芯片（也称集成电路，IC）是一种将多个电子组件集成在一个小型半导体基板上的电子元件。芯片是现代电子设备的核心部分，负责计算、存储、输入输出等功能。常见的芯片类型包括中央处理器（CPU）、图形处理单元（GPU）、存储芯片等。随着技术的进步，芯片的计算能力和集成度不断提高，推动了智能手机、计算机、物联网设备等电子产品的快速发展。
汽车电子中所使用的半导体即车规级芯片，主要有主控芯片（MCU/SoC），功率芯片（IGBT），传感器芯片(CIS)和存储芯片(Flash)四大类，车规级芯片广泛应用于汽车的动力系统、智能座舱及自动驾驶系统，是汽车电子不可或缺的核心元器件。
5月27日，中国汽车工业协会正式发布中国车用操作系统开源计划中首个微内核开源项目，全场景智能车芯领导者芯驰科技的智能网关芯片G9X为首个适配芯片！目前，芯驰G9系列芯片已实现规模化量产，并获得数十个量产定点，其中包含一汽红旗、东风汽车等车厂。
随着物联网中连接对象的激增，开发人员面临多种安全挑战及来自市场或各个政府的合规及认证需求。ST利用我们自身在安全领域的独特能力和安全资产，向开发者提供简化的安全开发流程，包括可扩展的解决方案、可用的认证及持续的安全解决方案支持。
晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）的尺寸几乎与硅芯片相同，是业界最小的封装类 型。在整个制造过程中，凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后，即可切割晶圆并直接包装出 售（通常采用卷带式包装）。相比之下，基于引线框架的传统封装（如 QFP 和 QFN）则需要先切割晶圆，然后将芯片 贴在引线框架上（先焊线，再封装到模塑化合物中，形成封装芯片）。接下来在封装硅芯片上进行测试，最终采用托盘式、管式或卷带式包装出售。
随着双碳政策的推行及消费升级，越来越多的企业和家庭逐渐倾向于采购绿色、节能、低碳的打印设备。热敏打印机由于具备低耗材需求、便携轻巧、后期维护成本低等特点而备受市场关注。根据Smithers的数据显示，全球热敏打印机市场规模在2025年将达到423亿美元，到2027年则有望达到453亿美元。
近年来，随着家电逐渐走向变频化和智能化，作为家电中非常重要的主控芯片MCU市场也出现了新的市场形势。很多传统家电更新升级，同时衍生出不少创新的家电产品，这不仅使家电MCU用量增加，同时对MCU的性能要求也更高，很多在MCU领域积累多年的国产MCU厂商也因此找到了新的机会点。
11月7日，国民技术发布新一代物联网安全芯片N32S003，并在深圳举行的ELEXCON 2022“第四届中国嵌入式技术大会”上进行推介，该芯片兼具高安全、小尺寸、高集成、易开发等特色，是一款高性价比物联网安全芯片。
10月31日，美的工业技术旗下美仁半导体（美仁芯片）宣布截止2022年10月份MCU芯片MR88F001累计销量超过1000万颗，美仁芯片产品的稳定性与可靠性再次获得客户及市场认可。
航顺芯片推出HK32ATCH040X家族MCU，新产品是基于ARM® Cortex®-M0内核的高性能、超低功耗、触摸MCU，待机功耗最低至2µA，并为用户提供了丰富多样的产品类型和封装形式。
恩智浦推出首个车用级安全芯片，带有NFC功能和有线接口，可用于无钥匙门禁智能密钥卡和多种安全型应用，有助于提升智能互联汽车的安全性。