芯片

芯片（也称集成电路，IC）是一种将多个电子组件集成在一个小型半导体基板上的电子元件。芯片是现代电子设备的核心部分，负责计算、存储、输入输出等功能。常见的芯片类型包括中央处理器（CPU）、图形处理单元（GPU）、存储芯片等。随着技术的进步，芯片的计算能力和集成度不断提高，推动了智能手机、计算机、物联网设备等电子产品的快速发展。

作为ST25 NFC/RFID产品家族的最新成员，新的先进的ST25DV动态标签芯片具有功能丰富的非接触射频接口和I2C总线接口。双接口让NFC智能手机或RFID阅读器能够与附近的智能表计、物联网设备、专业级或消费类产品等设备内的主微控制器进行非接触通信。

ST25DV是唯一支持远距离数据传输的电子标签芯片，可以实现电子产品设备出厂前“不开箱编程”，让借助NFC移动设备的软件现场更新具有快速传输模式。ST25DV动态标签兼容现有的ISO 15693 RFID基础设施，无需额外投资。

来源：台工商时报

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2017-03/wen_zhang_/100005597-17572-2017032…; alt="各类芯片狂飙，智能机不涨不行了" width="600"></center>
<center>各类芯片涨价情况</center>

内存价格第1季顺利调涨后，第2季价格可望续涨近1成幅度，然而除了内存价格看涨，包括模拟IC领域的金氧半场效晶体管（MOSFET）、CMOS影像传感器等关键零组件，第2季同样涨声响起，若再加上新款手机芯片、中央处理器、绘图芯片的价格又高于旧款，系统厂第2季获利恐被明显压缩，终端产品看来不涨不行了。

如题，先从大厂说起。目前芯片厂商有三类：IDM、Fabless、Foundry。

IDM（集成器件制造商）指 Intel、IBM、三星这种拥有自己的晶圆厂，集芯片设计、制造、封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商，一般还拥有下游整机生产。

Fabless（无厂半导体公司）则是指有能力设计芯片架构，但本身无厂，需要找代工厂代为生产的厂商。

Foundry（代工厂）则指台积电和 GlobalFoundries，拥有工艺技术代工生产别家设计的芯片的厂商。我们常见到三星有自己研发的猎户座芯片，同时也会代工苹果 A 系列和高通骁龙的芯片系列，而台积电无自家芯片，主要接单替苹果和华为代工生产。

制程

在描述手机芯片性能的时候，消费者常听到的就是 22nm、14nm、10nm 这些数值，这是什么？

这是芯片市场上，一款芯片制程工艺的具体数值是手机性能关键的指标。制程工艺的每一次提升，带来的都是性能的增强和功耗的降低，而每一款旗舰手机的发布，常常与芯片性能的突破离不开关系。

引言

当下的华夏大地，正被一股天翻地覆的英雄气概所笼罩。半导体集成电路正成为仅次于互联网机器人的热词。没有几个人能说得清，有多少条8吋12吋生产线在运筹帷幄之中，又有多少大佬背着钱袋在这个“金矿”边上徘徊。中国历来的传统是，党指向哪里我们就冲向哪里。今天国家确定的目标，就是今后我们为之奋斗的战场。最近我们的行业领军人士已经开始注意到潜在的风险，我们在去“传统产能”的同时，会不会带来新的“高科技产能过剩”风险？这是我们每个行业从业者要认真考虑的。难怪半导体大佬发出”如今半导体产业虚火太旺”这样的感叹！今天《产品智慧圈》向大家推荐这篇文章，看看老外眼中的中国半导体产业到底是个什么样？

◆ 原文标题：中国的FAB：繁荣还是萧条？

BY: MARK LAPEDUS MARCH 16TH, 2017

翻译：韩继国

中国的半导体产业正在以难以置信的步伐连续扩张，目前在中国约有24座新Fab在开工建设。中国最近在半导体领域超乎寻常的大规模投资行为已经引起行业更多的思考：这个未来的市场将如何演绎？

中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。

本届两会上，中国芯片产业第一次成为热议话题，在数十名代表的议案中现身。不难发现，2014年成立的1300多亿元的集成电路大基金，终于初显成效。

2013年开始，中国政府决心发展集成电路产业，出台《集成电路产业推进纲要》。同时，包括国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元。政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模， Intel、高通、德州仪器等国际巨头也已经在中国提高资本、技术投入。

在两会代表开始热议集成电路产业发展的同时，芯片企业思考的问题，成了如何突破高端市场。

展讯借道苹果供应商

2017年3月9日，紫光集团旗下展讯通信宣布与欧洲半导体公司Dialog建立合作伙伴关系。Dialog是全球最大的电源管理芯片公司，且一直是苹果的独家供应商。发布会上，双方透露近期将在中国成立合资公司。

半导体产业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）周一表示，2017年初半导体行业开局良好，在面向中国的强劲销售推动下，1月份的半导体销售出现6年来的最大月度增幅。

SIA称，1月全球芯片销售跃升13.9%，达306亿美元，为2010年以来的最大年比增幅。面向中国的芯片销售增长20.5%，面向美国的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。

SIA首席执行官约翰-纽费尔（John Neuffer）表示：“全球半导体行业2017年的开局强劲，令人振奋，1月销售创历史同期最高水平，同时也创造了6年多以来的最大年比增幅。”

功能齐备的10核芯片为智能手机带来持久高性能、低功耗、快速连接和强大多媒体功能

联发科技今天在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用，将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。联发科技曦力X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。

联发科技曦力X30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一，在目前最新进的工艺基础上，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。10纳米，10核与三丛集三者相辅相成，使得曦力X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。

联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖表示：“消费者要求智能手机能够处理越来越多的任务。联发科技的智能手机平台能够按需给予各种任务所需的运算能力和资源。联发科技曦力X30融合了先进的处理器架构、制造工艺和连接技术，提供超越同级产品的移动体验。这款功能强大的芯片是我们致力将高端移动技术带入日常生活的又一佐证。”

中国芯片市场化应用仍为短板业内建议，以家电为突破口，依靠“制造在我”优势推进

经过多年的投入和发展，中国芯片产业链已初步建成，在计算机、智能手机、家电和工业控制芯片上均有突破。

但由于中国芯片在市场应用上进展缓慢，难以得到产品线验证和改良等原因，中国芯片产业整体实力不强，缺乏世界级企业。未来中国芯需依靠自身产业链加速应用，利用“制造在我”的优势推进，尽早形成“研发-应用-促进研发-更好应用”的良性循环。

自主研发取得阶段性成果

今年1月，美国总统科技咨询委员会（简称PCAST）发布名为《确保美国半导体的领导地位》报告称，中国半导体产业的崛起和不断增长的海外并购对美国企业和国家安全已构成威胁，建议美国政府对中国相关产业加以限制。

这再次引起了人们对中国芯片产业发展路径的讨论：并购消化吸收再创新，还是自主创新？尽管二者各有优势，但实际上，芯片这一战略性产业的自主创新之路早已开启。

近年来，在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下，中国自主芯片产业已有了不小的进步，部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。

作者；电子创新网张国斌

去年一直疯传Global Foundries格罗方德(现在正式改名格芯)12寸晶圆厂落户重庆的消息2月10日“靴子”最终落地-----投资93亿美元（加上各种基础设施和生态系统建设总投资超过100亿美元）的大陆最大300mm逻辑器件晶圆厂最终落户成都！这也是另一先进工艺FD-SOI（与FinFET工艺互补）的国内首个12寸晶圆厂，FD-SOI工艺终于登陆中国！2019年将量产FD-SOI工艺器件！格芯CEO Sanjay k Jha博士以及产业重要人士亲临晶圆厂奠基，这是一个历史性的值得记录的时刻！

消费类电子产品经过几十年的发展已经有无数种各类用途的设备，从专业设备到个人消费品。虽然存在性能和功能的差异，但是消费类电子产品往往遵循相同的设计趋势：设备功能变得越来越强大、体积小巧和省电。可穿戴设备集中体现了这一趋势，它是一种便携、电池供电、高集成度的设备，负责从高精度模拟测量到直观用户界面的所有一切。可穿戴式设备开发人员必须仔细的在多种集成电路（IC）中匹配产品的需求，有时还需要同时应对相互矛盾的优先选项。

例如，让我们仔细思考，在灵巧的可穿戴式设计中如何兼顾尺寸、电池寿命和功能，同时又不忽视可穿戴设备的特殊性：包括它们的个性化功能和吸引力。我们以“功能单一”类型的可穿戴设备为例——一个没有屏幕、纽扣电池供电的计步器，可以在当用户需要运动时提醒用户，同时也能够保持跟踪一整天的步数。一个简单的电容感应触控接口实现用户输入，一个三色LED提供刚好够用的富有表现力的输出，这使产品可以提供方便且具吸引力的个性功能。这个产品设计展示了功能强大的 IC如何塞入小型封装中，有助于促进创新和产品差异化。

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各类芯片狂飙，智能机不涨不行了

简单来说，我们常听到的 22nm、14nm、10nm 究竟是什么意思？

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