芯片

芯片（也称集成电路，IC）是一种将多个电子组件集成在一个小型半导体基板上的电子元件。芯片是现代电子设备的核心部分，负责计算、存储、输入输出等功能。常见的芯片类型包括中央处理器（CPU）、图形处理单元（GPU）、存储芯片等。随着技术的进步，芯片的计算能力和集成度不断提高，推动了智能手机、计算机、物联网设备等电子产品的快速发展。

毛衣战下的第一期本土精品IC推介会报名了！

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中美贸易摩擦已经延伸到半导体领域，我们更清楚地认识到大力发展本土集成电路产业的重要性和迫切性......为此，电子创新网推出“毛衣战下的本土精品IC推介会”系列活动，我们欢迎更多本土精品IC报名参加推介活动。

5个层级带你看清一颗芯片的内部结构

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在我们阐明半导体芯片之前，我们先应该了解两点。其一半导体是什么，其二芯片是什么。半导体( semiconductor)，指常温下导电性能介于绝缘体(insulator)与导体(conductor)之间的材料。人们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。

一颗芯片是如何定价的？看完终于懂了！

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芯片设计行业是典型的高投入，高收益的行业，但是也是一个风险非常大的行业，万一设计的芯片达不到预期，巨额投入就打了水漂。下面说说一颗芯片的成本构成，以及一枚芯片的售价是如何定义出来的。

芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本：

<strong>芯片硬件成本</strong>

芯片硬件成本包括晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本四部分，写成一个公式就是芯片硬件成本=（晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本）/最终成品率

晶圆是制造芯片的原材料，晶圆成本可以理解为每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。在产量足够大，以亿为单位来计算的话，晶圆成本在硬件成本里面占比是最高的。

掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元；28nmSOI工艺为400万美元；28nmHKMG成本为600万美元。但是最先进的制程工艺，那就是天价了。14nm制程工艺在2014年刚投入生产的时候，掩膜成本是3亿美元；而下一代的10nm制程工艺，根据Intel官方估算，掩膜成本至少需要10亿美元。

2018年非常具有代表性的十大“芯”品盘点

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芯片作为微处理器或多核处理器的核心，它可以控制计算机、手机等产品，是它们的“大脑”。近年来，随着各个国家对芯片产业的重视，纷纷加大对芯片的研究力度，芯片热成为2018年整个产业的一大亮点。

设计开发一个芯片需要很多的技术，随着人们对小尺寸和高集成度的要求，芯片越来越小，功能却越来越多。对于芯片制造工艺和设计，市场有很多新的要求。2018年是“芯”品频出的一年，笔者盘点了这一年非常具有代表性的十大新品，它们来自于全球各大知名企业。（排名不分先后）

<strong>1、上海贝岭EEPROM存储芯片</strong>

2018年7月，在由众多业内媒体策划的第一届“我用中国芯”最佳半导体芯片评选中，上海贝岭股份有限公司的2Mbit的EEPROM BL24CM02芯片荣获存储类的最受欢迎芯片奖和最佳芯片奖。据悉，上海贝岭的EEPROM产品，封装形式从SOP、DIP、TSSOP、UDFN、TSOT23到WLCSP都有，产品特点是零静态功耗、品质可靠等，在网通设备、仪表、CCM等领域都可应用。

<strong>2、百度AI芯片“昆仑”</strong>

芯片烧录不稳定？可能你忽略了这些

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在线烧录因集烧录测试一体的优势受到众多用户喜爱，但却往往因连接工装，夹具导致接线过长，进而增加不稳定性和烧录不良率，这究竟要如何改善呢？

<strong>1. 增加屏蔽层，防止电磁干扰、静电干扰</strong>

编程器作为一款与芯片密切通讯的工具，对电磁干扰较为敏感。烧录环境一般为工厂车间，大功率的设备，使得电磁干扰较为严重，为了降低电磁干扰，我们可以在烧录线上增加屏蔽网，或者选择屏蔽功能的线，如屏蔽电缆，网线等，另外操作时最好穿戴静电手套，以防止静电干扰。

<strong>2. 选择导电能力强的线</strong>

信号传输的完整性与线的材质、长度、粗细有关，可以选择更粗的，导电能力更强的线，好的材质可以减少内阻，降低信号损耗，如纯铜线、镀金线、镀银线等。

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