芯片（也称集成电路，IC）是一种将多个电子组件集成在一个小型半导体基板上的电子元件。芯片是现代电子设备的核心部分，负责计算、存储、输入输出等功能。常见的芯片类型包括中央处理器（CPU）、图形处理单元（GPU）、存储芯片等。随着技术的进步，芯片的计算能力和集成度不断提高，推动了智能手机、计算机、物联网设备等电子产品的快速发展。
高速成像技术是太赫兹(THz)技术应用领域的重要研究方向之一，它在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而低温匹配读出电路的缺乏，使得快速响应光子型焦平面阵列探测器的设计十分困难，进而造成THz高速与实时成像技术的研究进展缓慢。
在物联网时代，芯片产业很难再维持过去的辉煌，面对过于细分的应用市场，芯片产业又该如何应对？
半导体芯片行业近两年出现大规模并购风潮背后的原因何在？汹涌而来的物联网浪潮带给芯片产业怎样的冲击？为何一边是芯片公司对应用市场的迷茫，而另一边硬件产品开发者却又找不到合适的芯片？
▼芯片产业并购“疯”潮背后的困境与焦虑
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布，ST33J2M0安全微控制器(MCU)获得中国金融认证中心(CFA, China Financial Authentication)安全芯片认证。中国金融认证中心系中国人民银行下属认证机构，获此权威机构认证是对意法半导体安全微控制器的信息交易安全保护功能的高度认可。
常见单片机芯片分析简介
•高集成度让具有智能手机投屏等功能的全数字仪表盘和多媒体主机下探到中低端汽车
•高性能多核架构确保图形和音视频质量出色
•片上专用安全微控制器，内置密码算法加速硬件，确保数据安全处理于业界领先水平
MCU深入生活应用是不容易质疑的趋势，尤其是MCU在功能优化或市场区隔目的下，进行DSP数位讯号处理器或FPU浮点运算单元功能整合，使得MCU的可应用场域大幅扩展。
微控制器加速芯片整合 大幅扩展MCU可应用场域
芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，并通常制造在半导体晶圆表面上。
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
“中国高端芯片联盟”于近日成立，发起者包括紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴，及中国工信部电信研究院、中标软件等 27 家中国芯片产业链骨干企业及科研院所。TrendForce 旗下拓墣产业研究所研究经理林建宏表示，中国产官学界此举旨在打造“架构──芯片──软件──整机──系统──资讯服务”的产业生态体系，显示中国积极由制造大国过渡到制造强国的发展雄心。
本月早些时候公布的“2015年半导体国际技术路线图”（ITRS）显示，经过50多年的微型化，晶体管的尺寸可能将在五年后停止缩减。
该报告预测，在2021年后，继续缩小微处理器中晶体管的尺寸，对公司而言在经济上不可取。相反，芯片制造商将用其他方法增大晶体管密度，即将晶体管从水平结构，转变为垂直结构并建造多层电路。
凡是有互联网的地方，都需要用到芯片。互联网的高歌猛进是这个时代的一个鲜明特征。随着基础设施的逐步完备，从PC到智能手机、平板电脑，再到冰、洗、空等大家电的联网化、智能化对芯片产业都有显著推动作用。穿戴式设备、汽车、家居等也已经开始了联网化、智能化的进程。未来连接一切的“物联网”已经隐约可见。
物联网推动产业增长