芯片

近期,西人马CD0319压力芯片经过多个医疗客户验证,已经正式进入规模量产商用。

“△CD0319芯片已经进入规模量产"
△CD0319芯片已经进入规模量产

CD0319芯片是医疗介入式血压测量专用芯片,适用于血压测量,具有良好的零位输入,非常高的非线性和极好的信噪比。

CD0319可应用于术前检查或术后跟踪,如动脉栓塞测量、心血管压力测量、颅内压测量、血流储备分数FFR、心脏泵出口压力测量、体腔血压测量和动物实验等。
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“△CD0319与其它品牌参数对比"

总体来看,西人马CD0319与竞品对比,具备以下优势:

  • 量程较小,符合血压使用标准。在行业内,300mmHg是血压的一个标准量程。品牌A采用绝压换算为表压的形式,实际上量程也是300mmHg的压力,符合标准。品牌B的量程则相对较大,误差也较大。

  • CD0319的桥臂电阻范围不同,公差范围更窄。品牌A与CD0319的桥臂电阻中间值均为2000Ω,但CD0319的公差范围更窄,品牌B的桥臂电阻中间值达到了3450Ω。

  • CD0319的电阻对称性最好。客观上,电阻对称性越好,说明匹配全桥后的实际零位输出越好。从图中看出,CD0319的电阻误差只有1.8%,明显更胜一筹。

  • 热零点漂移误差:品牌A与CD0319持平,品牌B差距较大。

  • 光敏特性:品牌A逊于CD0319和品牌B。MEMS器件中PN结的光电效应会引起芯片输出的偏离,在一些强光源,如手术灯下尤为明显,光敏性敏感的产品容易让操作人员误判。

  • 静电ESD。CD0319和品牌A都达到了15kV的欧盟标准,品牌B则只有2kV。

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△CD0319噪声Allan方差

小结一下:CD0319在多个参数上保持了和竞品相同的水平,在关键参数上,如电阻对称性、热漂移、光敏特性和静电ESD上则优于对手。

截至目前,2021年西人马已发布4款自研芯片,展现出西人马在半导体行业不俗的实力。作为一家IDM芯片供应商,西人马拥有先进的MEMS/ASIC/SoC以及非硅基芯片的设计、制造、封测能力,基于这些先进的核心技术,西人马既可以单独给客户提供高品质的芯片产品,也可以提供相应的模组和解决方案,利用西人马先进的传感器、边缘计算产品和相应的开发套件帮助客户快速地搭建起具有监测与控制功能的A-IoT系统。

西人马起于航空芯片和传感器,又挺进了能源赛道、布局了汽车芯片市场,如今又向消费类电子延伸。西人马北京公司主要研发ASIC芯片,上海子公司将主营精力放在了AI SoC芯片的研发,西安子公司自研边缘计算,深圳子公司自研开发云套件,西人马公司建立的“端-边-云”生态将助力民用航空、轨道交通、能源电力、汽车电子、医疗、消费类电子尽快完成智能化转型升级。

CD0319芯片已经量产,欢迎客户来电洽谈,下单采购。预订电话:0595-22037880。

“△CD0319芯片规格书"
△CD0319芯片规格书

来源:西人马FATRI
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2021年 8月 23日,在一年一度的 Hot Chips 大会上,IBM(纽交所证券代码:IBM)公布了即将推出的全新 IBM Telum 处理器的细节,该处理器旨在将深度学习推理能力引入企业工作负载,帮助实时解决欺诈问题。Telum 是 IBM 首款具有芯片上加速功能的处理器,能够在交易时进行 AI 推理。经过三年的研发,这款新型芯片上硬件加速技术实现了突破,旨在帮助客户从银行、金融、贸易和保险应用以及客户互动中大规模获得业务洞察。基于 Telum 的系统计划于 2022年上半年推出。

“IBM

根据 IBM 委托 Morning Consult 开展的最近研究,90% 的受访者表示,必须做到无论数据位于何处,都能够构建和运行 AI 项目,这一点非常重要。[1]IBM Telum 旨在让应用能够在数据所在之处高效运行,帮助克服传统企业 AI 方法的限制 — 需要大量的内存和数据移动能力才能处理推理。借助 Telum,加速器在非常靠近任务关键型数据和应用的地方运行,这意味着企业可以对实时敏感交易进行海量推理,而无需在平台外调用 AI 解决方案,从而避免对性能产生影响。客户还可以在平台外构建和训练 AI 模型,在支持 Telum 的 IBM 系统上部署模型并执行推理,以供分析之用。

银行、金融、贸易、保险等领域的创新

如今,企业使用的检测方法通常只能发现已经发生的欺诈活动。由于目前技术的局限性,这一过程还可能非常耗时,并且需要大量计算,尤其是当欺诈分析和检测在远离任务关键型交易和数据的地方执行的情况下。由于延迟,复杂的欺诈检测往往无法实时完成 — 这意味着,在零售商意识到发生欺诈之前,恶意行为实施者可能已经用偷来的信用卡成功购买了商品。

根据 2020年的《消费者“前哨”网络数据手册》,2020年消费者报告的欺诈损失超过 33亿美元,高于 2019年的 18亿美元[2]。Telum 可帮助客户从欺诈检测态势转变为欺诈预防,从目前的捕获多个欺诈案例,转变为在交易完成前大规模预防欺诈的新时代,而且不会影响服务级别协议 (SLA)。

这款新型芯片采用了创新的集中式设计,支持客户充分利用 AI 处理器的全部能力,轻松处理特定于 AI 的工作负载;因此,它成为欺诈检测、贷款处理、贸易清算和结算、反洗钱以及风险分析等金融服务工作负载的理想之选。通过这些新型创新,客户能够增强基于规则的现有欺诈检测能力,或者使用机器学习,加快信贷审批流程,改善客户服务和盈利能力,发现可能失败的贸易或交易,并提出解决方案,以创建更高效的结算流程。

“IBM

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Telum 和 IBM 采用全栈方法进行芯片设计

Telum 遵循 IBM 在创新设计和工程方面的悠久传统,包括硬件和软件的共同创新,以及覆盖对半导体、系统、固件、操作系统和主要软件框架的有效整合。

该芯片包含 8个处理器核心,具有深度超标量乱序指令管道(A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline),时钟频率超过 5GHz,并针对异构企业级工作负载的需求进行了优化。彻底重新设计的高速缓存和芯片互连基础架构为每个计算核心提供 32MB 缓存,可以扩展到 32个 Telum 芯片。双芯片模块设计包含 220亿个晶体管,17层金属层上的线路总长度达到 19英里。

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半导体领先地位

Telum 是使用 IBM 研究院 AI 硬件中心的技术研发的首款 IBM 芯片。此外,三星是 IBM 在 7纳米 EUV 技术节点上研发的 Telum 处理器的技术研发合作伙伴。

Telum 是 IBM 在硬件技术领域保持领先地位的又一例证。作为世界上最大的工业研究机构之一,IBM 研究院最近宣布进军 2纳米节点,这是 IBM 芯片和半导体创新传统的最新标杆。在纽约州奥尔巴尼市 — IBM AI 硬件中心和奥尔巴尼纳米科技中心的所在地,IBM 研究院与公共/私营领域的行业参与者共同建立了领先的协作式生态系统,旨在推动半导体研究的进展,帮助解决全球制造需求,加速芯片行业的发展。

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www.ibm.com/it-infrastructure/z/capabilities/real-time-analytics

关于 IBM 未来方向和意向的声明仅表示目标和目的,可能随时更改或撤销,恕不另行通知。

了解更多信息,请访问:www.ibm.com

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据报道,英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。这些目标的确激动人心,但他们却并未披露具体如何实现这些目标。现在,该公司CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)和技术开发高级副总裁安·凯勒(Ann Kelleher)终于披露了未来计划。

“英特尔:2025年生产1.8纳米芯片"

首先,英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式。他们之前将10纳米芯片命名为“Enhanced Superfin”,现在直接改名为“7”。这或许给人感觉有点名不副实,强行抬高自己的身价,因为7很容易让人误以为是7纳米产品。

但公平地说,生产工工艺的纳米级别现在已经不能真正对应物理状态了。而且从密度上看,英特尔目前的10纳米芯片是可以跟台积电和三星的7纳米芯片竞争的。

在7纳米之外,英特尔目前制定了非常激进的年度产品更新计划,预计该公司今年秋天将推出Alder Lake芯片,将高功率和低功率核心融合在一起。之后则是将目前的4纳米Meteor Lake芯片迁移到tile设计,并融合英特尔的3D堆叠芯片技术Foveros。

除此之外,英特尔还为基于EUV的3纳米芯片设计了一项技术,将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程,并为埃米级技术规划了“20A”的入门单位。1埃米等于1/10纳米,所以20A的意思就是2纳米,此后还有18A。18A产品预计将从2025年开始投入生产,相应的产品将在2025至2030年间面市。

另外,虽然这些工艺水平已经不再直接对应实际的物理结构,但一个硅原子确实只在2埃米宽的范围内,因此的确是非常小的晶体管了。

这项计划看似非常激进,而且英特尔以往达成这类目标方面表现不佳。但即使能够接近这些目标,未来几年的笔记本电脑和台式机也将迎来巨大的性能提升。

来源:新浪科技
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在IC采购过程中,最让采购员担心的其实不是价格,而是产品质量。市面上的IC芯片林林总总,各式各样,不注意区分,有时很难看出各种料有何不同,到底是真是假、是全新还是翻新。下面让资深IC采购人士,教你如何区分原装与散新芯片。

假芯片如何产生?

一个晶圆上有成百上千个芯片,晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上;通过测试的晶圆被切割并封装,封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了,在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收,自己切割、邦定,但标记为不好的芯片也会被丢弃。

通常正规的测试流程费时、成本高,所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家,并由后者自己测试。但后者通常没有好的测试设备,同时为省钱减少测试项目,致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中,造成产品质量的不稳定。

有心人便利用这些空子并发展出专业造假公司,赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。不可否认,假元器件已经成为供应链的毒瘤。

“真假芯片外观、尺寸几乎一模一样"
真假芯片外观、尺寸几乎一模一样

最近几年来,许多承包商一旦确定了授权供应商名单,就不再添加新供应商。现在,公司的采购部门有一个共识,就是,生产线不得不停止生产情况确实发生;但是,当OEM、OCM和授权经销商无法提供零件时,采购人员面临的选择很少。他们可以不采购元件,让生产放缓,甚至停止生产;或者,通过没有经过自己的组织审计或者没有得到任何授权的第三方评估的供应商购买。

于是,独立分销商、代理商、贸易商向他们提供的元件可能是原装、散新、翻新和旧货。而按BOM来一站式交齐现货的,业内叫做配货商,常见的是自身会代理几条产品线,对于自身没有的产品线,会从其他供应商那里买/或者调货。

在华强北的几乎都清楚,有部分人长期在国外收购一些电器废品(俗称电子垃圾),运回后拆解、分类、整理、翻新、包装、再到电子市场销售一条龙运作。

“工作人员正在挑拣电子垃圾"
工作人员正在挑拣电子垃圾

造假形式五花八门

初级造假者,是翻新,以广东某地为典型代表。就是把旧片子(一般是拆机片)翻新,管脚都歪了都能翻得跟新的一样,而且打成管带(tube),贴上标签。

高水平一点的造假是打磨,把功能、尺寸差不多的打成更值钱的片子,重新打上logo,于是商业级变工业级,工业级变军级,军级变883级,低速率变高速率,低频率变高频率等等。

托小型激光打标机的售价越来越低的福,翻新IC很容易采用激光打标,有些贸易商会自己打磨,也有些会委托给专业打磨的“造假流水线”。

还有一种造假登峰造极,个人怀疑有封装厂直接参与其中,这就不只是打磨掉logo那么简单了,会直接把不同大小的die搞成另一个封装。

最后一种造假,做到极点似乎就接近洗白了。举个例子,有的时候去华强北买款MCU,对方会问你要原厂还是要台版的,台版就存在两种情况,一种就是直接仿冒产品,另一种就有可能是台湾产的,但是也经过了原厂的检测和授权,但可能会在某些指标上还差一点,这类也就不能算假货了。

“在华强北购买芯片的人如此之多"
在华强北购买芯片的人如此之多

一般系统厂商来料检测的关注点,就是检查供货、标签等,对于假芯片的分辨能力,还真不够。真要测芯片性能,可能需要原厂的专业夹具。

另外,通常物料部门和研发部门是分开管理的,一般情况下,对于样品工程师可能还会在调试过程中发现问题,但设计好之后,到批量阶段就都不会再测了。

再加上现在造假水平这么高,就连原厂的工程师,也表示很多情况下,靠肉眼是无法在外形上分辨出来的,有经验的原厂工程师可能会通过熟悉的包装方式,条形码等看出来诡异,但真正要判定是假芯片,还得依赖实验室先进仪器。

假芯片种类繁多

我们买进的芯片,主要包括以下几种:

一、原厂原包装

具备原厂原包装的产品。

如果是从市面上订购还是需要注意一下。容易出现的问题有:
1、国产封装货冒充:很难辨认,只能通过比较,在外盒、标签、包装上还是有些区别。
2、假原包装:比较标签是否和原装的标签有区别,标签上的批号和芯片上的批号要一致。

原厂的包装都很规整,有的会有防静电袋包裹,但不是所有厂家的产品都会有防静电袋。

如果是未开封的防静电包装,打开后里面的管子或盘应该是很洁净。如果有塑料泡沫或者防震塑料袋,国外大厂的这些配件国内很难模仿,比较就能看出差异。

从一个管或者盘中拿出几个片子,并排放一起,原装产品打字的内容肯定是一致的,打字、定位孔、脚的位置是比较整齐的,定位孔中的内容也一致。当然也不排除一些厂家在定位孔和打字位置上并不固定,比如AVAGO。

二、原装

原包装已经拆开或者已经没有原包装,但是是原厂原装货,现在电子市场上很多的货都是这样的原装货,这类产品按原装来划分是无可厚非的,但是从严格意义上来说是属于散新货。

“教你一秒分辨真假芯片!"

  
三、 散新

散新按照市场的情况可以分为下列几种情况:

1、真正意义上的散新

(1)客户需求量低于一个整包装,由于价格驱使,供应上把原来的整包装拆开,以高价出售部分数量的芯片,而剩下的一部分的没有原包装的片子。

(2)供应商由于运输的原因,将原封包装的货物拆开,方便运输。像香港的原装货,要运到深圳等地,为了进关减少关税把原包装拆了,分开多人带入关。

(3)年份老的全新货:这类货大多是一些置放时间久了,外观不好的货,只能用作散新处理。

(4)还有一部分封装厂来的:因为往往IC的设计单位并不具有自己的晶圆制造厂和封装厂。当一大批晶圆被送往封装厂去进行封装,完成以后IC设计单位可能会因为资金问题,收不回所有封装好的片子,那么这一部分货封装厂会自己拿去卖,因为他也不需要打上自己的标也不会再做包装来加高成本,所以他们就会散卖。

(5)由于封装厂管理的问题,其员工通过非正常途径运出公司的,转手买掉的片子,流入国内的。这类片子因为没有进行最后的包装过程,所以没有外包装,但价格比较优惠有时候比国家级代理的价格还好。

(6)IC设计是针对唯一的生产线,具有绝对的唯一性的,而有些部分厂家在实际生产销售中并没有如此大的生长量和需求量去不停的让生产线生产片子。而工厂方面为了保障生产线的性能,不能完全弃用,所以为了保线生产出来的片子,厂家就会低价卖出给专门收此类货的人。还有一种情况就是封装厂封装之后,超过了一定时限,厂家一直都没有付钱买走的。封装厂也会低价卖出给收货的人。

2、以次充好的散新次片即IC流水线上下来因内部质量等问题,而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成片子外观有破损,而同样被淘汰下来的芯片。

(1)流水线上下来的片子。就是在厂家检验的时候,被扣下来的片子,那些片子不是说一定有质量问题,而是一些参数的误差比较大。因为往往厂家对片子的精确度要求很高,例如电压电流等东西,这些片子被挑出来,就成了所谓的散新了。因为片子的脆弱,我们的旧片在加工的过程中,可能会导致参数的误差也有小的变化,这就是为什么有时候同一个货,有些客户用的没问题,有的客户用的有问题。

(2)质检的过程中,因为人工加电脑的检测中,流水线从电脑中过,有时候片子并不是真的有问题,而只是卡住了的时候,工作人员宁可错杀一千也不愿意放过一个坏片,所以就丢了一大把,那么这些就成为所谓的散新。

特点:在很高的质量要求下,反映效果不好,只能满足一般性的需求,货有一定的失败率。因为是处理品,价格上有一定的优势。购买时要有清楚的分析,看他对片子的要求如何。另批号较杂。主要从代理和经销商手中获得。这种货一般不需要加工。

3、假的散新(即翻新货)电子市场很多商家经常把翻新货说成散新货。

总结:市场上散新货种类繁杂,第一类散新货(真正的散新货)在质量上还可以放心,第二类散新货(残次品)在报废率和稳定性上就会与原装货有区别,这两类产品由于都是新货,非常难鉴别。第三类翻新货危害就更大了,有可能就是挂羊头卖狗肉,长的一样,其实功能都完全不一样。所以散新货大家最好是避而远之,除非是在有一定保证的基础上购买。

“教你一秒分辨真假芯片!"

四、翻新

1、真正意义上的翻新货一种是旧货翻新。产品从原厂生产出来以后,经过使用,有了一定的磨损,性能各方面跟原厂刚生产出来的时候有差距,经过特殊的加工,是它的外表或者性能恢复到接近原厂刚生产出来的状态。

2、另一种是由于管脚长期未使用氧化或者管脚磕碰而导致歪脚,进行重新整脚或者镀脚等对片子的外观进行修复。很多年份老的散新货其实都是经过了此类的加工处理,只是市场习惯把这种货也定义为“散新”。

总结:真的是旧片翻新,质量肯定要比所谓的散新的要好,甚至比原厂的质量还好。当然也有些一次性的片子,比如一次性编写程序的芯片,有不可擦除的程序,就几乎不能再次使用。年份老的散新货因为出现氧化或者歪脚等问题可能会出现焊接的问题,导致产生报废率和稳定性上的问题。

如何鉴别真假芯片

1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。

“简单打磨,野蛮处理"
简单打磨,野蛮处理

“精细打磨,再次印刷,激光印字"
精细打磨,再次印刷,激光印字

2、看印字

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

不过需留意的是,因近来小型激光打标机的价大幅降低,翻新IC越来越多的采用激光打标,某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次,这需要格外留意,且区分方法比较困难,需练就"火眼金睛"。

主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

“教你一秒分辨真假芯片!"

另外,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不的,可以认定是Remark的。

3、看引脚

凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚",色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或"助焊剂",另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

“光亮如"新""
光亮如"新"

“"银粉脚”"
"银粉脚”

4、看器件生产日期和封装厂标号

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。

“教你一秒分辨真假芯片!"
教你一秒分辨真假芯片!

5、测器件厚度和看器件边沿

不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模",故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。

“卡尺测厚度"
卡尺测厚度

除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。

“教你一秒分辨真假芯片!"
教你一秒分辨真假芯片!

辨真伪有几个要点

1、看打字,一般翻新的重新打子的(白字)用"天那水"(化学稀释剂)可以把字擦除的一般为翻新货,原装货是擦不掉的。

2、看引角,原装货的引脚非常整齐且像一条直线,而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。

3、看定位孔,观察原装货的定位孔都比较一致,翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了,有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。

对于供应商的鉴别方式

1、是否签订正规合同。

2、在当地工商网站上核实公司名称是否为真。

3、是否有座机固定电话,固定电话是否能接通。

4、办公地点是否为真,是否有工厂,以及电话联系方式。

5、是否有网站,网站信息是否跟提供的信息一致。

6、是否有验货检验芯片的方式,是否先打款再发货,打款是否为公司账号。发货陷阱最多可能收到一堆砖头。

7、如何提供产品的质保。出现问题是否方便解决。

8、最终还是建议和本地的供货商联系, 可以上门来看样品及签订合同,或者我们提供样品上门服务。

结语:假货防不胜防,只能你们帮到这啦!建议大家尽量从正规渠道购买元器件,以降低买到假货的风险。

来源: 大鱼机器人
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Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布,其 DW3000 系列产品支持与 iPhone 和 Apple Watch 型号*中使用的 Apple U1 芯片的互操作,符合 2021 年全球开发人员大会上公布的新的 Nearby Interaction 协议规范草案要求。利用这种兼容性,开发人员能够根据配备 U1 芯片的 iPhone 或 Apple Watch 的位置、距离和方向来轻松评估新的应用体验。DW3000 是 Qorvo 的下一代超宽带 (UWB) 芯片组系列,将推出四个型号以及多款模块和 beta 开发套件,并全面投入量产。

Qorvo UWB 硬件和软件解决方案遵循 FiRa 联盟 PHY 和 MAC 规范开发,符合 IEEE 802.15.4z 标准。作为 FiRa 的赞助商和董事会成员,Qorvo 致力于发展 UWB 生态系统,并运用其技术和应用专业知识来帮助定义规范,以确保不同的终端产品之间的互操作性,为消费者带来新的无缝体验。

全球科技市场咨询公司 ABI Research 预测,2021 年 UWB 设备的出货量将达到 3 亿台。ABI Research 的研究分析师 Stephanie Tomsett 表示:“智能手机将进一步提高 UWB 集成度,让用户能够准确定位其他支持 UWB 的设备、开门或解锁车辆,以及实现购物自动无线付款。”

Qorvo 移动产品事业部总裁 Eric Creviston 表示:“我们非常高兴 Qorvo 的众多 UWB 解决方案组合能够支持与 Apple 的互操作。我们注意到,UWB 技术在许多移动、汽车和物联网应用中迅速普及,以提供出色的定位和安全通信功能。这为提供全新用户体验提供了契机。过去 10 年,Qorvo 的 UWB 团队一直走在该领域创新的前沿,为众多用户提供支持,帮助他们在 40 个不同的垂直市场中设计突破性的产品和解决方案。”

Qorvo UWB 产品兼容采用 U1 的iPhone 和 Apple Watch 型号。

Qorvo UWB 开发套件

“Qorvo®

DWM3000EVB

这款 Arduino Shield 开发套件基于 Qorvo DWM3000 模块,支持开发人员灵活利用 Nordic Semiconductor 开发套件(nRF52832DK、nRF52833DK 或 nRF52840DK)来评估 Qorvo UWB 技术。

“Qorvo®

DWM3001CDK

这款套件基于 DWM3001C 模块,旨在为开发人员提供快速的原型制作解决方案,通过 USB 和免许可专业级 IDE 来提供 JLINK-OB 调试功能。

Qorvo UWB 软件套件

兼容所有的 Qorvo UWB 产品,从驱动器到 MAC、GUI 以及日志工具。嵌入式软件符合 Apple Nearby Interaction 协议和 FiRa PHY/MAC 规范。

Qorvo UWB 模块

“Qorvo®

DWM3000

纯 RF 模块,集成 DW3110 芯片组、天线和电源管理。优化的 RF 布局简化了设计集成。DWM3000 可通过 SPI 与各种微控制器轻松连接。

“Qorvo®

DWM3001C

将 Qorvo DW3110 UWB 芯片组、Nordic nRF52833 BLE SoC 和一个加速计组合在一起,即可得到快速构建标签和门禁等应用原型的出色平台。

Qorvo UWB 芯片组

DW3000

第二代四款 UWB 芯片组(DW3110、DW3120、DW3210、DW3220)针对低功耗电池供电应用进行了优化。在全球范围内提供 UWB 信道 5 (6.5 GHz) 和信道 9 (8 GHz) 支持,数据速率高达 6.8 Mbps,同时提供精准定位,精度在 10 cm 内,角度测量精度为 +/-5°。芯片组采用 QFN 和 CSP 封装。

Qorvo 的评估套件和模块现在可提供样品,所有 UWB 芯片组将进入全面量产。有关 Qorvo 的 UWB 产品和解决方案的更多信息,请访问 https://www.qorvo.com/feature/uwb-solutions-compatible-with-apple-u1

* 支持 U1 的 iPhone 型号包括:iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone 12、iPhone 12 mini、iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max。Apple Watch Series 6 采用 U1 芯片。

关于Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场,包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势,以推进5 G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问www.qorvo.com了解Qorvo如何创造美好的互联世界。

围观 188

整体解决方案,基于经过市场检验的ST8500可编程多协议电力线通信SoC和超低功耗sub-GHz S2-LP 射频收发器

意法半导体的ST8500 和S2-LP 芯片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通信标准认证。

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G3-PLC融合通信规范允许智能电网、智能城市、工业和物联网设备根据网络条件随时自动、动态选择可用的最佳无线或电力线连接,从而实现更高的网络覆盖率、连接可靠性和系统扩展性,同时还能提高系统运营成本效益,支持新的应用场景。

意法半导体在在2020年G3-PLC联盟互操作性测试大会上展示了全球首批支持G3-PLC Hybrid融合通信规范的ST8500 Hybrid芯片组。现在,该芯片组率先完成G3-PLC最新认证计划。该计划于2021年3月发布,其中包括Hybrid融合场景测试。

新款认证芯片组整合ST8500可编程多协议电力线通信系统芯片(SoC)、STLD1 线路驱动器与意法半导体的S2-LP超低功耗sub-GHz射频收发器。该SoC芯片的可编程性能够在CENELEC和FCC等全球频带中支持各种电力线通信协议栈实现。

ST8500电力线通信SoC平台广泛用于智能表计、智能工业和基础设施。新的ST Hybrid整体解决方案已经被智能电网市场的主要企业选用。此外,G3-PLC联盟官方射频认证测试设备也选用了意法半导体的硬件和固件解决方案。

ST8500 SoC采用7mm x 7mm x 1mm QFN56封装。STLD1和S2-LP都采用4mm x 4mm x 1mm QFN24封装。所有产品都已量产。询价和索取样品请联系当地意法半导体销售办事处。

参考信息

ST8500 SoC在实现6LowPAN和IPv6通信协议,整合射频连接技术与原生G3-PLC协议栈的情况下,接收功耗不到100mW,确保超低功耗性能符合最新规范关于最大限度降低新智能电表给电网带来的负荷的规定。芯片内置高性能DSP和ARM®Cortex®-M4F处理器内核,分别用于实时处理协议和上层应用及系统管理任务。DSP和ARM内核都有各自的片上代码和数据SRAM存储器,同时集成了128/256位AES加密引擎等外设,以满足智能电表应用的需求。芯片还集成了用于连接STLD1线路驱动器的模拟前端(AFE)。STLD1芯片具有低阻抗、高驱动能力和高线性度等特点,即使在有相当噪声的电源线上也能实现可靠通信。

S2-LP是一款高性能超低功射频收发器,用于1 GHz以下频段的无线通信应用,设计工作频率是在433、512、868和920 MHz的免许可ISM和SRD频段,并可以配置成413-479 MHz、452-527 MHz、826-958和904-1055 MHz频段。该收发器的射频链路预算超过140dB,可进行远距离无线通信,并满足欧洲、北美、中国和日本等国家地区无线电设备法规。ST为S2-LP提供了配套的高集成度的巴伦/滤波器芯片,简化天线连接电路设计,并在空间受限的应用中节省PCB面积。

详情访问https://www.st.com/en/interfaces-and-transceivers.html

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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近日,瑞芯微发布了24合1视频桥接芯片RK628D,可满足多种产品的视频接口转换需求。RK628D支持三种输入接口,九种输出接口,仅一颗芯片即可实现多达24种视频传输转换接口的组合。RK628D可应用于六大场景包括多屏商显、4K大屏转接、智能投影仪、无线投屏、智能显示屏、视频采集转换类产品。

一、RK628D三大优势

1、接口组合更丰富,24合1

1)输入接口支持:HDMI、RGB、BT.1120

2)输出接口支持:HDMI、GVI、MIPI_CSI、单/双LVDS、单/双MIPI_DSI、RGB、BT.1120

3)支持同分辨率两路接口同时输出

2、自带MCU,提高硬件设计效率

内置MCU,无需主控便可独立运行,可极大简化硬件设计,并节约整机成本

3、有效提高备货率,成本更优化

大部分市场同类产品输入/输出的接口支持较为单一,而RK628D一颗转接芯片,即可满足24种输入/输出场景视频转换接口组合,厂商无需备料多颗不同转接芯片,可有效提高备货率

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二、RK628D 六大应用场景

应用场景一:多屏商显产品

产品形态:广告机

桥接方式:HDMIIN --> MIPI/LVDS OUT,协助主控进行双屏扩展,可支持双LVDS/双MIPI接口

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应用场景二:4K显示商显产品

产品形态:电视屏幕、商显长条屏等

桥接方式:4KHDMI IN--> 4K GVI OUT,兼容电视GVI屏幕、商显GVI长条屏

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应用场景三:智能微型投影仪

桥接方式:HDMIIN--> MIPI_CSI OUT

(多路MIPI_CSI接口可叠加多个RK628D实现转接)

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应用场景四:无线投屏/微投一体方案

桥接方式:HDMI IN -->MIPI/LVDS OUT,支持投屏Dongle扩展显示屏功能

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应用场景五:智能显示屏

桥接方式:HDMI IN -->MIPI_CSI OUT,接入主控芯片,作为智能显示屏视频输入

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应用场景六:视频采集转换类产品

产品形态:云台/无人机市场图传器、直播视频采集产品、视频采集卡等

桥接方式:HDMI IN --> MIPI_CSI OUT,最高支持4K分辨率

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三、RK628D接口性能及分辨率支持

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本文转载自:瑞芯微电子
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:
cathy@eetrend.com)。

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深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今天宣布推出InnoSwitch™4-CZ系列的高频率、零电压开关(ZVS)反激式开关IC。

InnoSwitch4-CZ器件集成了一个采用Power Integrations的PowiGaN™技术的可靠耐用的750V初级开关,以及一个新型高频有源箝位反激式控制器,可轻松设计出适用于手机、平板电脑和笔记本电脑的新型超紧凑型充电器。今天,全球移动设备充电专家Anker在新品发布会上推出了首批基于InnoSwitch4-CZ 器件的消费类充电设备。

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Power Integrations首席执行官Balu Balakrishnan表示:“InnoSwitch4-CZ系列IC的推出标志着氮化镓(GaN)技术达到了一个重要里程碑。PowiGaN开关与我们的有源箝位解决方案ClampZero™结合使用,可实现高效的设计和极为紧凑的外形尺寸。我们很高兴与Anker团队密切合作,将这种新型的移动充电器推向市场。”

Anker创始人兼CEO阳萌表示,我们很高兴能成为PI公司InnoSwitch4芯片的独家首发合作伙伴。InnoSwitch4-CZ器件具有极为出色的集成度和运行效率,是Anker Nano II USB-C系列能实现紧凑设计的关键所在。”

InnoSwitch4-CZ产品系列采用薄型InSOP-24D封装,同时集成了750V开关、初级和次级控制器、ClampZero接口、同步整流以及符合安全标准的反馈电路。高达140kHz的稳态开关频率可最大程度地减小变压器尺寸,进一步提高功率密度。

与其他旧有的有源箝位反激方案相比,InnoSwitch4-CZ和ClampZero的组合可使系统效率最高达到95%,并在整个输入电压、系统负载和输出电压变化时保持非常高的效率。这是通过对有源箝位的变频非对称控制,进而实现智能的零电压开关的方式来实现的,同时可以兼容非连续和连续导通两种工作模式,从而极大地提高了设计的灵活性,并在整个工作范围内实现了效率的最大化。

新型反激式开关IC具有优异的恒压/恒流精度,不受外围元件的影响,并且在具有输入电压检测安全保护功能的前提下,空载功耗仍然能够小于30mW。

InnoSwitch4-CZ IC提供输出恒压恒流点可调的输出特性,非常适合于高效紧凑型USB-PD适配器、高达110W的高功率密度反激设计以及高效的恒压/恒流电源应用。在输出出现过压、欠压的情况下,新器件会进入自动重启动或锁存状态的故障保护模式。根据输出的变化,器件具有多个欠压故障保护阈值,且具有迟滞恢复特性的初级侧过温保护特性。所有这些都可以为这些电源设备提供完善的保护。

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MCU(MicrocontrollerUnit),又称微控制器或单片机,是把CPU的频率与规格做适当缩减,并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级计算机。从而实现终端控制的功能,具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。

MCU由Intel率先提出,经过4位、8位、16位、32位乃至64位MCU迭代更新,已广泛应用于多种场景。目前市场上以8位和32位MCU为主,未来随着产品性能要求的不断提高,32位MCU的市场规模将进一步扩大。而在国内,现阶段8位、32位MCU企业居多,未来企业加大研发投入,将进一步实现MCU的国产替代。

MCU芯片在很多领域都有着广泛的应用,在此次“芯片荒”浪潮中,MCU是受影响最严重的芯片。

1、MCU简介

微控制单元(Microcontroller Unit;MCU) 就是我们俗称的“单片机”。MCU内部的功能部件主要是CPU、存储器(程序存储器和数据存储器)、I/O端口、串行口、定时器、中断系统、特殊功能寄存器等八大部分,还有一些诸如时钟振荡器、总线控制器和供电电源等辅助功能部件。

此外,很多增强型单片机还集成了A/D、D/A、PWM、PCA、WDT等功能部件,以及SPI、I2C、ISP等数据传输接口方式,这些使单片机更具特色、更有市场应用前景。

“▲MCU结构"
▲MCU结构

在MCU应用中,真实世界的各种物理量,通过传感器转换为电信号,经信号调理,再通过放大器进行放大,然后通过ADC把模拟信号转化为数字信号,在MCU或CPU或DSP等处理后,再经由DAC还原为模拟信号,最后通过功率驱动器实现输出。

“▲MCU信号链"
▲MCU信号链

MCU由Intel率先提出,经过4位、8位、16位、32位乃至64位MCU迭代更新,已广泛应用于多种场景。目前市场上以8位和32位MCU为主,未来随着产品性能要求的不断提高,32位MCU的市场规模将进一步扩大。而在国内,现阶段8位、32位MCU企业居多,未来企业加大研发投入,将进一步实现MCU的国产替代。

目前市场的MCU以8位和32位为主。其中8位MCU凭借超低成本、设计简单等优势,活跃于市场,特别是中国市场。

由于32位MCU出现并持续降价及8位MCU简单耐用又便宜的低价优势下,夹在中间的16位MCU市场不断被挤压,成为出货比例中最低的产品。

“▲MCU位数及其应用场景"
▲MCU位数及其应用场景

目前市场上主流的MCU中央处理器,包括由Intel开发MCS-51内核、由英国公司ARMHoldinds开发的ARM Cortex-M内核、由Motorola开发的6800内核、由MIPSTechnologies, Inc.开发的MIPS内核、由Atmel公司开发的AVR内核、由MicrochipTechnologies公司开发PIC内核、由加利福尼亚大学伯克利分校开发的RISC-V内核。

“▲MCU常见中央处理器"
▲MCU常见中央处理器

据2020中国通用微控制器市场简报:市场上MCU,32位占比54%、8位占比43%;RISC指令集的MCU占比76%,CISC指令集的MCU占比24%;通用型MCU为主,占比73%;市场上MCU内核类型以ARM Cortex、8051和RISC-V为主,分别占比52%、22%和2%。

2、产业链概况

MCU产业链上游可分为原材料供应商和代工厂商(与中游Fabless厂商合作),原材料主要为圆晶、以及来自于ARM等的内核授权;代工厂商主要包括台积电、格罗方德、联电、中芯国际、华虹半导体等。

2019年头部的台积电、格罗方德、联电、中芯国际等厂商市占率超过90%,其中台积电市占率高达58.6%,由于原材料的不可替代性与代工厂商的高度集中性,上游厂商议价能力较强。

“▲2019年MCU代工厂竞争格局"
▲2019年MCU代工厂竞争格局

全球MCU供应商以国外厂商为主,行业集中度相对较高:全球MCU厂商主要为瑞萨电子(日本)、恩智浦(荷兰)、英飞凌(德国)、微芯科技(美国)、意法半导体等,TOP7头部企业市占率超过80%。

中国MCU奋起直追,逐步扩大市场份额:国内MCU芯片厂商在中低端市场具备较强竞争力。兆易创新、华大半导体、中颖电子、东软载波、北京君正、中国台湾企业新唐科技、极海半导体等市占率稳步上升。

另外, 国外大厂如意法半导体、瑞萨电子、德州仪器、微芯、英飞凌采用IDM模式,集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;国外个别厂商如恩智浦以及大部分大陆厂商采用Fabless模式,只负责芯片的电路设计与销售;中国台湾企业盛群、松翰、新唐以及大陆厂商士兰微、华大半导体等采用IDM模式。

“▲2019年全球MCU竞争格局"
▲2019年全球MCU竞争格局

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▲ 2019年中国MCU竞争格局

国外厂商产品齐全,国内厂商集中在消费电子领域:国外厂商产品种类齐全,覆盖消费电子、汽车电子、工业控制领域,且产能分布较为均衡,国内厂商产能主要集中消费电子特别是家电领域,芯旺微、比亚迪等企业拥有车规级MCU产品,其他厂商尚处在研发或认证阶段。

国内外厂商产品位数相差不大:国外厂商如意法半导体、恩智浦、微芯科技等主流产品均为32位,部分国内厂商如中颖电子产品以8位为主,目前大部分国内厂商均具备32位产品生产能力,整体差距不大。

内核方面,各家厂商均以ARM内核为主,国内厂商主要使用ARM Cortex-M0/M3内核,国外厂商对更性能更好的M4/M7内核使用率较低。另外部分国外厂商如微芯科技拥有自主开发的内核,国内厂商中芯旺微拥有自研内核。

在应用领域上,全球汽车电子占比最高,中国集中在家电领域。据IC Insights数据,2019年全球MCU下游应用主要分布在汽车电子(33%)、工控/医疗(25%)、计算机(23%)和消费电子(11%)四大领域。具体到中国,2019年中国MCU市场销售额集中在消费电子(26%)、计算机网络(19%)领域,而汽车电子(16%)及工业控制(11%)领域的MCU占比则显著低于全球水平,中国MCU应用仍主要集中在家电等品类。

“▲2019年全球MCU应用分布"
▲2019年全球MCU应用分布

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▲ 2020年中国MCU应用领域销售额分布

3、四大应用领域

1)物联网

伴随着物联网的发展,MCU市场经历价量齐升的过程。未来物联网将实现端到端人机互动,几乎每个设备每个端都需要一个甚至多个MCU。更多的数据更高的计算要求,推动设备向32位高端MCU升级。

根据GSMA数据,2018年全球物联网设备数量为91亿个,2010-2018年复合增长率为20.9%,预计2025年全球物联网设备将高达252亿个。

中国物联网整体规模逐年增长,2015年中国物联网整体规模为7500亿元,预计2020年达到18300亿元,2015年-2020年复合增长率为19.5%。

“▲全球物联网设备连接数量及预测情况"
▲全球物联网设备连接数量及预测情况

“▲中国物联网整体规模及增长率"
▲中国物联网整体规模及增长率

设备联网的关键在于组网技术,组网技术有LoRa(远距离无线电)、Zigbee(短距离低速)、WiFi、NB-IoT(蜂窝网络)、蓝牙,需要搭配响应的组网模块才能遥控设备。

我国物联网连接数2020年达到35亿,2017-2020的复合增长率为34%。主要的组网方式是WiFi和蓝牙,2020年WiFi和蓝牙组网技术占比达67.3%,蜂窝网络组网占比逐年提升,由2017年的3%上升到2020年占8.75%。

“▲中国物联网连接数(单位:亿)"
▲中国物联网连接数(单位:亿)

根据Techno Systems Research 2017年2月及2018年2月发布的各年度研究报告,在物联网Wi-Fi MCU 芯片领域,乐鑫是与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业。

目前主流嵌入式WiFi芯片企业包括:高通(美国)、瑞昱(中国台湾)、乐鑫、博通集成、联盛德以及博流,国产替代率高。

“▲主流WiFi
▲主流WiFi MCU性能对比

2)消费电子

家电智能化趋势:机械按键交互向触摸语音交互转变、数码管显示向液晶显示转变、单频向变频转变等。计算能力和抗干扰能力要求增大,需求向更高级的MCU转移。

2020年,中国智慧家庭产品出货总量达到2.8亿台,到2025年出货总量将增长至8.1亿台,年复合增长率可达23.7%。

家庭视频视讯设备(电视机、机顶盒)和智慧安防产品(摄像头、门锁)占比最高,分别达到39.2%和19.6%;智能白电(冰箱、空调、洗衣机)占比接近两成,达到17.1%。

“▲中国智慧家庭出货量及预测(单位:百万台)"
▲中国智慧家庭出货量及预测(单位:百万台)

全国家用电器工业信息中心数据显示,2019年国内市场家电零售额规模8032亿元,同比增长率为-2.2%。

根据《IDC中国智能家居设备市场季度跟踪报告》,2019年上半年中国智能大家电市场出货量约为2838万台,同比增长22.8%。

家电市场整体表现平稳,智能家电市场的销售保持稳步增长态势。传统家电智能化转型迫在眉睫。

“▲2016-2019年中国家电行业零售额"
▲2016-2019年中国家电行业零售额

“▲八大家电企业自给率高,纷纷加速智能化转型,加速家电芯片国产替代进程"
▲八大家电企业自给率高,纷纷加速智能化转型,加速家电芯片国产替代进程

一般家电芯片包括MCU主控芯片、电源管理芯片、通信芯片、驱动芯片和图像处理芯片,目前家电企业的造芯进程中,几乎所有芯片都已布局。八大家电企业造芯布局中,MCU的占比最高,达到34%

家电MCU国产替代程度高,中颖电子在中国小家电MCU中处于领先地位,据中国产业信息统计数据,2017年中颖电子在中国家电MCU中的占比为19.8%,排名第三,与排名前二的MCU厂家盛群半导体(22.6%)和盛群电子(21.2%)的差距不大,预计未来小家电领域MCU国产替代率会进一步提升。

“▲八大家电布局芯片类型占比"
▲八大家电布局芯片类型占比

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▲ 2017年中国小家电MCU竞争格局

2016年苹果发布第一代Air Pods,开创真无线耳机(TWS)时代,iPhone 12系列取消标配耳机,再次引发TWS耳机销量暴增。

传统有线耳机线路简单,无需配置MCU主控芯片。

TWS产业链主要包括ODM厂商,无线耳机和充电盒元器件厂商,其包括主控芯片、存储芯片、FPC、语音加速感应器、MEMS、过流保护IC、电池等。

据Counterpoint预计,TWS耳机市场会有十年前智能手机一样的增长趋势,智能手机市场2009-2012年CAGR为80%,预计TWS市场2019-2022年CAGR为80%。

在Air Pods引爆市场后,各手机厂商如华为、OPPO、vivo、小米以及传统音频厂商Sony、BOSE、1MORE、漫步者纷纷跟进推出相关产品,苹果市场份额虽仍是第一,其他品牌耳机也在加速抢占,使得苹果市场份额逐年减少,据Statista数据,苹果TWS耳机市场占有率从2018年Q4的60%下降到2019年Q3的45%。

“▲TWS耳机市场竞争格局
▲TWS耳机市场竞争格局

高端手表处理的任务多,需要用内嵌操作系统的SoC,而手环只需要时钟、记步、统计热量小号、测血压等简单的功能,使用MCU即可。

随着智能手表性能和功能的加强,使用带系统的SoC+MCU会是的趋势,其中WiFi模块中集成了MCU,另外需要多一颗MCU来链接众多的传感器,辅助SoC采集数据。

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▲小米手环3拆解

得益于硬件创新,智能手表逐步成熟,与智能手机组成的应用生态日趋完善。通过定位聚焦于运动、健康、移动支付领域,行业持续加速发展,预计2021年智能手表的支出将达到273.88亿美元。

智能手环相比智能手表,性能较低、功能单一、只支持苹果或安卓单一操作系统。t4ai预测未来整个智能手环市场将持续萎缩。

小米智能手环市场占有率高,预计未来市场集中度进一步提升。

“▲全球智能手表消费趋势"
▲全球智能手表消费趋势

未来,智能手表行业将更进一步地向头部集中。苹果、三星、华为、Garmin将占据超过75%的市场份额。

参考智能手机市场的发展,未来苹果TWS耳机的市场份额会进一步下降,而国内厂商诸如小米、华为、OPPO、vivo等手机厂商会快速崛起,为芯片国产替代提供条件。目前充电盒国产主控MCU方案成熟,如芯海科技、昇生微、微源半导体等均有成熟的方案且被各大TWS品牌商采用。

“▲2020上半年全球主要智能手表企业"
▲2020上半年全球主要智能手表企业

3)汽车电子

ECU(Engine Control Unit),即发动机控制单元,特指电喷发动机的电子控制系统。但是随着汽车电子的迅速发展,ECU的定义也发生了巨大的变化,变成了electronic control unit即电子控制单元,泛指汽车上所有电子控制系统。而原来的发动机ECU有很多的公司称之为EMS(Engine Management System)。

常见的ECU有导航ECU、安全气囊ECU、引擎ECU、电动车窗ECU、悬吊系统ECU。

ECU由MCU、存储器、输入/输出接口、模数转换器以及驱动等集成电路组成。其中MCU是ECU真正起到控制作用的关键。

“▲汽车ECU"
▲汽车ECU

汽车电子应用已经占据超过1/3的MCU市场,汽车向智能化过程中,对安全、环保要求越来越高,因此对MCU的需求增长迅猛。据IC Insights预测,车用MCU销售额将在2020年接近65亿美元,并在2023年达到81亿美元。

据Strategy Analytics统计,传统燃油车中MCU占整车半导体价值的23%,纯电动汽车MCU占整车半导体价值的11%,2018年传统燃油车单车半导体价值量为338美元,新能源汽车单车半导体价值量为704美元,MCU价值量在传统燃油车和新能源车中相当,均为78美元左右。

“▲燃油和电动汽车半导体占比"
▲燃油和电动汽车半导体占比

据Strategy Analysis数据,全球以及国内车载MCU市场主要由恩智浦、瑞萨、英飞凌、德州仪器、微芯科技占领,共占约85%市场份额。

汽车级MCU产品品质严苛,认证过程很复杂,投入大,短期内难有盈利。目前国内汽车级MCU已量产的公司有:杰发科技、上海芯旺微电子、赛腾微电子、中微半导体等公司。

国内车载MCU起步晚,较少公司涉及该领域业务,未来国产替代潜力巨大。

4)工业控制

MCU是实现工业自动化的核心部件,如步进马达、机器手臂、仪器仪表、工业电机等。以工控的主要应用场景——工业机器人为例,为了实现工业机器人所需的复杂运动,需要对电机的位置、方向、速度和扭矩进行高精度控制,而MCU则可以执行电机控制所需的复杂、高速运算。

工业4.0时代下工业控制市场前景广阔,催涨MCU需求。根据Prismark统计,2019年全球工业控制的市场规模为2310亿美元,预计至2023年全球工业控制的市场规模将达到2600亿美元,年复合增长率约为3%。根据赛迪智库的数据,2020年中国工业控制市场规模达到2321亿元,同比增长13.1%。2021年市场规模有望达到2600亿元。

“▲全球工业控制市场规模及其增速"
▲全球工业控制市场规模及其增速

“▲中国工业控制市场规模及其增速"
▲中国工业控制市场规模及其增速

MCU市场现被国外厂商主导,国内厂商虽百花齐放,但占比较低,国产替代空间巨大。根据前瞻产业研究院,2019年全球MCU市场主要被微芯、意法半导体、瑞萨、德州仪器、恩智浦等厂商占据,前五大厂商合计市场份额达72.8%。中国MCU市场主要被意法半导体、恩智浦、微芯、瑞萨、英飞凌等厂商占据,前五大厂商合计市场份额达74.42%。

近期MCU市场缺货行情持续,本土MCU产业链有望加速产品的市场拓展,提升产品的价值量或出货量,从而充分受益于MCU市场高涨的应用需求。另一方面,高性能MCU的价量齐升,带来可观的毛利率,驱使更多国内优秀企业进军MCU领域,加快实现国产替代。

国内厂商在工业控制MCU产品方面,销售收入及其占比逐年上升,产品出货量增长显著,国产替代指日可待。

智东西认为,随着我国电动汽车如火如荼的快速发展,在汽车电子上的应用使得MCU芯片未来注定在我国的芯片行业中扮演者一个十分重要的角色。但是,现阶端国产MCU主要还是集中在家电等行业低端应用行业。好消息是,虽然32位MCU是现在的主流,但国内厂商有优势的8位芯片仍然在物联网等行业中有着广泛的应用,在国外巨头的统治下,国产MCU仍然有着不差的生长土壤,假以时日大规模的国产替代也不是不可能。

来源:智东西
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