芯片

2021年11月17日,由电子发烧友主办的2021电机控制先进技术研讨会暨“2021年BLDC电机技术市场表现奖”年度颁奖盛典在深圳湾万怡酒店4楼宴会厅举行,航顺芯片受邀出席活动现场并带来新产品发布推出多款通用、专用BLDC主控芯片。其中HK32ASPIN010系列电机驱动专用芯片凭借集成FOC硬件加速算法的优异性能,荣获“2021 年度 BLDC 电机控制器十大主控芯片”奖,与同行业榜样ST、RENESAS、MICROCHIP同场竞技,共同获奖!

“航顺芯片执行副总裁白海英女士上台领奖"
航顺芯片执行副总裁白海英女士上台领奖

“航顺HK32MCU荣获“2021

“航顺HK32MCU荣获“2021

航顺芯片出席颁奖活动外,在展示区设有展台,并在展台区展出多款热门电机驱动方案,包括扫地机器人、冰箱压缩机、洗衣机、平衡车、滑板车、落地扇、风扇灯、智能迎宾机器人、电动工具等。

“观观众了解航顺产品以及方案"
观观众了解航顺产品以及方案

节能、高效、集成化将会是未来直流电机的发展方向,由此对电机控制提出了新的需求,BLDC无刷马达的应用获得了前所未有的推广力度,尤其是在智慧生活、智能制造、新能源汽车等热门行业开始大面积渗透。MCU作为无刷直流电机控制系统中的大脑将发挥重要的作用,各种电机算法层出不穷。航顺芯片此次推出的控制器HK32MCU包括了通用系列以及电机专用系列 。

01、HK32MCU/SOC 各系列家族特点以及主要应用行业

通用32位MCU/SOC系列

◆创新型: HK32HA030/HA32HP103 AI语音、图像识别,应用AIoT、智能家居、智慧城市

◆高性能型:HK32F39Axx 120M主频+FPU协处理器,应用高端机器人、人机交互控制等

◆低能耗: HK32L08xx 48M主频、高集成度,应用水表、气表、互联网节点、智慧交通等

◆主流型: HK32F103 /030/031 PIN TO PIN软件全兼容,应用大小家电、工业控制、机器人等

◆经济型: HK32F030M/0301Mxx PIN TO PIN 8S003、48Mz主频、超低价格,应用小家电、电动工具、消费医疗。

◆车规级: HK32AUTO103 120M主频、AEC-Q100认证,应用新能源汽车、汽车周边、工业控制等

“航顺HK32MCU荣获“2021

专用32位MCU/SOC系列:

◆ HK32E032 48M主频、集成LCD段码驱动(支持4*32),应用于电动车仪表、医疗电子、小家电

◆ HK32W030 64M主频、低功耗蓝牙BLE SOC,应用智能家具、智能遥控、智能手环等

◆ HK32ALG31 56M主频、内置CLU ,光模块专用控制器,应用于5G/10G/25G 光模组

◆ HK32ASPIN010 96M主频、内置CLU、内置电机硬件加速算法,比较器、电机驱动专用

◆ HK32ASAFE010 96M主频、 内置AES高级加密、HASH算法,应用于AIOT、互联网安全

“航顺HK32MCU荣获“2021

02、热门方案应用

→HK32MCU应用在变频冰箱压缩机

“航顺HK32MCU荣获“2021

→HK32MCU应用在扫地机器人

“航顺HK32MCU荣获“2021

→HK32MCU 应用在平衡车/滑板车

“航顺HK32MCU荣获“2021

→HK32MCU应用在风扇灯/落地扇

“航顺HK32MCU荣获“2021

→HK32MCU应用在电动工具

“航顺HK32MCU荣获“2021

→HK32MCU应用在健康医疗

“航顺HK32MCU荣获“2021

针对未来的电机市场,航顺芯片产品经理陈水平现场和观众解读航顺芯片HK32MCU的战略布局, 陈经理表示公司将加大研发力度,今年将会推出更多高端的电机专用32位MCU,丰富公司产品线并会加大生态建设,完善电机专用驱动库,为用户降低开发难度,缩短开发周期。

“航顺HK32MCU荣获“2021

“航顺芯片产品经理陈水平现场演讲"
航顺芯片产品经理陈水平现场演讲

来源:航顺芯片研发
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瑞萨电子集团(TSE:6723)近日宣布,丰田汽车公司(以下“丰田”)采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统(SoC),用于下一代车载多媒体系统。R-Car H3和R-Car M3是瑞萨专为车载信息娱乐(IVI)应用而设计的,通过传递图像、音频以及来自车内外各种信息,为驾驶员带来安全和便利。丰田的下一代多媒体系统计划在雷克萨斯NX上首次亮相——这款车型将于2021年11月之后发布,并将在更为广泛的雷克萨斯和丰田品牌汽车中推广。

“瑞萨电子创新汽车电子芯片助力丰田雷克萨斯下一代多媒体系统"

丰田的下一代多媒体系统采用最大至14英寸的大尺寸、高分辨率触摸显示屏。显示区域可灵活划分为可缩放的多个部分,打造先进功能与便利性的卓越组合。该系统具备丰富的语音识别功能,如响应语音命令快速启动、车载音响系统,以及空中下载更新(OTA)软件等。

在这些功能中,瑞萨电子的R-Car SoC实现了将地图信息、图像和视频输入从用户的首选设备(包括智能手机和连接的应用程序)顺利导入大显示屏、通过触摸处理显示屏控制以及通过麦克风输入的语音识别功能和音频输出到多个扬声器。不仅如此,R-Car SoC内置安全功能,可保证安全的OTA软件更新,通过R-Car可靠的计算性能提供先进连接服务支持。

多媒体系统功能因车型而异,丰田将R-Car H3定位在全功能高端车型,其它车型则采用R-Car M3中端版本。R-Car提供跨不同芯片的出色软件兼容性,有助于将系统扩展至多种车型时,让开发更加高效。此外,瑞萨丰富的生态系统合作伙伴还可提供额外的开发支持。

丰田汽车公司连接系统开发部部长小林正人表示:“为了满足CASE时代用户的多样化需求,一种新的多媒体系统应运而生。在实现卓越系统的开发过程中,我们面临的两个最大挑战是在确保必要的性能前提下高效开发和设计复杂的汽车软件。瑞萨电子的R-Car SoC专为汽车应用而设计,提供卓越的性能和可靠性,并以强大的生态系统为后盾——这种组合助力我们开发创新的多媒体系统。”

瑞萨电子高级副总裁、汽车电子解决方案事业本部本部长片冈健表示:“很高兴看到瑞萨R-Car SoC成为丰田下一代多媒体系统的重要组成部分,而且配备该功能的雷克萨斯新款车型也即将上市。我热切期待着提供直观用户体验的下一代驾驶舱系统将适用于未来的各种车型。我也期待未来这些为用户带来安全、便利和更好的体验的车型在全球范围内得以推广。”

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。

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意法半导体的STWLC98 高集成度无线充电接收器芯片为各种便携式和移动设备带来更快的无线充电和灵活的电量共享功能,适合家庭、办公、工业、医疗保健和车载应用。当与 STWBC2-HP发射器芯片配套使用时,整套的无线充电收发系统可在保证高系统能效的同时在接收器端提供高达70W 的电能输出。

“意法半导体

STWLC98 可在30 分钟内给当今配备大容量电池的高端智能手机充满电。此外,新产品将超快速和方便的充电机会扩大到许多新的应用领域和环境中,没有电缆、插座和连接的羁绊。此外,非接触式充电还让设计者可以简化产品外壳设计,降低设计成本和复杂性,同时促进新的超薄设计款式,并消除与插座相关的问题,例如,插孔落灰。

STWLC98 符合智能手机行业常用的 Qi EPP 1.3 无线充电标准,主控制器是 32 位 Arm® Cortex®-M3 微控制器,支持一系列丰富的功能,包括内部保护。芯片带有嵌入式操作系统,可简化 Qi 1.3 独立认证。在发射端,STWBC2-HP 可以与意法半导体的 STSAFE-A110 安全模块配合使用,用于存储Qi官方证书,利用先进加密技术进行设备验证。新产品还支持意法半导体创新的 STSC超级充电协议,电能传输速度可高达到70W。

STWLC98 采用意法半导体专有的自适应整流器配置 (ARC) 模式,可在不改变硬件或优化线圈的情况下,增强系统在水平和垂直方向上的 ping-up距离和电能传输空间自由度。在启用 ARC 模式后,发射器的整个表面都变为可用充电区域,可将各个方向的 ping-up 距离增加 50%。

STWLC98 可以直接与 STWBC2-HP 配合使用,STWBC2-HP 集成一个 USB-PD 接口、数字降压/升压 DC/DC 转换器、全桥逆变器、三个半桥驱动器,以及电压传感器、电流传感器和相位传感器。STWBC2-HP 的控制器是Cortex-M0+ 内核,执行一项快速 PID 循环专利算法,还支持 STSC 协议。

意法半导体的新70W 无线充电芯片组创造了一个可扩展的解决方案,可部署在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、移动电源、真无线立体声 (TWS) 设备、Bluetooth®蓝牙扬声器和 AR/VR 耳机等设备中。设计人员还可以将快速方便的无线充电扩展到医疗监视器和药液注射泵等医疗设备,以及无线电动工具、移动机器人、无人机和电动自行车。 该芯片组还适用于汽车应用,包括移动设备车内充电解决方案和各种车载模块无线充电。

STWLC98内置电源管理技术,具有超低功耗待机节能模式,端到端充电系统总能效高于90%,符合严格的生态设计目标。新充电器芯片具有专用硬件和高级算法,旨在解决高功率传输期间 ASK 和 FSK 通信挑战。安全功能包括异物检测 (FOD),该功能利用高精度电流检测 IP、Q 因子检测以及发射器和接收器之间的稳健通信功能检测接触充电区的异物。

为了给用户提供额外灵活性,STWLC98 新增加了功能,可以切换到高效发射器模式,在两个设备之间实现高功率电量共享。STWLC98在接收器设备中导入业界首创的嵌入式 Q 因子检测技术以确保发射器模式的充电安全。

意法半导体无线充电解决方案的用户可以免费下载使用PC图形界面工具软件ST Wireless Power Studio,以加快设计导入,简化开发流程,包括校准 FOD、调整 Q 因子检测和通信诊断。

两款产品都已量产,STWLC98采用 4.3mm x 3.9mm , 90 点锡球, 0.4mm 间距 的WLCSP 封装;STWBC2-HP采用 8mm x 8mm、68 引脚 0.4mm 间距VFQFPN封装;索取样片和询价,请联系当地意法半导体销售办事处。

详情访问:www.st.com/wireless-charger

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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  • 符合 GSMA 标准的工业和车用SIM/eSIM芯片,现在可通过代理商订购

  • 配备物联网设备连接蜂窝网络所需的全部服务

  • 提供行业标准的外形尺寸和芯片级封装

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 于线上发售ST4SIM面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。

“意法半导体向大众市场推出ST4SIM

意法半导体的工业用eSIM芯片提供物联网设备与蜂窝网络连接所需的全部服务,非常适用于机器状态监测和预测性维护,以及资产跟踪、能源管理和联网的医疗保健等设备。此外,这些 eSIM芯片允许客户根据 GSMA 规范对 SIM 配置文件进行远程管理,无需访问设备即可更改网络服务提供商。

意法半导体安全微控制器部市场总监 Laurent Degauque 表示:“凭借内置丰富的功能和世界一流的网络配置服务,我们的 ST4SIM 系列为众多 M2M 应用提供了便捷的联网解决方案。现在这款芯片在大众市场上推出,可以让各地的开发者将安全灵活的蜂窝网络部署到更多的应用中,包括独立的 M2M开发、概念验证和原型开发项目。”

意法半导体还负责设备激活和服务部署,安排客户使用 ST 授权合作伙伴 Truphone 提供的设备注册和服务配置平台。通过使用意法半导体的ST4SIM 探索套件B-L462E-CELL1,用户还可以评测在完整生态系统中预集成的全部产品功能。

ST4SIM已通过 GSMA 认证,并在意法半导体欧洲和东南亚GSMA SAS-UP[1]  认证工厂制造,采用行业标准的 MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封装。ST4SI2M0020TPIFW 现已在意法半导体网上商城上架开售,其他类型封装客户可以订购,包括高度小型化的晶圆级芯片级封装 (WLCSP)。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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据统计,我国每年有超过10%的交通事故和约三分之一的国省干线公路阻断是由恶劣天气所致,其中由浓雾、团雾造成的高速公路交通事故也是屡见不鲜,在2016年底,相关部门就公布了全国2567处高速公路团雾多发路段,总长近2万公里。

“基于极海半导体APM32F091RCT6芯片的高速雾区导航灯应用方案"

团雾监测难、预警难,一直是高速路交通安全保障的难点,因此一套稳定可靠的高速雾区导航灯系统应用方案将成为该问题的解决之道。

基于极海推出的APM32F091RCT6芯片,高速雾区导航灯系统解决方案可充分应用芯片支持8个串口的功能,在芯片高可靠性基础下,针对团雾及浓雾专项研发了雾区防撞预警功能,该方案通过系统内置的检测及安全保障技术,可以确保雾区车辆在低可视距离环境下的行驶安全,避免追尾事故的发生。

充足内存,稳定可靠

极海半导体APM32F091RCT6芯片,拥有256KB Flash及32KB RAM存储空间,充足的内存空间可以满足系统算法需求,保证系统在各种复杂路况下的快速响应;产品工作温度覆盖-40℃~+105℃,令芯片可适应全国各地不同地区地域下高速公路的特殊工作环境;芯片ESD大于6KV,可帮助客户提高系统的静电防护能力,保障产品在不同天气下始终稳定运作。

实时精准监控

APM32F091RCT6芯片内置多达8个USART接口,可支持外挂多个外设进行同步工作;针对高速雾区导航灯系统应用方案,系统可搭载能见度监测模块、测距模块、RTC模块,实现高精度实时路况监控采集;通过433M模块实现多灯组网通讯,通过4G模块实现远程参数配置,通过以太网模块实现本地参数配置以及多灯组网的网关控制,在多个模块的同步运作下实现系统灵活的控制功能。

“基于极海半导体APM32F091RCT6芯片的高速雾区导航灯应用方案"

多灯组协同导航

除了通过USART接口搭载限速显示屏模块外,多达52个I/O口,令系统可支持驱动多个LED警示灯,配合路况监测功能及多灯组网通讯功能,在复数导航灯组的多种闪烁频率和亮度的协同调控下,实现多种指示形式的道路导航作用,保证车辆驾驶员在低能见度环境下的驾驶安全。

来源:SGeehy极海半导体
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近期,西人马CD0319压力芯片经过多个医疗客户验证,已经正式进入规模量产商用。

“△CD0319芯片已经进入规模量产"
△CD0319芯片已经进入规模量产

CD0319芯片是医疗介入式血压测量专用芯片,适用于血压测量,具有良好的零位输入,非常高的非线性和极好的信噪比。

CD0319可应用于术前检查或术后跟踪,如动脉栓塞测量、心血管压力测量、颅内压测量、血流储备分数FFR、心脏泵出口压力测量、体腔血压测量和动物实验等。
图片

“△CD0319与其它品牌参数对比"

总体来看,西人马CD0319与竞品对比,具备以下优势:

  • 量程较小,符合血压使用标准。在行业内,300mmHg是血压的一个标准量程。品牌A采用绝压换算为表压的形式,实际上量程也是300mmHg的压力,符合标准。品牌B的量程则相对较大,误差也较大。

  • CD0319的桥臂电阻范围不同,公差范围更窄。品牌A与CD0319的桥臂电阻中间值均为2000Ω,但CD0319的公差范围更窄,品牌B的桥臂电阻中间值达到了3450Ω。

  • CD0319的电阻对称性最好。客观上,电阻对称性越好,说明匹配全桥后的实际零位输出越好。从图中看出,CD0319的电阻误差只有1.8%,明显更胜一筹。

  • 热零点漂移误差:品牌A与CD0319持平,品牌B差距较大。

  • 光敏特性:品牌A逊于CD0319和品牌B。MEMS器件中PN结的光电效应会引起芯片输出的偏离,在一些强光源,如手术灯下尤为明显,光敏性敏感的产品容易让操作人员误判。

  • 静电ESD。CD0319和品牌A都达到了15kV的欧盟标准,品牌B则只有2kV。

“
△CD0319噪声Allan方差

小结一下:CD0319在多个参数上保持了和竞品相同的水平,在关键参数上,如电阻对称性、热漂移、光敏特性和静电ESD上则优于对手。

截至目前,2021年西人马已发布4款自研芯片,展现出西人马在半导体行业不俗的实力。作为一家IDM芯片供应商,西人马拥有先进的MEMS/ASIC/SoC以及非硅基芯片的设计、制造、封测能力,基于这些先进的核心技术,西人马既可以单独给客户提供高品质的芯片产品,也可以提供相应的模组和解决方案,利用西人马先进的传感器、边缘计算产品和相应的开发套件帮助客户快速地搭建起具有监测与控制功能的A-IoT系统。

西人马起于航空芯片和传感器,又挺进了能源赛道、布局了汽车芯片市场,如今又向消费类电子延伸。西人马北京公司主要研发ASIC芯片,上海子公司将主营精力放在了AI SoC芯片的研发,西安子公司自研边缘计算,深圳子公司自研开发云套件,西人马公司建立的“端-边-云”生态将助力民用航空、轨道交通、能源电力、汽车电子、医疗、消费类电子尽快完成智能化转型升级。

CD0319芯片已经量产,欢迎客户来电洽谈,下单采购。预订电话:0595-22037880。

“△CD0319芯片规格书"
△CD0319芯片规格书

来源:西人马FATRI
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2021年 8月 23日,在一年一度的 Hot Chips 大会上,IBM(纽交所证券代码:IBM)公布了即将推出的全新 IBM Telum 处理器的细节,该处理器旨在将深度学习推理能力引入企业工作负载,帮助实时解决欺诈问题。Telum 是 IBM 首款具有芯片上加速功能的处理器,能够在交易时进行 AI 推理。经过三年的研发,这款新型芯片上硬件加速技术实现了突破,旨在帮助客户从银行、金融、贸易和保险应用以及客户互动中大规模获得业务洞察。基于 Telum 的系统计划于 2022年上半年推出。

“IBM

根据 IBM 委托 Morning Consult 开展的最近研究,90% 的受访者表示,必须做到无论数据位于何处,都能够构建和运行 AI 项目,这一点非常重要。[1]IBM Telum 旨在让应用能够在数据所在之处高效运行,帮助克服传统企业 AI 方法的限制 — 需要大量的内存和数据移动能力才能处理推理。借助 Telum,加速器在非常靠近任务关键型数据和应用的地方运行,这意味着企业可以对实时敏感交易进行海量推理,而无需在平台外调用 AI 解决方案,从而避免对性能产生影响。客户还可以在平台外构建和训练 AI 模型,在支持 Telum 的 IBM 系统上部署模型并执行推理,以供分析之用。

银行、金融、贸易、保险等领域的创新

如今,企业使用的检测方法通常只能发现已经发生的欺诈活动。由于目前技术的局限性,这一过程还可能非常耗时,并且需要大量计算,尤其是当欺诈分析和检测在远离任务关键型交易和数据的地方执行的情况下。由于延迟,复杂的欺诈检测往往无法实时完成 — 这意味着,在零售商意识到发生欺诈之前,恶意行为实施者可能已经用偷来的信用卡成功购买了商品。

根据 2020年的《消费者“前哨”网络数据手册》,2020年消费者报告的欺诈损失超过 33亿美元,高于 2019年的 18亿美元[2]。Telum 可帮助客户从欺诈检测态势转变为欺诈预防,从目前的捕获多个欺诈案例,转变为在交易完成前大规模预防欺诈的新时代,而且不会影响服务级别协议 (SLA)。

这款新型芯片采用了创新的集中式设计,支持客户充分利用 AI 处理器的全部能力,轻松处理特定于 AI 的工作负载;因此,它成为欺诈检测、贷款处理、贸易清算和结算、反洗钱以及风险分析等金融服务工作负载的理想之选。通过这些新型创新,客户能够增强基于规则的现有欺诈检测能力,或者使用机器学习,加快信贷审批流程,改善客户服务和盈利能力,发现可能失败的贸易或交易,并提出解决方案,以创建更高效的结算流程。

“IBM

“IBM

Telum 和 IBM 采用全栈方法进行芯片设计

Telum 遵循 IBM 在创新设计和工程方面的悠久传统,包括硬件和软件的共同创新,以及覆盖对半导体、系统、固件、操作系统和主要软件框架的有效整合。

该芯片包含 8个处理器核心,具有深度超标量乱序指令管道(A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline),时钟频率超过 5GHz,并针对异构企业级工作负载的需求进行了优化。彻底重新设计的高速缓存和芯片互连基础架构为每个计算核心提供 32MB 缓存,可以扩展到 32个 Telum 芯片。双芯片模块设计包含 220亿个晶体管,17层金属层上的线路总长度达到 19英里。

“Telum

半导体领先地位

Telum 是使用 IBM 研究院 AI 硬件中心的技术研发的首款 IBM 芯片。此外,三星是 IBM 在 7纳米 EUV 技术节点上研发的 Telum 处理器的技术研发合作伙伴。

Telum 是 IBM 在硬件技术领域保持领先地位的又一例证。作为世界上最大的工业研究机构之一,IBM 研究院最近宣布进军 2纳米节点,这是 IBM 芯片和半导体创新传统的最新标杆。在纽约州奥尔巴尼市 — IBM AI 硬件中心和奥尔巴尼纳米科技中心的所在地,IBM 研究院与公共/私营领域的行业参与者共同建立了领先的协作式生态系统,旨在推动半导体研究的进展,帮助解决全球制造需求,加速芯片行业的发展。

了解更多信息,请访问:

www.ibm.com/it-infrastructure/z/capabilities/real-time-analytics

关于 IBM 未来方向和意向的声明仅表示目标和目的,可能随时更改或撤销,恕不另行通知。

了解更多信息,请访问:www.ibm.com

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据报道,英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。这些目标的确激动人心,但他们却并未披露具体如何实现这些目标。现在,该公司CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)和技术开发高级副总裁安·凯勒(Ann Kelleher)终于披露了未来计划。

“英特尔:2025年生产1.8纳米芯片"

首先,英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式。他们之前将10纳米芯片命名为“Enhanced Superfin”,现在直接改名为“7”。这或许给人感觉有点名不副实,强行抬高自己的身价,因为7很容易让人误以为是7纳米产品。

但公平地说,生产工工艺的纳米级别现在已经不能真正对应物理状态了。而且从密度上看,英特尔目前的10纳米芯片是可以跟台积电和三星的7纳米芯片竞争的。

在7纳米之外,英特尔目前制定了非常激进的年度产品更新计划,预计该公司今年秋天将推出Alder Lake芯片,将高功率和低功率核心融合在一起。之后则是将目前的4纳米Meteor Lake芯片迁移到tile设计,并融合英特尔的3D堆叠芯片技术Foveros。

除此之外,英特尔还为基于EUV的3纳米芯片设计了一项技术,将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程,并为埃米级技术规划了“20A”的入门单位。1埃米等于1/10纳米,所以20A的意思就是2纳米,此后还有18A。18A产品预计将从2025年开始投入生产,相应的产品将在2025至2030年间面市。

另外,虽然这些工艺水平已经不再直接对应实际的物理结构,但一个硅原子确实只在2埃米宽的范围内,因此的确是非常小的晶体管了。

这项计划看似非常激进,而且英特尔以往达成这类目标方面表现不佳。但即使能够接近这些目标,未来几年的笔记本电脑和台式机也将迎来巨大的性能提升。

来源:新浪科技
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cathy@eetrend.com)。

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在IC采购过程中,最让采购员担心的其实不是价格,而是产品质量。市面上的IC芯片林林总总,各式各样,不注意区分,有时很难看出各种料有何不同,到底是真是假、是全新还是翻新。下面让资深IC采购人士,教你如何区分原装与散新芯片。

假芯片如何产生?

一个晶圆上有成百上千个芯片,晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上;通过测试的晶圆被切割并封装,封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了,在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收,自己切割、邦定,但标记为不好的芯片也会被丢弃。

通常正规的测试流程费时、成本高,所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家,并由后者自己测试。但后者通常没有好的测试设备,同时为省钱减少测试项目,致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中,造成产品质量的不稳定。

有心人便利用这些空子并发展出专业造假公司,赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。不可否认,假元器件已经成为供应链的毒瘤。

“真假芯片外观、尺寸几乎一模一样"
真假芯片外观、尺寸几乎一模一样

最近几年来,许多承包商一旦确定了授权供应商名单,就不再添加新供应商。现在,公司的采购部门有一个共识,就是,生产线不得不停止生产情况确实发生;但是,当OEM、OCM和授权经销商无法提供零件时,采购人员面临的选择很少。他们可以不采购元件,让生产放缓,甚至停止生产;或者,通过没有经过自己的组织审计或者没有得到任何授权的第三方评估的供应商购买。

于是,独立分销商、代理商、贸易商向他们提供的元件可能是原装、散新、翻新和旧货。而按BOM来一站式交齐现货的,业内叫做配货商,常见的是自身会代理几条产品线,对于自身没有的产品线,会从其他供应商那里买/或者调货。

在华强北的几乎都清楚,有部分人长期在国外收购一些电器废品(俗称电子垃圾),运回后拆解、分类、整理、翻新、包装、再到电子市场销售一条龙运作。

“工作人员正在挑拣电子垃圾"
工作人员正在挑拣电子垃圾

造假形式五花八门

初级造假者,是翻新,以广东某地为典型代表。就是把旧片子(一般是拆机片)翻新,管脚都歪了都能翻得跟新的一样,而且打成管带(tube),贴上标签。

高水平一点的造假是打磨,把功能、尺寸差不多的打成更值钱的片子,重新打上logo,于是商业级变工业级,工业级变军级,军级变883级,低速率变高速率,低频率变高频率等等。

托小型激光打标机的售价越来越低的福,翻新IC很容易采用激光打标,有些贸易商会自己打磨,也有些会委托给专业打磨的“造假流水线”。

还有一种造假登峰造极,个人怀疑有封装厂直接参与其中,这就不只是打磨掉logo那么简单了,会直接把不同大小的die搞成另一个封装。

最后一种造假,做到极点似乎就接近洗白了。举个例子,有的时候去华强北买款MCU,对方会问你要原厂还是要台版的,台版就存在两种情况,一种就是直接仿冒产品,另一种就有可能是台湾产的,但是也经过了原厂的检测和授权,但可能会在某些指标上还差一点,这类也就不能算假货了。

“在华强北购买芯片的人如此之多"
在华强北购买芯片的人如此之多

一般系统厂商来料检测的关注点,就是检查供货、标签等,对于假芯片的分辨能力,还真不够。真要测芯片性能,可能需要原厂的专业夹具。

另外,通常物料部门和研发部门是分开管理的,一般情况下,对于样品工程师可能还会在调试过程中发现问题,但设计好之后,到批量阶段就都不会再测了。

再加上现在造假水平这么高,就连原厂的工程师,也表示很多情况下,靠肉眼是无法在外形上分辨出来的,有经验的原厂工程师可能会通过熟悉的包装方式,条形码等看出来诡异,但真正要判定是假芯片,还得依赖实验室先进仪器。

假芯片种类繁多

我们买进的芯片,主要包括以下几种:

一、原厂原包装

具备原厂原包装的产品。

如果是从市面上订购还是需要注意一下。容易出现的问题有:
1、国产封装货冒充:很难辨认,只能通过比较,在外盒、标签、包装上还是有些区别。
2、假原包装:比较标签是否和原装的标签有区别,标签上的批号和芯片上的批号要一致。

原厂的包装都很规整,有的会有防静电袋包裹,但不是所有厂家的产品都会有防静电袋。

如果是未开封的防静电包装,打开后里面的管子或盘应该是很洁净。如果有塑料泡沫或者防震塑料袋,国外大厂的这些配件国内很难模仿,比较就能看出差异。

从一个管或者盘中拿出几个片子,并排放一起,原装产品打字的内容肯定是一致的,打字、定位孔、脚的位置是比较整齐的,定位孔中的内容也一致。当然也不排除一些厂家在定位孔和打字位置上并不固定,比如AVAGO。

二、原装

原包装已经拆开或者已经没有原包装,但是是原厂原装货,现在电子市场上很多的货都是这样的原装货,这类产品按原装来划分是无可厚非的,但是从严格意义上来说是属于散新货。

“教你一秒分辨真假芯片!"

  
三、 散新

散新按照市场的情况可以分为下列几种情况:

1、真正意义上的散新

(1)客户需求量低于一个整包装,由于价格驱使,供应上把原来的整包装拆开,以高价出售部分数量的芯片,而剩下的一部分的没有原包装的片子。

(2)供应商由于运输的原因,将原封包装的货物拆开,方便运输。像香港的原装货,要运到深圳等地,为了进关减少关税把原包装拆了,分开多人带入关。

(3)年份老的全新货:这类货大多是一些置放时间久了,外观不好的货,只能用作散新处理。

(4)还有一部分封装厂来的:因为往往IC的设计单位并不具有自己的晶圆制造厂和封装厂。当一大批晶圆被送往封装厂去进行封装,完成以后IC设计单位可能会因为资金问题,收不回所有封装好的片子,那么这一部分货封装厂会自己拿去卖,因为他也不需要打上自己的标也不会再做包装来加高成本,所以他们就会散卖。

(5)由于封装厂管理的问题,其员工通过非正常途径运出公司的,转手买掉的片子,流入国内的。这类片子因为没有进行最后的包装过程,所以没有外包装,但价格比较优惠有时候比国家级代理的价格还好。

(6)IC设计是针对唯一的生产线,具有绝对的唯一性的,而有些部分厂家在实际生产销售中并没有如此大的生长量和需求量去不停的让生产线生产片子。而工厂方面为了保障生产线的性能,不能完全弃用,所以为了保线生产出来的片子,厂家就会低价卖出给专门收此类货的人。还有一种情况就是封装厂封装之后,超过了一定时限,厂家一直都没有付钱买走的。封装厂也会低价卖出给收货的人。

2、以次充好的散新次片即IC流水线上下来因内部质量等问题,而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成片子外观有破损,而同样被淘汰下来的芯片。

(1)流水线上下来的片子。就是在厂家检验的时候,被扣下来的片子,那些片子不是说一定有质量问题,而是一些参数的误差比较大。因为往往厂家对片子的精确度要求很高,例如电压电流等东西,这些片子被挑出来,就成了所谓的散新了。因为片子的脆弱,我们的旧片在加工的过程中,可能会导致参数的误差也有小的变化,这就是为什么有时候同一个货,有些客户用的没问题,有的客户用的有问题。

(2)质检的过程中,因为人工加电脑的检测中,流水线从电脑中过,有时候片子并不是真的有问题,而只是卡住了的时候,工作人员宁可错杀一千也不愿意放过一个坏片,所以就丢了一大把,那么这些就成为所谓的散新。

特点:在很高的质量要求下,反映效果不好,只能满足一般性的需求,货有一定的失败率。因为是处理品,价格上有一定的优势。购买时要有清楚的分析,看他对片子的要求如何。另批号较杂。主要从代理和经销商手中获得。这种货一般不需要加工。

3、假的散新(即翻新货)电子市场很多商家经常把翻新货说成散新货。

总结:市场上散新货种类繁杂,第一类散新货(真正的散新货)在质量上还可以放心,第二类散新货(残次品)在报废率和稳定性上就会与原装货有区别,这两类产品由于都是新货,非常难鉴别。第三类翻新货危害就更大了,有可能就是挂羊头卖狗肉,长的一样,其实功能都完全不一样。所以散新货大家最好是避而远之,除非是在有一定保证的基础上购买。

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四、翻新

1、真正意义上的翻新货一种是旧货翻新。产品从原厂生产出来以后,经过使用,有了一定的磨损,性能各方面跟原厂刚生产出来的时候有差距,经过特殊的加工,是它的外表或者性能恢复到接近原厂刚生产出来的状态。

2、另一种是由于管脚长期未使用氧化或者管脚磕碰而导致歪脚,进行重新整脚或者镀脚等对片子的外观进行修复。很多年份老的散新货其实都是经过了此类的加工处理,只是市场习惯把这种货也定义为“散新”。

总结:真的是旧片翻新,质量肯定要比所谓的散新的要好,甚至比原厂的质量还好。当然也有些一次性的片子,比如一次性编写程序的芯片,有不可擦除的程序,就几乎不能再次使用。年份老的散新货因为出现氧化或者歪脚等问题可能会出现焊接的问题,导致产生报废率和稳定性上的问题。

如何鉴别真假芯片

1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。

“简单打磨,野蛮处理"
简单打磨,野蛮处理

“精细打磨,再次印刷,激光印字"
精细打磨,再次印刷,激光印字

2、看印字

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

不过需留意的是,因近来小型激光打标机的价大幅降低,翻新IC越来越多的采用激光打标,某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次,这需要格外留意,且区分方法比较困难,需练就"火眼金睛"。

主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

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另外,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不的,可以认定是Remark的。

3、看引脚

凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚",色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或"助焊剂",另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

“光亮如"新""
光亮如"新"

“"银粉脚”"
"银粉脚”

4、看器件生产日期和封装厂标号

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。

“教你一秒分辨真假芯片!"
教你一秒分辨真假芯片!

5、测器件厚度和看器件边沿

不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模",故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。

“卡尺测厚度"
卡尺测厚度

除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。

“教你一秒分辨真假芯片!"
教你一秒分辨真假芯片!

辨真伪有几个要点

1、看打字,一般翻新的重新打子的(白字)用"天那水"(化学稀释剂)可以把字擦除的一般为翻新货,原装货是擦不掉的。

2、看引角,原装货的引脚非常整齐且像一条直线,而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。

3、看定位孔,观察原装货的定位孔都比较一致,翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了,有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。

对于供应商的鉴别方式

1、是否签订正规合同。

2、在当地工商网站上核实公司名称是否为真。

3、是否有座机固定电话,固定电话是否能接通。

4、办公地点是否为真,是否有工厂,以及电话联系方式。

5、是否有网站,网站信息是否跟提供的信息一致。

6、是否有验货检验芯片的方式,是否先打款再发货,打款是否为公司账号。发货陷阱最多可能收到一堆砖头。

7、如何提供产品的质保。出现问题是否方便解决。

8、最终还是建议和本地的供货商联系, 可以上门来看样品及签订合同,或者我们提供样品上门服务。

结语:假货防不胜防,只能你们帮到这啦!建议大家尽量从正规渠道购买元器件,以降低买到假货的风险。

来源: 大鱼机器人
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