芯片（也称集成电路，IC）是一种将多个电子组件集成在一个小型半导体基板上的电子元件。芯片是现代电子设备的核心部分，负责计算、存储、输入输出等功能。常见的芯片类型包括中央处理器（CPU）、图形处理单元（GPU）、存储芯片等。随着技术的进步，芯片的计算能力和集成度不断提高，推动了智能手机、计算机、物联网设备等电子产品的快速发展。
自从上世纪七十年代MCU诞生以来，芯片的破解技术与防止芯片被破解方案就在不断在上演着“道高一尺，魔高一丈”，一山更比一山高的追逐。
本文将单片机在安全保护方面的发展历程与大家分享。并在文章的最后，总结了现阶段安全级别最高的智能卡芯片的优点及其缺点。
作者：武者
一.封装是什么?
随着信息技术的发展，信息的载体-芯片的使用也越来越多了，随之而来的芯片安全性的要求也越来越高了，各个芯片厂商对芯片保密性要求越来越高，芯片的加密，保证了芯片中的信息的安全性。经常有客户打电话过来问，这个芯片加密了还能不能用啊。本文通过对芯片的加密的介绍来看看不同的Flash，MCU以及DSP加密的效果。
一、Flash类型芯片的加密
- 可编程模块化解决方案简化新智能电表、智能电网硬件、智能路灯、家庭控制器和工业控制器的设计和部署
本文介绍了一种共享高速存储器模块的设计。该高速存储器能够实现多核处理器间的数据交换，同时占用较小的电路面积。相比传统的多核处理器数据交换方式，本设计可以更好地提升系统性能。是一种有市场竞争力的电路设计结构;
1. 共享缓存结构设计
1.1 总体考虑
单片机(MCU)一般都有内部EEPROM/FLASH供用户存放程序和工作数据。什么叫单片机解密呢?如果要非法读出里的程式，就必需解开这个密码才能读出来，这个过程通常称为单片机解密或芯片加密。
相比MCU+模拟的分立解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于初创企业来说，想要开发基于Cortex-M0内核的SoC基本是不可能的。而现在，事情变得简单多了。
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
(此视频为哈工大制作出品，特别感谢！)
来源：中国半导体论坛
研究机构IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。联发科跟随OPPO、vivo等手机厂商快速成长，今年营收估计将达 86.1 亿美元，年成长 29%。若除去三大纯晶圆代工厂，中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。
作为ST25 NFC/RFID产品家族的最新成员，新的先进的ST25DV动态标签芯片具有功能丰富的非接触射频接口和I2C总线接口。双接口让NFC智能手机或RFID阅读器能够与附近的智能表计、物联网设备、专业级或消费类产品等设备内的主微控制器进行非接触通信。