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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，RX产品家族32位微控制器（MCU）已累计交付超10亿颗，该系列MCU采用瑞萨专有RX CPU内核。自2009年推出以来，RX 产品家族已扩展至通用、电机控制、触摸感应和工业以太网领域，并被广泛用于消费、工业与物联网应用。以家用空调压缩机市场为例，RX MCU凭借出色的变频控制能力成为全球逾70%主要制造商的选择。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“作为业界优秀的半导体供应商，我们感到十分荣幸且非常自豪能够与世界各地的优秀客户合作，从而共同推动这一重要里程碑的实现。采用瑞萨专有内核的RX MCU已经在需要电源效率和真实时性能的应用中，确立了强有力的优势地位。”

RX MCU凭借其精巧的设计为嵌入式系统带来卓越 CPU 性能。目前，瑞萨已发布四个系列的RX MCU产品（RX100、RX200、RX600和高端的RX700），提供了广泛的性能、板载内存，以及多种外围功能与封装。继2018年推出RXv3内核后，瑞萨也在致力于开发下一代内核，从而带来超越RXv3内核的优异性能。

为简化RX MCU的使用，瑞萨提供了智能配置和编码生成工具，来满足日益增长的对少代码和无代码的需求，从而减轻嵌入式系统的开发负担。瑞萨不断努力扩展开发环境，以改善用户体验（UX）、缩短开发周期，并降低开发成本。

瑞萨的成功产品组合结合了瑞萨产品阵容中的众多产品，让它们无缝协同工作，RX MCU就是其中的关键产品之一。以RX MCU为代表的成功产品组合有：交流驱动 /通用变频器解决方案以及高电压电机驱动解决方案等。在2021年新冠疫情期间，瑞萨利用前沿产品开发呼吸机解决方案，为在疫情中挽救生命做出了贡献。人们从防疫角度出发希望尽量减少物理接触，因而面向非接触场景的应用越来越多。例如瑞萨运用强大、可靠电容式触摸感应技术推出的“无触摸用户界面参考设计”等。欲了解更多成功产品组合，请访问：renesas .com/win。

得益于RX MCU在广泛应用中的性能优势，它有望将在2021年实现超过30%的历史最高增长，销售额将逾350亿日元。瑞萨电子宣布将加大对产能的投资力度。2022年，通过将自有产线与外部代工厂相结合，瑞萨将建立一套更加灵活的生产体系，支持RX MCU实现在2021年基础上高于30%的进一步增长预期。

瑞萨将面向未来消费电子和工业市场的智能物联网应用进一步加强其针对云连接的强大连接与安全技术。展望未来，瑞萨将继续扩展RX产品家族，以及基于Arm®的RA 32位MCU产品家族，打造丰富的生态系统，并为客户拓宽产品选择范围。瑞萨期待构建一个可持续的未来，通过提供MCU及其它半导体解决方案，让技术创造更轻松的生活。

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问renesas.com。

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泰矽微首颗车规级压力和触控单芯片方案日前通过第三方权威公司全部AEC-Q100 Grade2 认证，可靠性试验完全遵从AEC-Q100 对集成电路可靠性的要求包括对非易失性寄存器数据保证时间的要求，可用于环境温度范围-40°C到105°C的大部分车载应用环境。

电动化、智能化、网联化已成为汽车行业的长期演进趋势，智能化的发展带来人机交互方式的革新，其中也包括车内传统按键向智能按键的转变，车内传统机械按键部分如方向盘、车灯和雨刷、车窗、空调，娱乐中控，启动/停车，顶部控制器和挡位控制等按键逐渐由机械开关向智能开关的方向演变，智能按键除了提供传统机械按键的功能外，也可以增加触觉反馈，指示灯光提醒等交互功能，提升驾驶员和成员的乘车体验。

在座椅方面，新的智能座椅增加了成员检测，舒适性调节，座椅按摩成员生理健康状况检测的功能，使得乘车舒适性和乘员健康得到很好照顾。其中成员姿态的检测可以用压力传感器的方式进行检测。

在车钥匙的应用中，传统的机械按键替代为压力按键可以实现全防水设计，不用担心下水游泳车钥匙没有地方放的问题。

TCAE31是适应汽车智能化的趋势即使推出的一颗支持2路压感和10路触摸的双模单芯片方案，可以用于上述多种场景用于替代传统机械开光并具有以下突出优势：

·同时集成压感和电容触控，自有压感和触摸算法，采用融合算法比单纯压力或电容方式检测结果更可靠；

· 同时支持电阻型压感和电压型压感方案；

· 单芯片可实现2路压感+10路电容触控；

· 通用性强，适用于车内几乎所有人机交互场景，无论是单压感，单电容触控还是二者融合场景都可以支持；

· 已应用于包括车窗控制、中控智能按键、车钥匙按键、座椅舒适度调节按键等多种场景，方案成熟度高；

· 高性能，信号链有效分辨率高达22位，两级可调增益放大器，满足宽动态高精度的压感检测；

· 8kV HMB ESD性能，同类产品中最高；

· 超低功耗设计，静态功耗低至3uA，工作功耗低至18.7uA；

· 易开发:提供标准的开发套件、完整的应用开发指导文档，及时的现场支持，确保从研发到产品化的全流程服务。

TCAE31A的关键指标：

· 高性能:基于Arm® Cortex®-M0 内核，工作主频高达32MHz。芯片内部集成64KB Flash 和 4 KB SRAM, 16b bit RTC, DMA 等；

· 超低功耗:基于专利技术Tinywork®，传感器应用中可实现μA级待机电流，功耗业界同等配置表现最优；

· ADC 通道提供22 bit 的检测分辨率和可调动态范围；

· 单芯片支持2两路桥式传感器和TinyTouch® 10路电容传感器，支持压力，触摸和滑条三合一功能；

· ADC 10 Hz采样静态电流仅18.7uA；ü 简洁接口配置：1个UART + 2个I2C 接口；ü 满足AEC-Q100 Grade 2（-40 °C 到105°C）；

· QFN 28 4mm×4mm×0.75mm 封装。

本文图片由泰矽微提供，内容供交流学习之用。
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在我们的传统认知中，人工智能（AI）相关的应用，只有依赖云计算、或算力充沛的AI芯片才能够实现。在万物互联、万物智能的时代，是否可以在一颗MCU上实现丰富的AI应用？

国产32位MCU的新势力澎湃微日前与全球领先的AI算法公司达成战略合作，拟利用该公司领先的TinyML技术成果，在澎湃微创新架构的MCU上部署AI算法，在智能家电、智能家居、智能制造等众多领域，以极低的成本实现AI智能化。

AI是一项能够改变人类社会的重要技术，目前已经开始在各种应用场景落地，落地场景也越来越丰富多样。多年前业界就预测AI与物联网IoT将紧密融合为AIoT，AIoT将创造一个AI无所不在的巨大新兴市场，AIoT芯片也将规模巨大。但目前为止，AIoT的芯片还比较少，AIoT芯片的具体落地面临不少困难，比如应用场景碎片化，单颗专用AI芯片的成本较高，不利于大规模推广应用。

随着AI算法的快速演进，全新的TinyML（Tiny Machine Learning）技术与MCU结合，有望开辟AIoT的新道路。TinyML技术可以把很多AI算法部署在MCU上，还可以根据不同的应用场景，轻巧灵活地部署在不同架构和资源的MCU上，且不需要为应用场景专门设计的专用AI芯片。让AI在MCU上跑起来，可以将MCU功耗小、成本低、体量大、开发周期短、上市快、实时性好、隐私保护等特性与AI的强大能力相融合，这势必会解锁一个庞大的市场，让海量的设备智能起来！

澎湃微作为国产32位MCU的新势力，产品推出迅速，2年时间推出了5个系列32位MCU，产品在工控、仪器仪表、家电、消费电子等众多场景落地。创业团队还有AI芯片的设计经验，并且该AI芯片已经实现了量产。澎湃微的合作伙伴有全球领先的TinyML技术，与国际大厂合作过AIoT的MCU，并一直在与全球领先的MCU公司合作。澎湃微因为过硬的技术、极高的效率和对AIoT的高度重视，获得了难能可贵的合作机会。目前双方合作已经在澎湃微的MCU芯片上成功地实现人工智能功能，测试效果良好。

此次战略合作的达成，将推动澎湃微在全新AIoT赛道上的快速成长。目前双方合作的第一个实际场景应用项目已经启动，2022年春节后会有初步成果。澎湃微会非常珍惜此次合作机会，全力推动AIoT在智能家电等诸多领域的快速落地应用，争取成为中国最有创新能力的32位MCU公司。

来源：澎湃微电子
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据预测到2025，在物联网市场中RISC-V处理器将有超过25%的份额，这是因为它有出色的灵活性、可扩展性和功耗优化。未来RISC-V还将拓展到工业电子、汽车和HPC等。在今天召开的首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，十款要经过筛选的本土RISC-V处理器将发布，凌思微电子发布了车规级无线MCU LE503x。

据公司副总裁王镇山介绍，凌思微电子(厦门)有限公司是一家专注于物联网领域的芯片设计公司。凌思微在物联网短距离无线通信领域有深厚理论和研究成果，在业界首创了无线MCU 架构设计，以无线通讯射频SoC为中心，在BLE5/WiFi6/UWB/Sub-1G等领域创新研发，为物联网领域提供一站式整体产品和技术解决方案。凌思微总部设立于厦门，在上海和深圳设有分公司，研发团队百余人，核心团队在无线射频、通信算法、SoC设计、软件，工艺定制化，车规可靠性，产品方案，生态建设等领域均有丰富经验。

他指出凌思微电子较早提出了无线MCU的概念

目前已经布局多款产品。

他透露目前公司已经有多家客户，出货超过3000万颗，他指出目前车规和无线结合紧密，凌思微电子是具备无线车规的能力。

基于车规级芯片的研发，他分享了对车规级芯片的认知，首先对车规芯片失效检测的认知。

从芯片测试是曲线看，可以通过三个典型的检测，可以将车规级芯片可靠性压制在一个区间，这对设计方法学提供了一些挑战，所以他认为在设计车规级芯片方面需要在方法学上做一些改变。

他还对芯片失效机理上自作了一些分析，这些实战经验的分享对于本土IC可靠性设计是费用有益的。在封装设计，电源网络设计估计时钟设计都有一些方法。

此外他还分享了其他一些提升车规级芯片可靠性的心得，如芯片前端设计、后端设计心得等等，非常有价值！

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近期，比亚迪半导体基于先前研发成果的稳固基础上，继续整合自身优势，成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181，今年12月实现向各大厂商批量供货。

BF1181是一款磁隔离单通道栅极驱动芯片，用于驱动1200V功率器件，同时具有优异的动态性能和工作稳定性，并集成了多种功能，如故障报警，有源密勒钳位，主次级欠压保护等。BF1181还集成了模拟电平检测功能，可用于实现温度或电压的检测，并提高芯片的通用性，进一步简化系统设计，如尺寸与成本等。

为了安全可靠地使用功率器件，并实现将MCU的低压驱动信号实时控制功率器件的开启与关断，功率器件驱动芯片必不可少，它将驱动功能和各种保护功能集成于一体。可以说每个功率器件都需要一个驱动芯片——合适的驱动芯片可让电力电子系统事半功倍。

然而，我国车用功率器件驱动芯片目前主要依赖进口，此前国内基本还没有满足应用的车规级高压功率器件驱动芯片。

新能源汽车功率器件驱动芯片分布图

比亚迪半导体深耕功率半导体和集成电路领域17载，充分发挥微电子技术和电力电子技术相结合的突出优势，于2011年成功开发出600V 功率器件驱动芯片，批量应用于智能功率模块产品，并在变频家电领域得到广泛应用。

比亚迪半导体2011年已量产600V 功率器件驱动芯片

如今，自主研发的1200V驱动芯片BF1181，其应用范围更广，可应用于EV/HEV电源模块、工业电机控制驱动、工业电源、太阳能逆变器等领域。在此之前，功率器件驱动芯片因其单颗价值小，在汽车电子系统成本占比较低容易被忽略，但它在汽车电子系统中却是与功率器件并驾齐驱，在新能源汽车中发挥至关重要作用。

1200V功率器件驱动芯片——BF1181

BF1181的研发成功及批量供货，无论是在质量把控上还是技术发展上皆是极赋意义的飞跃，推动比亚迪半导体在功率器件驱动芯片领域上迈出了坚实的一大步。此外，比亚迪半导体还实现了关键产品核心技术的自主可控，极大地带动上下游产业链并进行成果共享，促进新能源汽车关键零部件技术发展，最终推动新能源汽车产业长足发展。

来源：比亚迪半导体
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2021年11月17日，由电子发烧友主办的2021电机控制先进技术研讨会暨“2021年BLDC电机技术市场表现奖”年度颁奖盛典在深圳湾万怡酒店4楼宴会厅举行，航顺芯片受邀出席活动现场并带来新产品发布推出多款通用、专用BLDC主控芯片。其中HK32ASPIN010系列电机驱动专用芯片凭借集成FOC硬件加速算法的优异性能，荣获“2021 年度 BLDC 电机控制器十大主控芯片”奖，与同行业榜样ST、RENESAS、MICROCHIP同场竞技，共同获奖！

航顺芯片执行副总裁白海英女士上台领奖

航顺芯片出席颁奖活动外，在展示区设有展台，并在展台区展出多款热门电机驱动方案，包括扫地机器人、冰箱压缩机、洗衣机、平衡车、滑板车、落地扇、风扇灯、智能迎宾机器人、电动工具等。

观观众了解航顺产品以及方案

节能、高效、集成化将会是未来直流电机的发展方向，由此对电机控制提出了新的需求，BLDC无刷马达的应用获得了前所未有的推广力度，尤其是在智慧生活、智能制造、新能源汽车等热门行业开始大面积渗透。MCU作为无刷直流电机控制系统中的大脑将发挥重要的作用，各种电机算法层出不穷。航顺芯片此次推出的控制器HK32MCU包括了通用系列以及电机专用系列。

01、HK32MCU/SOC 各系列家族特点以及主要应用行业

通用32位MCU/SOC系列

◆创新型： HK32HA030/HA32HP103 AI语音、图像识别，应用AIoT、智能家居、智慧城市

◆高性能型：HK32F39Axx 120M主频+FPU协处理器，应用高端机器人、人机交互控制等

◆低能耗： HK32L08xx 48M主频、高集成度，应用水表、气表、互联网节点、智慧交通等

◆主流型： HK32F103 /030/031 PIN TO PIN软件全兼容，应用大小家电、工业控制、机器人等

◆经济型： HK32F030M/0301Mxx PIN TO PIN 8S003、48Mz主频、超低价格，应用小家电、电动工具、消费医疗。

◆车规级： HK32AUTO103 120M主频、AEC-Q100认证，应用新能源汽车、汽车周边、工业控制等

专用32位MCU/SOC系列：

◆ HK32E032 48M主频、集成LCD段码驱动（支持4*32），应用于电动车仪表、医疗电子、小家电

◆ HK32W030 64M主频、低功耗蓝牙BLE SOC，应用智能家具、智能遥控、智能手环等

◆ HK32ALG31 56M主频、内置CLU ，光模块专用控制器，应用于5G/10G/25G 光模组

◆ HK32ASPIN010 96M主频、内置CLU、内置电机硬件加速算法，比较器、电机驱动专用

◆ HK32ASAFE010 96M主频、内置AES高级加密、HASH算法，应用于AIOT、互联网安全

02、热门方案应用

→HK32MCU应用在变频冰箱压缩机

→HK32MCU应用在扫地机器人

→HK32MCU 应用在平衡车/滑板车

→HK32MCU应用在风扇灯/落地扇

→HK32MCU应用在电动工具

→HK32MCU应用在健康医疗

针对未来的电机市场，航顺芯片产品经理陈水平现场和观众解读航顺芯片HK32MCU的战略布局，陈经理表示公司将加大研发力度，今年将会推出更多高端的电机专用32位MCU,丰富公司产品线并会加大生态建设，完善电机专用驱动库，为用户降低开发难度，缩短开发周期。

航顺芯片产品经理陈水平现场演讲

来源：航顺芯片研发
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瑞萨电子集团（TSE：6723）近日宣布，丰田汽车公司（以下“丰田”）采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。R-Car H3和R-Car M3是瑞萨专为车载信息娱乐（IVI）应用而设计的，通过传递图像、音频以及来自车内外各种信息，为驾驶员带来安全和便利。丰田的下一代多媒体系统计划在雷克萨斯NX上首次亮相——这款车型将于2021年11月之后发布，并将在更为广泛的雷克萨斯和丰田品牌汽车中推广。

丰田的下一代多媒体系统采用最大至14英寸的大尺寸、高分辨率触摸显示屏。显示区域可灵活划分为可缩放的多个部分，打造先进功能与便利性的卓越组合。该系统具备丰富的语音识别功能，如响应语音命令快速启动、车载音响系统，以及空中下载更新（OTA）软件等。

在这些功能中，瑞萨电子的R-Car SoC实现了将地图信息、图像和视频输入从用户的首选设备（包括智能手机和连接的应用程序）顺利导入大显示屏、通过触摸处理显示屏控制以及通过麦克风输入的语音识别功能和音频输出到多个扬声器。不仅如此，R-Car SoC内置安全功能，可保证安全的OTA软件更新，通过R-Car可靠的计算性能提供先进连接服务支持。

多媒体系统功能因车型而异，丰田将R-Car H3定位在全功能高端车型，其它车型则采用R-Car M3中端版本。R-Car提供跨不同芯片的出色软件兼容性，有助于将系统扩展至多种车型时，让开发更加高效。此外，瑞萨丰富的生态系统合作伙伴还可提供额外的开发支持。

丰田汽车公司连接系统开发部部长小林正人表示：“为了满足CASE时代用户的多样化需求，一种新的多媒体系统应运而生。在实现卓越系统的开发过程中，我们面临的两个最大挑战是在确保必要的性能前提下高效开发和设计复杂的汽车软件。瑞萨电子的R-Car SoC专为汽车应用而设计，提供卓越的性能和可靠性，并以强大的生态系统为后盾——这种组合助力我们开发创新的多媒体系统。”

瑞萨电子高级副总裁、汽车电子解决方案事业本部本部长片冈健表示：“很高兴看到瑞萨R-Car SoC成为丰田下一代多媒体系统的重要组成部分，而且配备该功能的雷克萨斯新款车型也即将上市。我热切期待着提供直观用户体验的下一代驾驶舱系统将适用于未来的各种车型。我也期待未来这些为用户带来安全、便利和更好的体验的车型在全球范围内得以推广。”

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。

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意法半导体的STWLC98 高集成度无线充电接收器芯片为各种便携式和移动设备带来更快的无线充电和灵活的电量共享功能，适合家庭、办公、工业、医疗保健和车载应用。当与 STWBC2-HP发射器芯片配套使用时，整套的无线充电收发系统可在保证高系统能效的同时在接收器端提供高达70W 的电能输出。

STWLC98 可在30 分钟内给当今配备大容量电池的高端智能手机充满电。此外，新产品将超快速和方便的充电机会扩大到许多新的应用领域和环境中，没有电缆、插座和连接的羁绊。此外，非接触式充电还让设计者可以简化产品外壳设计，降低设计成本和复杂性，同时促进新的超薄设计款式，并消除与插座相关的问题，例如，插孔落灰。

STWLC98 符合智能手机行业常用的 Qi EPP 1.3 无线充电标准，主控制器是 32 位 Arm® Cortex®-M3 微控制器，支持一系列丰富的功能，包括内部保护。芯片带有嵌入式操作系统，可简化 Qi 1.3 独立认证。在发射端，STWBC2-HP 可以与意法半导体的 STSAFE-A110 安全模块配合使用，用于存储Qi官方证书，利用先进加密技术进行设备验证。新产品还支持意法半导体创新的 STSC超级充电协议，电能传输速度可高达到70W。

STWLC98 采用意法半导体专有的自适应整流器配置 (ARC) 模式，可在不改变硬件或优化线圈的情况下，增强系统在水平和垂直方向上的 ping-up距离和电能传输空间自由度。在启用 ARC 模式后，发射器的整个表面都变为可用充电区域，可将各个方向的 ping-up 距离增加 50%。

STWLC98 可以直接与 STWBC2-HP 配合使用，STWBC2-HP 集成一个 USB-PD 接口、数字降压/升压 DC/DC 转换器、全桥逆变器、三个半桥驱动器，以及电压传感器、电流传感器和相位传感器。STWBC2-HP 的控制器是Cortex-M0+ 内核，执行一项快速 PID 循环专利算法，还支持 STSC 协议。

意法半导体的新70W 无线充电芯片组创造了一个可扩展的解决方案，可部署在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、移动电源、真无线立体声 (TWS) 设备、Bluetooth®蓝牙扬声器和 AR/VR 耳机等设备中。设计人员还可以将快速方便的无线充电扩展到医疗监视器和药液注射泵等医疗设备，以及无线电动工具、移动机器人、无人机和电动自行车。该芯片组还适用于汽车应用，包括移动设备车内充电解决方案和各种车载模块无线充电。

STWLC98内置电源管理技术，具有超低功耗待机节能模式，端到端充电系统总能效高于90%，符合严格的生态设计目标。新充电器芯片具有专用硬件和高级算法，旨在解决高功率传输期间 ASK 和 FSK 通信挑战。安全功能包括异物检测 (FOD)，该功能利用高精度电流检测 IP、Q 因子检测以及发射器和接收器之间的稳健通信功能检测接触充电区的异物。

为了给用户提供额外灵活性，STWLC98 新增加了功能，可以切换到高效发射器模式，在两个设备之间实现高功率电量共享。STWLC98在接收器设备中导入业界首创的嵌入式 Q 因子检测技术以确保发射器模式的充电安全。

意法半导体无线充电解决方案的用户可以免费下载使用PC图形界面工具软件ST Wireless Power Studio，以加快设计导入，简化开发流程，包括校准 FOD、调整 Q 因子检测和通信诊断。

两款产品都已量产，STWLC98采用 4.3mm x 3.9mm , 90 点锡球, 0.4mm 间距的WLCSP 封装；STWBC2-HP采用 8mm x 8mm、68 引脚 0.4mm 间距VFQFPN封装；索取样片和询价，请联系当地意法半导体销售办事处。

详情访问：www.st.com/wireless-charger

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

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符合 GSMA 标准的工业和车用SIM/eSIM芯片，现在可通过代理商订购
配备物联网设备连接蜂窝网络所需的全部服务
提供行业标准的外形尺寸和芯片级封装

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于线上发售 ST4SIM面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。

意法半导体的工业用eSIM芯片提供物联网设备与蜂窝网络连接所需的全部服务，非常适用于机器状态监测和预测性维护，以及资产跟踪、能源管理和联网的医疗保健等设备。此外，这些 eSIM芯片允许客户根据 GSMA 规范对 SIM 配置文件进行远程管理，无需访问设备即可更改网络服务提供商。

意法半导体安全微控制器部市场总监 Laurent Degauque 表示：“凭借内置丰富的功能和世界一流的网络配置服务，我们的 ST4SIM 系列为众多 M2M 应用提供了便捷的联网解决方案。现在这款芯片在大众市场上推出，可以让各地的开发者将安全灵活的蜂窝网络部署到更多的应用中，包括独立的 M2M开发、概念验证和原型开发项目。”

意法半导体还负责设备激活和服务部署，安排客户使用 ST 授权合作伙伴 Truphone 提供的设备注册和服务配置平台。通过使用意法半导体的ST4SIM 探索套件B-L462E-CELL1，用户还可以评测在完整生态系统中预集成的全部产品功能。

ST4SIM已通过 GSMA 认证，并在意法半导体欧洲和东南亚GSMA SAS-UP[1] 认证工厂制造，采用行业标准的 MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封装。ST4SI2M0020TPIFW 现已在意法半导体网上商城上架开售，其他类型封装客户可以订购，包括高度小型化的晶圆级芯片级封装 (WLCSP)。

关于意法半导体

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据统计，我国每年有超过10%的交通事故和约三分之一的国省干线公路阻断是由恶劣天气所致，其中由浓雾、团雾造成的高速公路交通事故也是屡见不鲜，在2016年底，相关部门就公布了全国2567处高速公路团雾多发路段，总长近2万公里。

团雾监测难、预警难，一直是高速路交通安全保障的难点，因此一套稳定可靠的高速雾区导航灯系统应用方案将成为该问题的解决之道。

基于极海推出的APM32F091RCT6芯片，高速雾区导航灯系统解决方案可充分应用芯片支持8个串口的功能，在芯片高可靠性基础下，针对团雾及浓雾专项研发了雾区防撞预警功能，该方案通过系统内置的检测及安全保障技术，可以确保雾区车辆在低可视距离环境下的行驶安全，避免追尾事故的发生。

充足内存，稳定可靠

极海半导体APM32F091RCT6芯片，拥有256KB Flash及32KB RAM存储空间，充足的内存空间可以满足系统算法需求，保证系统在各种复杂路况下的快速响应；产品工作温度覆盖-40℃~+105℃，令芯片可适应全国各地不同地区地域下高速公路的特殊工作环境；芯片ESD大于6KV，可帮助客户提高系统的静电防护能力，保障产品在不同天气下始终稳定运作。

实时精准监控

APM32F091RCT6芯片内置多达8个USART接口，可支持外挂多个外设进行同步工作；针对高速雾区导航灯系统应用方案，系统可搭载能见度监测模块、测距模块、RTC模块，实现高精度实时路况监控采集；通过433M模块实现多灯组网通讯，通过4G模块实现远程参数配置，通过以太网模块实现本地参数配置以及多灯组网的网关控制，在多个模块的同步运作下实现系统灵活的控制功能。