芯片

瑞萨电子集团近日宣布，丰田汽车公司采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。

意法半导体的STWLC98 高集成度无线充电接收器芯片为各种便携式和移动设备带来更快的无线充电和灵活的电量共享功能，适合家庭、办公、工业、医疗保健和车载应用

意法半导体于线上发售ST4SIM面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。

基于极海推出的APM32F091RCT6芯片，高速雾区导航灯系统解决方案可充分应用芯片支持8个串口的功能，在芯片高可靠性基础下，针对团雾及浓雾专项研发了雾区防撞预警功能，该方案通过系统内置的检测及安全保障技术，可以确保雾区车辆在低可视距离环境下的行驶安全，避免追尾事故的发生。

近期，西人马CD0319压力芯片经过多个医疗客户验证，已经正式进入规模量产商用。

2021年 8月 23日，在一年一度的 Hot Chips 大会上，IBM公布了即将推出的全新 IBM Telum 处理器的细节，该处理器旨在将深度学习推理能力引入企业工作负载，帮助实时解决欺诈问题。

据报道，英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。

市面上的IC芯片林林总总，各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同，到底是真是假、是全新还是翻新。

Qorvo宣布其 DW3000 系列产品支持与 iPhone 和 Apple Watch 型号*中使用的 Apple U1 芯片的互操作，符合 2021 年全球开发人员大会上公布的新的 Nearby Interaction 协议规范草案要求。