车仪表盘应用方案
随着全球半导体的断供浪潮逐渐席卷,MCU缺货严重,从我国汽车芯片的市场金额规模来看,中国汽车用芯片进口率高达95%。
2021-05-12 |
APM32F103xC
,
MCU
意法半导体推出车规级集成模式滤波器ECMF4-24596M10Y确保车内无线通信安全
意法半导体新款ECMF4-24596M10Y是一款车规级高效ESD保护功能的硅共模滤波器。
2021-05-11 |
意法半导体
,
滤波器
,
无线通信
小体积高耐压,纳芯微推出RS-485接口专用隔离芯片
纳芯微宣布推出高性价比三通道数字隔离器NIRS31及RS-485接口隔离芯片NIRS485。
2021-05-11 |
纳芯微电子
,
RS-485
,
芯片
兆易创新:NOR Flash已经全面导入55nm工艺,产能稳步提升
NOR Flash,这个小器件的缺货可能导致杀伤力很大,因为没有这个小器件,这一长串设备就面临停工的危险!
2021-05-10 |
兆易创新
,
NOR Flash
号称世界首创!IBM发布2nm芯片制程
IBM近日发布2nm芯片制造技术,声称这是世界首创,该工艺可以将500亿个晶体管集成到指甲大小的芯片上,这将实现世界领先的半导体制造工艺密度,即每平方毫米3.33亿个晶体管(如果一个指甲的尺寸为150平方毫米)。
2021-05-07 |
IBM
,
DPU芯片
出货量突破6亿颗,GD32 MCU赋能电机驱动智能解决方案
MCU技术的发展推动了电机控制方案以更低成本、更高效率的驱动升级路线。
2021-05-06 |
GD32 MCU
,
电机驱动
航顺HK32MCU生态又一重要里程碑! 与IAR Systems在ARM、RISC-V应用领域开展深度合作
4月27日,航顺芯片与欧洲著名嵌入式开发软件和工具服务商IAR Systems在深圳航顺总部签署了在ARM、RISC-V应用领域全方位长期深度合作的协议。
2021-05-06 |
航顺
,
HK32MCU
,
ARM
,
RISC-V
单片机的烧写原理,三种方式了解一下
把单片机当做一个ROM芯片,早期的单片机都是如此。将单片机放在通用编程上编程时,就像给28C256这样的ROM中写程序的过程一样。
2021-04-30 |
单片机
瑞萨DDR5 I3C总线扩展和SPD集线器产品通过AMI固件认证
瑞萨电子集团今日宣布,瑞萨I3C总线扩展产品已通过合作伙伴AMI的MegaRAC® SP-X远程管理软件和固件认证。
2021-04-29 |
瑞萨
,
DDR5
,
I3C
Nexperia第二代 650V功率GaN FET器件系列开始批量供货
Nexperia今天宣布其第二代650 V功率GaN FET器件系列开始批量供货。
2021-04-29 |
Nexperia
,
氮化镓
,
场效应管
Microchip宣布扩展用于空间系统的抗辐射ArmÒ单片机(MCU)产品阵容
产品采用基于Arm CortexÒ-M7的片上系统(SoC)商用现货技术(COTS)以及抗辐射可扩展解决方案,并新增嵌入式模拟功能,为开发人员提供更多便利
2021-04-28 |
Microchip
,
单片机
,
MCU
HOLTEK新推出BH66F2742 ATS 24-bit A/D MCU
BH66F2742适用于小体积红外测温、体温量测与高精度环境温度量测应用,例如额耳温枪、电子温度计、体温贴与冷链等产品。
2021-04-28 |
HOLTEK
,
BH66F2742
,
MCU
瑞萨电子扩展FemtoClock时钟产品阵容,适用于高性能通信与数据中心
全新FemtoClock2产品家族包括超低抖动时钟发生器和抖动衰减器,采用4mm x 4mm小型封装,可为新一代高速互连设计配置经济且简单的时钟树。
2021-04-27 |
FemtoClock
,
时钟
,
通信
,
数据中心
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