RA测量芯片内部温度方法

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cathy 发布于:周三, 07/24/2024 - 16:30 ,关键词:

介绍

瑞萨RA系列都有内置的温度传感器,可以通过下面几个简单步骤就能测量并获取工作温度信息和工作电压信息。由于无需外围添加任何器件,此方法能够快捷便利而且在节省成本的情况下获取芯片的工作温度,温度值的误差范围在+/-1.5℃内。

但由于芯片测试的校准温度参考值(@125℃)是在Vcc=3.3V所做,如果MCU是运作在其它工作电压范围的情况下,则需要借助芯片的Internal Voltage Sensor采集到的数据来做计算修正。

主要内容

本例程采用评估板EK-RA2E1,基于测试需要,工作电压修改为5V。开发环境采用e2studio,使用FSP做底层驱动配置。

EK-RA2E1评估套件可通过通过瑞萨电子的灵活软件包(FSP)和e2studio IDE,帮助用户轻松评估RA2E1 MCU产品组的特性,并开发嵌入式系统应用程序。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。

运行快速入门示例项目

1. EK-RA2E1板具有预先编程过的快速入门示例项目(EK-RA2E1示例项目包中提供源代码)。

2. 用户可使用连接至5V电源的micro USB设备电缆,通过USB调试端口(J10)启动EK-RA2E1板。白色电源LED指示灯将会亮起。

3. 快速入门示例项目将开始运行,蓝色用户LED灯将开始闪烁。

4. 请参见EK-RA2E1快速入门指南,了解快速入门示例项目的其他功能。

开发嵌入式应用程序

1. 修改快速入门示例项目–请参见EK-RA2E1快速入门指南,了解导入、修改和构建快速入门示例项目的相关说明。

2. 从其他众多的示例项目(由EK-RA2E1示例项目包提供)当中的一个开始–用户可从多个示例项目中进行选择,了解RA2E1 MCU产品组的各种外围设备。这些示例项目能够成为您在开发自定义应用程序的道路上的完美起点。

构建自定义硬件

1. 通过构建多功能原型开始–用户可对具备自选生态系统插件的EK-RA2E1板加以利用。

2. 构建自定义硬件–用户可参考EK-RA2E1设计包中提供的设计和制造信息来开发自定义硬件。

EK-RA2E1

https://www.renesas.cn/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus/ek-ra2e1-evaluation-kit-ra2e1-mcu-group 

工作原理和温度值计算方法

1、FSP ADC配置

由于Temperature sensor & Internal voltage sensor是无法同时做扫描采样,ADC采样通道配置需要借助软件来做通道采集切换。FSP则无需做任何通道配置。例程配置使用单次采样。

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2、ADC启动后,首先通过通道配置ADC_MASK_VOLT做ADC Internal Voltage Sensor信号采集。并通过函数R_ADC_ScanCfg()来配置当前通道,采集到数据后,通过计算方式获得当前Vcc的工作电压。

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3、然后切换到通道配置为ADC_MASK_SENSORS,并做Temperature Sensor信号采集。

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4、通过访问固定地址获取芯片在125度出厂校准温度参考值数据(V1)。

此值是在特定条件下提供的,Ta=Tj=125℃,Avcc=3.3V。

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5、通过电压转换来将芯片校准温度参考值换算到当前电压下,然后通过线性的斜率计算方法得到当前电压下的目前温度值。附图代码中已经将RA2E1的Temperature Slope参数进行了消約。

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来源:瑞萨嵌入式小百科

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